| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 高密度三维集成电容器 | 2021-11-01 | 441 |
| 高密度三维集成电容器 | 2021-11-09 | 481 |
| 数据存储器件及其制造方法 | 2021-11-10 | 900 |
| 非易失性半导体存储器及其操作方法 | 2021-11-17 | 593 |
| 半导体存储器件及其制造方法 | 2021-11-03 | 937 |
| 具有用于重定向光的非对称光栅的超表面及其制造方法 | 2021-11-11 | 611 |
| 小型三维垂直NAND及其制造方法 | 2021-11-12 | 743 |
| 在用于可拉伸电子元件的半导体互连和纳米膜中的受控弯曲结构 | 2021-11-15 | 656 |
| 非挥发性存储器及其制造方法与操作方法 | 2021-11-13 | 824 |
| 非挥发性存储器及其制造方法与操作方法 | 2021-11-05 | 993 |
| 具有晶片级弹簧的探针卡总成和封装的构造结构及制造方法 | 2021-11-18 | 393 |
| 备有磁轭层的磁存储装置及其制造方法 | 2021-11-14 | 323 |
| 半导体集成电路器件的制造方法 | 2021-11-06 | 122 |
| 形成电容器阵列的方法、形成个别包括电容器及晶体管的存储器单元的阵列的方法、电容器阵列以及个别包括电容器及晶体管的存储器单元的阵列 | 2021-11-16 | 714 |
| 多孔基板中的通孔 | 2021-11-07 | 283 |
| 非易失性半导体存储器及其操作方法 | 2021-11-19 | 133 |
| 备有磁轭层的磁存储装置及其制造方法 | 2021-11-08 | 868 |
| 对粒子和电磁辐射的探测、测量及控制 | 2021-11-02 | 317 |
| 设计和制造精确折叠的高强度的抗疲劳的结构物的方法和用于该结构物的板材 | 2021-11-20 | 86 |
| 功率半导体器件及其方法 | 2021-11-04 | 241 |
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 蚀刻方法、蚀刻装置、及存储媒体 | 2020-05-14 | 373 |
| 硅蚀刻液和蚀刻方法 | 2020-05-13 | 965 |
| 用于衬底的各向异性蚀刻的非晶蚀刻停止 | 2020-05-11 | 615 |
| 高温下各向异性地蚀刻多层结构 | 2020-05-12 | 880 |
| 用于显微机械加工晶体材料的蚀刻方法以及由此方法制备的器件 | 2020-05-14 | 394 |
| 用于半导体的各向异性蚀刻的工艺 | 2020-05-11 | 335 |
| 多层膜的干湿结合蚀刻方法 | 2020-05-14 | 530 |
| 用依赖晶体取向的各向异性蚀刻在硅<110>片上进行薄膜体声谐振器的制作 | 2020-05-13 | 219 |
| 液体组合物、硅基板的制备方法和液体排出头基板的制备方法 | 2020-05-14 | 594 |
| 各向异性湿蚀刻的器件制造方法及对应器件 | 2020-05-12 | 627 |
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