| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 具有可调节角的承重粘附材料 | CN201480007554.2 | 2014-02-05 | CN104981526B | 2017-07-04 | 阿尔弗雷德·J·克罗斯比; 丹尼尔·R·金; 迈克尔·D·巴特利特; 邓肯·J·艾尔斯基 |
| 本发明提供了独特的可剥离粘附装置，其在允许在很宽的范围内调节承重角的同时具有高载荷和高度稳定性，从而大幅扩展了技术应用的范围。本发明的粘附系统和装置可以被设计为以适合以下范围内的应用：家用承重支架和保持物、运输部件、运动器材、标签和广告贴、汽车内饰、永久或可逆的紧固件以及用于工业、商业、医疗或军事应用的仪器和装置的应用。 | ||||||
| 2 | 功能性单层膜和具有该功能性单层膜的显示装置 | CN201510689351.2 | 2015-10-21 | CN105549128A | 2016-05-04 | 李东振; 金哲弘; 赵晟希; 金根伶; 郑容彬; 宋秀娫 |
| 公开了一种功能性单层膜和包括该功能性单层膜的显示装置。该功能性单层膜置于显示装置的盖窗上。该功能性单层膜包括基体材料和在基体材料中所包含的含碳片状物。含碳片状物的含量从0.01wt％至0.1wt％。 | ||||||
| 3 | 一体成型体 | CN201180044893.4 | 2011-08-17 | CN103108904B | 2016-01-13 | 坂田耕一 |
| 本发明提供一种即使加成反应型有机硅系组合物与包含磷化合物的树脂成型体接触，磷化合物也不会阻碍加成反应型有机硅系组合物的固化的技术。一种一体成型体，其具备包含磷化合物的热塑性树脂成型体、加成反应型有机硅系组合物、构件，且热塑性树脂成型体与加成反应型有机硅系组合物接触，其使用5价的磷化合物作为磷化合物。从耐热性的观点来看，热塑性树脂成型体优选包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。 | ||||||
| 4 | 纳米结构的转移方法 | CN201410070671.5 | 2014-02-28 | CN104876181A | 2015-09-02 | 何宇俊; 李东琦; 李天一; 魏洋; 姜开利; 范守善 |
| 一种纳米结构的转移方法，包括以下步骤：提供一生长基底，该生长基底表面具有多个纳米结构；提供一粘胶层覆盖所述多个纳米结构；通过移动所述粘胶层和所述生长基底中至少一个，使所述粘胶层远离所述生长基底，从而使所述多个纳米结构与所述生长基底分离，并使所述多个纳米结构从所述粘胶层暴露出来；提供一目标基底，将该粘胶层设置在所述目标基底上，并使所述多个纳米结构与所述目标基底的表面接触；在所述粘胶层远离目标基底的表面设置一金属层，形成一纳米复合结构，所述金属层完全将所述粘胶层覆盖；提供一有机溶剂，将所述纳米复合结构放入该有机溶剂中，去除所述粘胶层和金属层。 | ||||||
| 5 | 用于特殊环境的显示器 | CN201510041885.4 | 2015-01-27 | CN104809955A | 2015-07-29 | J·卡伦斯; N·范德尔伊科恩 |
| 本发明涉及一种包括组件堆栈的显示器装配件，所述组件包括光学组件和非光学组件，所述光学组件和非光学组件通过一种结构彼此连接，所述结构包括至少一种具有低于零下60摄氏度的玻璃态转变温度的半刚性材料，所述半刚性材料被设置在具有低于零下60摄氏度的玻璃态转变温度的两层压敏黏合剂之间。本发明还涉及制造这种显示器装配件的方法。 | ||||||
| 6 | 层叠体、其制造方法和用途 | CN201280019767.8 | 2012-04-17 | CN103492173B | 2015-05-20 | 江畑研一; 松山祥孝; 内田大辅; 川原健吾 |
| 本发明涉及一种层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板和显示装置。所述层叠体依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层，并且所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与所述树脂层接触，其中所述带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，无机绝缘膜的与树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子%以下，支撑板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与无机绝缘膜的界面的剥离强度。所述带有支撑板的显示装置用面板具有该层叠体、和设置在层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。所述显示装置用面板通过从该带有支撑板的显示装置用面板以无机绝缘膜与树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。所述显示装置具有该显示装置用面板。 | ||||||
| 7 | 一种制造双侧偏光板的方法以及使用该方法制造的双侧偏光板 | CN201480000546.5 | 2014-03-28 | CN104246556A | 2014-12-24 | 许恩树; 徐银美; 朴光承; 李美潾; 赵镛一 |
| 本发明提供了制造双侧偏光板的方法以及使用该方法制造的双侧偏光板。所述制造双侧偏光板的方法包括：通过粘合剂层将透明膜粘着到偏振器的两个表面上；基于所述偏振器，通过设置在单一方向上的能量源以200mJ/cm2以上的光量用活性能量射线照射粘合剂层；以及在10℃至25℃的温度下对与所述能量源相对设置的透明膜的表面进行热处理。 | ||||||
| 8 | 用于提高物体的划伤硬度的方法 | CN201080028340.5 | 2010-06-23 | CN102458853A | 2012-05-16 | J·卡帕赫; M·奥伯科夫勒; C·洛斯; M·格鲁格 |
| 本发明涉及一种用于提高物体的划伤硬度的方法，所述物体至少局部地具有由挤出或共挤出的塑料(4)构成的表面(4a)，其中在挤出或共挤出的塑料(4)的表面(4a)上施加提高划伤硬度的有机的、有机氟或有机硅的化合物(18)，其中，通过面式的转移介质(6、11)将有机的、有机氟或有机硅的化合物(11a、18)施加到挤出或共挤出的塑料(4)的表面上(4a)，所述有机的、有机氟或有机硅的化合物(11a、18)设置在所述转移介质上。 | ||||||
| 9 | 具有防霉特性的石膏板 | CN200880019576.5 | 2008-05-27 | CN101715434A | 2010-05-26 | 和田雅浩; 长谷川知哉; 平静雄; 鹤泽恒雄 |
| 本发明提供一种石膏板，其即使在电梯井内等容易结露或容易连续溅水的地方使用，也可以长时间地发挥防霉特性。在石膏板中，石膏型芯包含难溶于水中的防霉剂和防水剂，并且使用包含难溶于水中的防霉剂的石膏板原纸。 | ||||||
| 10 | 在聚烯烃制品上涂覆聚硅酸盐防渗涂层的方法以及由此得到的产品 | CN99808393.3 | 1999-08-13 | CN1166726C | 2004-09-15 | R·普拉萨德 |
| 本发明公开了一种生产经涂覆的聚合产品的方法：将聚丙烯与马来酐改性的聚丙烯共挤塑，进行电晕处理，并涂覆聚硅酸盐防渗涂层。还提供了用该方法生产的薄膜和瓶子。 | ||||||
| 11 | 复层粘合体 | CN97180076.6 | 1997-11-05 | CN1081535C | 2002-03-27 | I·W·霍加斯; R·I·威尔金森; R·F·罗斯威尔 |
| 本文说明了一种复层粘合体，它具有一个柔韧的辅助载体层和一个设置于辅助载体层的至少一面上的隔离层，该隔离层改良了在此呈平面接触的功能层的完全解离-或局部揭开性能。其特征为，隔离层含有一个连续相和一种微粒状填充物质，其浓度占隔离层的0.01-50重量%，在此填充物质的表面完全被连续相所覆盖，该连续相含有交联的聚有机硅氧烷，并且隔离层面向辅助载体层的表面具备约400-50000nm的粗糙深度Rt和约40-5000nm的平均粗糙值Ra。很小地用力即可将此功能层由载体层揭开，并且在由载体层揭开后还具有预期的亚光表面。 | ||||||
| 12 | 纳米结构的转移方法 | CN201410070671.5 | 2014-02-28 | CN104876181B | 2017-04-26 | 何宇俊; 李东琦; 李天一; 魏洋; 姜开利; 范守善 |
| 一种纳米结构的转移方法，包括以下步骤：提供一生长基底，该生长基底表面具有多个纳米结构；提供一粘胶层覆盖所述多个纳米结构；通过移动所述粘胶层和所述生长基底中至少一个，使所述粘胶层远离所述生长基底，从而使所述多个纳米结构与所述生长基底分离，并使所述多个纳米结构从所述粘胶层暴露出来；提供一目标基底，将该粘胶层设置在所述目标基底上，并使所述多个纳米结构与所述目标基底的表面接触；在所述粘胶层远离目标基底的表面设置一金属层，形成一纳米复合结构，所述金属层完全将所述粘胶层覆盖；提供一有机溶剂，将所述纳米复合结构放入该有机溶剂中，去除所述粘胶层和金属层。 | ||||||
| 13 | 辐射屏蔽用组合物以及其制造方法 | CN201480079286.5 | 2014-07-18 | CN106415732A | 2017-02-15 | 梁龙柱; 郑基雄 |
| 本发明提供一种辐射屏蔽用组合物，其中，包括：100重量部的第一树脂，包含选自由聚氨酯树脂、聚硅氧烷树脂、硅树脂、氟树脂、丙烯酸树脂以及醇酸树脂而成的群中的一种以上；5至30重量部的第二树脂，包含选自由聚乙烯醇、聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯而成的群中的一种以上；5至30重量部的聚醚醚酮树脂粉末；5至80重量部的金属粉末；1至70重量部的金属氧化物粉末；1至50重量部的石蜡；5至15重量部的硼化合物；以及10至50重量部的碳粉。因此，包含本发明的辐射屏蔽用组合物的纤维复合体及保护服等不使用铅而通过包含聚醚醚酮树脂，不仅防止α射线、β射线、质子、γ射线、X射线等的辐射，还能屏蔽中子。 | ||||||
| 14 | 热转移纺织物油墨 | CN201280063630.2 | 2012-12-19 | CN104011290B | 2016-12-14 | 南希·德利斯; 凯瑟琳·霍费; 伯特兰·路易斯·朱利安·勒诺布; 勒; 费尔南多·瓦兹奎兹-卡里罗 |
| 本发明涉及一种热转移纺织物油墨产品，包含：(a)有机硅油墨基质组合物；(b)一种或多种颜料；以及(c)热转移增粘剂。 | ||||||
| 15 | 导热片的制造方法、导热片及散热部件 | CN201480035642.3 | 2014-06-27 | CN105408996A | 2016-03-16 | 荒卷庆辅; 芳成笃哉; 石井拓洋; 内田信一; 伊东雅彦 |
| 本发明使导热片的贴合性提高，并且提高导热性。具有：通过将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化，而得到导热性树脂组成物的成型体的工序；将成型体切割成片状而得到成型体片的工序和对成型体片进行施压的工序。 | ||||||
| 16 | 复合部件及其应用 | CN201480041938.6 | 2014-07-11 | CN105408107A | 2016-03-16 | J·迈斯; C·欧特曼; H·艾森曼; J·H·费希纳; A·奥特纳; R·理拜德; K-P·库尔克; M·海斯-周奎特 |
| 本发明涉及一种包括至少一个矿物玻璃板或矿物玻璃陶瓷板板和至少一个有机层A的轻质复合板。轻质复合板的单位面积重量位于从0.5kg/m2至5.5kg/m2的范围中，一个或多个矿物玻璃板或矿物玻璃陶瓷板板的总厚度与所有有机层的总厚度的比例为1：0.01至1：1并且所有有机层的总厚度小于等于350μm。轻质复合板满足民航局的热学安全要求并且具有根据JAR/FAR/CS 25,附录F,部分IV&AITM 2.0006测量的低于65kW*Min./m2的“总放热”和具有根据FAR/JAR/CS 25,附录F,部分I&AITM 2.0002测量的、在“垂直本生灯测试”中移除火焰之后小于15秒的后燃时间。本发明还涉及轻质窗玻璃板，尤其是飞机窗内板和烟屏障元件。 | ||||||
| 17 | 具有可调节角的承重粘附材料 | CN201480007554.2 | 2014-02-05 | CN104981526A | 2015-10-14 | 阿尔弗雷德·J·克罗斯比; 丹尼尔·R·金; 迈克尔·D·巴特利特; 邓肯·J·艾尔斯基 |
| 本发明提供了独特的可剥离粘附装置，其在允许在很宽的范围内调节承重角的同时具有高载荷和高度稳定性，从而大幅扩展了技术应用的范围。本发明的粘附系统和装置可以被设计为以适合以下范围内的应用：家用承重支架和保持物、运输部件、运动器材、标签和广告贴、汽车内饰、永久或可逆的紧固件以及用于工业、商业、医疗或军事应用的仪器和装置的应用。 | ||||||
| 18 | 太阳能电池封装剂有机硅组合物和太阳能电池模件 | CN201510159269.9 | 2015-04-07 | CN104974529A | 2015-10-14 | 塚田淳一; 降簱智欣; 大和田宽人; 伊藤厚雄; 山川直树; 柳沼笃 |
| 太阳能电池模件，其由受光表面面板和背表面面板、包含多个夹在所述面板之间的太阳能电池的太阳能电池基体和用于封装太阳能电池基体的有机硅封装剂层构成。有机硅封装剂组合物用于形成有机硅封装剂层，所述有机硅封装剂层在-40℃-85℃温度范围内具有1-300MPa的储能弹性模量。 | ||||||
| 19 | 微芯片和用于制造微芯片的方法 | CN201380035497.4 | 2013-05-09 | CN104412110A | 2015-03-11 | 渡边英俊; 濑川雄司; 加藤义明 |
| 提供了用于增加构造微芯片的多个基板层的各基本层之间的接合强度的技术。提供了微芯片，该微芯片包括多个基板层，以及接合层，该接合层设置在基板层之间的界面处并且被配置为包括硅化合物，接合层的至少一个被配置为包括有机硅化合物。在该微芯片，即使结合不同材料的多个基板层，也可以增强多个基板层的各基板层之间的接合强度。 | ||||||
| 20 | 用于制造集成流体芯片的方法和系统 | CN200980137623.0 | 2009-07-23 | CN102165076B | 2014-07-09 | 大卫·S·科恩 |
| 一种集成流体芯片包括：衬底，所述衬底由大于28平方英寸的横向表面积限定。所述集成流体芯片还包括：第一弹性层，所述第一弹性层具有模制表面和顶表面。所述第一弹性层的模制表面连接至所述衬底的一部分。所述第一弹性层包括多个第一沟道，所述第一沟道从所述衬底垂直地延伸至所述第一弹性层内部的第一尺寸。所述集成流体芯片还包括：第二弹性层，所述第二弹性层具有模制表面和顶表面。所述第二弹性层的模制表面连接至所述第一弹性层的顶表面的至少一部分。 | ||||||
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