21 |
层叠体、其制造方法和用途 |
CN201280019767.8 |
2012-04-17 |
CN103492173A |
2014-01-01 |
江畑研一; 松山祥孝; 内田大辅; 川原健吾 |
本发明涉及一种层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板和显示装置。所述层叠体依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层,并且所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与所述树脂层接触,其中所述带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜,所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物,无机绝缘膜的与树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子%以下,支撑板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与无机绝缘膜的界面的剥离强度。所述带有支撑板的显示装置用面板具有该层叠体、和设置在层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。所述显示装置用面板通过从该带有支撑板的显示装置用面板以无机绝缘膜与树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。所述显示装置具有该显示装置用面板。 |
22 |
一体成型体 |
CN201180044893.4 |
2011-08-17 |
CN103108904A |
2013-05-15 |
坂田耕一 |
本发明提供一种即使加成反应型有机硅系组合物与包含磷化合物的树脂成型体接触,磷化合物也不会阻碍加成反应型有机硅系组合物的固化的技术。一种一体成型体,其具备包含磷化合物的热塑性树脂成型体、加成反应型有机硅系组合物、构件,且热塑性树脂成型体与加成反应型有机硅系组合物接触,其使用5价的磷化合物作为磷化合物。从耐热性的观点来看,热塑性树脂成型体优选包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。 |
23 |
乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合物 |
CN201080019734.4 |
2010-04-06 |
CN102414254A |
2012-04-11 |
N·格里尔; M·肖普; 须藤通孝; B·钟; 朱弼忠 |
提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数,约25%-约90%的硅原子键合至氢原子,约10%-约45%键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物,其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂;一种硅氧烷粘合剂,其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物;和一种层压体,其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时,所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。 |
24 |
在聚烯烃制品上涂覆聚硅酸盐防渗涂层的方法以及由此得到的产品 |
CN99808393.3 |
1999-08-13 |
CN1320139A |
2001-10-31 |
R·普拉萨德 |
本发明公开了一种生产经涂覆的聚合产品的方法:将聚丙烯与马来酐改性的聚丙烯共挤塑,进行电晕处理,并涂覆聚硅酸盐防渗涂层。还提供了用该方法生产的薄膜和瓶子。 |
25 |
复层粘合体 |
CN97180076.6 |
1997-11-05 |
CN1238722A |
1999-12-15 |
I·W·霍加斯; R·I·威尔金森; R·F·罗斯威尔 |
本文说明了一种复层粘合体,它具有一个柔韧的辅助载体层和一个设置于辅助载体居的至少一面上的隔离层,该隔离层改良了在此呈平面接触的功能层的完全解离-或局部揭开性能。其特征为,隔离层含有一个连续相和一种微粒状填充物质,其浓度占隔离层的0.01-50重量%,在此填充物质的表面完全被连续相所覆盖,该连续相含有交联的聚有机硅氧烷,并且隔离层面向辅助载体层的表面具备约400-50000nm的粗糙深度Rt和约40-5000nm的平均粗糙值Ra。很小地用力即可将此功能层由载体层揭开,并且在由载体层揭开后还具有预期的亚光表面。 |
26 |
功能性单层膜和具有该功能性单层膜的显示装置 |
CN201510689351.2 |
2015-10-21 |
CN105549128B |
2017-12-15 |
李东振; 金哲弘; 赵晟希; 金根伶; 郑容彬; 宋秀娫 |
公开了一种功能性单层膜和包括该功能性单层膜的显示装置。该功能性单层膜置于显示装置的盖窗上。该功能性单层膜包括基体材料和在基体材料中所包含的含碳片状物。含碳片状物的含量从0.01wt%至0.1wt%。 |
27 |
底盘组件,其生产方法和应用 |
CN201680011278.6 |
2016-01-28 |
CN107405868A |
2017-11-28 |
彼得·克劳克; 梅拉妮·丁特; 奥利弗·克莱因施密特; 托比亚斯·莱韦; 凯-乌韦·延奇 |
本发明涉及一种底盘组件,其包括至少一个由结构声缓冲复合材料构成的第一构件,第一构件具有第一金属层,至少一个第二金属层和至少一个部分或完全安置在金属层间的缓冲层。此外本发明还涉及用于生产底盘组件的两个相应的方法和相应的应用。 |
28 |
生产结构化的膜的方法 |
CN201480046736.0 |
2014-08-21 |
CN105658418B |
2017-09-08 |
A·扎吉; B·海勒; A·哈特曼 |
本发明涉及形成结构化的膜的方法,结构化的膜本身,包含该结构化的膜的制品,用于连续地形成这种结构化的膜的装置以及包含该结构化的膜的复合材料。 |
29 |
用于变压器绝缘的纸张中的氮化硼的层压复合材料 |
CN201580052191.9 |
2015-09-25 |
CN107077917A |
2017-08-18 |
瞿浩; 拉达·比默特; 约翰尼斯·代利斯; 奥利弗·萨法罗斯基 |
本发明的技术提供了一种包括多个绝缘介电层和设置在相邻介电层之间的导热层的电绝缘材料,所述导热层包含导热填料。另外,本发明的技术还提供了一种制造所述电绝缘材料的方法。本发明的技术还提供了一种导电装置,其包含导电材料和围绕所述导电材料设置的电绝缘材料,所述电绝缘材料包含第一介电层,覆盖在所述第一介电层上的第二介电层,和设置在所述第一和第二介电层之间的导热层,所述导热层包含导热填料,例如氮化硼。 |
30 |
导热片的制造方法、导热片及散热部件 |
CN201480035642.3 |
2014-06-27 |
CN105408996B |
2017-08-08 |
荒卷庆辅; 芳成笃哉; 石井拓洋; 内田信一; 伊东雅彦 |
本发明使导热片的贴合性提高,并且提高导热性。具有:通过将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化,而得到导热性树脂组成物的成型体的工序;将成型体切割成片状而得到成型体片的工序和对成型体片进行施压的工序。 |
31 |
用于气相沉积的氟基表面处理剂和使用该表面处理剂通过气相沉积进行修饰得到的制品 |
CN201210599226.9 |
2012-11-30 |
CN103146305B |
2017-03-01 |
山根祐治; 小池则之 |
本发明公开了一种用于气相沉积的氟基表面处理剂,其包含(A)使用含氟氧化烯基团聚合物改性的含可水解基团的硅烷,和/或部分水解缩合物,和(B)重均分子量大于组分(A)的含氟氧化烯基团的聚合物,其中组分(A)和(B)以6∶4到9∶1的重量比混合。 |
32 |
摩擦系数减小的挤出涂布聚合物层 |
CN201280071782.7 |
2012-12-07 |
CN104204115B |
2016-11-23 |
奥利·努米拉-帕卡里宁 |
制品,其包含金属基体和聚合物层,所述聚合物层被挤出涂布在基体上,其中该聚合物层包含组合物,该组合物包含:(a)聚烯烃,(b)非迁移性爽滑剂,以及(c)防粘连剂(AB)。 |
33 |
生产结构化的膜的方法 |
CN201480046736.0 |
2014-08-21 |
CN105658418A |
2016-06-08 |
A·扎吉; B·海勒; A·哈特曼 |
本发明涉及形成结构化的膜的方法,结构化的膜本身,包含该结构化的膜的制品,用于连续地形成这种结构化的膜的装置以及包含该结构化的膜的复合材料。 |
34 |
具有防霉特性的石膏板 |
CN201510976317.3 |
2008-05-27 |
CN105565757A |
2016-05-11 |
和田雅浩; 长谷川知哉; 平静雄; 鹤泽恒雄 |
本发明提供一种石膏板,其即使在电梯井内等容易结露或容易连续溅水的地方使用,也可以长时间地发挥防霉特性。在石膏板中,石膏型芯包含难溶于水中的防霉剂和防水剂,并且使用包含难溶于水中的防霉剂的石膏板原纸。 |
35 |
与未涂布的铝质工具具有低粘附的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其作为层合热熔胶的用途 |
CN201380057498.9 |
2013-11-07 |
CN104755573A |
2015-07-01 |
D·简科; K·帕斯寇斯基 |
本发明涉及热熔粘合剂组合物,所述热熔粘合剂组合物包含至少一种在25℃下为固体的包含硅烷基团的热塑性聚-α-烯烃,和至少一种石蜡。相比于现有技术,所述热熔粘合剂组合物的特征在于,在未涂布的铝质工具表面上的低粘附性,其中所述热熔粘合剂组合物同时具有与常规粘合剂相当的高最终强度和耐热性以及良好的耐环境影响性。根据本发明的热熔粘合剂特别适合作为用于层合热塑性烯烃薄膜的层合粘合剂,其对于随后的深冲层合具有足够的稳定性。 |
36 |
摩擦系数减小的挤出涂布聚合物层 |
CN201280071782.7 |
2012-12-07 |
CN104204115A |
2014-12-10 |
奥利·努米拉-帕卡里宁 |
制品,其包含金属基体和聚合物层,所述聚合物层被挤出涂布在基体上,其中该聚合物层包含组合物,该组合物包含:(a)聚烯烃,(b)非迁移性爽滑剂,以及(c)防粘连剂(AB)。 |
37 |
用于制造集成流体芯片的方法和系统 |
CN201410261975.X |
2009-07-23 |
CN104043490A |
2014-09-17 |
大卫·S·科恩 |
一种集成流体芯片包括:衬底,所述衬底由大于28平方英寸的横向表面积限定。所述集成流体芯片还包括:第一弹性层,所述第一弹性层具有模制表面和顶表面。所述第一弹性层的模制表面连接至所述衬底的一部分。所述第一弹性层包括多个第一沟道,所述第一沟道从所述衬底垂直地延伸至所述第一弹性层内部的第一尺寸。所述集成流体芯片还包括:第二弹性层,所述第二弹性层具有模制表面和顶表面。所述第二弹性层的模制表面连接至所述第一弹性层的顶表面的至少一部分。 |
38 |
热转移纺织物油墨 |
CN201280063630.2 |
2012-12-19 |
CN104011290A |
2014-08-27 |
南希·德利斯; 凯瑟琳·霍费; 伯特兰·路易斯·朱利安·勒诺布勒; 费尔南多·瓦兹奎兹-卡里罗 |
本发明涉及一种热转移纺织物油墨,包含:(a)有机硅油墨基质组合物;(b)一种或多种颜料;以及(c)热转移增粘剂。 |
39 |
用于气相沉积的氟基表面处理剂和使用该表面处理剂通过气相沉积进行修饰得到的制品 |
CN201210599226.9 |
2012-11-30 |
CN103146305A |
2013-06-12 |
山根祐治; 小池则之 |
本发明公开了一种用于气相沉积的氟基表面处理剂,其包含(A)使用含氟氧化烯基团聚合物改性的含可水解基团的硅烷,和/或部分水解缩合物,和(B)重均分子量大于组分(A)的含氟氧化烯基团的聚合物,其中组分(A)和(B)以6∶4到9∶1的重量比混合。 |
40 |
用于制造集成流体芯片的方法和系统 |
CN200980137623.0 |
2009-07-23 |
CN102165076A |
2011-08-24 |
大卫·S·科恩 |
一种集成流体芯片包括:衬底,所述衬底由大于28平方英寸的横向表面积限定。所述集成流体芯片还包括:第一弹性层,所述第一弹性层具有模制表面和顶表面。所述第一弹性层的模制表面连接至所述衬底的一部分。所述第一弹性层包括多个第一沟道,所述第一沟道从所述衬底垂直地延伸至所述第一弹性层内部的第一尺寸。所述集成流体芯片还包括:第二弹性层,所述第二弹性层具有模制表面和顶表面。所述第二弹性层的模制表面连接至所述第一弹性层的顶表面的至少一部分。 |