复层粘合体

本发明涉及一种复层粘合体，它具有一个柔韧的辅助载体层和一 个设置于辅助载体层的至少一面上的隔离层，该隔离层改良了在此呈 平面接触的功能层的完全解离或局部揭开。

所说明类型的复层粘合体，例如自粘的表面装饰膜、不干胶标签、 单面或双面粘贴胶带等等的保护膜。复层粘合体还可以仅仅是商业产 品的一部分，例如信封不干胶封口的保护膜。复层粘合体还可以是自 粘的伤口绷带的保护膜。这些应用实例的共同点是，功能层为一种压 力敏感的粘贴-或黏附物质，而粘合体具有一载体层和一层保护膜， 它可以避免粘贴物质层面被污染或不希望的表面黏附。这种载体层和 保护膜在应用前先被揭去。

另外一种应用情况是，在由熔体、溶液和/或分散体形成的载体层 上，制成一个功能层，然后又将载体层立即或在后面的应用中去除。 在此例如可以提及的有多层矫正带，其载体层上构成有染色的覆盖 层，其上方大多形成一个粘贴层。这种薄片层用以覆盖错误的书写字 符。此外，还可以列举的有彩色转印带，例如热转印带，其载体层上 设置有彩色转印层面。在印制过程中，例如通过加热的印刷头将彩色 转印层面的图形由载体层上显现出来，并且转印到可吸收的基底上。

粘合体的柔韧性辅助载体层大多为纸张，但是存在一种使用薄膜 基底的强烈趋势，因为薄膜比纸张具有更大的坚固性，从经济的角 度考虑，以及在卷筒时出于体积方面的原因，均可以减小柔韧性辅 助载体层的厚度。为了易于解离辅助载体层和功能层，在辅助载体 层和功能层之间构成一个隔离层，它通常含有聚有机硅氧烷。薄膜 基底在这里有其优点，即与纸张相比其表面不为多孔性的，因此以 其经济上的有利方式，可以只需要较少量的聚有机硅氧烷用以涂 层。但是其较低的表面粗糙性同时显示出应用薄膜基底的一个主要 缺点，因为平滑的载体层使涂层平滑。这种平滑的表面又会在使用 时带来麻烦。

在粘贴层被一载体层暂时覆盖的情况下进行应用时，平滑的表面 可使粘贴层与载体层完全接触，但是这样又使载体层需要很大地用 力，才能将载体层从粘贴层解离开，这样有可能撕破例如标签。

在某些应用情况下，由液相在载体层上形成一个层面，此时可以 观察到，该层面的表面在揭下载体层以后呈现出不希望有的发光的 外观，这是因为其表面光滑。此外，转印层面的平滑表面例如在矫 正材料上还形成明显的书写痕迹。

US-PS5165976有助于更好地理解以下阐述的本发明。该专利 书说明了带有释解层的基底层。通过涂布由可硬化的硅酮体系和微 粒状成分所组成的一种乳剂、优选为一种树脂，可以获得该释解层。 将硅酮体系在热作用下进行硬化处理。同时除去水分。因此，具有 其解离作用可调节的释解层用作基底层，尤其是当稀释层带有涂敷 的黏附剂时如此。优选基底层为纸类。当释解层面中硅酮含量约为 35重量％时，则硅酮处于连续相中，可以包绕分散的微粒。硅酮含量 较低则不足以包绕微粒，因此，所产生的混合物的特性既由硅酮又 由微粒所决定。因此释解效应也可以通过硅酮与微粒的比例、微粒 的类型、硅酮与微粒之间的交互作用程度、硬化了的硅酮的交联度 和涂层重量来进行调节。根据提示：应用一种“乳剂”对基底层涂 层，可以推断：它总的来说为一种液态系统，也即，可乳化的分散 微粒并非固态微粒，它们最终或多或少地包埋于和结合于硬化了的 硅酮中。释解层面中的硅酮含量在5-80重量％范围之间，优选在约 20-40重量％范围之间，基于上述二种成分的总重量计。总之得出的 结论是，当可乳化的微粒在总质量中占有较大的分量时，反而起着 与释解效应相反的作用，也即可乳化的微粒例如当其允许剂量为95 重量％时，完全不起释解作用，而是起粘附作用。所提及过的微粒类 型，例如丙烯酸树脂或苯乙烯/丁二烯树脂(SBR)，可以证明这一点。 相反地，以下说明的本发明要求在隔离层中结合一种固态填充物 质，它不影响硅酮的特性，而是为了形成释解层面和隔离层的粗糙 表面。DD299522A5在内容上很大程度地类同于所说明的US-PS5 165976。作为本发明的工艺技术背景还有以下印刷出版文件：DE27 53675A1、DE4114964A1、DE3834007A1、DE2622126C3 和“吸附”1984年，第9卷，第18/19页。

通过按照本发明的方法解决了前面所列举的现有技术中的问 题，即隔离层含有一个连续相和一种微粒状填充物质，其浓度占隔 离层的0.01-50重量％，在此填充物质的表面完全被连续相所覆盖， 该连续相含有交联的聚有机硅氧烷，并且隔离层面向辅助载体层的 表面具备Rt约为400-50000nm的粗糙深度和Ra约为40-5000nm的 平均粗糙值。

通过并入填充物质，隔离层面向辅助载体层的那一个表面变得粗 糙，这样便在横断面可见具有高低不平的轮廓(“山丘”和“山谷”)。

在一个实施形式中，功能层可以为具有光滑表面的一个层面。在 这种情况下，功能层仅仅以其“山丘”与粗糙的隔离层接触，这样 较小的接触面使功能层易于从粘合体剥离。这种实施形式特别是在功 能层为粘贴层的应用中具有意义。该功能层尤其可以是胶粘物质层、 尤其是粘贴层、一种透明的或着色的塑料层，尤其是一种颜料上色的 层，一种由一胶粘物质层和一透明的或着色的、尤其是经过颜料上色 的层面所构成的薄片层。在另外一种实施方式中，功能层与隔离层完 全接触。某一功能层例如矫正带的覆盖层，可以按照本发明相应地调 节成“亚光”至“透光”。换句话说，如果使小凸起和小山谷在填充 物质填充的硅酮层中更加明显地突出，则与隔离层揭下分开后的层面 会变得较更为亚光。当隔离层的粗糙度较小时，则会明显削弱亚光程 度，还可以变成“发光”。

在功能层和隔离层解离后，功能层此时裸露的表面为隔离层表面 的“负片”。因此可以得到一个亚光的或粗糙的功能层表面。这一点 在载体层上由液相析出的层面中具有特殊意义，例如彩色转印带和多 层矫正带。在解离和揭下功能层后，在辅助载体层上剩余下隔离层。

所应用的填充物质类型并非关键。合适的填充物质例如有碳酸 钙、硅藻土、矾土、空腔玻璃珠、硅酸铝、熟石膏、碳酸镁、PTFE和 其它的聚合物微粒材料、滑石粉、方解石、纤维、石灰、云母、无定 形二氧化硅、硅酸盐、颜料等等。可供选择的填充物质范围宽广，但 是它应该通过含有交联的了聚有机硅氧烷的连续相而被完全包绕，以 使填充物质微粒的整个表面均被包绕。此外填充物质不允许负面地影 响聚有机硅氧烷的交联过程。填充物质还必须能够通过连续相与柔韧 的辅助载体层牢固固定。原则上有必要且也是本发明所力求的是，在 最大程度的“释解-效应”和解离效应的情况下完全包绕填充物微粒。 如果要达到所谓的“受控释解”和调节了的解离-和释解效应，则一小 部分填充物质表面、例如至多10％的填充物质表面未被覆盖是无所谓 的。这种情况见于，例如，在总质量中填充物质材料成分相对较高， 例如约50％或更高时。

优选应用填充物质的浓度为占隔离层的约0.01-50重量％，优选约 0.1-33重量％，特别是约0.5-15重量％。还可以应用油吸附作用小的 材料。提高填充物质的含量可以降低昂贵的硅酮层的成本。

填充物质可以初级粒子的形式或者附聚物的形式存在，根据有效 微粒直径来确定。平均粒子大小优选为0.01-20μm，尤其是约为 0.05-10μm，其中以0.1-8μm范围内的平均粒子大小特别优选。聚有 机硅氧烷-填充物质-混合物的涂布量通常在占固态物质含量的约 0.3-3.0g/m2的范围内，特别是至多1.5g/m2。

必须相应于涂层厚度和所要达到的对吸附、粘合和层面剥脱值的 作用效应，选择填充物质浓度和微粒大小。通过使填充物质的屈折指 数与硅酮体系相匹配，可以获得明亮的粗糙化的层面，而应用不同的 屈折指数可以获得透光的表面。在透明表面不重要时，可以构成透光 的层面，以检测涂层过程中层面上薄膜的层面覆盖能力。为了检测第 二面上的覆盖能力，可以应用颜料或紫外线示踪物。

如果隔离层中包含填充物质微粒，则表示隔离层和功能层之间的 界面粗糙度的粗糙深度Rt至少为约400，平均粗糙值Ra至少为40nm。 按照本发明，Rt为约400-50,000nm，尤其是600-2500nm，Ra为约 40-5000nm，尤其是约77-250nm。特别优选Rt为至少650nm，Ra至少 80nm。

如果粗糙深度Rt未超过约400nm，则在制备复层粘合体和复层粘合 体薄膜时，或多或少地会出现阻滞效应。如果粗糙深度Rt超过 50,000nm，则结果是隔离层太厚和太粗糙，使得在以后的涂层过程中会 丧失过多的材料，这些过多的材料挤入特别粗糙隔离层的深谷中。在平均 粗糙值Ra的范围条件下，应做出相应的权衡。

粗糙深度Rt表示一种表面轮廓的基底轮廓和覆盖轮廓之间的距离， 也即最大的山丘-山谷之间的距离。平均粗糙值Ra为覆盖轮廓和基底轮廓 之间的平均距离绝对值，后者也称为CLA(中心线平均值)，也即轮廓离中 线偏差距离的算术平均值。适合于本发明目的的是，借助于一种FORM TALYSURF LASER(由RANK TAYLOR HOBSON公司可得)的方法分别求得 Rt和Ra。按照BS1134进行粗糙度的测定。

隔离层的平均层厚优选为至多约3g/m2，尤其是至多约1.5g/m2(与固 态物质含量相关)。层厚数据“g/m2”表示实际的和商业的涂布量。这种 说明通常见于胶片基底。它表示，例如优选约0.5-2μm的层厚，则对应 于0.5-2g/m2的涂布量(基于干品物质和干燥了的成品涂布量计)。

商业聚有机硅氧烷可分为含溶剂的、还有含水的体系，以及不含溶 剂的体系，它们可以在热力下、通过紫外光、通过电子射线进行硬化和 交联处理。为了在柔韧性载体层上涂布含有这种聚有机硅氧烷的层面， 可以采用经典的方法如深压法(直接-、间接-、多滚筒辊压涂布)、 Meyer-Rakel、反向辊压涂层法、多次辊压涂层法(例如5次辊压涂层) 等等。聚有机硅氧烷层面涂层完成以后，接着进行交联。

可交联的聚有机硅氧烷系统为流动性的材料，它们含有功能基 团，在此有多种交联方法。它们尤其可以进行热处理法、通过紫外 光或通过电子射线产生的交联。此外还可以添加交联催化剂，如过 氧化物、偶氮化合物或金属有机化合物。技术上很具有意义的是， 借助于自由基形成剂进行所谓的过氧化物交联，例如双-(2，4-二氯 苯甲酰基)-过氧化物、过氧化二苯甲酰、过氧化二枯基、叔-丁基过 苯甲酸或2，5-双-(叔-丁基-过氧)-2，5-二甲基己烷。

作为可交联的聚有机硅氧烷系统，此外还可以考虑，每摩尔至少 含有二个在硅原子上结合的链烯基或芳香链烯基的聚有机硅氧烷。 例如聚烷基链烯基硅氧烷或聚芳香基链烯基硅氧烷。在这种情况 下，烷基中碳原子的数目优选在1-18的范围内。烷基或芳香基的优 选例子为甲基和苯基。链烯基的例子为乙烯基和烯丙基。聚烷基链 烯基硅氧烷和聚芳香基链烯基硅氧烷中烷基和芳香基对链烯基的摩 尔比优选在0.02-0.3摩尔％的范围内。作为交联催化剂可以应用铂 类催化剂，例如氯铂酸，以促进链烯基的聚合作用。

含有乙烯基的聚有机硅氧烷还可以用硫交联。能够交联的硅酮中 的乙烯基含量为1-4摩尔％，硫含量为2％。

聚有机硅氧烷也可以通过硅-氢在双键上的加成反应被交联。所 应用的催化剂为贵金属盐和-复合物，其中铂-衍生物具有最重要的 意义。

有巯基官能的聚有机硅氧烷可以在光引发剂存在的条件下，通过 HS-基团加成于烯丙基和乙烯基上，进行光化学反应。优选的巯基烷 基残基具有的碳原子数目在1-4范围内，而有巯基官能的聚有机硅 氧烷的其它有机残基优选具有2-3个碳原子或者为苯基。用于引起 反应的甲基乙烯基聚有机硅氧烷优选每摩尔具有约3个乙烯基，其 所应用的剂量应使每个结合了硅的巯基烷基残基有0.2-1.0个硅- 结合的乙烯基残基。任选可以采用通常的胶凝抑制剂，例如二羟基 苯酚和其烷基衍生物，以及任选采用一种感光剂，例如芳香酮如乙 酰苯酮或苯并苯酮，或者采用偶氮化合物，例如偶氮二异丁腈。合 适的系统例如可见DE-PS2622126中。

也可以以光化学地例如在由六氟磷酸对-氯苯重氮盐所产生的路 易斯酸存在的条件下，对有环氧官能的聚有机硅氧烷进行交联。含 有丙烯酰基的硅酮也可以按照光化学方法进行交联。

优选的方法是应用紫外射线。原因是只需应用微量热力，薄膜因 此不会有变形的危险，在此仅应用更小的厚度。紫外线交联的系统 通常具有较低的黏度，因此易于用添加剂改性。交联机制对添加的 添加剂非常的不敏感。可以添加较大剂量的填充物质，而不会影响 涂层能力。

在用γ-射线和β-射线交联的过程中，产生游离基团。还可以用 电子束替代β-射线进行处理。

缩合交联在聚有机硅氧烷的交联中同样地起作用。一个结合在硅 上的羟基与一个结合在硅上的基团R反应，后者例如可以是烷氧基 -、酰氧基-、氨基-、羟基-、肟基-或酰氨基，伴有HR的分裂。根 据交联剂活性的不同，反应可以用或不用催化剂进行，这样构型成 一种双成分体系或者一个单成分体系。市售常见的交联剂大多由硅 酸酯和锡-催化剂组成，例如双乙酸二丁基锡盐、马来酸二辛基锡、 辛酸锡(II)盐或者这些成分的反应产物、或者多价的异氰酸盐。

在碱性催化剂或者锡-和铂-化合物存在的条件下，在伴随产氢 下，硅-氢-基团可以与硅烷醇基团反应。

通过选择聚有机硅氧烷起始材料的类型和剂量，可以调节隔离层 的释解性能。如果粘合层具有较多的功能层/隔离层-界面，它们将 按照一定的顺序揭下，这一点特别重要。这种情况经常出现于将连 接材料卷成卷筒时。如果功能层对下一卷的黏附力小于其面向的隔 离层的黏附力，则不能顺序展开卷筒。为此目的，优选在辅助载体 层的背面构成另一隔离层，它较为辅助载体层和功能层之间存在的 释解性(具有可控的释解度的隔离层)具有更高的释解性能(100％释 解能力的隔离层)。同样地，按照本发明可优选地获得该背面的隔离 层。还优选形成这种背面隔离层，以使粘合体易于在滚筒和平滑表面 上转运。

辅助载体层优选为塑料薄膜，尤其是由热塑材料制得的薄膜。合 适的还有纸载体层和现有技术的其它已知载体材料。特别合适的塑料 薄膜例如由热塑性聚酯或聚烯烃形成。对此特别合适的起始材料还 有：聚对苯二甲酸亚烷基酯、例如聚对苯二甲酸亚乙基酯、聚对苯二 甲酸亚丁基酯或聚(对苯二酸1，4-环己烷二亚甲基酯)、聚乙烯、聚丙 烯、聚丁烯、聚异丁烯、聚苯乙烯、纤维素衍生物、特别是乙酸纤维 素、丁酸纤维素和丙酸纤维素、和例如聚乙烯/聚丙烯的共挤出物、和 例如纸张薄片和聚乙烯、聚乙酸乙烯基酯、聚氯乙烯、聚乙烯基醇、 聚乙烯基丁醛、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯基酯-共聚物、PEN、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯-共聚物(ABS)、丙烯腈/苯乙烯/丙烯酸酯-共聚物 (ASA)、肉桂/丙烯腈-共聚物(SAN)、聚羧酸酯、聚酰亚胺、PEEK、尼 龙。优选薄膜的厚度为约2-400μm，特别是约3.5-100μm，特别优选 约3.5-50μm。

在用纸载体层制备用硅酮涂层的粘合材料时表明，由于纸张夹杂 空气，在滚筒系统上(任意的涂敷系统)装备时不会出现明显的问题。 另外合适的是，用合成材料载体层和薄膜载体层取代纸载体层，它不 夹杂空气，而是具有光滑的表面。这里出现的一种“橡皮擦效应”， 使得涂层道不按照预期的方式通过涂层系统的各种滚筒。基于这种效 应，例如可能会出现不利的阻滞。如果将材料送入Jumbo滚筒，还会 在薄膜内出现不希望的张力，由此部分抵消了涂层薄膜的预期“平整 性”(起皱纹)。如果以后将用例如胶粘物质对该连接薄膜和薄膜进行 涂层，这种不希望有的现象还将继续产生不利影响，尤其是用聚烯烃 薄膜涂层时，它与例如聚酯薄膜相比较具有更高的弹性，因而会出现 这种现象。通过按照本发明加入颜料，完全消除了这些问题。

本发明此外还具有以下优点：通过隔离层的表面粗糙性，避免了 或者起码减少了已知连接体隔离层的多种缺点。在滑动固定存在的表 面或滚筒时，明显减少了与按照本发明粘合体的接触面，这样明显降 低了摩擦弹力的产生。这样，隔离层在静态表面具有更好的滑动性， 导致静电负荷减小和由此而产生的问题减少，避免了表面外薄膜由于 电子静荷出现的氧化，和因此引起的涂层时的不均匀性。在沿着固定 的表面展开或卷滚时，明显减少了与本发明粘合体的接触面，因而抑 制了摩擦弹力的形成。

制备本发明粘合体时更容易在滚筒上或沿着平滑表面转移辅助载 体层。当应用本发明粘合体暂时覆盖粘贴层时，该粘贴层仅仅与粗糙 隔离层的“山丘”接触，较小的接触面使粘合体易于剥离和易于释解 开。在载体层上设置由熔体、溶液和/或分散体形成的功能层的应用情 况下，可以在揭下载体层后形成预期的功能层亚光表面。可以列举的 实例如用以覆盖错误书写符号的多层改错贴带。在揭下辅助载体层后 裸露的功能层表面为隔离层表面的“负片”。由此获得亚光或粗糙的 功能层表面。显微镜下粗糙的表面在观察者看来是柔和亚光的。例如 在改错贴带的情况下，可以重新书写，在用墨水书写时减少了甚至完 全消除了模糊不清的危险，尤其是容易用铅笔书写，因为粗糙表面更 易于磨下铅笔芯。

经过证明，本发明特别的优点是，与不含填充物质的隔离层相比 较，可以明显地减少聚有机硅氧烷的使用剂量，它具有重要的成本优 点。一个突出的优点是，复层粘合体的功能层稍许用力即可揭开，在 揭开后功能层显示预期的表面亚光度。另外一个突出的优点是，已经 如前所述，按照本发明的复层粘合体非常容易在卷筒上或固定表面上 滑动，例如在色带盒内或滚卷仪内。应该强调指出的是，本发明改进 了本文开头描述的现有技术的所有学说。因此这些已知的学说经过本 发明改进后，同样地成为本发明的目的。

此外利用隔离层的表面粗糙性还具有优点，即可以调节控制转印 粘贴层的起始黏着。这一点在图3和4中图示表示。上面显示了粘贴 层转移至纸载体层2上，其中在图3中，粘贴层1由通常的基底材料4 与平滑隔离层3释解开，而在图4中，粘贴层1与本发明粗糙化处理 的隔离层3释解开。因为与第二载体层的接触面局限于粘贴层的“山 尖”，所以降低了转移胶粘物质层的粗糙面的迅即粘贴。这样，例如 当第一次定位不准确时，可以揭开重新定位。在按压时，将胶粘的溶 化胶层一起按压，以使如图3所示达到相同的最终胶粘力。

通过后附的图和以下实施例将进一步阐明本发明。

图1表示一种本发明的实施方案，具有光滑表面的功能层1仅仅与 复层粘合体2的粗糙的隔离层2.1的“山丘”接触，该粘合体2还具有 一个柔韧性辅助载体层2.2，这样便形成了充气的中间腔隙3。微小的接 触面4使功能层易于从粘合体2上释解开。隔离层包括一个含有交联 了的聚有机硅氧烷的连续相2.1.1，和一个微粒状填充物质2.1.2。

图2表示粗糙的功能层10，它与隔离层2.1完全接触，该隔离层 包括一个含有交联的聚有机硅氧烷的连续相2.1.1，和一个微粒状填 充物质2.1.2。隔离层2.1和辅助载体层2.2共同构成本发明的粘合 体2。由功能层与隔离层释解开后(如图2左侧所示)，现在裸露的功 能层表面成为隔离层表面的“负片”。由此获得功能层的亚光的和粗 糙的表面。

在以下实施例中，通过混合各种给定的组成成分，制备涂层物质。 通过来回涂抹，将它们涂布于厚度为20μm的聚酯薄膜上。将实施例 1-3所获得涂层进行紫外线-硬化处理。将实施例4的硅酮涂层采用电 子射线进行硬化处理。将实施例5-7的涂层进行热硬化处理，方法是 将它们在110℃下加热10秒钟。接着按照ASTM D1894/87测定所获 得的载体层材料的摩擦系数。其较低的摩擦系数值说明在转移至滚 筒和平滑表面时摩擦力小，并导致与之相关的、说明书中阐明的优 点。这种实施例形式具有优点，当带有隔离层的柔韧辅助载体层的 二个面被涂层时，与功能层不接触的粘合体的背面也可以设置一个隔 离层。实验获得的粗糙深度Rt在约400-50000nm的范围内，而平均粗 糙值在约40-5000nm的范围内。 实施例1-不含填充物质(紫外线系统)的100％释解的隔离层-对照实施例 能起加成反应的不含溶剂 的甲基聚硅氧烷           紫外线9500通用硅酮公司     15.0重份

                     紫外线9400通用硅酮公司     15.0重份 光引发剂                紫外线9380C通用硅酮公司      0.6重份

黏附摩擦系数：-*)

滑动摩擦系数：-*)

-*)该数值不在测定范围内，数值＞3.0。

实施例2-含填充物质(可紫外线硬化处理)的100％释解的隔离层 能起加成反应的不含 溶剂的甲基聚硅氧烷  紫外线9500     通用硅酮公司  15.0重份

                紫外线9400     通用硅酮公司  15.0重份 光引发剂           紫外线9380C     通用硅酮公司   0.6重份 二氧化硅，微粒       Syloid244            Grace   1.2重份 直径约2μm                         股份有限公司

黏附摩擦系数：0.27

滑动摩擦系数：0.28

实施例3-含填充物质(可紫外线硬化处理)的受控释解的隔离层 能起加成反应的不含 溶剂的甲基聚硅氧烷  紫外线9500     通用硅酮公司  15.0重份

                紫外线9400     通用硅酮公司  15.0重份 调节剂的释解        紫外线9430     通用硅酮公司  70.0重份 光引发剂           紫外线9380C     通用硅酮公司   2.0重份 二氧化硅，微粒    Aerosil380     Degussa公司   3.0重份 直径约7μm

黏附摩擦系数：0.18

滑动摩擦系数：0.23

实施例4-含填充物质(可电子射线硬化处理)的100％释解的隔离层 能起加成反应的不含溶剂         TH Goldschmidt 的甲基聚硅氧烷        RC-450       股份公司      100重份 无定形二氧化硅，微粒  Syloid      Grace股份       2重份 直径约3μm             ED3      有限公司

黏附摩擦系数：0.22

滑动摩擦系数：0.28

实施例5-含填充物质(热硬化处理)的100％释解的隔离层 能起加成反应的、预催 化的、不含溶剂的、带 有功能基团的聚硅氧烷Dow 7702Dow Corning公司 100重份 交联剂              Dow 7215 Dow Corning公司    6重份 纯二氧化硅，微粒 直径约4-8μm          TK900     Degussa公司      2重份

黏附摩擦系数：0.24

滑动摩擦系数：0.26

实施例6-含填充物质(热硬化处理)的受控释解的隔离层 能起加成反应的不含               Wacker 溶剂的甲基聚硅氧烷Dehesive 920股份有限公司 27.0重份 释解调控剂            CRA 17    Wacker        33.0重份

                            股份有限公司 交联剂          交联剂24     Wacker        2.4重份

                         股份有限公司 催化剂          催化剂0L     Wacker        1.05重份

                         股份有限公司 黏附剂          HF86         Wacker        0.27重份

                         股份有限公司 疏水石英灰尘，  HDK H-15     Wacker        0.60重份 微粒直径约4μm               股份有限公司

黏附摩擦系数：0.30

滑动摩擦系数：0.33

实施例7-含填充物质(热硬化处理)的100％释解的隔离层 能起缩聚反应的聚               Wacker 甲基聚硅氧烷    Dehesive 810   股份有限公司    15.0重份 溶剂               白酒精                      84.0重份 交联剂               V83       Wacker           0.7重份

                           股份有限公司 催化剂               C80       Wacker           0.3重份

                           股份有限公司 硅酸铝矿土，       Huber 95    Huber公司        0.3重份 微粒直径约0.4μm

黏附摩擦系数：0.30

滑动摩擦系数：0.33