1 |
一种含氰基的磷腈化合物、制备方法和用途 |
CN201610012162.6 |
2016-01-07 |
CN106946937A |
2017-07-14 |
潘庆崇 |
本发明涉及一种含氰基的磷腈化合物,其特征在于,所述磷腈化合物具有式(I)的结构:其中,Y和Y’均各自独立地选自有机基团;M1和M2均各自独立地选自磷腈基团,且M1含有m1个磷原子,M2含有m2个磷原子;X1、X1’、X2、X3和X4均各自独立地任选为第六主族元素中的任意一种;R和R’均各自独立地选自亚有机基团;a为≥0的整数,b为≥1的整数,c为≥0的整数,且满足a+b=2m1,d+2=2m2。本发明通过在磷腈基团上引入氰基,实现了与磷腈基团P、N的协同增效,提高了其热稳定性、阻燃型以及与其他组分的配伍性均表现优异,含有本发明所述的磷腈化合物的树脂组合物具有良好的耐热性、耐水性、粘结性和机械性能,从而扩大了其应用范围。 |
2 |
复合板及其制造方法 |
CN201380069728.3 |
2013-12-05 |
CN104903096B |
2017-06-23 |
山下勋; 今井纮平; 山内正一; 津久间孝次 |
本发明提供一种轻质且耐冲击性、耐擦伤性优异且可优选用于便携式电子设备的框体、钟表元件等的氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的接合板。本发明涉及下述复合板:由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板,其中,氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的厚度比(氧化锆质烧结体厚度/纤维强化塑料厚度)为0.01~1,且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下;及由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板,其中,氧化锆质烧结体的表面凹凸之差的最大值为每1cm2为50μm以下。 |
3 |
电气装置的隔膜输送装置及其输送方法 |
CN201380059819.9 |
2013-11-26 |
CN104838523B |
2016-08-24 |
泽田康宏 |
一种将第1电极(正极(10))、和极性与第1电极的极性不同的第2电极(负极(20))隔着包含作为基材的熔融材料(31)和层叠于熔融材料的单面且熔融温度高于熔融材料的熔融温度的耐热材料(32)的隔膜(30)交替层叠并进行输送的隔膜输送装置,该隔膜输送装置包括用于与隔膜相抵接来输送隔膜的驱动构件(夹持辊(530、630))、和隔着隔膜向驱动构件施力并且与驱动构件从动的加压构件(加压辊(520、620)),驱动构件使用与隔膜的熔融材料的部分相抵接的隔膜输送装置,从而能够将在作为基材的熔融材料上层叠耐热材料而形成的隔膜的输送尺寸设为恒定并进行输送。 |
4 |
冷却板、其制法以及半导体制造装置用部件 |
CN201480001099.5 |
2014-03-06 |
CN104254913B |
2016-08-24 |
神藤明日美; 井上胜弘; 胜田佑司; 片居木俊; 天野真悟; 杉本博哉 |
半导体制造装置用部件(10)具有AlN制静电卡盘(20)、冷却板(30)、以及冷却板?卡盘接合层(40)。冷却板(30)具有第1~第3基板(31~33)、形成于第1以及第2基板(31、32)之间的第1金属接合层(34)、形成于第2以及第3基板(32、33)之间的第2金属接合层(35)、以及制冷剂通路(36)。第1~第3基板(31~33)由致密质复合材料形成,所述致密质复合材料从含量多的起依次包含SiC、Ti3SiC2以及TiC。金属接合层(34、35)通过在第1以及第2基板(31、32)之间和第2以及第3基板(32、33)之间夹持Al?Si?Mg系接合材料并将各基板(31~33)进行热压接合而形成。 |
5 |
功能复合材料 |
CN200880122371.X |
2008-11-19 |
CN101909872B |
2016-08-10 |
W·米特尔巴赫; R·赫尔曼; J·鲍尔 |
本发明涉及一种功能复合材料,包括基体(1)和功能的表面材料(2);其特征在于,基体在面向功能的表面材料的表面上具有一结构化的边界层(3),该边界层包括一下边界(4)和一上边界(5),在下边界与上边界之间具有一交联深度(d)和一在下边界与上边界之间交替变换的材料边界(6)。特别是材料边界(6)构成为基体的表面的各成型部(7)与各间隙(8)的关联的顺序,其中每一成型部具有一高度(h),其等于交联深度,并且至少一个成型部(7)和至少一个间隙(8)处在边界层的相当于交联深度的几倍的水平宽度(b)内。 |
6 |
一种可拆卸防弹短裤 |
CN201610237798.0 |
2016-04-14 |
CN105783596A |
2016-07-20 |
张娟辉; 黄献聪; 周宏; 张守波; 王斌 |
本发明公开了一种可拆卸防弹短裤,包括有面料层和防弹层,所述面料层由内层面料和外层面料缝合成,所述内层面料和外层面料之间为设置有夹层,所述夹层用于放置防弹层。本发明采用多层结构,并在夹层中设置防弹层,有效防爆炸物、防钝击,预防因急执行任务状态下生殖器损伤和增强平时工作训练过程中警员生殖保健和生育力的保护;同时还采用阻燃材料和珍珠纤维实现耐高温、防辐射效果。本发明作为一种可拆卸防弹短裤可广泛应用于防弹服装。 |
7 |
一种石墨导热膜及其制备方法 |
CN201610026943.0 |
2016-01-13 |
CN105666979A |
2016-06-15 |
宋阳阳 |
本发明公开了一种石墨导热膜及其制备方法,其包括石墨层,高分子材料层,纳米材料层,石墨层外部包裹有高分子材料层,高分子材料层外部包裹有纳米材料层,石墨层的厚度为0.01mm,高分子材料层厚度为0.005mm,所述纳米材料层厚度为45nm;高分子材料层包括聚醚醚酮树脂和玻璃纤维的交叉复合层,聚醚醚酮树脂和玻璃纤维的重量百分比为73.5%和26.5%,所述聚醚醚酮树脂的厚度为0.002mm,玻璃纤维的厚度为0.003mm;所述纳米材料层为纳米材料与纳米陶瓷的复合层,纳米材料与纳米陶瓷的重量百分比为56.8%和26.5%,本发明生产的石墨导热膜导热系数高,测得导热系数为1800~2500w/m-k,高于传统的生产工艺生产的石墨导热膜,本发明生产工艺生产的石墨导热膜产量高,生产成本低。 |
8 |
透光性渐变彩色氧化锆材料及其制备工艺 |
CN201510974653.4 |
2015-12-22 |
CN105584161A |
2016-05-18 |
张成涛; 朱楠楠; 马二鹏; 颉宏勇; 刘荣; 马乾程 |
本发明涉及一种透光性渐变彩色氧化锆材料及其制备工艺,属于牙科用陶瓷材料技术领域。所述的透光性渐变彩色氧化锆材料,包括由下而上依次设置的底层、中间层A、中间层B、中间层C和上层五层结构,分别由3Y-TZP、(3.5~4.5)Y-PSZ及(4.5~6)Y-PSZ三种粉料与着色剂按不同的质量配比制备而成;所述的制备工艺是将配方比的粉料分层置于模腔内,经干压成型、冷等静压成型后得到坯体,然后将坯体置于烧结炉中进行预烧结,经切削、二次烧结后,得到透光性渐变彩色氧化锆材料。本发明的氧化锆材料能够满足牙齿切端对透光性的要求,同时能够模拟天然牙色彩的分布规律,其制备工艺简单、易操作。 |
9 |
耐磨陶瓷滚筒热硫化工艺 |
CN201510535521.1 |
2015-08-28 |
CN105235303A |
2016-01-13 |
李建春 |
本发明公开了一种耐磨陶瓷滚筒,包括在金属滚筒表面沿中部向两侧设有正反向螺纹,在金属滚筒上的正反向螺纹与耐磨陶瓷胶板及其上的胶浆层之间依次设有开姆洛克橡胶胶粘层、铁胶层、胶浆层、硫化橡胶层构成的过渡连接层;其硫化工艺为:向金属滚筒表面涂覆开姆洛克橡胶胶粘剂、铁胶、胶浆、生橡胶料、及耐磨陶瓷胶板打磨配合面涂覆胶浆,与生橡胶料表面进行粘接形成整体,装入模具进行硫化,脱模得到耐磨陶瓷滚筒。本发明具有耐高温≥135℃、耐潮湿、耐水,粘接强度高于国家标准≥4-6MPa,使用周期高于普通胶水粘接强度的3-6倍,避免了耐磨陶瓷胶板与金属滚筒之间的脱离。解决了传统金属滚筒与耐磨陶瓷胶板之间粘接易于脱离问题。 |
10 |
复合板及其制造方法 |
CN201380069728.3 |
2013-12-05 |
CN104903096A |
2015-09-09 |
山下勋; 今井纮平; 山内正一; 津久间孝次 |
本发明提供一种轻质且耐冲击性、耐擦伤性优异且可优选用于便携式电子设备的框体、钟表元件等的氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的接合板。本发明涉及下述复合板:由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板,其中,氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的厚度比(氧化锆质烧结体厚度/纤维强化塑料厚度)为0.01~1,且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下;及由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板,其中,氧化锆质烧结体的表面凹凸之差的最大值为每1cm2为50μm以下。 |
11 |
铝树脂接合体及其制造方法 |
CN201380042093.8 |
2013-08-06 |
CN104540674A |
2015-04-22 |
远藤正宪; 高泽令子; 吉田美悠姬 |
本发明提供一种在体现优良接合强度的同时在耐久试验后不发生强度下降的、可长期维持优良的接合强度的铝树脂接合体。本发明涉及一种铝树脂接合体,具备由铝或铝合金构成的铝基材、和在该铝基材的表面上形成的含有氧的含氧皮膜、和接合在该含氧皮膜上的用含有热塑性树脂以及添加剂的热塑性树脂组合物形成的树脂成形体,其中,上述热塑性树脂组合物含有在重复单元中及/或末端具有具备未共享电子对的元素的热塑性树脂、以及含有具备未共享电子对的元素的添加剂中的至少任一方。 |
12 |
防水防火抗菌陶瓷颗粒外露面料 |
CN201410558538.4 |
2014-10-18 |
CN104369449A |
2015-02-25 |
赵万兴 |
本发明涉及一种防水防火抗菌陶瓷颗粒外露面料,包括底层(4),底层表面复合有一基层(1),基层(1)由经纱和纬纱相互连接制成,经纱和纬纱采用纳米银纤维纺织而成,基层(1)的外侧设置有防火层(2),在防火层(2)上表面设置有防水层(3)。所述底层由织物制成,所述织物是由底层、中间层和表层所构成,所述底层与表面由中间层连为一体,其中,在底层和表层中,至少表层为网眼布,有陶瓷颗粒部分镶嵌于网眼布的网眼内,部分外露于所述网眼布。本发明具有较好的防水和防火性能,同时可以提高抗菌效率。本发明所采用的织物由于陶瓷颗粒部分外露,保健效果好,并且感到凉爽。 |
13 |
致密复合材料、其制造方法、接合体及半导体制造装置用部件 |
CN201410108395.7 |
2014-03-21 |
CN104072140A |
2014-10-01 |
神藤明日美; 井上胜弘; 胜田祐司 |
提供一种复合材料,所述复合材料与氮化铝之间的线性热膨胀系数差很小,并且具有足够高的导热系数、致密性和强度。本发明的致密复合材料包含含量最多的前三位的碳化硅、钛碳化硅和碳化钛,这三种物质按照含量从多到少的顺序排列,该复合材料是包含51-68质量%的碳化硅、不含有硅化钛以及具有1%以下的开口孔隙率的复合材料。例如,该致密复合材料的特性包括:40-570℃的平均线性热膨胀系数为5.4-6.0ppm/K,导热系数为100W/m·K以上,以及四点弯曲强度为300MPa以上。 |
14 |
层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
CN201310046057.0 |
2013-02-05 |
CN103247442A |
2013-08-14 |
田中淳也; 堤启恭 |
本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20),来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中,使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。 |
15 |
形成陶瓷-陶瓷接缝的方法 |
CN200710003805.1 |
2007-01-17 |
CN101224992B |
2013-01-02 |
R·A·库特勒; K·N·哈钦斯; B·P·克莱恩兰; M·F·卡罗兰 |
一种接合至少两个烧结体形成复合结构的方法,包括:在第一和第二烧结体的接合表面之间提供接缝材料;施加1kPa至小于5MPa的压力以组件;加热该组件至足以使接缝材料适形接合表面的适形温度;和进一步加热该组件至低于第一和第二烧结体最小烧结温度的接合温度。接缝材料包括有机组分和陶瓷颗粒。陶瓷颗粒构成接缝材料的40-75体积%,并包括第一和/或第二烧结体的至少一种元素。还公开了通过该方法产生的复合结构。 |
16 |
陶瓷结构体、陶瓷结构体的制造装置、及陶瓷结构体的制造方法 |
CN200810082915.6 |
2004-11-12 |
CN101250063B |
2012-07-18 |
小野正治; 高桥浩二; 星野孝文; 川田英哉 |
一种陶瓷结构体、陶瓷结构体的制造装置、及陶瓷结构体的制造方法。本发明提供一种抗断裂强度高、制造时没有多孔质陶瓷部件错位等的具有比现有技术更有益的效果的陶瓷结构体,本发明的蜂窝状结构体的特征在于,将具有挠度的柱状多孔质陶瓷部件通过粘接材料层捆束多个而构成,在其端部存在粘接材料层非形成部。 |
17 |
平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层 |
CN200910142692.2 |
2004-03-19 |
CN101579644B |
2012-04-04 |
M·F·卡罗兰; P·N·德耶; M·A·威尔逊; T·R·奥赫恩; K·E·克奈德; D·彼得森; C·M·陈; K·G·拉克斯 |
本发明涉及平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层。所述陶瓷片组件中使用了一种平面陶瓷膜组件,其包含混合-传导多组分金属氧化物材料致密层其中,致密层具有第一面和第二面,与致密层的第一面接触的混合-传导多组分金属氧化物材料多孔层,与致密层的第二面接触的陶瓷通道载体层。 |
18 |
利用化学气相渗透致密化制造合成材料件的方法和衬底以及获得的合成材料件 |
CN200680019660.8 |
2006-06-01 |
CN101189447B |
2011-03-16 |
B·贝尔纳; S·古雅尔; S·贝特朗; J·泰博 |
一种按照以下方法制造的合成材料件:形成纤维预成品(20),形成从预成品的至少一个表面延伸到预成品内部的孔(22)以及由至少部分通过化学气相渗透(CVI)型工艺得到的基体来致密化该预成品。通过从预成品中移除纤维材料并破坏纤维来形成孔(22),例如通过加压喷射水流加工,纤维在带有孔的预成品中的排列方式与孔形成之前的初始排列方式相比基本没有变化。这可以显著降低致密化梯度,而且可以在单个致密化周期内获得在现有技术中需要多个周期(被中间除去表层的过程隔开)才能得到的密度。 |
19 |
飞行器隔离系统和方法 |
CN201010154749.3 |
2010-03-31 |
CN101850842A |
2010-10-06 |
Z·侯赛因; K·博鲁曼德; N·莎玛; K·考伊莱尔德; G·库玛; S·M·费纳提; S·L·沃特 |
在本发明公开的一个实施例中,提供了飞行器隔离系统和方法,其提供耐火穿透性和/或防热和防音性。该飞行器隔离系统包括一个或多个隔离层,每个都具有内侧和外侧。该飞行器隔离系统进一步包括具有热密封粘合剂的耐火穿透覆层材料,其中耐火穿透覆层材料覆盖一个或多个隔离层的外侧。该飞行器隔离系统进一步包括具有热密封粘合剂的隔离覆层膜,其中隔离覆层膜覆盖一个或多个隔离层的内侧。该飞行器隔离系统进一步包括将耐火穿透覆层材料和隔离覆层膜结合在一起以形成连续的隔离层组件的热能热密封。 |
20 |
气密封灯、气密封灯的制造方法以及发光系统 |
CN200410045799.2 |
2004-05-27 |
CN1630020B |
2010-06-23 |
伯纳德·P·比莱; 詹姆斯·A·布鲁尔; 西尔万·S·库隆布; 西尔维亚·M·德卡尔; 卢亚纳·E·艾奥里奥; 安特尼·凯比德; 蒂莫西·J·萨默勒; 詹姆斯·S·瓦图利 |
本发明公开了一种气密封灯、气密封灯的制造方法以及发光系统。其中,灯的某些实施例有:电弧封套,该电弧封套有开口端;以及端部结构,该端部结构与该电弧封套在开口端处扩散粘接。该端部结构包括伸入该电弧封套内的充料通道。在发光系统的实施例中,发光装置有:端部结构,该端部结构用于封闭电弧封套的开口端;以及充料管,该充料管扩散粘接在该端部结构上。发光装置的另一实施例有电弧封套和端部结构,该端部结构扩散粘接在电弧封套的开口端上。 |