子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 模具、抗蚀剂积层体及其制造方法以及凹凸结构体 | CN201380014072.5 | 2013-03-11 | CN104170056B | 2017-07-21 | 古池润 |
| 抗蚀剂积层体(30)具备无机基板(21)、设置在无机基板(21)的一侧主面上的第1抗蚀剂层(22)、和设置在第1抗蚀剂层(22)上的表面设置有凹凸结构(23a)的第2抗蚀剂层(23)。凹凸结构(23a)，转印后的残膜的厚度为50nm以下，模具的微细图样的凸部顶部宽度(lcv)与凹部开口宽度(lcc)的比例(lcv/lcc)在规定范围内，模具的微细图样的凹部体积(Vcm)与第2抗蚀剂层(23)的体积(Vr2)的比例(Vr2/Vcm)在规定范围内。无机基板(21)上可以容易地形成具有薄而且均等的残膜的抗蚀剂掩模(25)。 | ||||||
| 2 | 一种具有抗蓝光效果的无基材OCA光学膜及制备方法 | CN201510759563.3 | 2015-11-09 | CN105313395A | 2016-02-10 | 朱文峰; 王善文 |
| 本发明公开了一种具有抗蓝光效果的无基材OCA光学膜及制备方法，优化钢化玻璃膜功能，提升其使用保护性能。本发明包含有硅胶层，硅胶层底面设有重离型膜，硅胶层上面引入OCA抗蓝光材料高粘层，OCA抗蓝光材料高粘层之上设有中离型膜；重离型膜的剥离力为8～15g，中离型膜的剥离力为3～10g；硅胶层厚度为20～50μm；OCA抗蓝光材料高粘层厚度为30～80μm。本发明使得OCA光学胶具有抗蓝光性能，同时无基材的光学胶降低了其厚度，不影响手机整体外观，有更好的使用手感。 | ||||||
| 3 | 半导体器件的制造方法 | CN201480007989.7 | 2014-03-14 | CN104981889B | 2017-03-08 | 立冈正明; 中嶋经宏 |
| 本发明提供一种利用能应用于1000℃左右的高温工艺的将支承基板与半导体晶片相粘接的方法的半导体器件的制造方法。该半导体器件的制造方法，包括如下工序：背面接合工序，在该背面接合工序中，将支承基板隔着陶瓷粘接剂层以及掩模与半导体晶片的背面相接合，以形成接合体；功能结构形成工序，在该功能结构形成工序中，在所述半导体晶片的正面形成功能结构；剥离工序，在该剥离工序中，去除所述陶瓷粘接剂层及所述掩模，将所述支承基板从所述半导体晶片剥离；以及背面处理工序，在该背面处理工序中，对所述半导体晶片的背面进行背面处理。 | ||||||
| 4 | 导光液态胶及其应用之触控显示设备 | CN201110270831.7 | 2011-09-07 | CN102977806A | 2013-03-20 | 李裕文; 袁琼; 许贤斌 |
| 一种导光液态胶及其应用之触控显示设备，导光液态胶包含复数个导光粒子分散于液态胶中，导光粒子占导光液态胶的体积百分比为10％至50％，导光粒子具有光散射性，可以将线光转变为面光，使得导光液态胶具有导光性。触控显示设备包含显示面板和触控面板，导光液态胶设置于显示面板与触控面板之间，可以将显示面板发出的光均匀地传导出去。 | ||||||
| 5 | 一种生产层压包装材料的方法和由该包装材料制成的包装容器 | CN00815202.0 | 2000-09-06 | CN1313264C | 2007-05-02 | M·伯林; M·本马; K·弗莱默-卡尔松; L·贝蒂尔松 |
| 本发明涉及一种生产层压包装材料(10)的方法，该包装材料包括一个纸或纸板的中心夹层(16)和一个涂布在该中心夹层的一个侧面上的阻挡层(14)。本发明还涉及一种根据该方法制造出来的层压包装材料(10)以及由该层压包装材料(10)制造出来的包装容器(50)。 | ||||||
| 6 | 一种转移型镭射压印聚酯薄膜及其制备方法 | CN201510996673.1 | 2015-12-25 | CN105619983A | 2016-06-01 | 孟繁寅; 黄飞刚; 黄伟光; 陈征 |
| 本发明提供了一种转移型镭射压印聚酯薄膜及其制备方法，该新型聚酯薄膜具有三层层状结构：其上表层是由非结晶型PET聚酯、SiO2添加剂型PET聚酯、聚硅氧烷脱模剂形成的转移型镭射压印层；转移型镭射压印层直接共挤复合有成分为PET聚酯均聚物、SiO2添加剂型PET聚酯的芯层；芯层的另一个表面直接共挤复合有成分为PET聚酯均聚物、SiO2添加剂型PET聚酯的下表层；本发明所述薄膜中转移型镭射压印层和采用常规涂布法生产的转移型镭射压印层相比：一是压印后具有更清晰的全息图像，保证图像信息的丰富性和完整性；二是具有更高的亮度；三是压印图像可进行转移；因此，本发明转移型镭射压印聚酯薄膜具有广泛的市场应用价值。 | ||||||
| 7 | 一种复合合成材料 | CN201510946649.7 | 2015-12-15 | CN105584134A | 2016-05-18 | 王举; 贾自琴; 王梦丽 |
| 本发明提供一种复合合成材料，包括基材层、二氧化硅板和天然石材层，所述基材下层与天然石材层连结，上层为二氧化硅板，本发明的有益效果：本材料采用高强度的聚苯乙烯塑料与天然石材层及二氧化硅板连接，不需要使用复杂的粘合剂，也无需采用复杂的粘合工艺，即可实现基材与天然石材层及二氧化硅板的紧密粘结，本复合合成材料具有高抗冲击的力学性能，其耐热性也有明显提高，并且能以简单的方式及很少的花费安置到任何一个需要衬砌的物体上。 | ||||||
| 8 | 一种抗划伤聚酯薄膜及其制备方法 | CN201510997098.7 | 2015-12-25 | CN105563972A | 2016-05-11 | 孟繁寅; 黄飞刚; 黄伟光; 秦寅华 |
| 本发明提供了一种抗划伤聚酯薄膜及其制备方法，该新型聚酯薄膜具有三层层状结构：其上表层是由PET聚酯均聚物、SiO2添加剂型PET聚酯和超高分子有机硅添加剂形成的抗划伤层；该抗划伤层直接共挤复合有成分为PET聚酯均聚物和SiO2添加剂型PET聚酯的芯层；芯层的另一个表面直接共挤复合有成分为PET聚酯均聚物和SiO2添加剂型PET聚酯的下表层；本发明采用共挤法生产工艺，可以大大简化目前国内抗划伤(抗刮伤)聚酯薄膜的加工工艺流程，极大地降低生产成本，并且因为没有涂布过程，因此没有溶剂污染，具有十分重要的市场价值和推广应用价值。 | ||||||
| 9 | 导光液态胶及其应用之触控显示设备 | CN201110270831.7 | 2011-09-07 | CN102977806B | 2016-01-20 | 李裕文; 袁琼; 许贤斌 |
| 一种导光液态胶及其应用之触控显示设备，导光液态胶包含复数个导光粒子分散于液态胶中，导光粒子占导光液态胶的体积百分比为10％至50％，导光粒子具有光散射性，可以将线光转变为面光，使得导光液态胶具有导光性。触控显示设备包含显示面板和触控面板，导光液态胶设置于显示面板与触控面板之间，可以将显示面板发出的光均匀地传导出去。 | ||||||
| 10 | 一种保温纸板 | CN201510580174.4 | 2015-09-11 | CN105196669A | 2015-12-30 | 冯文田 |
| 本发明公开了一种保温纸板，其特征在于，包括上表层、下表层和位于上表层和下表层中间的保温层。本发明通过在纸箱本体内加装包装层，因为无需再额外增加保温材料，使得包装纸箱结构简易、操作方便，且大大降低了包装成本。 | ||||||
| 11 | 半导体器件的制造方法 | CN201480007989.7 | 2014-03-14 | CN104981889A | 2015-10-14 | 立冈正明; 中嶋经宏 |
| 本发明提供一种利用能应用于1000℃左右的高温工艺的将支承基板与半导体晶片相粘接的方法的半导体器件的制造方法。该半导体器件的制造方法，包括如下工序：背面接合工序，在该背面接合工序中，将支承基板隔着陶瓷粘接剂层以及掩模与半导体晶片的背面相接合，以形成接合体；功能结构形成工序，在该功能结构形成工序中，在所述半导体晶片的正面形成功能结构；剥离工序，在该剥离工序中，去除所述陶瓷粘接剂层及所述掩模，将所述支承基板从所述半导体晶片剥离；以及背面处理工序，在该背面处理工序中，对所述半导体晶片的背面进行背面处理。 | ||||||
| 12 | 一种复合保温材料及保温方法 | CN201510221916.4 | 2015-05-04 | CN104879612A | 2015-09-02 | 孙俊民; 陈刚; 徐鹏; 张战军; 王成海 |
| 本发明提供一种复合保温材料及保温方法。本发明的复合保温材料，包括由内向外依次设置的内保温层、隔离层、外保温层和保护层，其中：所述内保温层为一层以上，每层内保温层包括由内向外依次设置的过渡层和硅酸钙绝热层，所述过渡层为毛毡层和/或多晶纤维层，所述隔离层包括由内向外依次设置的多晶纤维层和阻燃玛蹄脂层，所述外保温层包括由内向外依次设置的气凝胶层和多凝泡沫玻璃层，所述保护层包括由内向外依次设置的多晶纤维层和铝板层。本发明的复合保温材料成本低、体积小、重量轻，具有良好且持久的保温效果，应用范围广泛。 | ||||||
| 13 | 模具、抗蚀剂积层体及其制造方法以及凹凸结构体 | CN201380014072.5 | 2013-03-11 | CN104170056A | 2014-11-26 | 古池润 |
| 抗蚀剂积层体(30)具备无机基板(21)、设置在无机基板(21)的一侧主面上的第1抗蚀剂层(22)、和设置在第1抗蚀剂层(22)上的表面设置有凹凸结构(23a)的第2抗蚀剂层(23)。凹凸结构(23a)，转印后的残膜的厚度为50nm以下，模具的微细图样的凸部顶部宽度(lcv)与凹部开口宽度(lcc)的比例(lcv/lcc)在规定范围内，模具的微细图样的凹部体积(Vcm)与第2抗蚀剂层(23)的体积(Vr2)的比例(Vr2/Vcm)在规定范围内。无机基板(21)上可以容易地形成具有薄而且均等的残膜的抗蚀剂掩模(25)。 | ||||||
| 14 | 一种生产层压包装材料的方法和由该包装材料制成的包装容器 | CN00815202.0 | 2000-09-06 | CN1387477A | 2002-12-25 | M·伯林; M·本马; K·弗莱默-卡尔松; L·贝蒂尔松 |
| 本发明涉及一种生产层压包装材料(10)的方法,该包装材料包括一个纸或纸板的中心夹层(16)和一个涂布在该中心夹层的一个侧面上的阻挡层(14)。本发明还涉及一种根据该方法制造出来的层压包装材料(10)以及由该层压包装材料(10)制造出来的包装容器(50)。 | ||||||
| 15 | METAL-CARBON COMPOSITES AND METHODS FOR THEIR PRODUCTION | US15985785 | 2018-05-22 | US20180339492A1 | 2018-11-29 | Tolga AYTUG; Ilia N. IVANOV; Mina YOON; Xiangtao MENG; Soydan OZCAN |
| A method for producing a carbon nanotube-metal composite in which carbon nanotubes are layered on a metal substrate, the method comprising: (i) depositing a liquid, in which carbon nanotubes are suspended, onto said metal substrate; (ii) during or after step (i), subjecting said liquid to a shearing force sufficient to spatially confine the liquid to induce at least partial alignment of said carbon nanotubes on said metal substrate; and (iii) removing said liquid to produce said carbon nanotube-metal composite; wherein, after step (iii), the lengthwise dimensions of said carbon nanotubes are adhered to and oriented parallel with said metal surface, and said carbon nanotubes are at least partially aligned with each other. In some embodiments, the liquid is deposited in the form of droplets, and the droplets are subjected to a shearing force to cause them to elongate, which induces at least partial alignment of the carbon nanotubes. | ||||||
| 16 | METHOD OF FABRICATION OF A BLACK WATCH DIAL, AND SAID BLACK WATCH DIAL | US15372191 | 2016-12-07 | US20180157214A1 | 2018-06-07 | Joel PERRET |
| A method of fabrication of a black watch dial, comprising the following steps: providing a substrate (1); deposition of a black coating (2) on said substrate, wherein said coating (2) comprises carbon nanotubes (21). | ||||||
| 17 | Semiconductor device manufacturing method | US14821496 | 2015-08-07 | US09922858B2 | 2018-03-20 | Masaaki Tachioka; Tsunehiro Nakajima |
| Provided is a semiconductor device manufacturing method that includes joining a support substrate to a back side of a semiconductor wafer across a ceramic adhesive layer and a mask, to form a joined body. The method further includes forming a functional structure on a front side of the semiconductor wafer. The method further includes detaching the support substrate from the semiconductor wafer by removing the ceramic adhesive layer and the mask. The method further includes a back side processing step of carrying out back side processing on the back side of the semiconductor wafer. | ||||||
| 18 | Compositions and Methods of Attachment of Thick Environmental Barrier Coatings on CMC Components | US14797235 | 2015-07-13 | US20170016335A1 | 2017-01-19 | Glen Harold Kirby; Nicholas Edward Antolino |
| A coating system on a CMC substrate is provided, along with methods of its tape deposition onto a substrate. The coating system can include a bond coat on a surface of the CMC substrate; a first rare earth silicate coating on the bond coat; a first sacrificial coating of a first reinforced rare earth silicate matrix on the at least one rare earth silicate layer; a second rare earth silicate coating on the sacrificial coating; a second sacrificial coating of a second reinforced rare earth silicate matrix on the second rare earth silicate coating; a third rare earth silicate coating on the second sacrificial coating; and an outer layer on the third rare earth silicate coating. The first sacrificial coating and the second sacrificial coating have, independently, a thickness of about 4 mils to about 40 mils. | ||||||
| 19 | SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD | US14821496 | 2015-08-07 | US20150348818A1 | 2015-12-03 | Masaaki TACHIOKA; Tsunehiro NAKAJIMA |
| Provided is a semiconductor device manufacturing method that includes joining a support substrate to a back side of a semiconductor wafer across a ceramic adhesive layer and a mask, to form a joined body. The method further includes forming a functional structure on a front side of the semiconductor wafer. The method further includes detaching the support substrate from the semiconductor wafer by removing the ceramic adhesive layer and the mask. The method further includes a back side processing step of carrying out back side processing on the back side of the semiconductor wafer. | ||||||
| 20 | Method of producing a laminated packaging material | US10070363 | 2002-03-05 | US06821373B1 | 2004-11-23 | Mikael Berlin; Mats Bentmar; Katarina Flemmer-Karlsson; Lars Bertilsson |
| The invention relates to a method of producing a laminated packaging material (10) including a core layer (16) of paper or paperboard and a barrier layer (14) applied on one side of the core layer. The invention also relates to a laminated packaging material (10) produced according to the method, as well as a packaging container (50) which is produced from the laminated packaging material (10). | ||||||
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