| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 热反射层－多孔金属氧化物膜绝热复合材料和含其的绝热元件 | CN00808813.6 | 2000-05-04 | CN1172106C | 2004-10-20 | 道格拉斯·M·史密斯 |
| 本发明涉及一种绝热复合材料，包括(a)具有反射面和对立面的第一热反射层，(b)具有反射面和对立面的第二热反射层，以及(c)厚度小于等于20微米的多孔金属氧化物膜，该膜定位于第一和第二热反射层之间，致使第一和第二热反射层之间基本上没有直接的物理接触(热桥)。本发明还包括一种绝热元件，其中所述的绝热复合材料置于不透气的容器内。 | ||||||
| 42 | 陶瓷接合体、陶瓷接合体的接合方法和陶瓷结构体 | CN02814610.7 | 2002-07-19 | CN1533370A | 2004-09-29 | 伊藤康隆; 尾崎淳 |
| 本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造－检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体，本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法，在陶瓷体之间接合形成的接合体中，在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上，形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗粒的平均颗粒直径同时小于等于2000μm的粗气孔。 | ||||||
| 43 | 一种可在冷态时制造的贴砖以及一种用于加工这种贴砖的工艺 | CN200310116303.1 | 2003-11-19 | CN1523183A | 2004-08-25 | 朱利亚诺·莫罗蒂; 达尼埃莱·贝锡 |
| 可制造的贴砖(1)具有一上表面(1a)和一底表面(1b)，并且包括一连接至底表面(1b)的薄的柔性支撑部件(2)，以及至少一个凹槽(3)，该凹槽(3)涉及贴砖(1)的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑部件(2)。所述凹槽(3)将贴砖(1)分成至少两个彼此完全分开的部分，该部分具有上边缘(3a)，该上边缘(3a)并排设置并且为了使贴砖(1)形成预定非平面结构，该上边缘(3a)将来要相互接触。 | ||||||
| 44 | 排烟脱硫装置和排烟脱硫系统以及排烟脱硫装置的运行方法 | CN02807664.8 | 2002-10-16 | CN1499999A | 2004-05-26 | 小林敬古; 安武昭典; 栗崎隆; 龙原洁 |
| 一种排烟脱硫装置，通过将平板状的平板活性碳纤维薄板和波板状的波板活性碳纤维薄板交替层叠，形成通路在上下方向延伸的状态，而构成催化剂层(6)的活性碳纤维层(20)，并通过将生成硫酸用的水利用毛细渗透供给催化剂层(6)的活性碳纤维层(20)，可用最少限度的水量把水分均匀地添加到活性碳纤维层(20)除去硫氧化物(SOX)，可减少除去硫氧化物(SOX)用水。 | ||||||
| 45 | 结合方法 | CN01816588.5 | 2001-10-01 | CN1466557A | 2004-01-07 | 增田誉 |
| 用一种铝的氢氧化物—勃姆石(AlO(OH))水溶液涂覆衬底(101)，形成涂层(102)，将涂层(102)改性成α－氧化铝，从而使衬底(101)和衬底(103)相结合。 | ||||||
| 46 | 氧化物超导体的接合方法及氧化物超导体结合体 | CN02802261.0 | 2002-06-12 | CN1464869A | 2003-12-31 | 饭田和昌; 吉冈顺子; 坂井直道; 村上雅人 |
| 本发明提供一种使用接合材料接合通过熔融法得到的RE123系超导体基体的方法。通过将熔融法制得的RE123系氧化物超导体基体的(110)平面作为接合面，在接合面之间夹杂由比上述RE123系氧化物超导体熔点低的RE123系氧化物超导体材料组成的接合材料，并将其熔融然后凝固形成接合层来接合基体。作为接合材料，可以使用烧结体、熔融凝固体、粉末、浆液或粉末成形体。 | ||||||
| 47 | 层合体 | CN94107626.1 | 1994-12-27 | CN1133142C | 2003-12-31 | 宇山晴夫; 原田隆宏; 加纳满; 松平长久; 星野和久; 北村智史; 野口文信; 鹿久保勉 |
| 顺次将全息照相形成层，透明蒸发层，着色层，附着加固层和粘合层层合到基条(2)的下表面。在粘合层的存在下将层合体用作封条。基条(2)优选具有足够刚性及表面平直度。全息形成层(4)具有立体型全息图像。透明蒸发层为多层陶瓷层，通过交替层合高和低折光指数层而形成，其厚度优选为1μm或更小。在透明蒸发层中，预定波长范围内的可见光颜色根据视角而在透射或反射时发生变化。 | ||||||
| 48 | 陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置 | CN02801227.5 | 2002-04-11 | CN1461288A | 2003-12-10 | 柊平启; 夏原益宏; 仲田博彦 |
| 提供一种基片支承构造体，所述的基片支承构造体具有优良的耐腐蚀性及气密性、同时有优良的尺寸精度，在被加有机械的或热的应力时有足够的耐久性。本发明基片支承构造体的支承体(1)包括：支承基片用的陶瓷基体(2)、接合在陶瓷基体(2)上的保护筒体(7)、位于陶瓷基体(2)与保护筒体(7)之间并把陶瓷基体(2)和保护筒体(7)接合的接合层(8)。接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下、氮化铝质量2％以上质量50％不到。接合层(8)的上述三种成分中稀土类氧化物或氧化铝的比例最多。 | ||||||
| 49 | 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体 | CN02801092.2 | 2002-04-12 | CN1460094A | 2003-12-03 | 伊藤康隆; 杉本圭三; 尾崎淳; 杉野顺一 |
| 本发明涉及陶瓷接合体和它的制造方法，以及半导体晶片用陶瓷结构体的发明，特别涉及电热板(陶瓷加热器)和静电夹头、晶片检测器等用于半导体制造装置和检测装置的陶瓷接合体材料，其基本特征是：所述陶瓷接合体是接合了2个或2个以上同种或不同种类的陶瓷体而获得的接合体，一方面在各陶瓷体的接合界面上，存在有以所述界面为中心晶粒长入到两侧陶瓷体中的陶瓷晶粒，另一方面所述接合界面没有烧结助剂浓缩层。 | ||||||
| 50 | 制造陶瓷叠层的设备和方法 | CN03103118.8 | 2003-01-28 | CN1436035A | 2003-08-13 | 吉川秀树; 梅本卓史; 藏本庆一; 平野均 |
| 材料片叠层(105)和处理室(13a)内壁之间的空间充满缓冲材料。材料片叠层在烧结炉中加热，同时借助重块(17)的载荷以减小处理室(13a)体积的方式通过缓冲材料对材料片叠层施加压力。以这种方式，将材料片叠层(105)烧结，并通过缓冲材料(14)从所有方向对其施加压力。这抑制了由于烧结材料片叠层(105)过程中出现的致密化现象造成的陶瓷叠层(100)的弯曲，从而提供没有弯曲的陶瓷叠层(100)。 | ||||||
| 51 | 一种粘合剂、用该粘合剂粘合的新型防火板及其制备工艺 | CN02152849.7 | 2002-11-21 | CN1432618A | 2003-07-30 | 陶世毅 |
| 本发明涉及一种粘合剂，含有(重量份)：基础聚合物100～150交联剂5～20催化剂0.1～150填料5～100。该粘合剂可用于粘合比表面能小、不易粘合的材料；本发明还涉及使用本发明的粘合剂将云母板与各种板材粘合构成的防火板材；本发明还涉及该防火板的制备方法。 | ||||||
| 52 | 改进的层合包装材料及相关的制造方法 | CN00813832.X | 2000-10-04 | CN1377312A | 2002-10-30 | L·贝里霍茨 |
| 一种其形式为薄片、带或片卷状的层合包装材料,由该材料通过折叠成型和封合、热成型或其他机械的材料成型方法生产出形状稳定而不渗透流体的包装。所说的材料具有第一挤出层和第二挤出层;第一层包括选自丙烯基树脂的第一种热塑性材料,且优选是丙烯均聚物或是由丙烯和乙烯得到的共聚物,第一层包含5%－85%重量的无机矿物填料,优选为白云石和滑石。第二层包括选自乙烯基聚合物的第二种热塑性材料,且优选是低密度聚乙烯树脂(LDPE)。根据本发明,第一层与第二层相互直接层合而在它们之间无须粘合剂。 | ||||||
| 53 | 压敏纸－塑料薄膜层压带 | CN99816597.2 | 1999-08-12 | CN1348411A | 2002-05-08 | 吉尔伯特·布洛赫; 格拉尔德·布洛赫; 阿诺德·B·法因斯通 |
| 一种用于粘附到包括装带和密封应用中的各种物品上的压敏密封带产品(T),该带产品具有足够的密度使其能够在通常的拉撕带分配器上分配。该带包括一纸层(10);一具有一第一电晕放电处理的表面的不透水的塑料薄膜层(12),其中第一电晕放电处理的表面粘性地层压到纸层上,以形成一具有第一和第二相对的外表面的纸－塑料薄膜层压件;和一在第一和第二外表面中的一个上的压敏粘合剂涂层(13)的一暴露层。该层压件的塑料薄膜部分具有足够的强度使薄膜能够整片从层压件所粘附的物品上剥离下来。如果需要,该带产品还可以包括一在该层压件的第一和第二相对的外表面中的一个没有涂层的表面之上的松释剂层(14)。 | ||||||
| 54 | 复合叠层板及其制造方法 | CN00122800.5 | 2000-08-09 | CN1283549A | 2001-02-14 | 黑田茂之; 龟田裕和; 中尾修也; 田中谦次; 小岛胜 |
| 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面,第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的,使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层,使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度,可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜,这种复合叠层板可用作多层电路板。 | ||||||
| 55 | 将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层上的方法 | CN99800211.9 | 1999-02-22 | CN1256662A | 2000-06-14 | S·瓦德曼 |
| 在一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂底层的方法中,陶瓷材料颗粒被提供到这样的底层上和通过加热使陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合。通过激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到互相压实或烧结的温度。 | ||||||
| 56 | 全固体锂离子二次电池及其制造方法 | CN201510007432.X | 2008-03-27 | CN104617255B | 2017-11-17 | 佐野笃史 |
| 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。 | ||||||
| 57 | 致密复合材料、其制造方法、接合体及半导体制造装置用部件 | CN201410108395.7 | 2014-03-21 | CN104072140B | 2017-09-05 | 神藤明日美; 井上胜弘; 胜田祐司 |
| 提供一种复合材料，所述复合材料与氮化铝之间的线性热膨胀系数差很小，并且具有足够高的导热系数、致密性和强度。本发明的致密复合材料包含含量最多的前三位的碳化硅、钛碳化硅和碳化钛，这三种物质按照含量从多到少的顺序排列，该复合材料是包含51‑68质量%的碳化硅、不含有硅化钛以及具有1%以下的开口孔隙率的复合材料。例如，该致密复合材料的特性包括：40‑570℃的平均线性热膨胀系数为5.4‑6.0ppm/K，导热系数为100W/m·K以上，以及四点弯曲强度为300MPa以上。 | ||||||
| 58 | 电极图案的形成方法及电子元器件的制造方法 | CN201710044230.1 | 2017-01-19 | CN106981418A | 2017-07-25 | 岩越邦男; 后藤诚治 |
| 本发明提供一种电极图案的形成方法，利用喷墨工艺能够在同一面内的多个区域分别形成具有希望的厚度的电极图案。该方法将包含彼此连接的第一导体部及第二导体部的电极图案通过喷墨工艺形成在工件上，其特征在于，在所述工件具有的同一面内，定义与所述第一导体部的至少一部分对应的第一区域、以及与所述第二导体部的至少一部分对应的第二区域，为了形成所述第一导体部以及所述第二导体部，向所述第一区域以及所述第二区域喷出导电性墨滴，所述第一区域以及所述第二区域中的导电性墨滴的分辨率彼此不同。 | ||||||
| 59 | 一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板 | CN201610008253.2 | 2016-01-04 | CN106939020A | 2017-07-11 | 潘庆崇 |
| 本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到该磷腈化合物，由含有该磷腈化合物的环氧树脂组合物制备得到的复合金属基板具有低介电性，良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。 | ||||||
| 60 | 一种适用于低压带电作业防护头盔 | CN201510765372.8 | 2015-11-11 | CN106666910A | 2017-05-17 | 张帆 |
| 本发明公开了一种适用于低压带电作业防护头盔，属于电力施工中的带电作业领域，用于低压带电作业，包括本体，本体内的外层铺设有导电层，所述导电层包括镀铜钢丝采用经线与纬线编织而成的网状结构，相邻经线与纬线之间的间隔为5mm，镀铜钢丝的直径为1mm，所述导电层与本体之间设有耐高温绝缘层；所述耐高温绝缘层采用高强度玻璃纤维编织物作为基料，其上覆盖有耐高温混合物；鉴于上述技术方案，本发明能够实现低压带电作业人员头部的防护作业，减少因屏蔽面罩的网格对作业人员产生影响，且能够最大限度保证作业人员的安全。 | ||||||
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