| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 121 | 全固体锂离子二次电池及其制造方法 | CN201510007432.X | 2008-03-27 | CN104617255A | 2015-05-13 | 佐野笃史 |
| 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。 | ||||||
| 122 | 一种多层耐火材料预制件 | CN201310441702.9 | 2013-09-24 | CN104441847A | 2015-03-25 | 李振声 |
| 一种多层耐火材料预制件，含有工作层、强度层和保温层，结合面的结构为凸凹槽状、锯齿状,所述工作层为高纯铝镁质材料，强度层为含碳耐火材料，保温层为铝硅耐火材料。该耐火材料预制件成本较低，且提高了整体耐火材料预制件的耐火性能。 | ||||||
| 123 | 耐热性好的法兰锻件 | CN201410726375.6 | 2014-12-04 | CN104441836A | 2015-03-25 | 王均良 |
| 本发明公开一种耐热性好的法兰锻件，所述的耐热性好的法兰锻件包括最上层的合金钢层、中间层的玻璃胶层和最下层的陶瓷材料层组合而成，所述合金钢层为铁素体不锈钢，所述陶瓷材料层为氧化铝陶瓷，所述的合金钢层占耐热性好的法兰锻件总体分量的31%-32%，所述的玻璃胶层占耐热性好的法兰锻件总体分量的1%-3%，所述的陶瓷材料层占耐热性好的法兰锻件总体分量的62%-68%。本发明提供一种耐热性好的法兰锻件，具有高硬度、高耐磨性、耐氧化等和耐热性好的优点。 | ||||||
| 124 | 飞行器隔离系统和方法 | CN201010154749.3 | 2010-03-31 | CN101850842B | 2015-03-25 | Z·侯赛因; K·博鲁曼德; N·莎玛; K·考伊莱尔德; G·库玛; S·M·费纳提; S·L·沃特 |
| 在本公开的一个实施例中，提供了飞行器隔离系统和方法，其提供耐火穿透性和/或防热和防音性。该飞行器隔离系统包括一个或多个隔离层，每个都具有内侧和外侧。该飞行器隔离系统进一步包括具有热密封粘合剂的耐火穿透覆层材料，其中耐火穿透覆层材料覆盖一个或多个隔离层的外侧。该飞行器隔离系统进一步包括具有热密封粘合剂的隔离覆层膜，其中隔离覆层膜覆盖一个或多个隔离层的内侧。该飞行器隔离系统进一步包括将耐火穿透覆层材料和隔离覆层膜结合在一起以形成连续的隔离层组件的热能热密封。 | ||||||
| 125 | 玻璃层叠体和电子器件的制造方法 | CN201380028101.3 | 2013-05-13 | CN104349894A | 2015-02-11 | 秋田阳介; 松山祥孝; 江畑研一; 内田大辅 |
| 本发明的目的在于提供玻璃层叠体，其即便在高温条件下进行长时间处理后，也能够容易地将玻璃基板剥离。本发明涉及玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板和玻璃基板，所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。 | ||||||
| 126 | 机动车部件的生产方法以及相应的部件 | CN201380013327.6 | 2013-03-05 | CN104159720A | 2014-11-19 | 史蒂夫·热内斯; 瓦勒黑·马塞尔 |
| 本方法包括在加热步骤之前，将第一多孔材料片材(22A)设置在基层的第一面(18)上，将第二多孔材料片材(22B)设置在该基层的第二面(20)上。每一多孔材料片材(22A,22B)厚度均小于成型层(16)的厚度。熔融聚合物材料被限制在多孔材料片材(22A,22B)之间，该熔融聚合物材料来自加热步骤中的热熔性聚合物纤维。在制成成型层(16)后，多孔材料片材(22A,22B)与成型层(16)结合以形成第一复合体(12A)。 | ||||||
| 127 | 一种高速机车挡风玻璃及其制备方法 | CN201410061781.5 | 2014-02-24 | CN103770799A | 2014-05-07 | 穆元春; 张保军; 徐志伟; 左岩; 付静; 刘超英; 张凡; 陈玮; 张洋; 张延芳; 安远 |
| 本发明公开了一种高速机车挡风玻璃及其制备方法，所述挡风玻璃包括减反膜层；第一化学钢化玻璃层，减反膜层涂覆在第一化学钢化玻璃层的一侧；至少一层第二化学化学钢化玻璃层，第二化学钢化玻璃层位于第一化学钢化玻璃层的另一侧；第一化学钢化玻璃层与第二化学钢化玻璃层之间粘结胶片层，第二化学钢化玻璃层之间粘结胶片层；防飞溅层，防飞溅层位于最后一层第二化学钢化玻璃层的外侧，防飞溅层与第二化学钢化玻璃层之间粘结胶片层；第一电热组件，第一电热组件设置在与第一化学钢化玻璃层相接触的胶片层内。本发明的高速机车挡风玻璃满足高速机车运行要求，尤其是满足高速机车对安全性的要求。 | ||||||
| 128 | 影像感测器封装用的压头 | CN201210307054.3 | 2012-08-27 | CN103633103A | 2014-03-12 | 周建良; 叶芳; 林毓书; 陈信文; 陈文章; 郑谕灿 |
| 本发明提供一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。 | ||||||
| 129 | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 | CN201110076992.2 | 2011-03-23 | CN102222563B | 2012-12-12 | 元木章博; 竹内俊介; 小川诚; 西原诚一; 川崎健一; 松本修次 |
| 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。 | ||||||
| 130 | 树脂浸渍的柔性石墨制品 | CN200480043361.9 | 2004-05-26 | CN1976807B | 2012-05-09 | J·诺尔利; J·J·布拉迪; G·格茨; J·克卢格 |
| 由树脂浸渍的柔性石墨材料制备复合材料。在高温和高压下压缩和固化浸渍的材料，形成适用于例如电子热处理(ETM)装置、超级电容器和二次电池应用的结构。 | ||||||
| 131 | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 | CN201110076992.2 | 2011-03-23 | CN102222563A | 2011-10-19 | 元木章博; 竹内俊介; 小川诚; 西原诚一; 川崎健一; 松本修次 |
| 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。 | ||||||
| 132 | 绝缘体陶瓷组合物、绝缘性陶瓷烧结体及层叠型陶瓷电子部件 | CN200580000713.7 | 2005-02-02 | CN1826299B | 2010-06-16 | 森直哉; 守屋要一; 浦川淳; 杉本安隆 |
| 本发明提供用于绝缘性陶瓷层(3)的绝缘体陶瓷组合物，该绝缘性陶瓷层(3)在陶瓷多层模块(1)那样的层叠型陶瓷电子部件所具备的多层陶瓷基板(2)中被层叠，所述绝缘体陶瓷组合物含有以镁橄榄石为主成分的第1陶瓷粉末、由从以CaTiO3、SrTiO3及TiO2中选择的至少一种为主成分的第2陶瓷粉末、硼硅酸玻璃粉末，硼硅酸玻璃粉末以Li2O换算含有3～15重量％锂，以MgO换算含有30～50重量％镁，以B2O3换算含有15～30重量％硼，以SiO2换算含有10～35重量％硅，以ZnO换算含有6～20重量％锌，以及以Al2O3换算含有0～15重量％铝。绝缘体陶瓷组合物能够在1000℃以下的温度下煅烧，其烧结体的介电常数低，共振频率的温度系数小，Q值高。 | ||||||
| 133 | 复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器 | CN200510052821.0 | 2005-02-28 | CN1694599B | 2010-05-12 | 都筑正词; 粟野真也 |
| 一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。 | ||||||
| 134 | 平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层 | CN200910142692.2 | 2004-03-19 | CN101579644A | 2009-11-18 | M·F·卡罗兰; P·N·德耶; M·A·威尔逊; T·R·奥赫恩; K·E·克奈德; D·彼得森; C·M·陈; K·G·拉克斯 |
| 本发明涉及平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层。所述陶瓷片组件中使用了一种平面陶瓷膜组件，其包含混合－传导多组分金属氧化物材料致密层其中，致密层具有第一面和第二面，与致密层的第一面接触的混合－传导多组分金属氧化物材料多孔层，与致密层的第二面接触的陶瓷通道载体层。 | ||||||
| 135 | 陶瓷生片的层叠装置和层叠方法 | CN200610065957.X | 2006-03-29 | CN100559524C | 2009-11-11 | 淀川吉见; 中村进; 高桥喜久夫; 高桥诚; 八木弘; 佐藤司 |
| 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。 | ||||||
| 136 | 为多层陶瓷芯片载体的层压层提供单轴负载分布的方法和装置 | CN200610147076.2 | 2006-11-14 | CN100551691C | 2009-10-21 | H·刘; M·R·小戈特沙尔克; O·A·奥蒂诺; S·络塞尔博; G·纳塔拉詹; J·邦特; C·多库; T·克兰; L·A·汉密尔顿; M·J·拉普朗特; T·福利; D·W·迪安格罗; R·L·魏斯曼 |
| 一种用来为多层陶瓷芯片载体的层压层提供均匀纵向负载分布的装置包括一个基板，配置来支撑位于其上的多个绿带层，所述基板有至少一个弹性安装的负载支撑长条，该长条被置于所述基板的一个外缘附近。所述负载支撑长条被安装在一个或多个偏置部件上，使得所述支撑长条的上表面延伸超出所述基板的上表面一个预定的距离。 | ||||||
| 137 | 陶瓷复面的防弹板结构 | CN200780018748.2 | 2007-03-21 | CN101448635A | 2009-06-03 | A·巴特纳加; L·L·沃纳; H·L·小默里; B·D·阿维森; M·拉穆菲 |
| 一种由陶瓷层和多个纤维衬里层形成的防弹板。第一纤维衬里层毗邻陶瓷层，第二纤维衬里层毗邻第一纤维衬里层。每个纤维衬里层都由高韧度纤维的网络形成，但每个衬里层的纤维具有不同的组成。优选的是，第一纤维层的刚性比第二纤维层大。与只具有单纤维层(该单纤维层具有的高韧度纤维的类型与第一和第二纤维衬里层中相同)的类似陶瓷板结构相比，对于基本相同的面密度，该板具有基本上等同或更高的防弹性。 | ||||||
| 138 | 陶瓷结构体及陶瓷结构体的制造方法 | CN200480000979.7 | 2004-11-12 | CN100473628C | 2009-04-01 | 小野正治; 高桥浩二; 星野孝文; 川田英哉 |
| 本发明的目的在于，提供一种抗断裂强度高、制造时没有多孔质陶瓷部件错位等的具有比现有技术更有益的效果的陶瓷结构体，本发明的蜂窝状结构体的特征在于，具有挠度的柱状多孔质陶瓷部件，通过形成于所述多孔质陶瓷部件的与长度方向垂直的剖面的外周的粘接材料层被捆束多个而构成，在所述外周中，在所述长度方向的端部存在粘接材料层非形成部，所述多孔质陶瓷部件在与长度方向大致垂直方向挠曲。 | ||||||
| 139 | 氮化铝接合体及其制造方法 | CN200480038941.9 | 2004-10-28 | CN100432024C | 2008-11-12 | 江崎龙夫; 佐藤秀树; 东正信 |
| 本发明提供接合构造体，涉及在半导体制造方法中，作为半导体晶圆片保持用的静电夹盘的氮化铝接合体，其由经由烧结金属层接合的氮化铝烧结体形成，作为上述用途使用时，可均一进行半导体晶圆片的吸附处理。接合面的至少一部分形成有由厚度15～100μm的钨或钼组成的烧结金属层的2个氮化铝烧结体的接合体，是上述烧结金属层的薄片电阻率在1Ω/□以下，且上述烧结金属层的翘曲100μm/100mm以下，且上述接合面中的该烧结金属层和氮化铝烧结体之间的剪切强度为4kg/mm2以上的氮化铝烧结体。 | ||||||
| 140 | 全固体锂离子二次电池及其制造方法 | CN200810088541.9 | 2008-03-27 | CN101276941A | 2008-10-01 | 佐野笃史 |
| 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。 | ||||||
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