| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 101 | 可通过在交变电磁场中焊接得到的塑料复合材料模制品 | CN200680038093.0 | 2006-09-15 | CN101287585B | 2012-06-27 | H·哈格; M·普里多尔; G·齐默曼; K·库曼; R·戈林 |
| 本发明涉及塑料复合材料模制品，其可通过在交变电磁场中焊接得到，其焊接是借助于包含纳米级的磁性氧化物颗粒的塑料而进行的，该纳米级的磁性氧化物颗粒由聚集的初级颗粒构成，其中所述初级颗粒是由在非磁性金属氧化物或准金属氧化物基体中的直径在2～100nm范围内的磁性金属氧化物畴构成的。 | ||||||
| 102 | 组合型光学薄膜的制造方法、及其装置、组合型光学薄膜及图像显示装置 | CN200780014753.6 | 2007-04-23 | CN101432124B | 2012-06-13 | 山本悟; 水岛洋明 |
| 本发明提供一种组合型光学薄膜的制造方法，其是将多个光学薄膜的至少一个端面相互对置而成的组合型光学薄膜的制造方法，包括：设置间隔并将光学薄膜的端面之间对置的工序(1)；使用夹持部件至少从一面夹住所述光学薄膜的整个对置部的工序(2)；将所述光学薄膜的对置部的间隙的一侧与含有有机溶剂或粘接剂的容器连结，利用负压状态，向所述间隙填充有机溶剂或粘接剂的工序(3)；及将所述有机溶剂或粘接剂减压除去，接合所述对置端面的工序(4)。根据所述组合型光学薄膜的制造方法可知，能够在不损伤外观的情况下防止漏光，能够效率良好地制作组合型光学薄膜。 | ||||||
| 103 | 组合型光学薄膜、层叠组合型光学薄膜及图像显示装置 | CN200810170168.1 | 2005-11-09 | CN101398506B | 2012-05-09 | 水岛洋明; 山本悟; 太田好美 |
| 本发明的组合型光学薄膜，将多片光学薄膜的至少1个端面相互对接而成，对接端面的相互形状大致一致，并且，对接端面至少具有相对于光学薄膜的表面及背面不垂直的部位，对接端面在光学薄膜的法线方向从表面向背面以没有连续的间隙的方式对接。这样的组合型光学薄膜可以不影响外观并防止漏光。 | ||||||
| 104 | 复合结构 | CN201080017539.8 | 2010-04-15 | CN102405134A | 2012-04-04 | T·桑德森 |
| 一种结构，该结构包括固化的复合部件，该复合部件由一系列纤维增强复合材料层形成；复板，该复板通过部分穿透所述复合部件的尖头叉尖阵列附接至所述复合部件；以及孔，所述孔穿过所述复板和所述复合部件。界面板在第一侧承载所述叉尖阵列并且在第二侧被附接至所述复板。 | ||||||
| 105 | 环氧树脂浸渍纱线以及其在制作预成型物中的应用 | CN200580010673.4 | 2005-03-29 | CN1976787B | 2012-03-21 | M·施奈德; B·沃尔曼 |
| 一种由树脂和增强纤维单丝组成的纱线，所述树脂渗透入纱线中，并且可以反复地熔化并在室温下冷却固化，由此所述纱线中的纤维单丝通过所述树脂至少部分地彼此结合在一起，所述纱线中包括相对于其总重量2.5-25％的渗透树脂，且该渗透树脂是至少由两种环氧树脂E1、E2组成的混合树脂，E1的环氧值为2000-2300mmol/kg，E2的环氧值为500-650mmol/kg，混合物中E1和E2的重量比率E1∶E2选择成使得其中渗透树脂混合物的环氧值为550-2100mmol/kg。包含该纱线的预成型物，生产该预成型物的方法及其在生产复合物中的应用。 | ||||||
| 106 | 用于制造风力涡轮机用的叶片主梁的方法 | CN201110070500.9 | 2011-03-21 | CN102248678A | 2011-11-23 | J·里希特; T·科勒德; A·赫奇斯; A·哈尔 |
| 一种用于制造风力涡轮机用的叶片主梁的方法，包括如下步骤：放置(17)具有第一粘附部分(8)的第一主梁段(2)；在第一主梁段(2)处放置(18)具有第二粘附部分(9)的第二主梁段(3)，于是第一粘附部分(8)和第二粘附部分(9)至少部分交迭，其中在交迭的粘附部分(8，9)之间至少部分地放置粘结剂；至少在第一和第二主梁段(2，3)的接头区域(11)，在第一和第二主梁段(2，3)的外表面上，放置(22)浸满未固化树脂的至少一个纤维层(13)；和同时固化(23)所述粘结剂(10)和所述树脂，于是将第一和第二主梁段(2，3)相互固定。 | ||||||
| 107 | 聚合物基复合材料的改进加工方法 | CN200980142312.3 | 2009-10-20 | CN102196898A | 2011-09-21 | J·D·博伊德; S·D·雅各布斯 |
| 本发明公开了从成形的预浸料坯和预浸料叠层和用其形成的复合材料中去除挥发性组分的系统和方法。将一个或多个成形的预浸料坯或预浸料叠层置于外壳中，将不凝气体流通入到成形的预浸料坯或预浸料叠层的至少一个表面附近，提高挥发性物质从成形的预浸料坯或预浸料叠层中去除的速率和/或完全性。成形的预浸料坯或预浸料叠层还可以处于热、真空、和外部压力下，以促进挥发性组分的去除。用所述方式减少挥发性物质的成形的预浸料坯或预浸料叠层还可以用热、外压和/或真空加固。有益的效果是，在加工期间可以减少基体流失和减少纤维移动，减少制造时间和改善部件质量。 | ||||||
| 108 | 有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法 | CN200580047516.0 | 2005-12-22 | CN101111565B | 2011-09-21 | 中岛久隆; 小林秀树 |
| 一种有机硅树脂和环氧树脂的坚固地结合的复合材料，它包括：(A)含下述的可固化的有机硅树脂组合物：(A1)有机基聚硅氧烷树脂，所述有机基聚硅氧烷树脂的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个碳原子的与硅键合的链烯基，且全部硅氧烷单元的不小于30mol％是用式C6H5-SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元，(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，和(A3)氢化硅烷化催化剂，和(B)含下述的可固化的环氧树脂组合物：(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂，(B2)固化剂，和(B3)固化催化剂。通过固化彼此紧密接触的组合物(A)和组合物(B)，获得坚固地结合的复合材料。 | ||||||
| 109 | 通过使用两种或多种树脂制造聚合物复合材料元件的方法 | CN200980139483.0 | 2009-10-08 | CN102177012A | 2011-09-07 | M·D·哈格; K·S·尼尔森 |
| 本发明涉及一种通过树脂灌注技术制造聚合物复合材料元件的方法。所述方法包括提供模腔(5)，在其中设置有加强材料(4)。模腔具有用于第一树脂的至少一个第一树脂进口以及用于第二树脂的至少一个第二树脂进口(6b)，其中第一和第二树脂在固化之后具有不同的机械特性。所述方法进一步包括同时将第一树脂经由第一树脂进口引入到模腔的第一区域(5a)以及将第二树脂经由第二树脂进口引入到模腔的第二区域(5b)内，以及将所述第一和第二树脂传递到所述加强材料中，使得所述第一和第二树脂至少部分地在模腔的第三区域内融合。对于这个应用，第一树脂通常被用于风力涡轮机叶片或者风力涡轮机叶片的一部分的根部端。 | ||||||
| 110 | 具有性质提高的表面树脂膜用于改善的性质的半预浸料材料 | CN200980138088.0 | 2009-09-24 | CN102164725A | 2011-08-24 | 马克·怀特 |
| 本申请披露适合用于复合材料中的半预浸料材料，其包括(a)第一树脂层，(b)第一树脂层的两侧被纤维增强材料层覆盖，由此，(c)用第二树脂层涂覆所述的两个织物层之一，和(d)其中所述第二树脂层的粘性水平为不大于100N。这种半预浸料材料具有改善的处理性质，有助于用其形成的复合材料的优异机械性质。 | ||||||
| 111 | 粘合物件的方法 | CN201010524873.4 | 2010-10-29 | CN102101371A | 2011-06-22 | 王佳平; 谢睿; 姜开利; 范守善 |
| 本发明涉及一种粘合物件的方法。该粘合物件的方法包括以下步骤：提供一第一物件，该第一物件具有一第一表面；提供一碳纳米管层状结构于第一表面；提供一第二物件，该第二物件包括一第二表面，将该第二物件的第二表面覆盖并接触该碳纳米管层状结构设置，使该碳纳米管层状结构位于第一物件和第二物件之间形成一多层结构；放置上述多层结构于一电磁波环境中一段时间使第一物件和第二物件粘合于一体。 | ||||||
| 112 | 用于制造在两侧带有覆盖层的芯复合部件的方法 | CN200980113107.4 | 2009-02-20 | CN102006993A | 2011-04-06 | 迈克尔·科拉克斯; 沃尔夫-迪特里希·多尔辛斯基 |
| 本发明涉及一种用于制造平坦的、单次或两次弯曲的芯复合部件(1，23)的方法，该芯复合部件具有至少一个折叠型蜂窝芯(4，19)。在折叠型蜂窝芯(4，19)的贯通的、有排水能力的通道(5，6)中，在涂覆最初还未硬化的覆盖层(2，3，13，22)之前，引入硬化的并且稍后可移除的芯填料(15，16)，以便在覆盖层(2，3，13，22)的布置和/或硬化的情况下防止覆盖层(2，3，13，22)渗入折叠型蜂窝芯的通道(5，6)中并且实现芯复合部件(1，23)的无边棱或无多边形的表面。 | ||||||
| 113 | 制造纤维增强塑料管的方法 | CN200980112916.3 | 2009-01-30 | CN101999054A | 2011-03-30 | 阿斯乍得·沙菲; 莱耶·图拉基亚; 约翰·贝克迪特; 迈克尔·罗斯 |
| 制造纤维增强环氧塑料结构的改良方法，其通过包括以下步骤的过程实现：形成增强纤维(14)的结构和环氧树脂组合物(15)的结构，所述环氧树脂组合物包含液态环氧树脂和环氧树脂硬化剂；和加热所述结构以固化所述环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物包含多于1.5％单水解环氧树脂和环氧树脂硬化剂，以使得所述环氧树脂组合物的粘度在加热步骤过程中处于这样的范围内，所述范围导致固化的环氧树脂组合物对增强纤维之间的空隙空间的浸渍程度大于所述空隙空间的90体积％。 | ||||||
| 114 | 滚子组件 | CN200880127839.4 | 2008-03-05 | CN101965304A | 2011-02-02 | 让-皮埃尔·加格诺恩 |
| 提供一种滚子组件，其包括：滚管，其具有在端部之间延伸的外表面和内表面；分别安装在滚管的任一端的一对轴承组件；用于将所述对轴承组件相对于滚管定位的定位装置，轴承组件彼此远离；以及用于将各轴承组件中的每一个相对于滚管定心的定心装置。每个轴承组件包括：轴，各轴承组件的轴彼此独立；第一轴承和第二轴承，它们以间隔开的关系定位在轴上；以及将第一轴承和第二轴承包围的外壳。 | ||||||
| 115 | 用于环氧成模化合物粉的托盘以及具有该托盘的提供环氧成模化合物粉的装置 | CN200780101230.5 | 2007-08-22 | CN101836288A | 2010-09-15 | 金瑄旿 |
| 在用于存放环氧成模化合物(EMC)粉的托盘以及用于提供EMC粉的装置中，所述托盘包括本体，所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可移动地安装至所述本体的底部的遮挡板；穿过所述本体安装的多根连线。所述EMC粉存放在所述托盘中，并且所述本体的底部根据所述遮挡板的移动而打开或关闭。并且当所述本体的底部关闭时，所述EMC粉积淀在所述遮挡板上，并且当所述本体的底部打开时，所述EMC粉向下掉落。所述连线防止所述EMC粉在所述本体的底部打开且所述EMC粉向下掉落时倚靠在所述本体的一侧。因此，所述EMC粉高度均匀地积淀在所述模具中。 | ||||||
| 116 | 用于自动复合带铺设机的带移除装置和方法 | CN200880110163.8 | 2008-08-07 | CN101815608A | 2010-08-25 | P·D·麦克考威 |
| 附连到复合带层压机(12)的装置(10)被提供以便将复合废带材料(72)从背纸(30)移除。当可移动构件(14)处在一个位置时，沿一个路径引导背纸上的复合非废带材料以避开移除构件并且使复合非废带材料(56)保持在背纸(30)上。当可移动构件(14)处在另一个位置时，沿不同路径引导背纸(30)上的复合废带材料(72)以接触移除构件(40)并且将复合废带材料(72)从背纸(30)上移除。复合废带材料(72)可在废料处理构件(46)中被处理。附连有复合非废带材料(36)和没有附连复合废带材料(72)的背纸(30)可用卷轴辊筒(50)卷起。 | ||||||
| 117 | 一种接合复合结构构件的方法和设备及其制成的结构构件 | CN200910222440.0 | 2009-11-13 | CN101761769A | 2010-06-30 | D·D·达伊; W·T·克兰; P·J·范武阿斯特; T·J·肯尼迪; C·M·格罗思; C·Y·胡; G·A·巴特勒; C·J·奈尔森; T·D·蓬; R·G·迈耶; L·A·佩立亚; R·A·兰塞姆; J·L·霍兰德; E·伦德; J·F·瓦伦 |
| 本发明涉及一种复合结构构件，包括由搭接复合拼接构件拼接在一起的第一和第二复合段。 | ||||||
| 118 | 树脂铸塑模具 | CN200610064473.3 | 2006-11-02 | CN101024297B | 2010-06-09 | 小宮玄; 槙岛聪; 斋藤敏久; 松冈美佳; 木下晋; 阪口修; 宮川胜; 佐藤纯一 |
| 一种树脂铸塑模具，其特征在于具有：刻有获得规定形状铸塑件的模腔(4)的模具(1)、(2)；在模具(1)、(2)的下方设置、将环氧树脂(3)注入模腔(4)内部的注入口(5)；在模具(1)、(2)的上方设置、将所述模腔(4)内部空气排出的排气口(6)；以及在模腔(4)内部填充环氧树脂(3)时将排气口(6)闭合的由弹性构件形成的活动阀(7)。 | ||||||
| 119 | 膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法 | CN200610100026.9 | 2006-06-28 | CN101026101B | 2010-05-12 | 新城嘉昭; 下别府佑三; 手代木和雄; 吉本和浩 |
| 本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。 | ||||||
| 120 | 带有接合膜的基材、接合方法以及接合体 | CN200880023923.1 | 2008-07-02 | CN101688086A | 2010-03-31 | 松尾泰秀; 大塚贤治; 樋口和央; 若松康介 |
| 本发明的带有接合膜的基材的特征在于包含基板(基材)和设置于该基板上的接合膜，可于对置基板(其它粘附体)接合。所述接合膜是含有下述Si骨架和键合于该Si骨架的脱离基的膜，所述Si骨架具有含硅氧烷(Si-O)键的无规的原子结构，并且所述Si骨架的结晶度为45％以下。另外，该接合膜通过照射紫外线，脱离基从所述Si骨架中脱离，从而在所述接合膜的表面呈现与对置基板的粘接性。 | ||||||
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