序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
121 带有接合膜的基材、接合方法以及接合体 CN200880023910.4 2008-07-02 CN101688085A 2010-03-31 松尾泰秀; 大塚贤治; 樋口和央; 若松康介
发明的带有接合膜的基材的特征在于包含基板(基材)和设置于该基板上的接合膜,可与对置基板(其它粘附体)接合。所述接合膜是由等离子体聚合法形成的,其是含有下述Si骨架和键合于该Si骨架的脱离基的膜,所述Si骨架具有含烷(Si-O)键的无规的原子结构。另外,该接合膜通过照射紫外线,脱离基从所述Si骨架中脱离,从而在所述接合膜的表面呈现与对置基板的粘接性。
122 接合体以及接合方法 CN200880023893.4 2008-07-02 CN101688084A 2010-03-31 松尾泰秀; 大塚贤治; 樋口和央; 若松康介
发明的接合体具有第一粘附体和第二粘附体,所述第一粘附体包括第一基材和设置于该第一基材上且含有Si骨架和键合于该Si骨架的脱离基的第一接合膜,所述第二粘附体包括第二基材和设置于该第二基材上的第二接合膜,所述第二接合膜含有Si骨架和键合于该Si骨架的脱离基。该第一接合膜与第二接合膜中,Si骨架具有含烷键的无规的原子结构。并且,对第一接合膜与第二接合膜赋予能量时,呈现粘合性,由此,第一粘附体与第二粘附体之间被接合,得到接合体。
123 回收废弃印刷电路板的方法 CN200610002019.5 2006-01-23 CN100592939C 2010-03-03 巫协森
发明有关一种回收废弃印刷电路板的方法,是利用电路板的特性,分阶段利用不同的处理程序,逐步分离残留在该电路板上之各种不同金属,藉以回收树脂中的溴化环树脂及玻璃纤维,直接转换成各种工业原料进行资源再利用,以防止废印刷电路板回收再利用后对自然环境造成破坏。
124 用于制备包含环树脂制剂的复合材料的方法 CN200880005251.1 2008-02-05 CN101616802A 2009-12-30 阿斯乍得·沙菲; 尼基尔·叶畔·韦尔盖塞; 阿兰·詹姆斯; 约翰·约瑟夫·彭考洛; 斯科特·伯尔
通过以下过程制备环复合材料:分别预热环氧树脂和硬化剂;混合所述经预热的环氧树脂和经预热的硬化剂以形成热的反应混合物;以及使所述热的反应混合物在增强材料的存在下固化,直至所述混合物固化形成具有聚合物相的复合材料,所述聚合物相的玻璃化转变温度为至少150℃。
125 肋柱 CN200780042032.6 2007-09-11 CN101573268A 2009-11-04 R·J·佩里; P·M·安德森; D·J·埃蒙兹; S·T·哈钦斯
肋柱(10)具有中空基本三形横截面,包括复合材料。肋柱(10)可以形成结构构件从而将两个相邻放置的组件连结在一起,例如将飞机机翼中的梁和内部肋连结在一起。肋柱(10)可以由第一壁(12)、第二壁(14)和第三壁(16)形成。所述第一壁(12)可以邻接一个组件的表面并且所述第二壁(14)可以邻接第二组件的表面。所述第一和第二壁(12,14)可以被附连于例如肋和梁的相应组件从而将它们连结在一起。所述第三壁(16)将所述第一和第二壁(12,14)连结在一起从而形成中空三角形截面。
126 组装复合材料结构的方法和装置 CN200810246386.9 2008-11-06 CN101474658A 2009-07-08 史蒂文·G·基纳
用于机械接合组件以组装复合材料结构的方法和装置。提供第一和第二组件。第一和第二组件至少之一包括复合材料组件。在第一和第二组件的每一个上都形成孔。在第一和第二组件的孔中放置金属套筒,从而金属套筒接触第一和第二组件,在金属套筒中放置复合材料铆钉。对复合材料铆钉进行加热和施加变形,以接合第一和第二组件从而构成组装的复合材料结构。
127 涡轮叶片接头粘结栅格 CN200810186802.0 2008-12-12 CN101457781A 2009-06-17 J·T·利文斯顿; H·德里弗
发明涉及涡轮叶片接头粘结栅格。提供了一种用于装配大型风力涡轮机叶片的方法和系统,这种大型风力涡轮机叶片包括多个风力涡轮机叶片分段。在该多个风力涡轮机叶片分段的至少一个叶片分段的表面上设置有粘合剂分布装置。这种粘合剂分布装置包括粘结栅格,其具有多个粘合剂分布开口。风力涡轮机叶片分段被导引在一起,并将足够的粘合剂提供给粘结栅格,使其基本充满风力涡轮机分段之间的区域。然后使粘合剂固化,以形成粘结的接头,从而将粘结栅格合并到所述粘结的接头中。本发明还公开了一种用于该方法和系统的粘结栅格以及一种分段的风力涡轮机叶片。
128 铆接结合体及其方法、使用它的图像传感器单元和图像读取装置 CN200780001143.2 2007-05-14 CN101448625A 2009-06-03 清田英雄
发明提供一种热铆接结合体及其方法、使用它的图像传感器单元和图像读取装置。在该图像读取装置中,装入了CIS单元,该CIS单元由热塑性树脂的成型品的加热收缩产生了弯曲,从读取线到光电转换元件的光学距离在光电转换元件的长度方向的中央和两端不同。通过加热突出设置在由热塑性树脂形成的外形为长方体的成型体的长度方向的多个铆接用突起部并使其变形,形成通过热铆接固定了被固定物的热铆接结合体,在离开各突起部的根部的位置上形成防止弯曲用的槽(15),夹着热铆接前的成型体(4)的铆接用突起部(12)。
129 将分层结构贴覆在镜片上的方法 CN200680054618.X 2006-05-15 CN101443181A 2009-05-27 约翰·比托; 约瑟夫·博里斯拉斯基
发明涉及将分层结构(1)贴覆到镜片(10)的凸面上的一种改进方法。在分层结构被热成形后,分层结构的曲率方向被翻转。从而,从该结构的凸面和该镜片的凸面间的接触点开始,通过将结构(1)连续推动紧贴镜片表面,该结构被贴覆到镜片表面上。分层结构的曲率方向之后被再次翻转,从而使其恢复到热力成形所产生的曲率方向。因此,所述分层结构中的应力减少,并且该结构可以与所述镜片装配在一起而不产生缺陷
130 组合型光学薄膜、层叠组合型光学薄膜及图像显示装置 CN200810170167.7 2005-11-09 CN101398505A 2009-04-01 水岛洋明; 山本悟; 太田好美
发明的组合型光学薄膜,将多片光学薄膜的至少1个端面相互对接而成,对接端面的相互形状大致一致,并且,对接端面至少具有相对于光学薄膜的表面及背面不垂直的部位,对接端面在光学薄膜的法线方向从表面向背面以没有连续的间隙的方式对接。这样的组合型光学薄膜可以不影响外观并防止漏光。
131 组合型光学薄膜、层叠组合型光学薄膜及图像显示装置 CN200810170166.2 2005-11-09 CN101398504A 2009-04-01 水岛洋明; 山本悟; 太田好美
发明的组合型光学薄膜,将多片光学薄膜的至少1个端面相互对接而成,对接端面的相互形状大致一致,并且,对接端面至少具有相对于光学薄膜的表面及背面不垂直的部位,对接端面在光学薄膜的法线方向从表面向背面以没有连续的间隙的方式对接。这样的组合型光学薄膜可以不影响外观并防止漏光。
132 连续压实系统 CN200710305944.X 2007-12-28 CN101209591A 2008-07-02 L·A·布兰顿; C·B·库尔蒂斯; D·S·米勒; R·P·费尔班克斯
一种连续压实系统,包括:用于提供织物(12)的卷轴(10);加热装置(16),用于在该织物(12)从该卷轴(10)上展开时加热该织物(12),以便形成加热织物(18);复合结构形成工具(14),用于使得该加热织物(18)缠绕该复合结构形成工具(14);树脂施加器(26),用于在该加热织物(18)缠绕该复合结构形成工具(14)时将树脂施加至该加热织物(18),以形成富含树脂的织物表面(28),随后层的加热织物(18)被施加至该富含树脂的织物表面(28),以形成浸渍复合材料(30);以及压辊(24),用于同时压实并冷却该浸渍复合材料(30),以形成复合结构预制品(32)。
133 连续压实方法 CN200710300488.X 2007-12-28 CN101209590A 2008-07-02 L·A·布兰顿; C·B·库尔蒂斯; D·S·米勒; R·P·费尔班克斯
一种连续压实方法包括:提供一卷轴(10)的织物(12);加热该织物(12),以便形成加热织物(18),同时将该加热织物(18)传送至复合结构形成工具(14);将该加热织物(18)缠绕该复合结构形成工具(14);将树脂施加至该加热织物(18),以获得富含树脂的织物表面(28);将随后层的加热织物(18)施加至该富含树脂的织物表面(28),以获得浸渍复合材料(30);以及压实并冷却该浸渍复合材料(30),以获得复合结构预制品(32)。
134 发光物品的制造方法 CN200680004632.9 2006-01-09 CN101142067A 2008-03-12 苏春日
一种发光物品的制造方法。第一步包括提供具有大约相当于粘度的低粘度的透明液态环树脂。第二步包括通过添加粉末状的发光物质增加该透明环氧树脂的粘度,以达到包含按重量确定的40%和80%间的发光物质含量的混合物。第三步骤包括将该混合物注入模具并允许设置该混合物以形成发光物品。
135 有机树脂和环树脂的结合复合材料及其制备方法 CN200580047516.0 2005-12-22 CN101111565A 2008-01-23 中岛久隆; 小林秀树
一种有机树脂和环树脂的坚固地结合的复合材料,它包括:(A)含下述的可固化的有机硅树脂组合物:(A1)有机基聚硅氧烷树脂,所述有机基聚硅氧烷树脂的折射指数范围为1.45-1.60并含有至少两个具有2-12个原子的与硅键合的链烯基,且全部硅氧烷单元的不小于30mol%是用式C6H5-SiO3/2表示的苯基硅氧烷单元,(A2)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷,和(A3)氢化硅烷化催化剂,和(B)含下述的可固化的环氧树脂组合物:(B1)一个分子内含有至少两个环氧基的环氧树脂,(B2)固化剂,和(B3)固化催化剂。通过固化彼此紧密接触的组合物(A)和组合物(B),获得坚固地结合的复合材料。
136 多层层叠薄膜的制造方法 CN200710129076.4 2007-07-11 CN101104329A 2008-01-16 藤田裕; 土本一喜; 和田守正; 妹尾智之; 大浦崇史; 池岛健太郎; 增田友昭
发明提供一种向分率多的树脂薄膜贴合透明薄膜的多层层叠薄膜的制造方法,其是可以抑制在树脂薄膜与透明薄膜之间产生气泡的多层层叠薄膜的制造方法。其是在水分率10~60重量%的树脂薄膜的两面,经由粘接层或粘合层贴合水分率0.5~5重量%的第一透明薄膜及第二透明薄膜的多层层叠薄膜的制造方法,其中,按照第一透明薄膜位于第一金属辊侧的方式使树脂薄膜和第一透明薄膜通过第一金属辊与第一弹性辊的一对辊间,由此压接形成层叠薄膜之后,不卷取该层叠薄膜,按照第二透明薄膜位于第二金属辊侧的方式使该层叠薄膜和第二透明薄膜通过第二金属辊与第二弹性辊的一对辊间,由此压接形成多层层叠薄膜。
137 半导体密封用片及其制法和使用该片的半导体装置 CN200410071314.7 2004-07-19 CN100339457C 2007-09-26 大野博文; 山根实; 伊奈康信; 梅野正一
发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是:制作以下述的(A)~(C)成分为必要成分的环树脂组合物的混炼物以后;将所述混炼物成型为薄片密度比为98%或98%以上的薄片状;粉碎所述薄片状成型体以后,把该粉碎物打片成型为片密度比为94%或94%以上且不足98%的片状。其中(A)环氧树脂;(B)树脂;(C)无机物填充剂。
138 膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法 CN200610100026.9 2006-06-28 CN101026101A 2007-08-29 新城嘉昭; 下别府佑三; 手代木和雄; 吉本和浩
发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜,并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时,随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊,朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分,以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上,因此即使晶片较薄并且强度减小,也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。
139 适于RF焊接应用的共混组合物 CN200580014749.0 2005-05-12 CN1997702A 2007-07-11 J·C·陈; D·J·沃尔什
发明公开了膜,其得自乙烯共聚物与有机酸盐改性的离聚共聚物的共混物。本发明的膜可用射频能量焊接
140 树脂浸渍纱线以及其在制作预成型物中的应用 CN200580010673.4 2005-03-29 CN1976787A 2007-06-06 M·施奈德; B·沃尔曼
一种由树脂和增强纤维单丝组成的纱线,所述树脂渗透入纱线中,并且可以反复地熔化并在室温下冷却固化,由此所述纱线中的纤维单丝通过所述树脂至少部分地彼此结合在一起,所述纱线中包括相对于其总重量2.5-25%的渗透树脂,且该渗透树脂是至少由两种环树脂E1、E2组成的混合树脂,E1的环氧值为2000-2300mmol/kg,E2的环氧值为500-650mmol/kg,混合物中E1和E2的重量比率E1∶E2选择成使得其中渗透树脂混合物的环氧值为550-2100mmol/kg。包含该纱线的预成型物,生产该预成型物的方法及其在生产复合物中的应用。
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