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| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法 | CN201180004396.1 | 2011-09-30 | CN102612867B | 2013-11-27 | 阿部雅彦; 渡边光司; 高桥秀明; 菅野正彦; 伊东雅哉 |
| 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。 | ||||||
| 42 | 受约束的金属凸缘及其制造方法 | CN201210050337.4 | 2012-02-22 | CN102672357A | 2012-09-19 | J·D·范达姆; K·K·丹尼克; K·S·哈兰; D·M·利普金; M·S·彼得森二世 |
| 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE 1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2，并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘，它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。 | ||||||
| 43 | 焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法 | CN201180004396.1 | 2011-09-30 | CN102612867A | 2012-07-25 | 阿部雅彦; 渡边光司; 高桥秀明; 菅野正彦; 伊东雅哉 |
| 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。 | ||||||
| 44 | 用于支承和运输热物料的、具有堆焊的辊子 | CN201110458462.4 | 2009-03-02 | CN102556618A | 2012-07-11 | S·勒赫纳; M·莱基克-尼尼克; J·波普尔; 单国新; H·特内; K·特尔恩卡; F·维默 |
| 本发明的内容是用于支承和运输热物料的具有辊体的辊子(1)，该辊体包括由基材制成的辊壳(2)和通过堆焊(4)涂覆焊接辅料到基材上的磨损层，所述磨损层包围辊壳表面。为了提高磨损层的耐用度、改善磨损强度和减小堆焊(4)的加工成本，本发明构造一种辊子(1)，其中所述辊壳的基材是钢并且具有直到0.45％的C，由单层焊接实现堆焊(4)并且磨损层至少在外部的、包围辊壳表面(3)的部位具有12.5至14.0％的Cr。本发明还涉及用于加工辊子(1)的方法，用于修复磨损的辊子(1)的方法，焊接辅料和用于加工堆焊的焊条。 | ||||||
| 45 | 钨阴极材料 | CN201080015118.1 | 2010-10-18 | CN102378667A | 2012-03-14 | 松尾明; 上野祐贡; 原庆次; 尾塚馨一; 寺本修一 |
| 改善在TIG焊接、等离子体喷镀、等离子体切断、电火花加工、放电灯等中使用的钨阴极材料，削减放射性元素钍的使用，并实现长寿命和高性能。钨阴极材料分散有氧化物颗粒，该氧化物颗粒含有以总量计为50vol％以上的选自Sm、Nd、Gd和La中的至少一种的氧化物，上述氧化物颗粒的平均粒径d满足0＜d≤2.5μm的关系。将上述钨阴极材料中的上述氧化物颗粒的总量的体积分率设为f(vol％)时，在向由上述钨阴极材料构成的电极施加的电流I(A)为0＜I≤40A的情况下，满足0.083≤f/I。 | ||||||
| 46 | 铁基耐热耐腐蚀钎料 | CN200880128613.6 | 2008-08-28 | CN102006968A | 2011-04-06 | 乙部胜则; 永井省三 |
| 提供一种铁基耐热耐腐蚀钎料，其对各种不锈钢、特别是对铁素体系不锈钢基材部件进行钎焊时，能够以实用的温度(1120℃以下)进行钎焊，对基材的润湿性良好，基材的组织未粗大化，对硫酸、硝酸的耐腐蚀性优异，能够得到高强度，而且成本低廉。一种铁基耐热耐腐蚀钎料，其特征在于，含有Fe：30～75重量％、Ni：35重量％以下、Cr：5～20重量％、Ni+Cr的合计：15～50重量％、Si：7重量％以下、P：4～10重量％、Si+P的合计：9～13重量％。一种铁基耐热耐腐蚀钎料，其特征在于，优选还含有Mo：0.5～5重量％或/和Cu：0.3～5重量％，Mo+Cu合计含有1～7重量％。 | ||||||
| 47 | 用于将部件或基底紧固在一起的含磁性颗粒的材料 | CN201010240111.1 | 2010-05-07 | CN101898282A | 2010-12-01 | J·C·乌利尼; P·E·克拉耶夫斯基; M·A·戈登; K·S·斯纳夫利 |
| 本发明涉及用于将部件或基底紧固在一起的含磁性颗粒的材料。具体地，在一个示例性实施例中，提供了一种包含磁性颗粒的高熔化温度的紧固材料，用于将两个或多个部件基底紧固在一起以形成整体部件。 | ||||||
| 48 | 焊料金属、助焊剂和焊膏 | CN200610115404.0 | 2003-01-30 | CN1899750B | 2010-06-16 | 庄司孝志; 西冈绫子; 黑住忠利; 涩谷义纪; 网田仁 |
| 本发明涉及主要由8.8-5.0质量％的Zn、0.05-0质量％的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。 | ||||||
| 49 | 银包覆球及其制造方法 | CN200910151467.5 | 2006-05-23 | CN101664804A | 2010-03-10 | 浅田贤; 菊井文秋 |
| 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。 | ||||||
| 50 | 一种用于生产烤瓷镶饰的牙齿修复体的熔补合金 | CN200610071111.7 | 2006-02-16 | CN100549198C | 2009-10-14 | 罗兰·斯特里泽尔 |
| 用于制造烤瓷镶饰牙齿修复体的熔补合金，含有：Co 55-65wt%，Cr 20-30wt%，W和/或Mo，其中Mo的含量与W含量的一半之和为4-12wt%，Ga 2-4wt%，Si 0-2wt%，Mn 0.05-1.9wt%，N 0-0.4wt%，C 0-0.02wt%，V、Nb、Ta、Fe、Ti、Zr和Hf，其总量为0-5wt%，Ni 0-0.1wt%，铂族金属、Re、Au、Ag和Cu，其总量为0-0.09wt%，其它金属、半金属和杂质0-1wt%，涉及的重量百分比是各以合金的总重量为基础的。 | ||||||
| 51 | 用于焊接不锈钢的药芯焊丝的制造方法及其产品 | CN200610111508.4 | 2006-08-21 | CN100509261C | 2009-07-08 | 张钟勋; 朴炳浩 |
| 一种用于焊接不锈钢的药芯焊丝的制造方法，所述药芯焊丝的直径为0.9-1.6毫米并具有接缝部分，该方法包括以下步骤：将带钢(不锈钢304L或316L)成形为U形，并在带钢中填充焊剂混合物，从而形成具有接缝部分的管；使用润滑剂对管状焊丝进行初次拉拔；进行光亮退火，以消除初次拉的拔焊丝的加工硬化；对焊丝进行二次拉拔，直到光亮退火过程后的累积收缩率在38-60%的范围内；物理清除二次拉拔的焊丝表面残留的润滑剂；以及用表面处理剂涂覆焊丝。 | ||||||
| 52 | 用于焊接镍含量高的钢的焊丝、焊剂及方法 | CN200710149193.7 | 2007-09-06 | CN101138814A | 2008-03-12 | C·布约; C·肖韦 |
| 本发明涉及：一种用于焊接镍钢的药芯焊丝，该药芯焊丝包括钢皮和填充成分，并包含相对于焊丝重量为2－15％的氟、8－13％的镍，以及铁；包含有重量比率为25－35％的MgO、20－30％的CaO、10－15％的SiO2、10－30％的Al2O3和5－20％的氟的焊剂；以及一种焊接方法，特别是使用该焊丝和该焊剂以使包含有多于6％的镍、优选为约9％的镍的钢工件相结合的埋弧焊接方法。 | ||||||
| 53 | 连体电极的电阻焊焊头及其制备方法 | CN200510121259.2 | 2005-12-23 | CN100360270C | 2008-01-09 | 杨仕桐 |
| 本发明涉及一种具有连体电极的电阻焊焊头及其制备方法。该焊头以具有足够强度硬度和耐足够高温的钨钼类金属为二个电极的材料，二个电极的尖端连成一体，在该二个电极之间有一分隔小槽，小槽内填充有绝缘隔层。该焊头的外形通常为柱状体。该焊头的二个电极之间的小槽内填充的绝缘隔层通常是绝缘垫片；可在所述的绝缘垫片的两面涂有绝缘粘胶将二个电极固定；也可在该焊头中部或中上部的外周套有匹配的绝缘套将二个电极固定。本发明连体电极的电阻焊焊头可以焊接漆包线，为电子元器件生产中需要以单面焊焊接漆包线引出接点提供了一种新的电阻焊焊头。 | ||||||
| 54 | 焊料金属、助焊剂和焊膏 | CN03801406.8 | 2003-01-30 | CN1298492C | 2007-02-07 | 庄司孝志; 西冈绫子; 黑住忠利; 涩谷义纪; 网田仁 |
| 本发明涉及主要由8.8—5.0质量%的Zn、0.05—0质量%的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。 | ||||||
| 55 | 连体电极的电阻焊焊头及其制备方法 | CN200510121259.2 | 2005-12-23 | CN1792538A | 2006-06-28 | 杨仕桐 |
| 本发明涉及一种具有连体电极的电阻焊焊头及其制备方法。该焊头以具有足够强度硬度和耐足够高温的钨钼类金属为二个电极的材料，二个电极的尖端连成一体，在该二个电极之间有一分隔小槽，小槽内填充有绝缘隔层。该焊头的外形通常为柱状体。该焊头的二个电极之间的小槽内填充的绝缘隔层通常是绝缘垫片；可在所述的绝缘垫片的两面涂有绝缘粘胶将二个电极固定；也可在该焊头中部或中上部的外周套有匹配的绝缘套将二个电极固定。本发明连体电极的电阻焊焊头可以焊接漆包线，为电子元器件生产中需要以单面焊焊接漆包线引出接点提供了一种新的电阻焊焊头。 | ||||||
| 56 | 焊料金属、助焊剂和焊膏 | CN03801406.8 | 2003-01-30 | CN1578713A | 2005-02-09 | 庄司孝志; 西冈绫子; 黑住忠利; 涩谷义纪; 网田仁 |
| 本发明涉及主要由8.8－5.0质量％的Zn、0.05－0质量％的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。 | ||||||
| 57 | 用于焊接电极的系统和方法 | CN201380003373.8 | 2013-03-08 | CN104144765B | 2017-08-25 | 史蒂文·巴霍斯特; 马里奥·阿马塔 |
| 本发明主要涉及焊接，并且更具体地涉及用于电弧焊例如气体保护金属极电弧焊(GMAW)或药芯焊丝电弧焊(FCAW)的焊条。在一个实施例中，一种管状焊丝包括套管和内芯。内芯包括碳源和钾源，该碳源和钾源共同构成内芯的10％以下重量。而且，碳源选自以下群组：炭黑、灯黑、碳纳米管和金刚石。 | ||||||
| 58 | 以高横向精度焊接电子组件的方法 | CN201380038019.9 | 2013-07-17 | CN104470672B | 2017-08-08 | G.P.R.埃格 |
| 本发明涉及一种使用瞬间液相焊接以高精度将电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法。利用操纵工具将组件（3）准确地定位在衬底（1）上方，放置在熔化的焊料（2）中并且抵靠衬底（1）按压。然后释放组件（3）并且允许焊料（2）凝固。由于所使用的焊料（2）具有仅在较低熔点的熔化的第一金属或金属合金中部分地溶解的足够高量的较高熔点的第二金属或金属合金，因此在液相焊接期间形成固体框架，其阻止所放置的组件（3）在焊接期间的横向移动。由于使用衬底（1）上的准确参考特征做出组件（3）的定位，因此整个焊接工艺导致所焊接的组件的高度精确的横向定位。 | ||||||
| 59 | 摩擦焊接组件以及将该摩擦焊接组件连接到外壳的方法 | CN201480010478.0 | 2014-02-04 | CN105074234B | 2017-05-31 | 迈克·斯达姆普夫 |
| 本发明涉及用于固定连接衬套(10)的摩擦焊接方法，例如，将螺纹衬套固定到外壳(50)中。为了提高连接质量，使用摩擦焊接组件(1)将连接衬套(10)固定到外壳(50)上。该摩擦焊接组件(1)包括连接衬套(10)，在该连接衬套上，具有径向摩擦焊接外廓(32)的摩擦焊接壳体(30)被形成或成型。在摩擦焊接处理过程中，通过摩擦焊接外廓(32)的特定设计，在摩擦焊接组件(1)和外壳(50)之间产生连接和密封部。 | ||||||
| 60 | 用于金属部件的激光加工的熔剂片 | CN201580041237.7 | 2015-07-27 | CN106573348A | 2017-04-19 | 杰拉尔德·J·布鲁克; 艾哈迈德·卡迈勒; 阿图尔·L·纳瓦莱; 伊万·F·奥利弗瓦尔加斯 |
| 熔剂片(20A)和使用所述熔剂片修复金属基底(26)的表面(24)的方法。将激光束(32)指向所述熔剂片以使其和所述表面熔融，然后冷却并固化以产生经修复的表面。可将所述熔剂片配制成将至少40％的来自激光的电磁能光学透射至所述基底表面。所述熔剂片包含熔剂组合物，所述熔剂组合物可包含：金属氧化物，金属硅酸盐，或二者；金属氟化物；和金属碳酸盐。所述熔剂组合物可限制某些元素和化合物如Fe、Li2O、Na2O和K2O的含量。所述熔剂组合物可包含提供空气屏蔽、污染物清除、粘性/流动性增强、以及通过熔剂片光学透射激光能的组分。 | ||||||
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