序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
101 标记物体的制备方法 CN201080042718.7 2010-09-16 CN102574331A 2012-07-11 H.皮尔兹; O.雷姆; M.沙佛
发明涉及标记物体的制备方法。为了能够以特别灵活的方式实现标记,本发明建议,通过添加制备方法制备该物体,其中在添加制备方法期间在所述物体中形成至少一种标记手段(50)。该方法在构造标记中实现了多种自由度。例如,可以使用该方法以更简单的方式在添加制备方法期间在物体内部插入二维或三维结构。额外地或备选地,可以改变制备参数,无论是否随机地或确定性地引起密度波动。例如,可以制备多孔结构(70)作为标记手段。还可以在所述物体中保留未经处理的基材或保留经其他处理的基材,从而形成该标记手段。
102 柔性扁平电缆及其制造方法 CN201110327309.8 2011-10-20 CN102568669A 2012-07-11 鹫见亨; 青山正义; 黑田洋光; 佐川英之
发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。本发明为一种柔性扁平电缆,其特征在于,其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构,所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的,且余部为不可避免的杂质和;其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。
103 不含Pb的合金滑动材料和滑动轴承 CN200880015917.1 2008-05-14 CN101688268B 2012-07-11 横田裕美; 向井亮; 加藤慎一; 滨口奈穗美
发明提供不含Pb的合金滑动材料,其含有1.0~15.0%的Sn、0.5~15.0%的Bi和0.05~5.0%的Ag,Ag和Bi形成Ag-Bi共晶,即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性,且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1~5.0%的Ni、0.02~0.2%的P、和/或0.5~30.0%的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0~10.0%平均粒径为1.5~70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。
104 含有铒的锆合金和制备并成形该合金的方法以及含有该合金的结构部件 CN200780038509.3 2007-10-16 CN101528957B 2012-07-04 J·C·布拉谢; C·沙贝尔; P·奥列尔; S·于尔瓦
发明涉及一种锆合金,该锆合金含有作为可燃中子毒物的铒,所述合金以重量计含有:3-12%的铒;0.005-5%的添加元素,如添加剂和/或加工杂质;余量的锆。本发明还涉及一种含有该锆合金的结构零件;以及通过烧结熔化来制造所述锆合金并使所述锆合金成形的方法。
105 清除膜 CN201080024962.0 2010-03-22 CN102498159A 2012-06-13 周介俊; T·H·珀维尔; S·E·索洛尤维
聚合物基质中混合的充分分散的清除微粒。所述氧清除制剂由平均粒径在1-25μm内并且预涂有至少一种或多种活化和酸化粉末状化合物的粉组成,所述粉末状化合物通常为金属和碱土金属的固体有机盐和无机盐形式,比如氯化钠硫酸氢钠。使用常规的熔体处理方法(比如双螺杆挤出)将预涂的铁微粒分散在聚合物树脂中。将所述氧清除化合物与聚合物粒料固态混合,然后熔融。所述聚合物树脂粒料和经涂布的铁粉优选在干燥状态下用表面活性剂处理,以帮助用树脂粒料分散铁/盐粉末。将熔体挤出的化合物造粒并保持在干燥状态下,以防止过早活化。
106 厚膜浆料组合物及其在光伏电池导体中的用途 CN201080037934.2 2010-05-03 CN102483967A 2012-05-30 R·伊瑞扎瑞; D·马居达
发明提供了包含粉的银厚膜浆料组合物,所述银粉包括银粒子,每个所述银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm和厚20-100nm的银组分,所述银组分被聚集以形成球状的、开放式结构的微粒,其中d50粒度为约2.5μm至约6μm。本发明还提供了制造半导体装置的方法,并且所述半导体装置具体地讲为太阳能电池,所述方法使用银厚膜浆料组合物以形成正面电极
107 粉粒产生少的强磁性材料溅射靶 CN201080025681.7 2010-09-30 CN102482765A 2012-05-30 荻野真一; 佐藤敦; 中村祐一郎; 荒川笃俊
发明涉及一种强磁性材料溅射靶,包含Cr为20摩尔%以下、其余为Co的组成的金属,其特征在于,该靶组织具有金属基质(A)、以及在所述(A)中的含有90重量%以上的Co的扁平状相(B),所述相(B)的平均粒径为10μm以上且150μm以下、并且平均短径长径比为1∶2~1∶10。本发明得到可以抑制溅射时粉粒的产生、并且可以提高漏磁通,从而通过磁控溅射装置可以稳定地放电的强磁性材料溅射靶。
108 纳米复合磁体的制造方法 CN200780044128.6 2007-11-27 CN101542645B 2012-05-30 佐久间纪次; 庄司哲也
一种在Nd2Fe14B化合物粒子的晶界处含有Fe粒子的纳米复合磁体的制造方法,所述方法包括:将在含有表面活性剂溶剂中的Nd2Fe14B化合物粒子分散液和在含有表面活性剂的溶剂中的Fe粒子分散液混合,然后在添加两亲性溶剂的同时,通过搅拌所述分散液的混合物而使所述Fe粒子负载在所述Nd2Fe14B化合物粒子的表面上,然后进行干燥和烧结
109 用于生产金属基复合材料的工艺 CN201080024935.3 2010-05-27 CN102458719A 2012-05-16 伊莎贝尔·布瑞施; 沃纳·克罗姆
发明提出了一种用于生产金属基复合材料(200,210)的工艺,所述金属基复合材料(200,210)由具有至少一种金属成分的金属基(201,211)以及至少一种布置在所述金属基(201,211)中的增强成分,其中,采用至少一种包括纳米管(202)、纳米纤维石墨烯、富勒烯、薄片或金刚石形式的的增强成分,通过热喷涂工艺将至少一种成分喷涂在基片(5)上。还提出了相应材料,特别是涂层形式的相应材料,以及这种材料的应用。
110 高耐蚀性烧结磁体及其制备方法 CN201010515292.4 2010-10-15 CN102456458A 2012-05-16 陈仁杰; 闫阿儒; 李东; 周巧英; 周龙捷; A·威尔德
发明提供了一种高耐蚀性烧结磁体及其制备方法。以质量百分比计,所述磁体的组成为NdxRx1Fe100-(x+x1+y+y1+z)TyMy1Bz,其中24≤x≤33,0≤x1≤15,1.43≤y≤16.43,0.1≤y1≤0.6,0.91≤z≤1.07,R为选自Dy、Tb、Pr、Ce和Gd中的一种或多种,T为选自Co、Cu和Al中的一种或多种,M为选自Nb、Zr、Ti、Cr和Mo中的一种或多种,且M分布于钕铁硼磁体的晶界相内。
111 粉末冶金基混合粉末 CN201080023231.4 2010-05-27 CN102448641A 2012-05-09 河野贵史; 宇波繁; 尾野友重; 尾崎由纪子
发明通过使基粉末中以0.01~5.0质量%的范围含有长径的平均粒径为100μm以下、厚度为10μm以下,并且纵横比即长径相对于厚度的比率为5以上的片状粉末,来提高铁基混合粉末的流动性,使压粉体的成型密度提高,同时大幅度地降低压粉成型后的拔出,从而实现制品品质的提高和制造成本的降低。
112 多孔烧结体的制造方法和铝多孔烧结体 CN201080014014.9 2010-03-30 CN102438778A 2012-05-02 星野孝二; 杨积彬; 织户贤治; 大森信一
发明涉及多孔烧结体的制造方法,其具有以下步骤:在铝粉末中混合含的烧结助剂粉末,制成铝混合原料粉末的步骤;在上述铝混合原料粉末中混合溶性树脂粘合剂、水、和包含多元醇、醚以及酯中的至少一种1种的增塑剂,制成粘性组合物的步骤;在上述粘性组合物中混合有气泡的状态下使其干燥,制成烧结前成型体的步骤;接着,在非化性气氛中,将上述烧结前成型体进行加热烧成的步骤;将上述铝混合原料粉末开始熔化温度记作Tm(℃)时,上述加热烧成的温度T(℃)满足Tm-10(℃)≤T≤685(℃)。
113 使用Sn和孔隙尺寸控制以改善多晶金刚石复合片的生物相容性 CN201080022237.X 2010-03-25 CN102438668A 2012-05-02 C·F·加德尼尔; A·S·德斯普瑞斯; T·J·迈德福德; T·邦顿
通过使用含溶剂金属配制剂并且通过控制溶剂金属孔隙尺寸,特别是在复合片的内部层中,用于人工关节中的多晶金刚石复合片获得了减少的腐蚀和改善的生物相容性。发现含锡的溶剂金属配制剂提供的烧结、部件强度和耐磨性可与通过使用CoCrMo溶剂金属获得的平相比。发现限制金刚石层中溶剂金属孔隙的尺寸最小化或消除了溶剂金属中微裂纹的发生,并且显著地减少了复合片的腐蚀,这由来自复合片的重金属离子释放所证实。与现有技术的多晶金刚石复合片相比,利用含锡的溶剂金属配制剂和控制孔隙尺寸两者的多晶金刚石复合片获得了显著减少的腐蚀和改善的生物相容性。
114 研磨金属陶瓷或硬质合金粉末混合物的方法 CN201080019182.7 2010-04-28 CN102421528A 2012-04-18 马赛厄斯·蒂尔曼; 卡尔-约翰·玛德鲁德
发明涉及一种研磨金属陶瓷或硬质合金粉末的方法。该方法包括通过碾碎室循环浆料,所述浆料包括形成硬质成分的粉末、形成粘结相的粉末和碾碎液。所述碾碎室包含碾碎元件和搅拌器,其中,搅拌器绕基本上平的轴线旋转。根据本发明的方法在显著减少的研磨时间内提供金属陶瓷或硬质合金的粉末混合物。
115 制备金属薄片的方法 CN200580051798.1 2005-08-12 CN101282804B 2012-03-21 伊恩·罗伯特·惠勒
发明提供了一种用于制备具有均一尺寸分布的薄片以应用于颜料的喷射方法,包括如下步骤:从一喷射头部喷出熔融金属和在一固态收集基质上收集金属液滴或者在一收集基质之中或之上收集金属液滴。
116 具有置换稳定剂的含纳米颗粒 CN200710163087.4 2007-09-30 CN101157127B 2012-03-21 Y·李; B·S·翁
发明公开了具有置换稳定剂的含纳米颗粒及一种方法,所述方法包括:提供一种组合物,其包括含银纳米颗粒和含银纳米颗粒表面上的初始稳定剂的分子;和将包括羧酸的置换稳定剂与该组合物混合,用置换稳定剂置换至少一部分初始稳定剂,在含银纳米颗粒表面上形成置换稳定剂的分子。
117 提供塑性区挤出 CN201110190661.1 2011-07-08 CN102371286A 2012-03-14 曼基拉尤·文卡塔·基兰; 冯志力
发明可以提供塑性区挤出。首先,可以将原料放置到室中。然后可以在室中在原料内产生摩擦热以将原料加热至原料的塑性区。然后在原料处于塑性区之后可以将原料通过室中的孔口挤出。
118 一种高温超导材料的制备方法 CN200810023637.7 2008-04-11 CN101265099B 2012-03-14 陈仙辉; 吴涛; 吴刚; 刘荣华; 陈红; 房岱峰
一种高温超导材料,是化学式SmO1-xFxFeAs所示的化合物,Tc 0~53K,式中0≤X≤0.4。其制备方法是先制备前驱物,再制备目标物,前驱物为SmAs,由高纯的Sm粉和As粉在无和低分的气氛中混合均匀并压片,然后在高真空条件下于500~650℃焙烧3~10小时,再升温至800~950℃焙烧5~10小时后冷却得到,用前驱物同高纯的SmF3粉、Fe粉、Fe2O3粉和As粉按比例在无氧和低水分的气氛中混合均匀并压片,包覆Ta膜片后在高真空条件下于1000~1200℃焙烧40~60小时,降至室温后剥离Ta膜片便得到目标物。
119 用耐火金属化物和金属涂覆金刚石的方法 CN201080012343.X 2010-02-11 CN102356138A 2012-02-15 G·J·戴维斯; J·L·迈伯勒
发明涉及将耐火金属化物沉积到包含金刚石的本体的部分表面上的方法,该方法包括将耐火前体材料直接附着于部分表面上,该耐火前体材料包含包括和至少一种选自Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta和W的金属的化合物;在碳存在下,在施加热量时,耐火前体材料为可还原的以形成至少一种包含金属碳化物或混合金属碳化物的化合物;并且通过施加热量还原耐火前体材料。本发明还涉及包含金刚石的本体,本体部分表面具有直接附着于其的金属碳化物,并且本体的部分表面具有直接附着于其的金属材料,且金刚石含量大于本体体积的80体积%。
120 金属微细粉末的制备方法 CN201110332443.7 2003-06-11 CN102350507A 2012-02-15 稻泽信二; 真嶋正利; 小山惠司; 谷佳枝
发明目的在于提供可更廉价且大量地、又安全地制备比以往更微细,且粒径整齐、又不含杂质的高纯度金属微细粉末的新型的金属微细粉末的制备方法,其特征是将含4价离子的、pH7或7以下的溶液进行阴极电解处理,通过将4价钛离子的一部分还原成3价,制备混有3价钛离子与4价钛离子的还原剂水溶液,向该还原剂水溶液中添加成为金属微细粉末源的至少1种金属元素的水溶性化合物,进行混合,利用3价离子化成4价时的还原作用,使金属元素的离子还原,析出制备金属微细粉末。
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