用于电子设备的电子子组件
阅读：100发布：2023-02-13
专利汇可以提供用于电子设备的电子子组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且可以提供包括机械部件和 电子 部件的电子设备。可以使用连接器互连印刷 电路 和安装在印刷电路上的设备。印刷电路可以包括刚性印刷 电路板 和柔性印刷电路板。可以使用装饰结构诸如罩改进设备的美观。 缓冲器 可被安装在印刷电路板的粗糙边缘上，以便保护布线在印刷电路板上的柔性电路。可将 紧 固件 焊接 到印刷电路板上的 焊料 焊盘结构上。，下面是用于电子设备的电子子组件专利的具体信息内容。
1.一种装置，包括：
第一印刷电路板；
第二印刷电路板；
具有配对的第一部分和第二部分的印刷电路板连接器，其中所述第一部分被连接到所述第一印刷电路板，并且其中所述第二部分被连接到所述第二印刷电路板；和布置在所述印刷电路板连接器上的罩，该罩帮助将所述印刷电路板连接器的第一部分和第二部分保持在一起。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述第二印刷电路板包括柔性电路。
3.如权利要求1所述的装置，还包括：
印刷电路板连接器上的泡沫塑料，其中所述罩具有连接到所述第一印刷电路板的基体部分、垂直侧壁部分以及平坦上部部分，并且其中所述平坦上部部分朝向所述印刷电路板连接器压缩所述泡沫塑料。
4.如权利要求3所述的装置，还包括介于所述泡沫塑料和所述印刷电路板连接器之间的硬衬，其中所述第二印刷电路板包括柔性电路。
5.如权利要求3所述的装置，还包括被电连接到所述罩的电路，其中所述罩由金属形成并且具有容纳所述泡沫塑料的至少一部分的凹进。
6.一种装置，包括：
紧固件主体；和
部分覆盖所述紧固件主体的亲焊料涂层。
7.如权利要求6所述的装置，还包括：
印刷电路板；和
用以将紧固件主体安装至所述印刷电路板的焊料。
8.如权利要求7所述的装置，还包括完全延伸通过所述印刷电路板的通孔，其中所述紧固件主体被至少部分插入所述通孔。
9.如权利要求8所述的装置，还包括所述印刷电路板上的焊料焊盘结构，其中所述焊料介于所述焊料焊盘结构和所述紧固件之间。
10.如权利要求9所述的装置，其中所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，并且其中所述通孔具有侧壁，并且其中所述焊料焊盘结构包括所述第一表面上的平坦焊料焊盘结构部分以及所述侧壁上的垂直焊料焊盘结构部分。
11.如权利要求10所述的装置，其中所述紧固件主体具有相关联的占地面积，并且其中该装置还包括所述印刷电路板的第二表面上在所述占地面积内的图案化互连迹线。
12.一种印刷电路板缓冲器，包括：
具有第一部分和第二部分的构件，所述第一部分限定容纳印刷电路板边缘的凹槽，而所述第二部分限定与该凹槽相对的弯曲外表面。
13.如权利要求12所述的印刷电路板缓冲器，其中所述构件包括硅酮。
14.如权利要求12所述的印刷电路板缓冲器，其中所述构件包括弹性构件，其中所述凹槽具有相对第一和第二平行平坦侧壁以及垂直的平坦后壁。
15.如权利要求14所述的印刷电路板缓冲器，其中所述第二部分被配置为形成半圆柱形的弯曲外表面。
16.一种连接器，包括：
具有带内表面的多个壳侧壁的金属壳；和
具有多个插件侧壁的电介质插件，所述插件侧壁将所述壳侧壁的内表面隐藏为不可见。
17.如权利要求16所述的连接器，其中所述多个壳侧壁包括顶壳侧壁、底壳侧壁、右壳侧壁和左壳侧壁，并且其中所述多个插件侧壁包括至少部分地覆盖顶壳侧壁的顶插件侧壁、至少部分地覆盖底壳侧壁的底插件侧壁、至少部分地覆盖右壳侧壁的右插件侧壁和至少部分地覆盖左壳侧壁的左插件侧壁。
18.如权利要求17所述的连接器，还包括：
带有后壁开口的后壁；以及
覆盖所述后壁开口的湿气指示器。
19.如权利要求18所述的连接器，其中所述连接器具有由所述多个插件侧壁限定的连接器开口，其中所述后壁具有通过该连接器开口可见的可视表面，并且具有通过所述连接器开口看不到的隐藏表面，并且其中湿气指示器附接至所述隐藏表面并且覆盖所述后壁开口。
20.如权利要求19所述的连接器，其中所述湿气指示器包括吸入层、染料层和至少一个湿气阻挡层。
21.一种装置，包括：
具有第一开口的射频屏蔽盒；
具有与第一开口重叠的第二开口的电子部件；
被容纳在第一开口和第二开口两者内的安装结构；和
衬底，所述安装结构将所述射频屏蔽盒和所述电子部件安装在所述衬底上。
22.如权利要求21所述的装置，其中所述安装结构包括配对的紧固件。
23.如权利要求22所述的装置，其中所述配对的紧固件包括公紧固件和母紧固件。
24.如权利要求23所述的装置，其中所述公紧固件具有螺纹杆，并且其中所述母紧固件具有螺纹孔。
25.如权利要求24所述的装置，其中所述母紧固件被安装在所述衬底上。
26.如权利要求25所述的装置，其中所述射频屏蔽盒具有框架和盖，并且其中在所述框架内形成所述第一开口。
27.如权利要求26所述的装置，其中所述电子部件包括扬声器。
28.如权利要求21所述的装置，其中所述射频屏蔽盒阻挡与射频屏蔽盒内的操作电路相关联的波长处的射频信号，其中所述安装结构以及所述射频屏蔽盒的其它部分在多个相应附接点处被附接到所述衬底上，并且其中所述附接点中没有任意两个相邻附接点的间隔大于所述波长的四分之一。
29.一种装置，包括：
散热器结构；
安装在所述散热器结构上的照相机模块；和
安装在所述散热器结构上的闪光灯单元。
30.如权利要求29所述的装置，其中所述散热器结构包括用于所述照相机模块的光从中穿过的第一孔以及来自所述闪光灯单元的光从中穿过的第二孔。
31.如权利要求30所述的装置，还包括具有黑色墨水层的覆盖玻璃，其中所述黑色墨水层带有来自所述闪光灯单元的光从中穿过的开口。
32.如权利要求31所述的装置，其中所述闪光灯单元包括用粘合剂附接到所述散热器结构上的发光二极管。
33.一种屏蔽电路，包括：
衬底；
安装在所述衬底上的多个电部件；
附接到所述衬底并且覆盖所述多个电部件的射频屏蔽，其中在所述射频屏蔽的内表面和所述电部件以及所述衬底的各部分之间形成腔；和
基本充满所述腔的导热填充物。
34.如权利要求33所述的屏蔽电路，其中所述电部件具有在所述衬底之上处于不同高度的表面，这些表面形成表面不规则性，并且其中导热填充物符合所述表面不规则性。
35.如权利要求33所述的屏蔽电路，其中所述电部件包括至少一个射频功率放大器。
36.如权利要求33所述的屏蔽电路，其中所述导热填充物包括硅酮。
37.如权利要求33所述的屏蔽电路，其中所述导热填充物包括含有陶瓷微粒的弹性材料。
用于电子设备的电子子组件
[0001] 本申请要求提交于2010年4月19日的美国临时专利申请No.61/325,741、提交于2010年6月4日的美国专利申请12/794,599以及提交于2010年6月4日的美国专利申请12/794,601的优先权。
[0002] 由于2010年3月25日的苹果公司一工程师的苹果iPhone 4样机被偷(据苹果公司所知)，本申请将要公开和保护的发明被过早地向公众公开并且没有得到苹果公司的授权。本申请基于的美国优先申请是在据苹果公司所知的偷窃事件后提交的。
技术领域
[0003] 本发明一般地涉及电子设备和电子设备的部件。
背景技术
[0004] 电子设备诸如蜂窝电话包括许多电子和机械部件。希望这些部件是耐用的，外观有吸引力的，并且表现出良好的性能。经常必须做出折衷。例如，难以设计出外观有吸引力的鲁棒机械零件。具有吸引力并且紧凑的零件以及在不同操作环境下运行良好的构件的设计也提出了挑战。
[0005] 因此，期望能够提供改进的电子设备和电子设备的零件。
发明内容
[0006] 可以提供包括机械和电子部件的电子设备。这些部件可以包括机械结构(诸如安装结构)以及电子部件(诸如集成电路、印刷电路板和安装在印刷电路板上的电子设备)。电子设备内可以包括光学部件、连接器、天线、按钮和其它结构。
[0007] 电子设备可以具有壳体。电子部件和机械结构可在壳体内形成。为了确保电子设备具有吸引力，可以使用具有吸引力的材料(诸如金属和塑料)形成电子设备的构件。可以通过使用紧凑的内部安装结构，实现紧凑的尺寸。可以通过将电子设备设计为处理不同的热负载和电负载来实现良好的电学性能。
[0008] 可以使用连接器互连印刷电路和安装到印刷电路上的设备。印刷电路可以包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。可以使用散热器和其它导热结构移除过多的部件热量。可以使用装饰结构(诸如罩)以便改进设备的美观。还可以在电子设备中提供结构以便检测湿度。
附图说明
附图说明
[0009] 图1是根据本发明的实施例的说明性电子设备的示意图；
[0010] 图2A是根据本发明的实施例的可被提供有连接器安装结构的说明性电子设备的正面立体图；
[0011] 图2B是根据本发明的实施例的可被提供有连接器安装结构的说明性电子设备的背面立体图；
[0012] 图3是根据本发明的实施例，可被提供有连接器安装结构的说明性电子设备的截面侧视图；
[0013] 图4是蜂窝电话中的常规连接器支撑结构的截面侧视图；
[0014] 图5是根据本发明的实施例的电子设备的说明性连接器和围绕部分的截面侧视图，图中示出了可以如何在玻璃面板或其它壳体结构之下使用罩固定电子设备内的连接器；
[0015] 图6是根据本发明的实施例的电子设备的内部部分的立体图，图中示出了可以如何使用相应印刷电路板连接器将柔性印刷电路板连接到刚性印刷电路板上的不同位置，并且示出了可以如何将罩安装在印刷电路板连接器之上以便帮助将印刷电路板连接器保持在刚性印刷电路板上；
[0016] 图7是根据本发明的实施例的说明性罩结构的立体图，图中示出了可以如何在罩的底侧部分上形成凹进；
[0017] 图8是根据本发明的实施例的说明性印刷电路板的部分分解立体图，其中若干柔性印刷电路被以印刷电路板连接器附接在该印刷电路板上，图中示出了可以如何使用罩固定印刷电路板连接器；
[0019] 图10是根据本发明的实施例的金属连接器壳的一部分和塑料插件的相应部分的分解立体图，图中示出了可以如何给金属壳和塑料插件提供配对的接合特征件，诸如突片和凹进；
[0020] 图11是根据本发明的实施例的具有塑料插件的说明性连接器的截面侧视图；
[0021] 图12是根据本发明的实施例的说明性金属接地板结构的立体图，该金属接地板结构可用于确保具有塑料插件的连接器能够正确接地到配对的插头；
[0022] 图13是根据本发明的实施例的说明性塑料连接器插件的一部分的立体图，图中示出了可以如何给该插件提供用于容纳图12所示类型的金属垫的开口；
[0023] 图14是根据本发明的实施例的说明性连接器的正视图，图中示出了可以如何给连接器壳体的后壁提供用于(诸如基于染料的水点)湿气指示器的开口；
[0024] 图15是根据本发明的实施例的具有塑料插件的连接器的截面侧视图，图中示出了可以如何给连接器的后壁提供由湿气指示器覆盖的开口；
[0025] 图16是根据本发明的实施例的具有金属壳且没有塑料插件的连接器的截面侧视图，图中示出了可以如何给连接器的后壁提供以湿气指示器覆盖的开口；
[0026] 图17是根据本发明的实施例的说明性湿气指示器的截面侧视图，可以使用该类型的湿气指示器覆盖图14、15和16所示类型的连接器内的后壁开口；
[0028] 图19是根据本发明的实施例的图18的印刷电路板在通孔形成之后的截面侧视图；
[0030] 图21是根据本发明的实施例的图20的印刷电路板在移除印刷电路板的后表面上的导电通孔结构的突起部分之后的截面侧视图；
[0031] 图22是根据本发明的实施例的图21的印刷电路板的截面侧视图，图中示出了可以如何将紧固件焊接到通孔内以及可以如何在紧固件下面形成导电的后表面迹线；
[0032] 图23是根据本发明的实施例的其中已经形成了紧固件安装孔的印刷电路板的截面侧视图；
[0033] 图24是根据本发明的实施例的图23的印刷电路板的截面侧视图，图中示出了可以如何以金属填充紧固件安装孔；
[0034] 图25是根据本发明的实施例的图24的印刷电路板在移除金属的中央部分以形成焊料焊盘环之后的截面侧视图；
[0035] 图26是根据本发明的实施例的图25的印刷电路板的截面侧视图，图中示出了可以如何将紧固件(诸如螺纹螺母)焊接在图25的焊料焊盘环上；
[0036] 图27是根据本发明的实施例的由具有孔的第一板层和没有孔的第二板层形成的印刷电路板的截面侧视图；
[0037] 图28是根据本发明的实施例的图27所示类型的印刷电路板的截面侧视图，图中示出了可以如何将紧固件(诸如螺纹螺母)焊接在围绕图27的孔的外围形成焊料焊盘环上；
[0038] 图29是根据本发明的实施例的紧固件(诸如螺纹螺母)被焊接在其内的印刷电路板的截面侧视图，图中示出了可以如何给螺母提供斜面以防止螺母碰到印刷电路板内的孔的倾斜侧壁部分；
[0039] 图30是根据本发明的实施例的安装在印刷电路板上的螺纹紧固件的立体图；
[0040] 图31是根据本发明的实施例的可以安装在印刷电路板上的说明性滚花紧固件的立体图；
[0041] 图32是根据本发明的实施例的具有部分电镀的亲焊料侧壁的说明性紧固件的截面侧视图；
[0042] 图33是根据本发明的实施例的图32所示类型的说明性紧固件的截面侧视图，图中示出了在将紧固件附接到印刷电路板时可以如何使用紧固件的部分电镀亲焊料的侧壁抑制过多的向上焊料流动；
[0043] 图34是根据本发明的实施例的具有选择性涂覆亲焊料的侧壁和接合特征件(诸如环状突起)的说明性紧固件的截面侧视图；
[0044] 图35是根据本发明的实施例的具有支架脚接合特征件和亲焊料材料的部分涂层的说明性紧固件的立体图；
[0045] 图36是根据本发明的实施例的安装到印刷电路板上的具有支架脚接合特征件和亲焊料材料的部分涂层的说明性紧固件的截面侧视图；
[0046] 图37是根据本发明的实施例的安装在诸如印刷电路板的衬底上的射频屏蔽盒的立体图；
[0048] 图39是根据本发明的实施例的用于射频屏蔽盒的框架的一部分的立体图，图中示出了该框架可以如何具有与印刷电路板上的相应焊垫配对的垂直脚以及可以如何具有带有U形开口的部分以便于将该框架安装在印刷电路板上；
[0049] 图40是根据本发明的实施例的安装在印刷电路板上的螺纹紧固件的截面侧视图；
[0050] 图41是根据本发明的实施例的说明性射频屏蔽盒结构、印刷电路板和可以使用射频屏蔽盒屏蔽的相关电路的分解立体图；
[0051] 图42是根据本发明的实施例的被以公共螺纹紧固件安装在印刷电路板上的射频屏蔽盒的一部分以及重叠部件的分解立体图；
[0052] 图43是根据本发明的实施例的使用公共安装结构(诸如配对的公螺纹紧固件和母螺纹紧固件)安装在印刷电路板上的射频屏蔽盒的一部分以及部件(诸如扬声器)的侧视图；
[0054] 图45是根据本发明的实施例的用于电池的卷绕电极结构的立体图；
[0055] 图46是示出了在常规电池中卷绕电极结构可被如何包裹在电池囊内的立体图；
[0056] 图47是图46所示类型的常规电池在电池囊已被密封之后且在电池囊的边缘已被折叠并固定之前的端面图；
[0057] 图48是其中电池囊的边缘已被折叠并使用聚酰亚胺胶带条固定到电池囊上的常规电池组的截面端视图；
[0058] 图49是根据本发明的实施例的可用于制造用于电池组的电池囊材料的说明性工具的侧视图；
[0059] 图50是根据本发明的实施例的电池组在电池囊的表面上印刷图形以前且在电池囊的边缘已被折叠和固定之前的立体图；
[0060] 图51是根据本发明的实施例的图50所示类型的电池组在电池囊上印刷了信息之后且在电池囊的边缘已被折叠和固定之前的立体图；
[0061] 图52是根据本发明的实施例的可用于具有矩形窗开口的聚合物层的说明性布局，其中该聚合物层可用于在电池组内固定折叠的电池囊边缘；
[0062] 图53是根据本发明的实施例的电池组的截面立体图；
[0063] 图54是根据本发明的实施例的形成电池组(诸如图53的电池组)所涉及的说明性步骤的流程图；
[0064] 图55是根据本发明的实施例的从中产生多个印刷电路板的刚性印刷电路板材料母板的立体图；
[0065] 图56是根据本发明的实施例的被使用折断片(break out tab)临时固定在印刷电路板材料母板内的印刷电路板的俯视图；
[0066] 图57是根据本发明的实施例的折断片附近区域内的印刷电路板的一部分的立体图；
[0067] 图58是常规印刷电路板和柔性电路布置的截面侧视图，图中示出了柔性电路弯曲半径是如何难以控制以及可能如何使柔性电路接触粗糙的印刷电路板边缘；
[0068] 图59是根据本发明的实施例的印刷电路板的一部分和相关构件(诸如可被安装在印刷电路板边缘上的弹性缓冲器构件)的分解立体图；
[0069] 图60是根据本发明的实施例的包含以柔性电路互连的电子部件并且具有覆盖有缓冲器的边缘的印刷电路板的电子设备的截面侧视图；
[0070] 图61是根据本发明的实施例的形成图60所示类型的具有带有缓冲器和柔性电路的印刷电路板的电子设备所涉及的说明性步骤的流程图；
[0072] 图63是根据本发明的实施例的图62所示类型的配平结构的俯视图；
[0073] 图64是根据本发明的实施例的在显示器覆盖玻璃和透镜之下安装在电子设备内的说明性配平结构、照相机模块和闪光灯单元的截面侧视图；
[0074] 图65是根据本发明的实施例的可以包含屏蔽电路的说明性电子设备的截面侧视图；
[0075] 图66是根据本发明的实施例的可以包含导热泡沫塑料以帮助从电子部件散热的常规射频屏蔽盒的截面侧视图；
[0076] 图67是根据本发明的实施例的说明性射频屏蔽结构的截面侧视图，该射频屏蔽结构包含由多种材料形成的保形导热结构并且包含可选的导热油脂层以帮助从屏蔽结构内的电子部件散热；
[0077] 图68是根据本发明的实施例的说明性射频屏蔽结构的截面侧视图，该射频屏蔽结构包含在附加保形导热材料之下并且从屏蔽结构内的电子部件散热的相对软的薄保形导热材料；
[0078] 图69是根据本发明的实施例的处于部分组装状态的说明性射频屏蔽结构或其它封装的截面侧视图，图中示出了可以如何使用印刷电路板安装工具将电子部件安装在将形成完成的射频屏蔽封装的一部分的印刷电路板上；
[0079] 图70是根据本发明的实施例的图69所示类型的说明性射频屏蔽结构或其它类型封装在导热材料被使用填充物分配工具引入射频屏蔽结构时的截面侧视图；
[0080] 图71是根据本发明的实施例的图69和70所示类型的说明性射频屏蔽结构或其它类型封装在使用加热和模制工具以便形成完成结构时的截面侧视图；和
[0081] 图72是根据本发明的实施例的形成具有保形导热材料层的射频屏蔽结构所涉及的说明性步骤的流程图。
具体实施方式
[0082] 可以给电子设备提供机械和电子部件，诸如光学构件、照相机安装结构、罩和其它装饰构件、印刷电路和支撑结构、热管理结构、按钮、振动器和其它机械和电子结构。
[0083] 可被提供有这些部件的电子设备包括台式计算机、计算机监视器、包含嵌入式计算机的计算机监视器、无线计算机卡、无线适配器、电视机、机顶盒、游戏控制台、路由器、便携电子设备诸如膝上型计算机、平板计算机、以及手持设备诸如蜂窝电话和媒体播放器、以及小型设备诸如腕表设备、吊挂设备、耳机和耳塞设备、以及其它可佩带的和微型设备。此处有时作为例子描述便携设备，诸如，蜂窝电话、媒体播放器和其它手持电子设备。
[0084] 可以使用印刷电路板连接器将印刷电路板(诸如柔性印刷电路)连接到刚性印刷电路板。可以给刚性印刷电路板安装罩结构，以便重叠一个或多个印刷电路板连接器。
[0086] 可以给印刷电路板提供诸如螺纹螺母的紧固件。可为用于附接紧固件的焊料提供焊料焊盘结构。
[0088] 可以给电池提供用于形成卷绕电池电极结构的正负电极层以及间隔物层。卷绕电极结构可被装入具有规则布图(regulatory artwork)的电池囊内。
[0089] 在制造中，可由一块公共的印刷电路板材料母板形成多个印刷电路板。在制造中可以使用折断片将印刷电路板保持在印刷电路板材料母板内。柔性电路可被布线在弹性缓冲器构件上，而后者则安装在印刷电路板边缘上。
[0090] 可以提供照相机和闪光灯配平结构，以便将照相机模块和闪光灯部件安装在电子设备内时，将照相机模块和闪光灯部件彼此对齐。可由散热材料形成配平结构，从而允许配平结构用作集成散热器。
[0092] 图1示出了一种说明性电子设备，可以给该电子设备提供改进性能、美观、鲁棒性和尺寸的机械和电子特征。如图1所示，设备10可以包括存储和处理电路12。存储和处理电路12可以包括一种或多种不同类型的存储设备，诸如硬盘驱动器存储设备、非易失存储器(例如，闪存或其它电可编程只读存储器)、易失存储器(例如，静态或动态随机访问存储器)等。存储和处理电路12可用于控制设备10的操作。电路12中的处理电路可以基于处理器，诸如微处理器、微控制器、数字信号处理器、专用处理电路、电源管理电路、音频和视频芯片和其它适合的集成电路。
[0093] 采用一种适合的布置，存储和处理电路12可用于运行设备10上的软件，诸如因特网浏览应用、语音电话(VOIP)呼叫应用、电子邮件应用、媒体回放应用、操作系统功能、天线和无线电路控制功能等。存储和处理电路12可被用于执行适合的通信协议。可以使用存储和处理电路12执行的通信协议包括网际协议、无线局域网协议(例如，IEEE802.11协议——有时被称为Wi-Fi )、用于其它短程无线通信链接的协议，诸如Bluetooth 协议、用于手持蜂窝电话通信服务的协议等。
[0094] 可以使用输入输出设备14，以便允许向设备10提供数据和允许从设备10向外部设备提供数据。可用于设备10的输入输出设备14的例子包括诸如触摸屏(例如，液晶显示器或有机发光二极管显示器)的显示屏、按钮、操纵杆、点击轮、滚轮、触控板、小键盘、键盘、麦克风、扬声器和用于创建声音的其它设备、照相机、传感器等。用户可以通过经由设备14提供命令，或通过经由通过无线或有线通信链路与设备10通信的附件向设备10提供命令，从而控制设备10的操作。可以使用设备14或通过无线或有线连接与设备10通信的附件，以便向设备10的用户传递视觉或声音信息。设备10可以包括用于形成数据端口的连接器(例如，用于附接外部装备，诸如计算机、附件等)。
[0095] 电子设备(诸如蜂窝电话)通常使用内部连接器。例如，可以使用印刷电路板连接器互连柔性和刚性印刷电路板。印刷电路板连接器具有在用户不注意掉落电子设备的情况下断开连接的风险。为了帮助减少移动印刷电路板连接器的风险，在某些电子设备中使用泡沫塑料固定板连接器。例如，在典型的具有塑料壳体壁的电子设备中，可以在塑料壳体壁和印刷电路板连接器之间放置压缩的泡沫塑料层。压缩的泡沫塑料帮助将印刷电路板连接器保持在适当位置。
[0096] 虽然诸如这些的常规连接器安装布置在某些情况下是令人满意的，其公差可能不好。例如，如果连接器被制造或组装为带有不希望的倾斜，就可能在泡沫塑料中形成相应的倾斜。在掉落事件中，这种布置可能不是足够安全。结果，连接器可能断开连接。
[0097] 因此，希望能够提供具有改进的连接器安装布置的电子设备和连接器。
[0098] 电子设备中的电子部件可以包括集成电路和其它设备，并且被安装在印刷电路板上。其上安装了电子部件的印刷电路板可以是刚性印刷电路板。
[0099] 可以使用印刷电路板连接器将印刷电路板(诸如柔性印刷电路)连接到刚性印刷电路板。印刷电路板连接器可以具有配对的第一部分和第二部分。第一部分可被安装在柔性印刷电路板上。第二部分可被连接到柔性电路。第一部分和第二部分内的配对针可以在连接器的第一部分和第二部分之间形成电连接。
[0100] 可以给刚性印刷电路板安装罩结构，以便重叠一个或多个印刷电路板连接器。可以在罩结构和印刷电路板连接器之间插入压缩的构件(诸如泡沫塑料层)以便帮助将印刷电路板连接器的第一部分和第二部分保持在一起。
[0101] 电子设备可以具有诸如平坦壳构件的壳体壁。平坦壳构件可以具有玻璃层和金属层。金属层可以放置在罩结构的平坦表面上。
[0102] 根据一个实施例，提供了一种装置，该装置包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、具有配对的第一部分和第二部分的印刷电路板连接器，以及帮助将印刷电路板连接器的第一部分和第二部分保持在一起的布置在印刷电路板连接器之上的罩，其中所述第一部分被连接到第一印刷电路板，并且其中所述第二部分被连接到第二印刷电路板。
[0103] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述罩包括金属。
[0104] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中第二印刷电路板包括柔性电路。
[0105] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括所述罩和印刷电路板连接器之间的压缩泡沫塑料。
[0106] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括印刷电路板连接器上的泡沫塑料，其中所述罩具有连接到第一印刷电路板的基体部分、垂直侧壁部分和平坦上部部分，并且其中平坦上部部分向着印刷电路板连接器压缩泡沫塑料。
[0107] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括插在所述泡沫塑料和印刷电路板连接器之间的硬衬，其中第二印刷电路板包括柔性电路。
[0108] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括被电连接到所述罩的电路，其中所述罩由金属形成，并且具有容纳所述泡沫塑料的至少一部分的凹进。
[0109] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括印刷电路板，连接到所述印刷电路板的电路板连接器，具有连接到所述印刷电路板的第一部分和覆盖所述电路板连接器的第二部分的罩，以及插在所述罩的第二部分和电路板连接器之间并且产生将电路板连接器保持在一起的回复力的压缩构件。
[0110] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述压缩构件包括泡沫塑料。
[0111] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述罩的第二部分包括平坦罩部分。
[0112] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备还包括具有内表面的平坦后壳体构件，其中所述平坦罩部分具有外表面，该外表面靠在平坦后壳体构件的内表面上。
[0113] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述罩包括金属，并且其中所述电路板连接器包括具有配对的第一和第二印刷电路板连接器部分的印刷电路板连接器。
[0114] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述印刷电路板连接器是印刷电路板上的多个印刷电路板连接器中的一个，每个印刷电路板连接器将相应的柔性电路连接到该印刷电路板，并且其中所述压缩构件包括多个压缩构件中的一个，每个压缩构件被安插在所述罩的第二部分和所述多个印刷电路板连接器中的相应一个之间，以便将印刷电路板连接器保持在一起。
[0115] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备还包括具有玻璃层并且具有内表面的平坦后壳体构件，其中所述平坦罩部分具有外表面，所述平坦后壳体构件的内表面靠在所述平坦罩部分的外表面上。
[0116] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述平坦后壳体构件包括附接到所述玻璃层的金属层，其中由所述金属层的一个表面形成所述内表面。
[0117] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备还包括被以电路板连接器连接到印刷电路板的柔性电路。
[0118] 根据一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有配对的第一部分和第二部分的印刷电路板连接器、被连接到所述印刷电路板连接器的第一部分的柔性电路、被连接到印刷电路板连接器的第二部分的刚性印刷电路板、安装至刚性印刷电路板的托架、以及所述印刷电路板连接器和所述托架之间的压缩构件，其中所述压缩构件将所述配对的第一部分和第二部分保持在一起。
[0119] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述压缩构件包括泡沫塑料，并且其中所述托架包括金属。
[0120] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括安装在所述刚性印刷电路板上的集成电路。
[0121] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括具有玻璃层和金属层的后壳体构件，其中所述后壳体构件靠在所述托架上。
[0122] 根据这些实施例，电子设备通常包含大量电子部件。例如，电子设备(诸如蜂窝电话)可以包含触摸屏显示器、照相机、微处理器、电池、音频集成电路、连接器、开关、射频收发器电路和处理器、电容器、电阻器以及其它分立部件和集成电路。为了确保电子设备的正确操作，这些电子部件必须被可靠地安装在电子设备内，并且必须被电互连。
[0123] 电子部件可被安装在刚性印刷电路板上。例如，可由电介质衬底(诸如，填充玻璃纤维的环氧树脂的衬底)形成刚性印刷电路板。印刷电路板衬底可以包含一个或多个导电迹线层。连接器、集成电路和其它部件可被焊接到印刷电路板的衬底表面上的接触焊盘上。
[0124] 某些印刷电路板是柔性的。例如，某些印刷电路板由柔性聚合物片(诸如柔性聚酰亚胺片)形成。这种类型的印刷电路板有时被称为“柔性电路”。其它印刷电路板(所谓的“刚挠电路”)包含刚性部分和柔性部分两者。
[0125] 电子部件可被焊接和以其它方式连接到电子设备内的印刷电路板上的导电迹线和相关接触焊盘。为了提供希望的功能级别，可能希望在设备内使用多个印刷电路板。可以使用柔性电路缆线、导线、导线束、同轴缆线、印刷电路板上的迹线和其它适合的导电路径将不同印刷电路板上的电子部件彼此连接。为了便于可靠的组装并且确保可以可靠地形成大量电子部件，已经开发了印刷电路板连接器。
[0126] 可以获得各种外形因子的印刷电路板连接器。例如，某些板对板连接器可能非常适合形成平行刚性印刷电路板的相应对之间的连接。作为另一个例子，某些印刷电路板连接器可能非常适合形成柔性印刷电路和刚性印刷电路板之间的连接。可以使用其它印刷电路板连接器将柔性电路连接到柔性电路，或将特定类型的部件连接到刚性印刷电路板或柔性电路。可以使用低插入力(LIF)和零插入力(ZIF)配置实现诸如这些的连接器。最小尺寸通常是有利的，从而可以使用微型针(接触)、小的壳体和确保连接器不会消耗产品内的太多容量的其它结构实现连接器。此处，这些不同类型的印刷电路板连接器有时被称为印刷电路板连接器或板连接器。
[0127] 电子设备有时在使用中受到冲击。例如，手持电子设备(诸如蜂窝电话)的用户可能不经意地掉落设备。在掉落事件或其它引发冲击的事件过程中，印刷电路板连接器受到应力。如果该应力太大，印刷电路板连接器可能离开原位。断开连接的连接器可能使得电子设备停止正确工作，由此应当注意确保很好地固定连接器。
[0128] 采用一种在此处作为例子描述的适合布置，可以使用连接器固定结构(诸如罩)以便帮助将连接器保持在印刷电路板上的适当位置。罩例如可由诸如金属的材料形成。金属罩可以在被安装在印刷电路板上的连接器上延伸。还可在罩和印刷电路板之间插入泡沫塑料和其它结构。以这种方式安装印刷电路板连接器可以帮助确保连接器在掉落事件过程中不会离开原位，并且通过减少或消除对壳体壁相对于内部连接器结构的准确定位的依赖，可以帮助改进制造公差。
[0129] 基于罩的印刷电路板连接器安装布置可用于蜂窝电话、音乐播放器和其它媒体播放器、便携计算机、平板计算机、超便携计算机、台式计算机、消费电子装置或其它适合的固定和便携电子设备。图2示出了可以使用这种类型的连接器安装布置的说明性电子设备。
[0130] 图2的说明性电子设备10可以是例如蜂窝电话、媒体播放器、手持设备、便携计算机等。如图2所示，设备10可以具有壳体16。壳体16，其有时被称为机壳，可由任意适合的材料形成，包括塑料、玻璃、陶瓷、金属和其它适合的材料、或这些材料的组合。在某些情况下，壳体16或壳体16的一部分可由电介质或其它低传导率材料形成。壳体16或壳体16的一部分还可由导电材料诸如金属形成。
[0131] 壳体保护内部部件并且可以帮助将内部部件保持在它们在设备10内的组装位置。壳体16还可以帮助形成设备10的外部外围感观的一部分，即装饰性外观。壳体可以极大地改变。例如，壳体可以包括使用各种不同材料的各种外部部件。
[0132] 采用一种在此处作为例子描述的适合布置，壳体16的侧壁2012可由诸如塑料或金属的材料形成(例如，围绕设备10外围的金属边框或金属带)，而设备10的前面板2016和后面板2028由平坦透明结构形成。在某些情况下，前和/或后面板可以包括外部透明层(例如，覆盖玻璃)。设备10的前面板2016可以例如是平坦覆盖玻璃层，或与显示器(诸如触摸屏显示器)相关联的其它玻璃结构。前面板2016可以覆盖设备10的某些或大体整个前部。后面板2028可以例如是平坦装饰玻璃层、可以通过其显示可视指示器，诸如状态发光二极管或背光图标的玻璃层、形成后置触摸屏的一部分的触摸屏玻璃层、其它显示结构等。后面板2028可以覆盖某些或大体全部设备10的平坦后表面。在一个实施例中，面板2016和2028可以是可移除的。例如，可以从壳体的其余部分分离后面板2028，以便提供对电子设备的内部访问。在一个例子中，后面板被形成为在封闭设备的闭合位置和提供一个开口的开启位置之间相对于壳体的其余部分滑动。
[0133] 图2A示出了安装在设备10的前面板2016上的显示器的说明性配置。显示器2016可以是液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、电子墨水显示器、等离子显示器或任意其它适合的显示器。显示器2016的最外表面可由玻璃层形成(有时称为显示器的覆盖玻璃)。显示器2016还可以具有内层(例如，用于给显示器2016提供触摸感测能力的电容触摸传感器阵列、用于控制显示器内的图像像素的薄膜晶体管层)。
[0134] 显示器2016可以具有中央活动区域诸如活动区域2017和非活动端部区域诸如区域2021。为了隐藏从而看不到设备10的内部部分，可以给非活动区域2021内的显示器2016的下侧(例如，显示器的覆盖玻璃)涂以不透明物质诸如黑色墨水(作为例子)。还可以给后表面玻璃层的内表面涂以不透明物质诸如黑色墨水。
[0135] 可以在显示器覆盖玻璃的区域2021中的一个区域内形成开口，以便容纳按钮2019。还可以在区域2021中的一个区域内形成开口诸如开口2023(例如，以便形成扬声器端口)。可以给壳体2012A的端部部分(即，外围金属带或其它壳体侧壁结构)提供开口，诸如用于麦克风和扬声器端口的开口2022和2024，以及用于输入输出数据端口的开口
2020。可以在区域2021中的一个区域内形成用于前向照相机26的开口。
2020。可以在区域2021中的一个区域内形成用于前向照相机26的开口。
[0136] 图2B是设备10的后视图。设备10可以具有后向照相机28。设备10可以具有照相机闪光灯(照相机灯)，诸如照相机闪光灯30。
[0137] 图3示出了可以用于设备10的一种说明性配置的分解截面侧视图。如图3所示，设备10可以具有带状外围壳体侧壁部分2012。带2012可以是例如由诸如塑料或金属的材料形成的矩形环。安装结构诸如印刷电路板2036可被安装在设备10内。部件2038可被安装在印刷电路板2036的一侧或两侧上。如果希望，设备10中可以包括多个印刷电路板2036。
[0138] 部件(诸如部件2038)可以包括集成电路、分立部件、开关、印刷电路板连接器、数据端口连接器、电池、天线、显示器、麦克风、扬声器等。前构件2016可被附接在设备10的前侧2026。后构件2028可被附接在设备10的前侧2040。前构件2016和后构件2028可由塑料、金属、玻璃、陶瓷、合成物、其它适合材料或这些材料的组合形成。
[0139] 采用一种在此处作为例子描述的适合布置，前构件2016可由一个或多个玻璃层形成。例如，前构件2016可以包括具有安装到壳体部分2012上的覆盖玻璃层的触摸屏显示器。还可以由一层或多层玻璃形成后构件2028。例如，后构件2028可由安装在壳体部分2012内的凹进内的矩形玻璃层形成。当被附接到壳体2012时，可以认为构件2016和2028形成壳体2012的一部分。
[0140] 构件2016和2028可被使用粘合剂、螺钉、卡扣、其它紧固件等附接到壳体2012。在组装期间，当附接后构件2028时可能希望使用滑动动作。例如，可能希望沿着路径2030移动后构件。最初，可以在方向2034上移动构件2028。在在方向2034上移动构件2028之后，沿着方向2032滑动构件2028。可以使用这种类型的复合按压和滑动动作将构件2028附接到设备10，或可以使用其它适合的附接技术附接构件2028。
[0141] 图4是用于蜂窝电话内的印刷电路板连接器的常规安装布置的截面端视图。图4的蜂窝电话2042包含印刷电路板2046。印刷电路板2058被焊接在印刷电路板2046上。印刷电路板连接器2060也被安装在印刷电路板2046上。印刷电路板连接器2060具有两个部分。连接器部分2048被焊接到印刷电路板2046。连接器部分2050被连接到柔性印刷电路2052。连接器部分2048和2050具有配对的针。当连接器2060的这些部分被如图4所示保持在一起时，连接器2060形成柔性印刷电路2052上的导电迹线和印刷电路板2046上的导电迹线以及集成电路2058之间的电连接。
[0142] 硬衬2054可被附接到柔性印刷电路2052，以便帮助均衡柔性印刷电路2052上的负荷并且避免焊接点损坏。为了帮助将连接器部分2048和2050保持在一起，泡沫塑料2056被插在塑料蜂窝电话壳体壁2044和硬衬2054之间。当以这种方式安装设备2042时，泡沫塑料2056被压缩，并且在连接器部分2050上施加向下的力。这种向下的力将连接器2050保持到连接器2048，以便有效防止连接器2060断开连接。
[0143] 虽然在某些情况下是令人满意的，但是图4的常规布置对连接器2060的公差有严格要求。如果连接器2060例如略微倾斜，泡沫塑料2056将变得倾斜，并且可能不再均匀地靠在壳体壁2044上。这会导致连接器在掉落事件中分离。一般难以在不严格控制壳体壁2044和硬衬2054之间的距离的情况下正确压缩泡沫塑料2056。壳体壁2044的大小、形状和位置可能由于制造变化而波动，从而实际上不总是可以严格控制这种距离。
[0144] 为了解决诸如这些的顾虑，在安装图2的设备10内的印刷电路板连接器时，可以使用一种罩结构。图5示出了可用于设备10的说明性的基于罩的印刷电路板连接器安装布置。如图5所示，电子部件2088(诸如集成电路)可被安装在印刷电路板2074上。印刷电路板2074可以是例如刚性印刷电路板，诸如由填充玻璃纤维的环氧树脂形成的印刷电路板。
[0145] 印刷电路板连接器(诸如印刷电路板连接器2076)可被安装在印刷电路板2074上。印刷电路板连接器2076可以是例如低插入力或零插入力类型的柔性电路连接器。连接器2076可以具有下部部分，诸如使用焊料或导电粘合剂安装到印刷电路板2074的下部部分2078，以及上部部分，诸如连接到柔性电路2082的上部部分2080(例如，使用针或其它触点、弹簧、导电粘合剂、焊料等)。下部部分2078和配对的上部部分2080可以具有配对的针，当连接器部分2078和2089连接在一起以便形成连接器2076时，这些针形成接触。当以这种方式连接时，可以使用连接器部分2080将柔性电路2082连接到连接器部分2078和板2074。
[0146] 硬衬(诸如硬衬2084)可被附接到柔性电路2082(例如，使用压敏粘合剂)。硬衬2084可由塑料、金属、玻璃、陶瓷、其它适合材料或这些材料的组合形成。当被附接到柔性电路2082时，硬衬2084可以帮助防止与连接器2076相关联的电连接(例如，焊接点)损坏。
[0147] 可以使用罩2072将连接器2076保持在一起。可由金属、塑料、玻璃、陶瓷、合成物、其它适合材料或这些材料的组合形成罩2072。在典型的配置中，罩2072可由金属形成。罩2072可以具有处于平行于印刷电路板2074的表面的凸缘基体部分2066、垂直侧壁(诸如侧壁2070)和平坦顶部部分2068。罩2072可以形成托架、盒(例如，具有4个垂直壁2070的封闭托架)，或可以具有其它适合的形状。
[0148] 如图5的说明性配置所示，罩2072可被使用结合2096附接到印刷电路板2074。结合2096可由粘合剂(例如，压敏粘合剂、环氧树脂或其它适合的粘合材料)、焊接点、熔焊、压配合连接、紧固件或其它适合的附接机制形成。基体部分2066和罩2072的其它部分的厚度可以例如小于1mm、小于0.5mm、小于0.4mm、0.4mm到0.2mm等。
[0149] 当罩2072被如图5所示附接到印刷电路板2074时，罩2072的平坦结构2068可以在方向2034上向内按压泡沫塑料2086。一旦被压缩，泡沫塑料2086表现出在方向2034上的回复力，该回复力在方向2034上依靠连接器部分2078按压连接器部分2080。结果，连接器2076的两个部分被保持在一起，减少了连接器2076由于震动完全或部分断开连接的可能性(例如，由于掉落事件)。通过确保连接器2076的各部分不会由于掉落事件而离开原位，罩2072的存在以及从压缩的泡沫塑料2086产生的力可以改进设备10的鲁棒性。泡沫塑料2086可由一块聚合物泡沫塑料、一片固体柔性弹性体(诸如硅酮)、或任意其它柔性的并且可压缩材料形成，当被压缩时，该材料产生将连接器2076保持在一起的回复力。连接器2076可被用于将部件连接到印刷电路板，可被用于将电池连接到印刷电路板，可以是电池的一部分，可以是板对板连接器，可以是低插入力连接器，可以是零插入力连接器，或可以是任意其它适合的连接器或电子部件。
[0150] 如图5所示，平坦后构件2028(或壳体2012的其它适合的前部部分或后部部分)可以放在罩2072上。平坦后构件2028可由一层玻璃诸如玻璃层2060形成。可以给玻璃层2060的某些或全部内表面提供金属层，诸如平坦金属层2064。金属层2064可以帮助给玻璃层2060提供附加强度(例如，在覆盖罩2072的区域内)。可以使用粘合剂(诸如粘合剂2062)将金属层2064附接到玻璃层2060(作为例子)。
[0151] 采用图5所示类型的布置，金属层2064的内表面2092可以置于平行于罩2072的平坦部分2068的外表面2094。这允许罩放在玻璃2060和构件2028上。在组装过程中，后构件2028可以在方向2032上移动。当层2064和2068被实现为由适合材料(例如，金属、刚性塑料等)形成的平坦构件时，表面2092和2094在构件2028在方向2032上的移动期间不会彼此贴附。另外，由于防止了泡沫塑料2086接触构件2028的内表面2092，构件2028在方向2032上的移动不会破坏泡沫塑料2086的正确定位。
[0152] 如果希望，可以在单个印刷电路板上放置多个罩。图6示出了这种类型的布置。如图6所示，可以使用印刷电路板连接器2076将柔性电路2082A和2082B物理连接并且电连接到印刷电路板2074。虚线2072示出可以在何处提供托架形的罩和泡沫塑料，以便帮助固定连接器2076。如结合图5所述，罩可被使用由粘合剂(例如，压敏粘合剂、环氧树脂或其它适合的粘合材料)、焊接点、熔焊、压配合连接、紧固件或其它适合的附接机制形成的结合2096连接到印刷电路板2074。
[0153] 在某些电子设备中，射频电路或其它电路(以图6中的电路2090示出)可被电耦连到罩2072。因此，罩2072可以作为印刷电路板连接器2076的机械支撑，并且作为设备10内的接地板、天线谐振元件、射频屏蔽或其它电子结构的一部分。
[0154] 为了帮助对齐和固定罩2072内的结构，可以给罩2072提供凹进，诸如图7的凹进2096。可以用切口、凹槽、在四个侧边被平坦部分2068的非凹进部分围绕的矩形或任意其它适合形状的开口的形式提供凹进2096。凹进2096可以具有任意适合的深度。例如，凹进2096可以具有仅仅足以容纳泡沫塑料2086的上部部分的深度。凹进2096也可以更大(例如，足够大以便容纳全部泡沫塑料2086以及某些或全部硬衬2084、柔性电路2082和连接器2076)。
[0155] 图8示出了一种说明性布置，其中罩2072被用于固定与3个不同的柔性电路相关联的印刷电路板连接器2076。在图8的例子中，使用连接器2076将柔性电路2082-1、2082-2和2082-3连接到印刷电路板2074。可以用矩形托架的形状形成罩2072。当被安装在印刷电路板2074上时，罩2072帮助将柔性电路2082-1、2082-2和2082-3保持在适当位置，并且将连接器2076固定在压缩的泡沫塑料2086下。
[0156] 诸如手持电子设备的电子设备通常包括连接器。例如，某些蜂窝电话包括30针连接器。诸如这些的连接器可被用作输入输出数据连接器，并且可以容纳配对的插头。
[0157] 为了确保电子设备不会不经意地受到静电放电事件或电磁干扰的影响，30针连接器具有金属接地壳。这些金属壳围绕着连接器并且给连接器提供结构支撑。当插头被插入连接器时，插头的外部金属部分被电接地到连接器的相应内部金属部分。虽然对于插头接地是令人满意的，具有金属壳的连接器可能不太好看，这是由于金属是有光泽并且显眼的。
[0158] 有时给常规连接器提供基于染料的湿气指示器。当暴露于水时，这种类型的湿气指示器改变颜色。因此，通过检查湿气指示器的颜色，其可以确定电子设备是否被暴露于过度的湿气量。然而，检查湿气指示器状态可能具有挑战性，这是由于湿气指示器一般安装在连接器外壳上的从设备外部难以查看的侧壁位置。
[0159] 因此，希望提供用于电子设备的改进的连接器。
[0160] 根据一个实施例，可以给电子设备提供一种连接器，诸如具有矩形开口的30针连接器。该连接器可以具有金属壳。装饰性电介质插件可以衬在金属壳内。可以使用触点壳体结构以便支撑连接器内的触点导线。如果希望，连接器内可以有30个触点。
[0161] 金属壳和插件中的每一个可以具有平坦顶侧壁、底侧壁、左侧壁和右侧壁。顶侧壁和底侧壁可以彼此平行。左和右侧壁可以彼此平行。顶侧壁和底侧壁可以垂直于右侧壁和左侧壁，从而侧壁的最外边缘限定连接器开口的矩形形状。
[0162] 金属接地板可被焊接到金属壳的内表面。可以在电介质插件内提供相应开口。该开口可以容纳金属接地板。由于金属接地板至少部分地突出插件的开口，连接器的内表面作为接地结构，即使插件覆盖金属壳的大体整个内部。因此，金属壳在保持接地功能的同时，可由装饰性插件隐藏而不被看到。当插头被容纳在连接器内时，插头内的接地结构电连接到金属接地板，以便减小静电放电事件和电磁干扰的不利影响。
[0163] 连接器的后壁可由平坦构件形成，所述平坦构件诸如是插件的一部分或触点壳体结构的一部分。连接器的后壁内的开口可以覆盖有湿气指示器。湿气指示器可以包括吸入层(wicking layer)和染料层。湿气阻挡层可以围绕吸入层和染料层。可以使用一层粘合剂将湿气指示器安装在后壁内的开口之后。可以通过连接器的矩形开口和后壁内的开口进行观看，确定湿气指示器的状态。
[0164] 根据一个实施例，提供了一种连接器，该连接器还包括金属壳和电介质插件，其中该金属壳具有带有内表面的多个壳壁，而该电介质插件则具有多个插件侧壁，所述插件侧壁隐藏所述壳侧壁的内表面不被看见。
[0165] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述电介质插件包括塑料插件。
[0166] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述多个壳侧壁包括顶壳侧壁、底壳侧壁、右壳侧壁和左壳侧壁，并且其中所述多个插件侧壁包括至少部分地覆盖顶壳侧壁的顶插件侧壁、至少部分地覆盖底壳侧壁的底插件侧壁、至少部分地覆盖右壳侧壁的右插件侧壁和至少部分地覆盖左壳侧壁的左插件侧壁。
[0167] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器还包括具有后壁开口的后壁，以及覆盖后壁开口的湿气指示器。
[0168] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中该连接器具有由多个插件侧壁限定的连接器开口，其中所述后壁具有可以通过该连接器开口看到的可视表面并且具有通过连接器开口看不到的隐藏表面，并且其中湿气指示器附接隐藏表面上，并且覆盖后壁开口。
[0169] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述湿气指示器包括吸入层、染料层和至少一个湿气阻挡层。
[0170] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述电介质插件具有凹进，并且其中金属壳具有突入该凹进并且与该凹进接合的突起。
[0171] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述电介质插件包括至少一个开口，该连接器还包括金属结构，该金属结构被电短接到所述金属壳，并且突出所述电介质插件的至少一个开口。
[0172] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器还包括将该金属结构附接到所述金属壳的焊点。
[0173] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述金属结构包括适合于连接到配对插头内的接地结构的接地板。
[0174] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器包括具有容纳插头的矩形开口的金属壳，其中所述金属壳具有带有内表面的顶侧壁、底侧壁、右侧壁和左侧壁，以及所述金属壳内的塑料插件，其中所述塑料插件具有容纳所述插头的矩形开口，其中所述塑料插件包括覆盖所述内表面的至少某些的顶侧壁、底侧壁、右侧壁和左侧壁。
[0175] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器包括被所述金属壳和塑料插件围绕的触点壳体结构，安装在触点壳体结构内的多个触点，电连接到所述内表面的多个金属接地板，以及塑料插件内的多个开口，其中每个开口容纳所述金属接地板中相应的一个，从而当插头被容纳在所述矩形开口内时，所述金属接地板短接到插头。
[0176] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器包括多个侧壁以及具有开口的后壁，以及覆盖所述开口安装在后壁上的湿气指示器。
[0177] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器还包括具有至少4个平坦构件的金属壳，以及该金属壳内的塑料插件。
[0178] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述塑料插件具有安装在所述金属壳的4个平坦构件内的至少4个平坦构件。
[0179] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述塑料插件具有另一个平坦构件，该平坦构件形成连接器的后壁。
[0180] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，该连接器还包括被所述多个侧壁围绕的触点壳体结构，以及由所述触点壳体结构支撑的多个触点。
[0181] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中湿气指示器包括吸入层和染料层，并且其中湿气指示器具有粘合剂，湿气指示器被以所述粘合剂安装到所述后壁上覆盖所述开口。
[0182] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述多个触点包括至少30个触点。
[0183] 根据另一个实施例，提供了一种连接器，其中所述多个侧壁包括平行的顶平坦壳构件和底平坦壳构件，以及平行的右平坦壳构件和左平坦壳构件，其中顶平坦壳构件和底平坦壳构件垂直于右平坦壳构件和左平坦壳构件，并且其中所述后壁垂直于右平坦壳构件和左平坦壳构件，并且垂直于顶平坦壳构件和底平坦壳构件。
[0184] 根据这些实施例，可以在电子设备中使用电连接器以便提供端口，用户可以将电缆、附件和其它外部装置插入中的端口。可以给输入输出数据连接器提供若干电触点(针)。例如，可以给输入输出数据连接器提供可以与电缆或其它外部装置上的相应30针插头配对的30针组件。其它类型的连接器可以具有少于30针，或可以具有多于30针。此处作为例子有时描述使用30针连接器。然而，这仅是说明性的。一般地，可以给电子设备提供具有任意适合数目触点的连接器。
[0185] 可被提供有输入输出连接器的电子设备可以包括台式计算机、电视机和其它消费电子装置。可被提供有连接器的电子设备还可以包括便携电子设备，诸如膝上型计算机和平板计算机。可被提供有连接器的更小的电子设备包括腕表设备、吊挂设备、耳机和耳塞设备、以及其它可佩带的和微型设备。采用一种适合的布置，可以在手持设备(诸如蜂窝电话和媒体播放器)内提供连接器。
[0186] 给定设备中可以有一个或多个连接器。例如，可以给手持电子设备(诸如蜂窝电话)提供用使用30针连接器实现的单个输入输出数据端口。可以给较大的设备(诸如平板设备)提供一个、两个或多于两个的输入输出数据端口，每个输入输出数据端口可被使用相应的30针连接器实现(作为例子)。
[0187] 图2A和2B示出了可以具有输入输出数据端口(诸如30针连接器)的说明性电子设备类型。图2A和2B的设备10可以是例如平板计算机或具有运行电子邮件和其它通信应用、网络浏览应用、媒体回放应用、游戏等的电路的手持电子设备，诸如蜂窝电话。
[0188] 设备10还可以包括一个或多个连接器诸如连接器2020。连接器2020可以是30针数据连接器或形成设备10的输入输出端口的其它适合的连接器(例如，通用串行总线连接器、以太网连接器等)。连接器2020可以具有少于30针或多于30针。连接器2020可以具有矩形形状(即，盒状形状，其具有矩形开口，用于容纳具有矩形横截面的插头)、方形形状、具有弯曲侧边和弯曲开口的形状、具有弯曲侧壁表面和平坦侧壁表面的组合的形状等。此处有时作为例子描述为连接器2020使用矩形形状。
[0189] 连接器2020可以具有使用螺钉或其它紧固件、粘合剂、焊接或其它安装机制安装在壳体2012内的主体。可以在壳体2012内提供托架、框架结构、螺钉凸座、凹槽和其它安装构件，以便适应连接器2020的安装。
[0190] 图9示出了连接器的说明性实施例的立体图。如图9所示，连接器2426可以具有连接器主体2430，连接器主体2430具有开口诸如开口2428。开口2428可以具有矩形形状。主体2430可以具有5个平坦壁结构(平坦壁构件)，包括右壁2430R、左壁2430L、顶壁2430T、底壁2430B和后壁2430RR。主体2430可以是矩形形状，从而右壁2430R平行于左壁2430L，并且从而顶壁2430T平行于底壁2430B。右壁2430R和左壁2430L可以垂直于顶壁2430T和底壁2430B。后壁2430RR可以垂直于壁2430R、2430L、2430T和2430B。
[0191] 触点2434(其有时被称为针或触点导线)可由金属形成，并且可被使用触点壳体构件2432或其它适合的触点支撑结构支撑。触点壳体2432可以例如由塑料形成。
[0192] 主体2430可以包括外部金属壳构件(诸如金属壳2436)以及装饰性插入构件(诸如插件2438)。插件2438可由电介质材料诸如塑料形成。
[0193] 壳2436可由金属形成，诸如由表现出良好强度和耐用性并且足够导电以便作为连接器2426的接地结构的不锈钢形成。不锈钢往往是有光泽的，其可能引起对连接器2426的存在的不希望的注意。因此，可能希望以没有光泽的材料覆盖壳2436的至少某些暴露的内表面。在图9的实施例中，壳2436的内表面至少部分地被插件2438覆盖。采用这种配置，壳2436的平坦顶侧壁、底侧壁、右侧壁和左侧壁的内表面被插件2438的相应顶侧壁、底侧壁、右侧壁和左侧壁隐藏，从而插件2438将壳2436大体隐藏为不可见。连接器2426的后部也被插件2438的一部分覆盖，或可由插件2438的一部分形成(例如，平坦后壁部分)。
[0194] 为了加强设备的美观，可能希望由黑色材料诸如黑色塑料或其它有装饰吸引力的材料形成插件2438(并且，如果希望，触点壳体2432)。可以使用塑料诸如，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(有时称为ABS塑料)、PC/ABS混合物或其它适合的聚合物形成插件2438和触点壳体2432。还可以使用其它类型的装饰性材料形成插件2438(即，其它电介质，诸如，陶瓷、玻璃、诸如碳纤维合成物的合成物等)。插件2438和触点壳体2432可被形成为连接在一起的不同构件(例如，使用粘合剂或其它适合的紧固机制)，或可被形成为统一结构的一部分。
[0195] 当希望使用连接器2426时，用户可以将配对的插头插入开口2428。插头可以包含与连接器2426内的各个触点2434配对的触点。例如，插头可以具有与触点壳体2432上的30个相应触点2434配对的30个触点。插入开口2428的插头可以具有相应于开口2434的矩形形状的矩形横截面。插头可以是对接坞的一部分、电子设备的一部分、电缆的一部分或其它适合的电子装置的一部分。
[0196] 插件2438可被使用模制处理(例如，夹物模压)形成，或可被作为单独零件形成，诸如被压接在壳2436内从而形成主体2430的注模零件。为了确保壳2436和插件2438保持牢固地彼此附接，可以给壳2436和插件2438提供配对的接合特征件(例如，突片或其它突起、配对的槽或其它凹进、凹槽等)。如图9所示，例如，可以给壳2436提供弯曲的金属突片2440，突片2440被容纳在插件2438内的配对凹进2442内，从而将插件2438和壳2436保持在一起。
[0197] 为了确保插入开口2428从而与连接器2426接合的插头的正确接地，可以给插件2438提供金属板结构可从中伸出的开口。所述金属结构可被短接到壳2436，并且可以具有暴露在连接器2426的内表面上的表面。当插头被插入开口2428时，插头的外表面接触该金属结构，并且被电连接到这些金属结构和壳2436。壳2436可被在设备10内接地，从而在插件2438内包括孔和伸出这些孔的金属结构将确保插入的插头的满意接地。这可以帮助减少设备10的使用过程中的静电放电事件和电磁干扰的不利影响。
[0198] 图10是壳2436和其突片2440以及塑料插件2438内的相应凹进2442部分的分解立体图。使用突片和配对的凹进以便将壳2436保持到插件2438仅是说明性的。如果希望，可以使用任意适合的接合特征件。在图9所示的例子中，仅仅示出了单个突片和配对的插件凹进，但是连接器2426一般可以具有将插件2438固定在壳2436内的一对配对的接合特征件、两对配对的接合特征件或多于两对配对的接合特征件。还可以使用螺钉、粘合剂或其它适合的紧固机制将插件2438固定在壳2436上。
[0199] 图11示出了连接器(诸如图9的连接器2426)的截面侧视图。如图11所示，连接器2426可以在开口2428内容纳插头2448。插头2448可以具有与连接器2426内的针2434配对的针2452。插头2448还可以具有外部矩形接地套诸如套2454(即，围绕针2452而不被电短接到针2452的盒状壳体构件)。套2454的平坦外表面上的突起诸如突起2450可以便于形成套2454和连接器内的接地结构之间的电连接。接地套2454和其突起2450与常规30针连接器内的常规金属壳的内表面配对。在图11所示类型的连接器内，插头接地结构2454和2450与被短接到壳2436的金属构件2444配对。
[0200] 金属构件2444可以是平坦结构(例如，矩形平坦结构，诸如矩形金属板)。金属构件2444可由不锈钢或可被电连接的壳2436的其它金属形成。可以使用锡焊、焊接或其它适合的电互连技术将金属构件2444短接到壳2436。如图11的截面图中所示，金属构件2444可被例如使用焊接2446短接到壳2436。可以使用激光焊从连接器2426的外部形成焊接2446(作为例子)。
[0201] 插件2438具有安装在壳2436内的相应平坦侧壁内的平坦侧壁。例如，插件2438具有与壳2436的上壁2436T相邻的上壁(上壁2438T)。插件2438具有与壳2436的下壁2436B相邻的下壁2438B。为了允许将金属接地结构2444安装在壳2436的内表面上，插件上壁2438T和插件下壁2438B具有结构2444可以从中伸出的开口2348P。
[0202] 可以使用插件2438的后壁2438RR形成连接器主体2430的后壁2430RR。后壁2438RR和触点壳体2432可被形成为公共塑料构件的一部分，或可由分立结构形成。如果希望，后壁2430RR可以部分或全部由作为壳2436的一部分的金属壳构件形成，只要提供足够的间隙，以便允许接触结构2434穿过连接器主体2430的后壁2430RR而不发生短接。
[0203] 插件2438优选地具有4个平坦侧壁(右、左、顶、底)，它们中的每一个被套在壳2436的4个平坦侧壁(右、左、顶、底)中的一个内。后壁2438RR可以形成插件2438的第
5个壁(即，平坦后壁)。插件2438上的可选择的唇缘结构2456可以帮助隐藏壳2436的最外边缘不被用户在方向2458上看到。
5个壁(即，平坦后壁)。插件2438上的可选择的唇缘结构2456可以帮助隐藏壳2436的最外边缘不被用户在方向2458上看到。
[0204] 图12示出了壳2436的内表面的立体图，图中示出了金属结构2444可被如何安装到壳2436。如图12所示，金属结构2444可由被焊接到壳2436的内表面的矩形金属片形成。金属结构2444具有扩展壳2436的接地功能的作用，并且因此有时可被称为接地扩展或接地板。金属结构2444可以例如具有大约1.0到2.0mm的横向尺寸A、大约2.0到4.0mm的横向尺寸B和大约0.2到0.4mm的厚度C(作为例子)。金属壳2436可以具有大约0.2到0.3mm的厚度D(作为例子)。
[0205] 如图13所示，插件2438内的开口2438P可以具有适应图12的接地板2444的大小和形状，诸如矩形形状。插件2438内可以有任意适合数目的开口2438P。例如，插件2438内可以有容纳4个相应接地板2444的4个开口2438P。两个接地板2444可被安装在壳2436的顶壁(即，图11的壁36T)的内表面上以图9中的虚线2444所示的位置。两个相应的接地板2444可被类似地安装在壳2436的底壁(即，图11的壁2436B)的内表面上。
[0206] 可能希望确定湿气是否进入了设备10。可以在设备10的内部提供可以通过开口2428看到的湿气指示器。为了确保可以容易地看到湿气指示器，湿气指示器可被定位为湿气指示器覆盖连接器2426的后壁内的开口(即，连接器主体2430的后壁2430RR)。湿气指示器位于其上的壁可以是插件2438的后壁2438RR(例如见图11)。
[0207] 图14示出了连接器2428的前视图，图中示出了连接器2426的后壁2438RR可以如何具有开口，诸如开口2460。开口2460可以是矩形、圆形、椭圆形、正方形，可以具有带有直角边的其它形状、带有曲边的其它形状、带有曲边和直角边的组合的形状、或可以具有其它适合的形状。图14中为开口2460使用矩形形状仅是说明性的。
[0208] 开口2460可被湿气指示器覆盖。湿气指示器可以具有吸入层和染料层。当暴露于湿气时，染料吸入吸入层。这改变湿气指示器的外观。例如，吸入层可以由白色材料诸如一层白纸形成。染料可以具有颜色，诸如红色。在这种类型的湿气指示器配置中，暴露于湿气将使得红色染料吸入白纸，并且将其颜色从白色改变为红色。用户(例如，与设备10的制造商或其它适合方相关联的服务人员)可以通过开口2468和2460观看以查看红色的出现。
[0209] 图15示出了具有覆盖有湿气指示器的后壁开口的连接器的截面图，其中沿直线2462-2462截取该截面图，并且从方向2464观看。如图15所示，可以给塑料插件2438的后壁2438RR提供开口，诸如从暴露的壁表面2466通到隐藏的壁表面2468的开口2460。湿气指示器2470可被安装在隐藏的壁表面2468上，从而湿气指示器覆盖开口2460。可以通过开口2428和开口2460在方向2458上观看湿气指示器2470的状态。
[0210] 如果希望，湿气指示器2470可被安装在不包括塑料插件2438的连接器的后壁内的开口上。图16示出了这种类型的布置。如图16所示，可以使用触点壳体2432形成连接器2426的主体2430内的后壁2430RR。图16的连接器2426内的壳2436不包括插件，诸如图15的插件2438。结果，可以看到壳2436的内表面(即，表面2472和2474)。塑料构件2432可由单个结构形成，或可由使用粘合剂或其它适合的紧固机制结合在一起的多个构件形成。
[0211] 图17示出了说明性湿气指示器的截面侧视图。如图17所示，湿气指示器2470可以包括湿气阻挡层诸如湿气阻挡层2478和2488。可以使用一层粘合剂(诸如粘合剂2476)将湿气指示器2470附接到连接器后壁2430RR的表面2490(即，插件后壁或连接器2428的其它后壁结构的一部分)。该粘合剂层可以是薄的并且是透明的，以便允许在方向2458上查看湿气指示器2470的状态。如果希望，可以不以粘合剂2476覆盖开口2460(即，粘合剂2476可以具有与开口2460相同的大小)。
[0212] 可由相对不透湿气的材料诸如聚合物(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成层2478和2488。采用这种类型的配置，由于湿气主要通过湿气指示器2470的边缘进入湿气指示器2470，因此降低了湿气指示器2470的灵敏度。如果希望，可以使用其它类型的湿气指示器布置(例如，不是边缘激活湿气指示器)。使用图17中的边缘激活湿气指示器布置的例子仅是说明性的。
[0213] 湿气指示器2470可以具有吸入层(诸如层2480)和染料层(诸如染料层2484)。吸入层2480可由白色物质诸如白纸或能够渗透湿气的纤维形成。染料层2484可由彩色物质诸如能够渗入吸入层2480的红色染料形成。当湿气指示器2470被暴露于水或其它湿气时，湿气可以在方向2482上进入吸入层2480。当湿气穿透吸入层2480时，染料2484变湿并且如箭头2486所示渗入吸入层2480。这改变吸入层2480的外观。例如，如果吸入层
2480最初是白色的，那么红色染料2486的出现会将吸入层2480变为红色。
2480最初是白色的，那么红色染料2486的出现会将吸入层2480变为红色。
[0214] 可以通过在方向2458上经由开口2460查看来确定吸入层2480的颜色并且因此确定湿气指示器2470的状态。由于开口2460被形成在后壁2430RR内，可以笔直地查看层2480(即，相对于纵轴没有倾斜角)，从而便于湿气指示器2470的准确检查。
[0215] 电子设备诸如计算机、蜂窝电话和其它设备通常包含印刷电路板。电子部件诸如集成电路、开关、按钮、输入输出端口连接器、电阻器、电容器、电感器和其它分立部件可被安装在印刷电路板上。可以在印刷电路板表面上形成触点焊盘。可以使用焊接将电子部件连接到触点焊盘上。可以使用印刷电路板内的导电迹线电互连各电子部件。
[0216] 有时希望给印刷电路板提供螺纹紧固件诸如螺纹螺母。螺纹螺母在印刷电路板上的出现使得可以使用螺钉将部件附接到印刷电路板上。
[0217] 在常规布置中，有时使用不足够鲁棒或消耗不希望的板面积量的连接将螺纹螺母连接到印刷电路板。
[0218] 因此，希望能够提供用于印刷电路板的改进的紧固件安装布置。
[0219] 可以给电子设备10(例如见图1、2A和2B)提供紧固件，诸如安装在印刷电路板上的螺纹螺母。可以使用紧固件以便帮助安装部件。例如，螺钉或其它螺纹构件可以与紧固件内的螺纹孔配对。可以使用螺钉将部件牢固地附接到印刷电路板。
[0220] 可以使用焊接将紧固件附接到印刷电路板上的焊接焊盘结构。可以提供紧固件内的突起和带纹理的紧固件表面，以便帮助在焊接中将紧固件保持在适当位置。
[0221] 可以在印刷电路板内形成孔。所述孔可以仅仅部分地在印刷电路板内延伸，或可以是完全穿过印刷电路板的通孔。焊接焊盘结构可以包括孔内的侧壁部分，紧固件被焊接到该侧壁部分。这些侧壁部分可以具有衬于孔的圆筒表面的垂直延伸的圆柱形状。
[0222] 焊接焊盘结构还可以包括印刷电路板前侧上的部分，紧固件主体的水平突起部分被焊接在这些部分上。这些前侧焊接焊盘结构可以例如具有在印刷电路板的前表面上围绕所述孔的外围延伸的环的形状。
[0224] 根据一个实施例，提供了一种装置，该装置包括紧固件主体和部分覆盖紧固件主体的亲焊料涂层。
[0225] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括紧固件主体内的螺纹孔。
[0226] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括紧固件主体的侧壁上的纹理结构。
[0227] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括印刷电路板以及焊料，紧固件主体被由焊料安装在印刷电路板上。
[0228] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括完全延伸通过印刷电路板的通孔，其中紧固件主体被至少部分地插入该通孔。
[0229] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括印刷电路板上的焊接焊盘结构，其中焊料介于焊接焊盘结构和紧固件之间。
[0230] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中印刷电路板具有第一和第二相对表面，并且其中所述通孔具有侧壁，并且其中所述焊料焊盘结构包括第一表面上的平坦焊料焊盘结构部分和侧壁上的垂直焊料焊盘结构部分。
[0231] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中紧固件主体具有相关联的占地面积，并且其中该装置还包括该占地面积内的印刷电路板的第二表面上的图案化的互连迹线。
[0232] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中紧固件主体具有多个径向延伸的突起。
[0233] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有第一和第二侧面的印刷电路板，其中该印刷电路板具有限定第一侧面内的孔的部分，以及安装在所述孔内的紧固件，其中所述孔仅仅部分地穿过印刷电路板并且不穿透第二侧。
[0234] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述紧固件包括螺纹螺母。
[0235] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括焊料焊盘结构，紧固件被以该焊料焊盘结构安装在所述孔内。
[0236] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中焊料焊盘结构包括第一表面上的部分，以及衬于所述孔内的孔侧壁的部分。
[0237] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括介于紧固件和焊料焊盘结构之间的焊料。
[0238] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中紧固件具有相关联的占地面积，并且其中该装置还包括该占地面积内的印刷电路板的第二表面上的图案化的互连迹线。
[0239] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括仅仅覆盖紧固件的所选部分的亲焊料涂层。
[0240] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中印刷电路板包括第一层和第二层，所述孔被形成在第一层内，第二层不包括孔的任何部分，其中第一层被层压至第二层。
[0241] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述紧固件具有所述孔内的斜边。
[0242] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述紧固件包括被以焊料至少部分地覆盖的纹理表面。
[0243] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有在印刷电路板的第一和第二相对表面之间穿过的通孔的印刷电路板；安装在印刷电路板上的紧固件，从而该紧固件的部分位于所述通孔内，其中所述紧固件在第二表面上限定一个占地面积；以及所述占地面积内的位于第二表面上的互连迹线。
[0244] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括具有围绕所述孔的第一表面上的环形部分并且具有衬于所述通孔内的垂直侧壁部分的焊料焊盘结构，以及介于所述焊料焊盘结构和所述紧固件之间的焊料。
[0245] 根据这些实施例，诸如螺柱、紧固件和螺纹螺母的结构可被安装在印刷电路板上。在此处有时被通称为紧固件的这些结构可由诸如金属的材料形成。可以在紧固件内提供螺纹以便容纳配对的螺钉。还可以在印刷电路板上安装没有螺纹的紧固件。
[0246] 一旦在印刷电路板上安装了紧固件，该紧固件可用于将部件附接到印刷电路板。例如，数据端口连接器、附加印刷电路板、电子部件、机械部件和其它结构可被使用紧固件附接到印刷电路板。作为例子，可以使用旋入印刷电路板上的螺纹紧固件内的配对螺纹内的螺钉，将部件旋紧到适当位置。
[0247] 采用此处有时作为例子描述的一种适合的布置，可以使用焊料将紧固件安装在印刷电路板上。如果希望，还可以使用粘合剂、弹簧、卡扣、刚性接合特征件和其它附接机制将紧固件安装到印刷电路板。
[0248] 可以在印刷电路板上形成焊料附着结构，用该焊料附着结构形成焊料连接。这些结构，此处这些结构有时被称为焊料焊盘，可由金属(例如，铜)或附着焊料的其它材料形成。例如，可由元素铜或铜的合金形成焊料焊盘。在某些配置中，全部或部分焊料焊盘可由印刷电路板表面上的图案化平坦结构形成。这种类型的焊料焊盘可以基于方形焊盘结构、环形设计等。在其它配置中，焊料焊盘的某些部分可由非平坦结构形成(例如，部分或全部穿入印刷电路板内的凹进的结构)。焊料焊盘层穿入其中的凹进例如可以是部分穿过印刷电路板的孔或可以是通孔。通孔，其有时被称为通路，从印刷电路板的一侧延伸到另一侧。
[0249] 紧固件的部分或全部主体可被安装在印刷电路板孔内。然后可以使用焊料将紧固件附接到焊料焊盘结构。例如，可以在紧固件和焊料焊盘结构之间的间隙内引入熔化的焊锡。表面张力一般使得焊锡被吸入该间隙。
[0250] 为了避免消耗过多的印刷电路板面积，可以通过移除后表面焊料焊盘结构或通过形成仅仅部分穿入印刷电路板的凹进来限制焊料焊盘结构在印刷电路板后表面上的分布范围。
[0251] 作为例子，考虑可以用于电子设备(例如，图1的设备10)的图18、19、20、21和22所示的说明性紧固件附接方案。
[0252] 图18是形成紧固件附接凹进之前的印刷电路板的截面侧视图。印刷电路板3010可以是刚性印刷电路板，诸如填充玻璃纤维的环氧树脂板或其它适合的印刷电路板。
[0253] 如图19所示，可以在印刷电路板3010中形成通孔，诸如通孔3012。可以在给定印刷电路板上形成任意适合数目的通孔(例如，1个、2个、3个多于3个、几十个、几百个等)。在图19的说明性布置中，示出了单个通孔以免绘图过于复杂。
[0254] 如图20所示，可以给通孔3012电镀或涂覆焊料焊盘材料。可以使用一个或多个处理步骤，以便形成焊料焊盘结构3014。可用于形成焊料焊盘结构3014的焊料焊盘沉积技术包括电化学沉积、物理汽相沉积、网印、移印、化学汽相沉积、喷墨印刷、喷雾等。可以例如通过在孔3014内引入敏化层并且执行一个或多个后续金属电镀操作来形成焊料焊盘结构3014。如图20所示，电镀操作可以产生包括垂直侧壁3020的焊料焊盘结构3014。垂直侧壁3020可以具有圆筒形状，该圆筒形状符合并且衬在孔3012的圆筒形状内。电镀操作还可以导致平坦表面结构(诸如前焊料焊盘环3016和后焊料焊盘环3018)的形成。环3016和3018可以是平坦金属结构，它们被形成为焊料焊盘结构3014的整体部分，并且因此被连接到垂直侧壁3020。
[0255] 为了避免消耗印刷电路板上的过多表面，可以移除某些或全部焊料焊盘环结构。例如，如图21所示，可以从焊料焊盘结构3014中移除后焊料焊盘环3018。可以使用蚀刻技术、抛光技术、钻(磨)技术等移除后焊料焊盘环3018。例如，通过使用钻机从印刷电路板后表面钻除焊料焊盘环3018，可以移除后焊料焊盘环3018而不移除焊料焊盘结构的垂直侧壁部分3020。一般地，可以用这种方法移除上焊料焊盘环或下焊料焊盘环。在图21的定向中，作为例子移除了印刷电路板3010下(后)表面上的焊料焊盘环。
[0256] 通过移除后环3018，形成了垂直位于前表面焊料焊盘环3016之下的未金属化的区域3022。未金属化的(未覆盖的)区域3022可以具有圆环形状。如图22所示，由于图20的金属3018已被从区域3022移除，因此区域3022可用于形成导电迹线图案。例如，互连迹线3024可以具有位于未金属化区域3022内的部分，诸如部分3026。如果不移除图20的金属层3018，区域3022将被导体占据，并且将不能用于形成图案化互连迹线。区域3022位于紧固件3030的水平突起部分3023的正下方(在图22的定向中)，并且因此可以说位于紧固件3030的“占地面积”内。当从垂直(顶部)方向3025观看时，由紧固件3030限定的占地面积的大小和形状取决于紧固件3030的主体的大小和形状。
[0257] 图22的紧固件3030可被安装在通孔3012内。例如，紧固件3030主体的窄的部分可被插入孔3012。一旦紧固件3030已被插入孔3012，熔化的焊锡3028可被引入紧固件3030和焊料焊盘结构3014之间的薄间隙内。通过与熔化的焊锡相关联的吸入作用，焊料
3028可以填充该间隙，并且从而成为介于紧固件3030和焊料焊盘结构3014之间。可以使用焊料将紧固件3030附接到焊料焊盘结构3014的环形平坦焊料焊盘部分3016和垂直侧壁焊料焊盘部分3020两者上。如在图22的例子中以螺纹孔所示，可以给紧固件3030提供螺纹以便容纳螺钉。
3028可以填充该间隙，并且从而成为介于紧固件3030和焊料焊盘结构3014之间。可以使用焊料将紧固件3030附接到焊料焊盘结构3014的环形平坦焊料焊盘部分3016和垂直侧壁焊料焊盘部分3020两者上。如在图22的例子中以螺纹孔所示，可以给紧固件3030提供螺纹以便容纳螺钉。
[0258] 如果希望，紧固件可被附接到仅仅部分穿过印刷电路板3010的孔。图23、24、25和26的截面侧视图示出了这种类型的布置。
[0259] 如图23所示，可以形成深度D的凹进(孔)3012，深度D小于印刷电路板3010的厚度T。可以通过机械钻、通过激光钻、通过在印刷电路板的一部分内冲孔，并且将印刷电路板的该部分层压到附加的印刷电路板层等，形成孔3012。
[0260] 如图24所示，可以给孔3012填充金属或用于焊料焊盘结构3014的其它适合材料。
[0261] 为了容纳紧固件3030，可以钻去或以其它方式移除图24的金属的中央部分，剩下图25的孔3012和外围(环形)焊料焊盘结构3014。
[0262] 如图26所示，可以使用焊料3028将紧固件3030焊接到焊料焊盘结构3014。如果希望，如图24所示沉积的金属的垂直侧壁部分可被保留在原位(例如，通过使用直径小于用于形成孔3012的钻头的钻头，钻去金属的中央部分)。然后可以使用焊料3078形成与垂直侧壁部分的连接。在图26的例子中，在将紧固件3030插入孔3012之前，移除了焊料焊盘结构3014的所有侧壁部分。
[0263] 为了帮助确保即使孔3012具有倾斜的下表面(例如，由于使用带有圆头的钻头)，紧固件3030也能装入孔3012，可以给紧固件3030提供一个或多个斜面，诸如斜面3034或其它带角度的表面。斜面3034可以环绕紧固件3030下表面3036的整个外围延伸。斜面3034相对于印刷电路板3010的平坦表面的角度可以是例如45°、小于60°等。
[0264] 由于孔3012仅仅部分地穿过印刷电路板3010，因此印刷电路板3010的位于紧固件3030之下的表面(即，紧固件3030的占地面积)保持未金属化，并且可被用于容纳图案化互连迹线，诸如图26的说明性迹线3024。
[0265] 如果希望，印刷电路板3010可由层压层形成。图27示出了这种类型的布置。如图27所示，可由上层3010A和下层3010B形成印刷电路板3010。每个层3010A和3010B可以包含多层印刷电路板电介质和多层图案化互连迹线。例如，层3010A可以包含3个印刷电路板层，并且层3010B可以包含7个印刷电路板层(作为例子)。
[0266] 如果希望，可以在将上层3010A和下层3010B层压在一起以前(例如，使用粘合剂等)，在上层3010A中形成孔3012。例如，孔3012可以使用冲压机移除孔3012，或可以使用钻孔工具形成孔3012。在形成孔3012之后，可将层3010A附接到层10B，以便形成印刷电路板3010。
[0267] 如图28所示，可以环绕孔3012的外围在印刷电路板3010的表面上形成焊料焊盘结构3014。可以使用焊料3028将紧固件3030附接到焊料焊盘结构3014。
[0268] 如果希望，可以使用钻孔机在上层3010A中形成孔3012，如图29所示，导致倾斜的侧壁3038。可以在紧固件3030上提供斜面3034，以便帮助确保紧固件3030可被完全插入孔3012，而不会被孔3012的边缘挡住。当被准确地插入时，如图29所示，紧固件3030的凸缘部分可以靠在焊料焊盘结构3014上。可以使用焊料3028形成紧固件3030和焊料焊盘结构3014之间的焊接点。
[0269] 图30是说明性印刷电路板紧固件的立体图。螺纹孔3032可被用于容纳螺钉或其它螺纹结构。孔3032可以在紧固件3030内完全或部分延伸。紧固件3030的上部部分3030A可以具有比下部部分3030B更宽的直径。这允许紧固件3030的下部部分3030B被插入印刷电路板孔，并且允许部分3030A的下表面3040靠在焊料焊盘结构3014上。可以在下部部分3030B上形成斜面3034或其它弯曲或带角度的表面，以便帮助避免与倾斜孔侧壁诸如图29的侧壁3038相接触。
[0270] 如图31所示，紧固件3030可以具有带有滚花侧壁3042的盘状或其它适合的形状。侧壁3042可以包括纹理结构诸如上升的脊和凹入的槽。当焊料3028向上延伸到侧壁3042时，这些结构可以与焊料接合。
[0271] 可能希望控制吸入到紧固件3030的侧壁的焊料3028量。例如，过多的侧壁吸入可能使得焊料覆盖紧固件3030的部分顶面。为了防止这种类型的焊料3028侵入，可以给紧固件3030提供疏焊料区域和亲焊料区域。作为例子，紧固件3030可由排斥焊料的金属形成，或可被覆以疏焊料层(例如，氧化物层)。然后，可以用亲焊料涂层诸如银层或金层覆盖部分紧固件3030。
[0272] 作为例子，考虑图32和33的紧固件3030。在这个例子中，由不表现出对于高的焊料亲和力的材料形成紧固件3030(即，疏焊料金属，或覆以疏焊料涂层诸如氧化物层的金属)。如图32所示，这致使上侧壁部分3030A是疏焊料的。可以给下侧壁部分3030B覆以亲焊料涂层3046。当使用焊料3028将紧固件3030安装到印刷电路板3010上时(例如，如图32所示，通过将紧固件3030焊接到焊料焊盘结构3014上)，焊料3028仅仅附着在紧固件3030的下侧壁部分3030B上。上侧壁部分3030A保持不被覆盖。
[0273] 图34示出了可以如何给紧固件3030提供形成凸台3048的突起。在紧固件3030的侧壁上形成的凸台3048或其它大体水平表面可用于接合焊料3028。这有助于将紧固件3030保持在印刷电路板3010上。如图34所示，可以在紧固件3030的下部部分上形成亲焊料涂层3046，以便防止焊料3028附着到顶面3048附近的上部部分。
[0274] 在图35的例子中，给紧固件3030提供了径向延伸的突起，诸如脚3050。如图36所示，脚3050可以接合焊料3028，并且从而当紧固件3030被焊接到印刷电路板3010上时，有助于将紧固件3030保持在适当位置。紧固件3030上可以有任意适合数目的突起(例如，1个脚、两个脚、三个均匀间隔的脚或4个或过多的脚)。另外，不必以脚的形状形成突起。
例如，可以形成旋转对称的突起，诸如环形突起。
例如，可以形成旋转对称的突起，诸如环形突起。
[0275] 如果希望，紧固件3030可以具有结合图18-34所述特征件的组合。例如，可以给具有径向延伸的脚的紧固件提供窄的下部圆柱部分，诸如图30的例子中的紧固件3030的部分3030B。可以给图30的紧固件3030和其它紧固件提供选择性的亲焊料区域和疏焊料区域。可以在图18-34所示的其它形状的紧固件上提供图31的紧固件3030的纹理表面3044。紧固件3030可被安装在印刷电路板的表面上，或可被安装在部分穿过或完全穿过印刷电路板3010形成的孔内。如图18-34的例子中所示，紧固件可以具有大体为圆柱的主体，或可以具有其它形状的主体(例如，立方体等)。可以在图18-34的任意紧固件上提供窄的紧固件主体部分(诸如图30的部分3030B)以便允许将紧固件的窄的部分插入印刷电路板孔。
[0276] 电子设备诸如计算机、蜂窝电话和其它设备通常包含印刷电路板。电子部件诸如集成电路、开关、按钮、输入输出端口连接、电阻器、电容器、电感器以及其它分立部件可被安装在印刷电路板上。
[0277] 印刷电路板上的某些电路用于处理射频信号。处理射频信号的电路的例子包括射频发射器、射频容纳器、用于从天线接收进入射频信号的低噪声放大器、以及用于在经天线发射射频信号以前，提高射频信号的信号强度的功率放大器。
[0278] 有时希望将印刷电路板上的电路封闭在射频屏蔽盒内。可以使用射频屏蔽帮助防止由电路产生的射频信号逸出并引发干扰。还可以使用射频屏蔽防止外部的射频信号干扰被屏蔽在屏蔽盒内的电路的操作。
[0279] 在密集印刷电路板环境中，射频屏蔽盒和其它部件消耗的空间是一个值得关注的问题。如果不加注意，印刷电路板上的射频屏蔽盒和部件所消耗的面积可能过多，导致低效的布置和过大的板尺寸。
[0280] 因此，希望提供用于在印刷电路板上安装射频屏蔽盒和其它部件的改进的技术。
[0281] 根据一个实施例，可以给电子设备提供安装有集成电路和其它电路的印刷电路板。为了阻挡可能引起干扰的射频信号，集成电路和其它部件可被封闭在射频屏蔽结构诸如射频屏蔽盒内。
[0283] 所述框架可以具有角，在所述角处，射频屏蔽盒可被使用安装结构附接到印刷电路板。附加部件诸如扬声器或其它电子部件可以在所述角之一处与射频屏蔽盒重叠。该安装结构可以包括配对的紧固件。紧固件中的一个可以是具有螺纹杆的螺钉。另一个紧固件可以是具有容纳螺纹杆的螺纹孔的螺柱。螺柱可被在不完全穿过印刷电路板的开口内焊接到印刷电路板。
[0284] 根据一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有第一开口的射频屏蔽盒、具有与第一开口重叠的第二开口的电子部件、被容纳在第一开口和第二开口两者内的安装结构、以及衬底，所述安装结构将射频屏蔽盒和电子部件安装在该衬底上。
[0285] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述安装结构包括配对的紧固件。
[0286] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述配对的紧固件包括公紧固件和母紧固件。
[0287] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述公紧固件具有螺纹杆，并且其中所述母紧固件具有螺纹孔。
[0288] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述母紧固件安装在衬底上。
[0289] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中射频屏蔽盒可以具有框架和盖子，并且其中第一开口被形成在该框架内。
[0290] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述电子部件包括扬声器。
[0291] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述安装结构包括第一和第二配对紧固件，其中第二紧固件被焊接到衬底上，并且其中第一紧固件被旋紧在第二紧固件内。
[0292] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述衬底包括具有焊料焊盘的印刷电路板，并且其中第二紧固件被在所述焊料焊盘处焊接到衬底上。
[0293] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述焊料焊盘包括环形金属结构，并且其中所述印刷电路板包括所述焊料焊盘之下的多层环形金属。
[0294] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述射频屏蔽盒可以阻挡与射频屏蔽盒内的操作电路相关联的波长的射频信号，其中射频屏蔽盒的安装结构和其它部分可被在多个相应附接点附接到衬底上，并且其中所述附接点中没有任意两个相邻附接点的间隔大于该波长的四分之一。
[0295] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述衬底包括具有一定厚度的印刷电路板，其中所述安装结构包括第一紧固件和第二紧固件，并且其中第二紧固件被焊接到印刷电路板，而不穿透印刷电路板的所述厚度。
[0296] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、壳体内的印刷电路板、具有四个角的射频屏蔽盒、与所述四个角中的给定一个角重叠的电子部件、以及安装到印刷电路板上的第一紧固件、以及第二紧固件，第二紧固件在四个角中的所述给定一个角处与第一紧固件配对，并且在四个角中的所述给定一个角处将射频屏蔽盒和电子部件两者附接到印刷电路板。
[0297] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中第二紧固件包括螺钉，并且其中第一紧固件具有容纳该螺钉的螺纹孔。
[0298] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括扬声器。
[0299] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述射频屏蔽盒具有第一U形开口，其中所述电子部件具有第二U形开口，并且其中所述螺钉在四个角中的所述给定一个角处穿过第一和第二U形开口。
[0300] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有第一开口的射频屏蔽盒、具有与第一开口重叠的第二开口的电子部件、印刷电路板、安装到印刷电路板上的第一紧固件、以及第二紧固件，该第二紧固件穿过第一和第二开口并与第一紧固件配对以便将射频屏蔽盒和电子部件附接到印刷电路板上。
[0301] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中第二紧固件包括螺钉，第一紧固件包括容纳该螺钉的螺纹孔，印刷电路板包括焊料焊盘结构，并且第一紧固件被焊接到该焊料焊盘结构上。
[0302] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述射频屏蔽盒具有四个角，并且其中第一开口位于所述四个角中的给定一个角处。
[0303] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述射频屏蔽盒包括框架和附接到框架上的盖，并且其中第一开口包括该框架内的U形开口。
[0304] 根据这些实施例，可以使用射频屏蔽封装(“盒”)阻挡射频干扰。如图37所示，射频屏蔽盒3810可被安装在衬底上，诸如印刷电路板3812上。印刷电路板(诸如图37的印刷电路板3812)可被安装在蜂窝电话、计算机和其它电子设备内部。如图37中以部件3814所示，可以用盒3810封闭对射频干扰敏感的部件，诸如射频收发器和其它电路。将部件3814封闭在盒3810内可以防止射频干扰破坏部件3814的操作。
[0305] 盒3810可由导电材料诸如金属形成。盒3810中存在金属有助于阻挡射频电磁信号。盒3810可以具有由固体金属、带孔金属、具有一个或多个导电层的层压结构等形成的壁。在某些配置中，盒3810可由单一结构诸如一块模压薄片金属形成。在其它配置中，盒3810可由多部分结构形成。作为例子，盒3810可以具有框架和盖。
[0306] 在具有框架和盖的射频屏蔽中，框架可被使用安装结构安装在印刷电路板上。例如，公螺纹紧固件(诸如螺钉)可以与相应的母螺纹紧固件(诸如螺柱或螺母)配对。采用这种类型的布置，可以使用螺钉将框架固定在印刷电路板上。射频屏蔽盒的盖可被压配合在框架上。如果希望，还可以使用粘合剂、焊接和其它附接机制，将射频屏蔽盒盖附接到射频屏蔽盒框架上。为了清楚起见，此处有时作为例子描述使用具有框架和盖的射频屏蔽布置。然而这仅是说明性的。可由一件结构、两件结构、由具有三件或更多件的结构等形成射频屏蔽封装。
[0307] 图38示出了可以安装在印刷电路板上的说明性射频屏蔽盒的侧视图。如图38所示，射频屏蔽盒3810可以包括框架诸如框架3818。盖(诸如盖3816)可被安装在框架3818上。盖3816例如可以是具有水平平坦顶和四个垂直平坦侧壁的矩形盖(作为例子)。盖3816可被压配合在框架3818上，或可使用紧固件、焊接、粘合剂等附接到框架3818上。
[0308] 框架3818可以具有一个或多个垂直突起，诸如脚3820。每个脚被附接到印刷电路板3812上。如图38所示，例如印刷电路板3812可以具有金属焊盘(诸如焊盘3834)，其中脚3820被使用焊料或其它适合的附接机制附接到焊盘3834上。
[0309] 可以使用紧固件(诸如公紧固件3822和配对的母紧固件3824)将射频屏蔽盒3810附接到印刷电路板3812上。紧固件(诸如紧固件3822和紧固件3824)可以包括接合特征件，诸如孔、叉等。这些接合特征件可以允许紧固件3822与紧固件3824配对。采用此处有时作为例子描述的一种说明性布置，紧固件3824可以是被附接到印刷电路板3812的螺柱或其它紧固结构，并且结构3822可以是螺钉或其它螺纹紧固结构。紧固结构3824可以具有螺纹孔诸如螺纹孔3826，而螺钉3822可被旋入螺纹孔3826。螺钉3822可以穿过框架3816内的开口。当螺钉3822被拧紧时，螺钉3822可以挤压在框架3816的上表面上，将框架3816和脚(诸如脚3820)保持在印刷电路板3812的上表面上。
[0310] 可以使用焊接、使用具有紧固螺母的通孔安装布置或其它背面附接结构、使用粘合剂等，将紧固件3824附接到印刷电路板3812上。采用图38所示的说明性布置，给印刷电路板3812提供了焊料焊盘结构3828。使用焊接3830将紧固件3824的水平突起头部分3832附接到焊料焊盘结构3828。
[0311] 如果希望，可以在印刷电路板3812的后(下)表面上形成迹线诸如图38的导电互连迹线。当从垂直方向3842观看时，紧固件3824的大小和形状可以限定一个轮廓(例如，圆)。紧固件3824的轮廓又可以限定一个占地面积(例如，圆形投影面积)，诸如印刷电路板3812背面上的占地面积3836。在紧固件3824不伸出印刷电路板3812的整个厚度的图38所示类型的配置中，占地面积3836内的整个表面区域可用于互连迹线和部件安装。例如，互连迹线3840可以具有位于占地面积3836内的部分，诸如部分3838。
[0312] 图39示出了没有盖3816的图38的射频屏蔽盒3810的立体图。如图39所示，框架3818可以具有开口(诸如开口3844)，紧固件3822可被容纳在该开口内。开口3844可以是圆孔、方孔、U形开口或其它末端开口的槽(如图39所示)、或允许紧固件2822将框架3818保持到紧固件3824的任意其它适合形状的开口。使用图39所示类型的U形槽的优点是这种类型的开口可以适应紧固件3822的位置变动，从而增强了制造公差。紧固件3824可以具有大体为圆柱的形状(如图39所示)，或可以是为紧固件3828使用其它形状(例如，矩形、六边形等)。紧固件3822和3824可由金属形成(作为例子)。
[0313] 为了增强紧固件3824附近区域的接地和导热性，可以在焊料焊盘3828之下形成接地层，诸如图40的层3828′。可以使用通孔将层3828短接到层3828′。可以使用板3812内的导电迹线将层3828和3828′接地。印刷电路板3812可以包含一层、两层、三层、四层或更多层等。每个印刷电路板层可以包括一层图案化导体(例如，铜迹线)。可以使用通孔互连图案化导体层。作为例子，焊料焊盘3828可以具有带有中心孔的圆环形状，该中心孔容纳紧固件3824的突起部分3846。如图40所示，层3828′可以具有与焊料焊盘3828大体相同的大小和形状(作为例子)。如果希望，层3828′可以具有其它形状和大小。图
40的布置仅是说明性的，其中存在两个或更多层3828′，并且每个层3828′具有与层3828大体相同的大小和形状。
40的布置仅是说明性的，其中存在两个或更多层3828′，并且每个层3828′具有与层3828大体相同的大小和形状。
[0314] 如图41所示，框架3818可以具有两个或更多的脚。例如，框架3818可以具有带有四个边诸如边3818A的矩形环形状。所述四个边中的每一个上可以具有两个或多个脚，诸如脚3820A和3820B。每个脚可被焊接在印刷电路板3812上的相应焊料焊盘上。例如，脚3820A可被焊接在焊料焊盘3834A上，并且脚3820B可被焊接在焊料焊盘3834B上。焊料焊盘3834A和3834B可被接地。在射频屏蔽盒各角处使用的脚和紧固件可以形成到印刷电路板的附接点。在这种类型的布置中，可能希望相邻附接点(例如，相邻脚和/或紧固件)之间的间隔D小于感兴趣的电磁频率的波长的四分之一(例如，小于波长λ的四分之一，其中λ是与射频收发器、射频放大器或封闭在屏蔽盒内的其它电路的操作相关联的射频信号的波长)。例如，如果希望阻挡具有波长λ或更长波长的射频信号，距离D可以小于λ/4。根据这种方法，框架3818的每个角处的紧固件3822和其最近脚之间的间隔也应当小于λ/4。通过确保到印刷电路板的任意两个附接点之间的最大横向间隔小于λ/4，可以增强感兴趣的操作频率下的射频阻挡性能。
[0315] 为了高效地使用印刷电路板3812上的空间，并且由此在板3812被安装在电子设备壳体内时最小化电子部件和板3812消耗的体积，射频屏蔽盒3810和其它部件可以共享一个公共安装结构。例如，公紧固件3822和配对的母紧固件3824可以位于射频屏蔽盒3810的四个角中的给定一个角处。附加部件可以具有与该盒的给定角重叠的角。可以在该重叠角处使用公共安装结构(诸如公紧固件3822和配对的母紧固件)以便固定射频屏蔽盒和附加部件两者。附加部件可以是扬声器、麦克风、开关、连接器诸如输入-输出数据端口连接器、其它类型的电子部件等。
[0316] 图42示出了一种布置，其中射频屏蔽盒和另一部件共享公共安装结构，并且具有重叠的角。如图42所示，射频屏蔽盒3810可以具有框架(诸如框架3818)和屏蔽盖(诸如盖3816)。框架3818可以具有脚诸如脚3820。框架脚诸如脚3820可被焊接或以其它方式连接到焊料焊盘，诸如印刷电路板3812表面上的焊料焊盘3834。盖3816也可以具有脚诸如脚3850。如果希望，盖脚3850可被焊接到焊料焊盘，诸如与脚(诸如框架脚3820)相邻的焊料焊盘3834。
[0317] 框架3818可以具有紧固件开口，诸如U形紧固件开口3844。重叠部件3814也可以具有紧固件开口，诸如U形紧固件开口3852。紧固件开口3844和紧固件开口3852可以重叠于垂直紧固件附接轴3848。部件3814可被安装在框架3818上面，或如果希望，框架3818可被安装在部件3854上面。
[0318] 在组装过程中，紧固件3822可被沿着附接通路旋入紧固件3824，从而紧固件3822的杆部分3846上的螺纹与印刷电路板3812上的紧固件3824的螺纹孔3826内的螺纹配对。当紧固件3822被旋入紧固件3824时，可以沿着轴3848向着印刷电路板3812给紧固件3822的螺钉头部分3830施加向下的力。这挤压紧固件3822和紧固件3824之间的部件3814和射频屏蔽框架3818，并且将部件3814和框架3818保持在印刷电路板3810上的适当位置。通过使用公共附接点将射频屏蔽盒3810和部件3854两者安装到印刷电路板3812，板面积得以高效使用，并且最小化了安装在板3812上的紧固件的数目。
[0319] 图43示出了一种电子设备的内部部分的侧视图，该电子设备包括射频屏蔽盒和至少一个重叠部件。如图43所示，电子设备3856可以具有壳体，诸如壳体3858。壳体3858可由塑料、金属、陶瓷、玻璃、合成物、其它适合的材料、以及这些材料的组合形成。壳体3858可以包括侧壁和内部支撑结构，或可被使用单体配置形成(作为例子)。
[0320] 印刷电路板3812可被安装在壳体3858内。一个或多个射频收发器、射频放大器和产生射频信号和/或不利地受到射频干扰的其它部件可被封闭在射频屏蔽盒，诸如射频屏蔽盒3810内。诸如盒3810的盒可以具有任何合适的形状。当从上方观看时，盒3810可以是矩形的，并且可以具有四个角。部件3814可以是电子部件诸如扬声器、麦克风、开关、连接器或其它部件，并且可以具有一个或多个角或与射频屏蔽盒3810重叠的其它部分。
[0321] 如结合图42所述，通过使用单个公紧固件(诸如紧固件3822)和单个母紧固件(诸如母紧固件3824)或其它公共安装结构，将部件3814和射频屏蔽盒3810两者附接到印刷电路板3812，可以节省空间。
[0322] 电子设备通常含有电池。例如，蜂窝电话、媒体播放器和便携计算机通常包含电池。
[0323] 电池可以具有被以绝缘层间隔开的正电极层和负电极层。电极层可被卷为圆柱形状，以便形成卷绕电极结构。正和负电池端子可被连接到正和负电极。然后，可将卷绕电极结构和电池端子缠绕在由金属化绝缘体层形成的电池囊内。在将电极结构缠绕在电池囊内之后，该囊的边缘被向内折叠到囊上。这些边缘被使用聚酰亚胺胶带条保持在适当位置。具有以胶带粘合的边缘的电池囊形成完整的电池组。在某些情况下，电池组被直接安装在电子设备内。在其它情况下，电池被缠绕在粘性标签内。
[0324] 诸如这些的常规电池不总是令人满意的。例如，可以使用粘性标签给电池提供需要的规则信息，但是给电池组增加了不希望的厚度。用于将电池囊的边缘保持在适当位置的聚酰亚胺胶带条有时容易剥落。当打开设备壳体以便更换或修理电池时，常规标签和聚酰亚胺胶带还可能不好看。
[0325] 因此，希望能够提供用于电子设备的改进的电池。
[0326] 根据一个实施例，可以给电子设备提供具有电极结构的电池。该电极结构可由被层压到间隔物层的相对侧上的正和负电极层形成。可以使用正和负电极层和间隔物层形成卷绕式电池电极结构。
[0327] 可由一片金属化聚合物形成电池囊。金属化聚合物可以包括一个或多个光亮的聚合物层、墨水层和金属层。电池囊片可被沿着一边折叠，并且被沿着其余边密封。卷绕电极结构可被装入该电池囊内。
[0328] 可以在电池囊片的金属化聚合物上直接印刷规则布图。规则布图可由一个或多个墨水层形成。例如，可以在电池囊片顶上印刷黑色背景墨水层，并且可以在电池囊片上在背景墨水层上印刷明亮图案的前景墨水层。图案化前景墨水可以包括文本、标记、图标和其它信息。
[0329] 可以使用单片背后带有粘性的聚合物固定电池囊的边缘。背后带有粘性的聚合物片可以具有窗口，诸如矩形窗口。该窗口可以与印刷的规则布图对齐，从而可以通过该窗口看到该规则布图。
[0330] 根据一个实施例，提供了一种电池组，该电池组包括电池电极结构、由聚合物片形成的电池囊、以及聚合物片上的图案化墨水层。
[0331] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中该聚合物片包括具有金属层和聚合物层的金属化聚合物片。
[0332] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中该金属化聚合物片包括墨水层。
[0333] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中该聚合物片包括金属层和聚合物层，并且其中该电池组还包括所述聚合物层上的在所述图案墨水层之下的背景墨水层。
[0334] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中背景墨水层包括大体为矩形的印刷黑色墨水层，并且其中该图案墨水层包括白色墨水。
[0335] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中背景墨水具有一种颜色，并且其中所述图案化墨水层包括文本，并且被由具有与背景墨水的颜色形成对比的颜色的材料形成。
[0336] 根据另一个实施例，提供了一种电池，该电池还包括带有窗开口的涂有粘合剂的聚合物片，该聚合物片被缠绕在电池囊周围，从而能够通过该窗开口看到该图案化墨水层。
[0337] 根据另一个实施例，提供了一种电池，该电池还包括带有窗开口的涂有粘合剂的聚合物片，该聚合物片被缠绕在电池囊周围，从而能够通过该窗开口看到该图案化墨水层。
[0338] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中所述聚合物片包括聚酰亚胺层。
[0340] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中电池电极结构包括卷绕电极结构。
[0341] 根据另一个实施例，一种用于形成电池组的方法包括形成电池电极结构，将电池电极结构封闭在具有折叠的后边缘以及左、右和前边缘的电池囊内，以及使用具有窗开口的单一聚合物片固定电池囊的前边缘、左边缘和右边缘。
[0342] 根据另一个实施例，提供了一种方法，该方法还包括用图案化墨水在电池囊上印刷规则信息。
[0343] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中固定电池囊的前边缘、左边缘和右边缘包括对齐所述窗开口，从而可以通过该窗开口看到图案化的墨水。
[0344] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中固定电池囊的前边缘、左边缘和右边缘包括将单个聚合物片的各部分缠绕在电池囊周围，并且使用粘合剂将该聚合物片附接到电池囊上。
[0345] 根据另一个实施例，提供了一种方法，该方法还包括在电池囊上印刷背景墨水层，其中在背景墨水层上印刷图案化的墨水。
[0346] 根据另一个实施例，提供了一种电池，该电池包括卷绕电池电极结构，由金属化聚合物电池囊片形成的围绕卷绕电池电极结构的电池囊，以及金属化聚合物电池囊片上的图案化的墨水。
[0347] 根据另一个实施例，提供了一种电池，该电池还包括背后带有粘性的聚合物片，该聚合物片固定电池囊的折叠边缘并且具有通过其可以看见图案墨水的矩形窗口。
[0348] 根据另一个实施例，提供了一种电池，其中所述电池囊片包括墨水层。
[0349] 根据另一个实施例，提供了一种电池，该电池还包括印刷在金属化聚合物电池囊片上的具有第一颜色的背景墨水层，其中所述图案墨水具有与第一颜色形成对比的第二颜色，其中所述图案墨水包括印刷在背景墨水层上的文本。
[0350] 根据这些实施例，在电子设备中使用电池。例如，可以在便携电子设备诸如蜂窝电话、手持计算机、媒体播放器、便携计算机和其它电子装置内使用电池。
[0351] 电池具有正电极和负电极。例如，在锂离子电池中，有时被称为阴极的正电极包括锂，而有时被称为阳极的负电极包含碳。在此处有时作为例子描述的锂聚合物电池中，正电极和负电极被层压在聚合物间隔片的相对侧上。例如，锂聚合物电池可以具有由LiCoO2或LiMnO4形成的正电极层、由聚合物诸如聚氧乙烯形成的间隔物层、以及包含锂或锂和碳的混合物的负电极层(作为例子)。可以使用其它类型的电极和间隔物。这些仅是说明性的例子。
[0352] 图44示出了电池电极和相关联的间隔物层的说明性集合的侧视图。如图44所示，电极结构4210可以包括电极4212和4216以及间隔物4214。正电极层4212可被附接到间隔物层4214的上表面，并且负电极层4216可被附接到间隔物层4214的下表面。电极结构4210的层通常的薄的(例如，零点几毫米)。
[0353] 为了确保由电极结构4210形成的电池具有足够的容量，电极结构的面积可以是几平方厘米大小(作为例子)。因此可能希望将电极结构折叠为更紧凑的形状。例如，可能希望将电极结构缠绕为图45所示类型的形状。有时被称为卷绕形状的这种类型的电极配置减少了电池的占地面积，并且给电池提供了与典型设备外形因子兼容的大小和形状。
[0354] 如图45所示，可以给卷绕式电极结构4210提供正和负电池端子，诸如端子4218和4220。正电池端子4218可被电连接到正电极4212。负电池端子4220可被电连接到负电极4216。
[0355] 在被用于电子设备之前，图45的卷绕电极结构4210可被密封在电池囊内。例如，电池囊可由衬在金属(诸如铝)内的聚合物形成。
[0356] 图46示出了处于部分组装状态的常规电池囊。如图46所示，可以使用电池囊片4224形成围绕卷绕电极结构4228的电池囊。当组装被完成时，端子4230可以形成电池组的电池端子。
[0357] 电池囊片4224具有外部绝缘层4224和内部导电层4226。外层4224可由尼龙或涂覆聚丙烯或聚酯层的尼龙形成。内层4222可由铝形成。
[0358] 在组装过程中，如图46所示，电池囊片4222可被沿着其后边折叠在自身上。然后，可以密封电池囊片4222的其余边，以便形成电池囊4232。图47示出了囊的边已被密封之后的常规电池囊4232的端视图。
[0359] 在形成图47的常规电池囊之后，可以通过折叠电池囊的边，并且以聚酰亚胺胶带条固定折叠的边，形成常规电池组。图48示出了边4234和4236已被折叠在囊4232的侧面上，并且被以聚酰亚胺胶带条固定之后，图47的常规电池囊4232的截面端视图。如图48所示，电池囊4232的左边4236可被折叠在电池囊4232的左侧上，并且可被以左侧聚酰亚胺胶带条4242固定。可以使用右侧聚酰亚胺胶带条4238固定电池囊4232的右边4234。
[0360] 在某些常规电池组内，可以在电池囊的外部缠绕粘性印刷标签，诸如图48的标签4240。标签4240可以包含用于符合标注规则规定的印刷信息，但是标签4240的出现往往给电池组增加大约0.2mm的厚度。标签4240和胶带4238和4242也容易剥落，并且可能不美观。
[0361] 为了帮助最小化电池组厚度，并且改进电池组外观，可将标注信息直接印刷在电池囊上。例如，可以在部分或整个电池囊上印刷第一墨水层，以便形成背景。这种背景墨水例如可以是黑色的，或可以具有其它适合的暗色或亮色。可以在背景层上以形成文本、标记、图标、图形和其它适合的标注信息的图案印刷形成对比的前景墨水。例如，如果背景墨水是黑色的，或具有另一种暗色，前景墨水可以是白色的，或可以具有另一种亮色。如果背景是亮色，前景墨水可以是暗色。可以为背景和前景墨水层使用对比颜色对(例如，橙色和蓝色)。可由染料、色素、油漆、彩色粘合剂、彩色聚合物或其它适合材料形成墨水。
[0362] 可以使用任意适合的技术在电池囊上沉积墨水层。例如，可以通过移印、使用漆刷、丝印、滴落、喷雾、喷墨印刷等沉积墨水层。
[0363] 除了直接在电池囊上形成印刷信息之外，可由有吸引力的材料形成电池囊，诸如包含一层黑色墨水或其它颜色的墨水的电池囊片(层)。图49示出了可以如何使用从一组辊子分配的柔性材料条形成电池囊片。
[0364] 如图49所示，第一辊子诸如辊子4244可以在方向4248上绕着旋转轴4246旋转，并且可以分配第一片4250。片4250例如可以是铝或其它金属或导电材料片。第二辊子诸如辊子4252可以在方向4256上绕着旋转轴4254旋转，并且可以分配第二片4258。片4258例如可以是尼龙或其它绝缘体层。如果希望，第三辊子诸如辊子4260可以在方向4264上绕着旋转轴4262旋转，并且可以分配第三片4266。片4266例如可以是聚丙烯、聚酯或其它适合的绝缘材料层(作为例子)。
[0365] 压力辊4268和4274可将片4250、4258和4266压在一起，以便在区域4286形成单一电池囊片。具体地，压力辊4268可以在方向4272上绕着旋转轴4270旋转，并且可以在方向4280上向下压在这些片上。压力辊4274可以在方向4278上绕着旋转轴4276旋转，并且可以在方向4282上向上压在这些片上。来自压力辊的反向力在区域4284内将电池囊片挤压在一起，从而片4250、4258和4266在区域4286内形成单个电池囊片的各个层。可以从图49的装置以方向4288分配电池囊片。
[0366] 电池囊片的绝缘层(诸如层4258和层4266)可被着色(例如，以黑色染料或其它着色材料)或者可以是澄清的。如果希望，可以在电池囊片内结合墨水或其它着色材料的彩色涂层。当以澄清材料形成电池囊片的绝缘层时，着色层的存在可以帮助改进电池的美观。
[0367] 采用一种适合的布置，层4266可由透明的聚丙烯或聚酯层形成，并且层4258可由透明的尼龙层形成。可以通过给这些片之一或两者涂覆黑色墨水，使得这些透明绝缘片成为是不透明的(作为例子)。如图49所示，可以使用墨湿气配辊4290给层4258涂覆黑色墨水层42100。辊4290可以在方向4292上绕着旋转轴94旋转，以便给层4258涂覆墨水层42100或一层其它适合的不透明物质。黑色墨水层可以给电池囊提供消光的黑色外观。如果希望，可以使用加热源(诸如加热器4296)在区域4298内加热墨水42100，并且从而帮助在到达压力辊4268和4274之前固化墨水。如果希望，可以使用其它类型的固化方案(例如，紫外光固化等)。可由任意适合的物质(例如，染料、色素、油漆、彩色粘合剂、碳微粒或其它彩色微粒、聚合物树脂等)形成用于形成电池囊片内的不透明墨水层的墨水(例如，消光黑墨水)。
[0368] 图50示出了可以如何以图49的电池囊片86形成电池囊，诸如电池囊42102。如图50所示，电池囊片86可被折叠以便形成电池囊42102。电池电极(诸如图45的卷绕电极结构4210)可被封装在囊42102内，从而电池电极4218和4220伸出电池囊前边缘42120。如果希望，电池保护电路诸如电池保护电路42104可被电连接到电极4218和4220。
[0369] 电池囊片4286可被沿着电池囊后边缘42108折叠在自身上。如果卷绕电极结构具有相对平坦形状，折叠处理将在电池囊42102上形成大体平坦上表面42106。具有不同形状的电极结构往往导致不同形状的电池囊形状。
[0370] 在图50的例子中，沿着电池囊左边缘42112、电池囊右边缘42110、电池囊前边缘42120延伸的折叠片4286的上层和下层可以被密封以便形成电池电极结构的环境密封外壳。可以使用粘合、加热、加压、卷边等形成密封。
[0371] 在电池囊42102的边缘被密封之后，如图51所示，这些边缘可被向内折叠。具体地，电池囊42102的右边缘42110可被向上折叠在电池囊42102的右侧上。在进行这种折叠时，边缘42110可以绕着折叠轴42116在方向42114上移动。通过绕着折叠轴42122在方向42118上折叠边缘42112，电池囊42102的左边缘42112可被向上折叠在电池囊42102的左侧上。前边缘42120可被绕着折叠轴42124以方向42126折叠在电池囊42102的前侧上。
[0372] 为了给电池囊42102提供薄并且有吸引力的标签，可以在电池囊42102的表面上沉积一层或多层墨水(或其它适合的材料)。如结合图49所述，电池囊42102可由消光的黑色电池囊材料片形成。因此，可能希望使用对比色(诸如白色墨水)，在电池囊42102上印刷标注信息。如果希望，可以在电池囊42102的表面上沉积背景墨水层，以便形成有助于用户观看前景墨水层的文字、标志、图标和其它印刷信息的对比层。图51示出了这种类型的布置。
[0373] 如图51的例子所示，在电池囊42102的前表面上在区域42106内形成了黑色墨水(或一种不同颜色的墨水)的背景层42128。层42128可以例如大约为20微米厚、小于20微米厚、小于10微米厚等。层42128的形状例如可以是矩形。可以在某些或全部背景层42128顶上形成前景墨水层42130。墨水层42130可以例如大约为20微米厚、小于20微米厚、小于10微米厚等。可由具有与背景层42128形成对比的颜色的墨水形成前景墨水层
42130。例如，如果背景墨水层42128是消光黑色，前景层42130可以是白色，或可以具有另一种明亮颜色。可以给层42130可被图案化，以便形成文本(例如，规则文本)、图标(例如，规则图标)、为了符合规则所需的其它信息、关于电池的类型和容量的资讯信息、制造信息等。可以使用丝印、移印、刷子、喷墨印刷、滴液、喷雾等形成背景墨水层42128和前景墨水层42130。
42130。例如，如果背景墨水层42128是消光黑色，前景层42130可以是白色，或可以具有另一种明亮颜色。可以给层42130可被图案化，以便形成文本(例如，规则文本)、图标(例如，规则图标)、为了符合规则所需的其它信息、关于电池的类型和容量的资讯信息、制造信息等。可以使用丝印、移印、刷子、喷墨印刷、滴液、喷雾等形成背景墨水层42128和前景墨水层42130。
[0374] 可以使用聚酰亚胺胶带或其它适合的背面具有粘性的材料带固定电池囊42102的边缘。为了增强电池美观并且改进制造公差，可能希望由单片整体聚合物(诸如背面具有粘性的聚酰亚胺)形成电池的边缘固定聚合物结构。图52示出了可用于形成这种类型的图案化聚合物片的说明性图案的例子。可以使用其它图案。图52所示的图案仅是例子。
[0375] 如图52的例子所示，片42132可以具有带有延伸部分(诸如突片42134)的大体为矩形的形状。片42132可由聚酰亚胺、涂覆一层压敏粘合剂(PSA)或其它粘合剂的聚酰亚胺、聚酰亚胺之外的聚合物或其它适合的材料形成。可以在片42132上印刷不透明材料诸如黑色墨水(例如，以便匹配电池囊墨水的颜色)。
[0376] 可以通过在片42132的中央切割开口形成窗口，诸如窗口42136。该开口可以是矩形、椭圆形或可以具有其它适合的形状。可以使用片42132内的矩形窗开口，以便匹配背景墨水的相应矩形层，诸如图51的背景墨水层42128。窗口42136的大小可以例如略微小于背景墨水层42128的大小，从而窗口42136的内边覆盖背景墨水层42128的外围边。
[0377] 在组装过程中，聚合物片42132的边可被包裹在电池囊42102的折叠边上。图53示出了使用聚合物片42132固定电池囊的折叠边并由此完成电池组的形成之后，电池囊42102的截面立体图。如图53所示，通过将突片42134包裹在电池囊的边(例如，前边、后边、左边和右边)上，可以使用聚合物片42132固定折叠电池组的边，诸如边42110和
42112。这种类型的布置可以帮助确保很好地保护电池组的边及其密封，同时提供良好的尺寸控制以及对电池保护电路42104的保护。
42112。这种类型的布置可以帮助确保很好地保护电池组的边及其密封，同时提供良好的尺寸控制以及对电池保护电路42104的保护。
[0378] 可以在聚合物片42132上形成一层不透明的材料(诸如消光黑色墨水层42140)以便将电池囊的边隐藏为不可见。可以使用一层粘合剂诸如粘合剂42142用以将聚合物片42132固定在电池囊片4286上。可以对齐窗口42136，从而背景墨水层42128和前景图案墨水层42130可被框入窗口42136(如图53所示)，或从而窗口42136的内边略微与背景墨水层42128的外围重叠。窗口42136的大小优选地足够大，以便避免遮掩前景墨水42130。
这允许通过该窗口查看电池前表面上的规则布图。
这允许通过该窗口查看电池前表面上的规则布图。
[0379] 图54示出了形成电池组(诸如图53的电池组)所涉及的说明性步骤的流程图。在步骤42144，可以形成电池电极结构。例如，如图44所示，正电极和负电极可被层压在间隔物层的相对侧上。然后，如结合图45所述，可以通过折叠电极形成卷绕电极结构。
[0380] 在步骤42146，可以形成金属化聚合物电池囊片。如结合图49所述，电池囊片可以包括在一个或多个聚合物层(例如，透明的聚合物层)上形成的金属层，诸如铝或其它导电材料。可以使用黑色墨水层涂覆金属化聚合物电池囊片内的材料层中的至少一层，以便给金属化聚合物电池囊片提供所希望的外观(例如，消光黑色磨光)。
[0381] 在步骤42148，可以如结合图51所述那样通过在电池囊片上印刷背景墨水和前景墨水层，通过沿着后边将电池囊片折叠在其自身上，并且通过折叠电池囊的边，形成电池囊诸如图50的电池囊42102。
[0382] 在步骤42150，可以形成具有窗口的聚合物片，诸如图52的片42132。例如，可以给聚合物片涂覆黑色墨水和粘合剂，并且可以切割出矩形开口以便形成矩形窗口，诸如图52的窗口42136。
[0383] 在步骤42152，可以将聚合物片内的窗口与电池囊表面上的印刷墨水层对齐，同时将聚合物片的边(例如，图52的突片42134)包裹在电池囊的边上(例如，电池囊的前边、后边、左边和右边)。这形成图53所示类型的完整电池组。
[0384] 电子设备诸如计算机、蜂窝电话和其它设备通常包含印刷电路板。电子部件诸如集成电路、开关、按钮、输入输出端口连接器、电阻器、电容器和其它分立部件可被安装在印刷电路板上。
[0385] 可由诸如填充玻璃纤维的环氧树脂的材料形成刚性印刷电路板。在典型的制造环境中，印刷电路板被从大的印刷电路板材料母板上切割下来。可以使用折断片在处理过程中固定这些板。在处理完成之后，可以折断这些片，以便使得这些板脱离母板。片折断处的板部分一般表现出粗糙的边。
[0386] 许多现代电子设备使用柔性印刷电路(“柔性电路”)。电路部件可被安装在柔性电路上。柔性电路还可以包含用于形成信号总线的迹线。由于柔性电路薄并且柔软，由柔性电路形成的总线通常用于在紧凑的电子设备的不同部分之间传递信号。
[0387] 在某些应用中，需要将柔性电路布线在印刷电路板的折断的接片附近。在这种类型的环境中，柔性电路可能暴露于粗糙的印刷电路板边缘。如果不加以注意，板的粗糙的边缘可以损坏柔性电路。还可能难以准确地控制柔性电路的弯曲半径。
[0388] 因此，希望提供在包含印刷电路板的电子设备内安装柔性电路的改进的方法。
[0389] 如结合图55-60所述，这可以通过给电子设备(例如，图1的设备10)提供集成电路和其它部件被安装在其上的印刷电路板来完成。在制造过程中，可由公共印刷电路板材料母板形成多个印刷电路板。可以使用铣床和其它工具从母板切割印刷电路板。
[0390] 可以使用折断片在制造过程中将印刷电路板保持在印刷电路板材料母板内。当希望从母板上取下印刷电路板时，可以折断这些折断片。折断的折断片可能具有锯齿形边缘。
[0391] 可以使用柔性电路互连安装在印刷电路板上的显示和其它部件和电路。缓冲器诸如由弹性缓冲器构件形成的缓冲器可被安装在印刷电路板的边缘上。柔性电路可被布线在缓冲器构件上。缓冲器构件可以保护柔性电路不受与折断的折断片相关联的粗糙之处的影响，并且可以帮助限定柔性电路内的弯曲半径。
[0392] 根据一个实施例，提供了一种印刷电路板缓冲器，其包括具有限定容纳印刷电路板边缘的凹槽的第一部分，以及限定与该凹槽相对的弯曲外表面的第二部分的构件。
[0393] 根据另一个实施例，提供了一种印刷电路板缓冲器，其中所述构件包括弹性物质。
[0394] 根据另一个实施例，提供了一种印刷电路板缓冲器，其中所述构件包括硅酮。
[0395] 根据另一个实施例，提供了一种印刷电路板缓冲器，其中所述构件包括弹性构件，其中所述凹槽具有相对的第一和第二平行平侧壁以及垂直的平坦后壁。
[0396] 根据另一个实施例，提供了一种印刷电路板缓冲器，其中所述第二部分配置为形成半圆柱形的弯曲外表面。
[0397] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置包括具有边缘的印刷电路板、安装在该边缘上的缓冲器，以及柔性电路，其中所述缓冲器具有外表面，所述柔性电路的至少一部分位于缓冲器的外表面上。
[0398] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述缓冲器包括容纳所述边缘的凹槽。
[0399] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述缓冲器包括弹性缓冲器构件。
[0400] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述缓冲器包括带有容纳所述边缘的凹槽的弹性构件，并且其中所述外表面包括弯曲表面。
[0401] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中印刷电路板边缘的至少一部分包括折断的折断片，并且其中所述缓冲器被安装在折断的折断片的边缘上。
[0402] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述缓冲器包括具有容纳包括折断的折断片的边缘部分的凹槽的弹性构件，并且其中所述外表面包括弯曲表面。
[0403] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述印刷电路板边缘的至少一部分包括凹进部分和所述凹进部分内的折断的折断片，并且其中所述缓冲器要被装在印刷电路板边缘的所述凹进部分内所述折断的折断片边缘上。
[0404] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中所述缓冲器包括弹性缓冲器构件。
[0405] 根据另一个实施例，提供了一种装置，该装置还包括第一部件和第二部件，其中第二部件被安装在印刷电路板上，其中所述柔性电路具有连接到第一部件的至少第一端，其中所述柔性电路具有连接到印刷电路板并且电连接到第二部件的至少第二端，并且其中位于缓冲器的外表面上的柔性电路部分包括第一端和第二端之间的中间部分。
[0406] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中第一部件包括显示器，并且其中第二部件包括安装在印刷电路板上的集成电路。
[0407] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其包括一个部件、具有边缘的刚性印刷电路板，安装在所述边缘上的弹性构件，以及连接到所述部件和所述刚性印刷电路板并具有位于所述弹性构件上的一部分的柔性电路。
[0408] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中该柔性电路包括具有导电迹线的聚合物片，并且其中所述部件包括显示器。
[0409] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述刚性印刷电路板具有沿所述边缘的折断的折断片部分，并且其中所述弹性构件覆盖所述折断的折断片部分。
[0410] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述弹性构件具有容纳所述折断的折断片部分的凹槽。
[0411] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述部件包括显示器，其中所述弹性构件包括弯曲表面，并且其中位于弹性构件上的柔性电路部分包括位于该弯曲表面上的弯曲柔性电路部分。
[0412] 电子设备诸如蜂窝电话、计算机、媒体播放器和其它装置通常包含印刷电路板。某些印刷电路板(诸如由环氧树脂或填充玻璃纤维的环氧树脂的衬底形成的印刷电路板)是刚性的。可由柔性聚合物片诸如聚酰亚胺片形成柔性印刷电路板(“柔性电路”)。包含刚性印刷电路板部分和柔性部分两者的印刷电路板(即，柔性电路“尾部”)有时被称为刚挠电路。
[0413] 在一种电子设备中，诸如集成电路的部件，诸如电阻器、电容器和电感器的分立部件，表面贴技术(SMT)部件、开关、输入输出端口连接器和其它电部件被安装在印刷电路板上。可以使用焊接安装这些部件(作为例子)。
[0414] 通常希望电互连电子设备内的安装在不同印刷电路板上的或位于不同区域内的部件。可以使用印刷电路板上的导电迹线形成总线和其它互连路径。在一种典型布置中，柔性电路可以包含形成并行或串行总线的多个平行导电迹线。柔性电路的不同部分(例如，总线的相对端)可被附接到电子设备内的部件上。为了适应组装要求，柔性电路可以弯曲。这种方法可用于刚挠结构的柔性电路部分。
[0415] 为了满足大量制造要求，可以并行生产多个相同的印刷电路板。采用此处有时作为例子描述的一种适合的布置，可由一块刚性印刷电路板母板材料形成多个刚性印刷电路板。如图55所示，例如，印刷电路板4614可由较大的印刷电路板材料母板，诸如印刷电路板母板4612形成。印刷电路板4614可以是矩形的，可以具有弯曲的侧边，可以具有具有多于4个侧边的多边形形状，可以具有弯曲侧边和直的侧边的组合，或可以具有其它形状。图55中的印刷电路板4614的说明性形状仅是说明性的。
[0416] 可以使用切割工具将印刷电路板4614从母板4612分离出来。可以使用的切割技术包括划线(scoring)、铣、钻和锯(作为例子)。
[0417] 采用一种适合的布置，围绕印刷电路板的几乎整个外围切割凹槽。为了确保印刷电路板不会过早脱离母板，使用折断片将印刷电路板临时保持在原位。
[0418] 图56示出了这种类型的布置。如图56所示，可以围绕印刷电路板4614的外围在印刷电路板母板4612内形成凹槽，诸如凹槽4616。可以沿着印刷电路板4614的部分或整个边缘提供折断片4618，以便将印刷电路板4614保持在母板4612内的原处，直到完成印刷电路板处理为止。一旦完成了所希望的制图和组装操作，可以折断接片4618，以便从母板4612取下板4614。
[0419] 如图57所示，折断接片4618的处理可能在印刷电路板4614上留下粗糙的边。印刷电路板4614的某些边(诸如边4620)可能相对平滑(例如，由于使用铣形成凹槽4616)。然而，印刷电路板4614的与接片4618相关联的部分可能具有粗糙表面，这是由于板4614的这些部分是通过折断该折断片4618形成的。在电子设备的组装过程中，应当注意避免损坏可能与锯齿形印刷电路板边缘接触的柔性电路和其它结构。
[0420] 在常规布置中，可能由于印刷电路板的锯齿形边缘的存在损坏柔性电路。作为例子，考虑图58的情况。如图58所示，印刷电路板4622具有当折断接片以便从印刷电路板材料母板取下印刷电路板4622时形成的粗糙的边4628。由于布局限制，可能必须绕着边4628弯曲柔性电路4624。这使得柔性电路4624紧邻折断的折断片印刷电路板边4628的粗糙表面，并且给柔性电路4624带来了损坏的风险。图58所示类型的常规布置还使得难以正确地控制柔性电路4624的定位。板4622的边4628垂直于板4622的前表面和后表面，这产生了陡峭的边缘轮廓。由于电路4624不与板4622的陡峭边缘轮廓一致，因此柔性电路的形状可能受到可由制造变化引起的柔性电路张力变化的影响。这使得难以控制柔性电路4624的定位。
[0421] 如图59所示，可以使用覆盖构件诸如构件4630覆盖印刷电路板4614的潜在粗糙边缘。构件4630可由塑料、环氧树脂、柔性聚合物、金属、陶瓷、玻璃、合成物、其它材料或这些材料的组合形成。构件4630可由单片结构形成，或可由附接在一起的多个结构形成。采用此处有时作为例子描述的一种适合的布置，构件4630可由弹性材料(诸如硅酮或其它易弯物质)形成。构件4630可以具有预定大小和形状的弯曲的外表面，诸如表面4632。表面4632可以具有半圆柱形状，可以具有带有变化半径的近似半圆柱形状，或可以具有其它适合的形状。当构件4630被用于电子设备内时，构件4630的形状并且因此外表面4632可以帮助限定位于表面4632上的柔性电路的弯曲半径。
[0422] 由于构件4630可以覆盖粗糙的边缘(诸如与边缘4636的折断的折断片部分4618相关联的锯齿边)，因此构件4630有时可被称为缓冲器或保护结构。如图59的例子所示，折断的接片部分4618可以位于沿着印刷电路板4614的一个边的凹进部分内。缓冲器构件4630可以具有凹槽，诸如凹槽4634，该凹槽允许将缓冲器构件4630安装在印刷电路板4614的边上。
[0423] 可由缓冲器4630的位于缓冲器构件的相对表面上的部分形成凹槽4634和弯曲的外表面4632。例如，如图59所示，凹槽4634可以面向边4618，而表面4632可以位于缓冲器4630的相对面上，面向远离边4618的方向。凹槽4634可以具有矩形末端开口槽的横截面(即，凹槽4634可以具有第一和第二相对的平行平坦侧壁以及垂直的平坦后壁)。如果希望，可以为凹槽4634使用其它形状。
[0424] 在图59的分解配置中，缓冲器4630未被附接到印刷电路板4614。图60示出了一种电子设备的说明性配置，其中缓冲器4630已被安装在印刷电路板4614的一个边上。
[0425] 如图60所示，缓冲器4630可被使用粘合剂4638安装在印刷电路板4614上。如果希望，可以省略粘合剂4638(例如，当以弹性物质，诸如，具有粘性表面的硅酮形成缓冲器4630时)。当缓冲器4630被如图60所示安装在印刷电路板4614上时，缓冲器4630覆盖板4614的锯齿形边缘部分4618，并且产生限定结构(诸如柔性电缆)的位置的表面(表面4632)。
[0426] 在图60的例子中，印刷电路板4614被安装在电子设备4658的壳体4660内。壳体4660可被使用单体构造形成，或可由连接在一起的多个结构形成。可用于形成壳体4660的侧壁和其它部分的材料包括塑料、金属、合成物、玻璃、陶瓷等。
[0427] 电子设备4658可以包括多个印刷电路板以及多个电子部件。在图60的例子中，部件4662已被安装在印刷电路板4614上。诸如部件4662的组件可以包括集成电路、分立部件、开关、扬声器、麦克风、输入输出端口连接器等。设备4658内的给定印刷电路板上安装有诸如部件4662的多个部件。图60的例子中的部件4648可以是已经安装了集成电路和其它设备的印刷电路板，或者可以是显示模块(例如，触摸屏显示器、液晶显示器、等离子显示器、电子墨水显示器、有机发光二极管显示器等)。
[0428] 柔性电路(诸如柔性电路4640)可用于在设备4658的部件之间传递信息。例如，柔性电路4640可用于在印刷电路板4614上的部件4662和部件4648之间传递信息。柔性电路4640可以包含形成信号总线的金属迹线。柔性电路4640上的金属迹线可被使用连接器4644连接到印刷电路板4614上相应金属迹线。可以使用连接器4644将柔性电路4640上的迹线互连到部件4648上的迹线和其它电路。
[0429] 当安装设备壳体4660内的部件4648和印刷电路板4614时，可能希望弯曲柔性电路4640。例如，可以充分柔性电路4640以便形成图60所示类型的180°弯曲。当以这种方式弯曲时，柔性电路4640与缓冲器4630的表面4632相一致。结果，很好地限定了柔性电路4640在区域4642内的弯曲半径，并且可以满足制造约束。缓冲器4630的出现还防止柔性电路4640挤在印刷电路板4614潜在粗糙的边缘上，从而防止损坏柔性电路4640上的迹线。
[0430] 图61示出了形成电子设备，诸如，图60的包括具有缓冲器的印刷电路板的设备4658所涉及的说明性步骤。
[0431] 在步骤4650，可以加工缓冲器，诸如图59和60的缓冲器4630。例如，可以使用注模工具或压模工具形成缓冲器。缓冲器具有允许其沿着印刷电路板边缘在其上安装缓冲器的凹槽或其它开口。每个缓冲器的外表面(即，当缓冲器被安装在印刷电路板上时暴露出的表面)可以具有限定的形状和弯曲半径，以便适应电子设备内的柔性电路电缆和其它部件。
[0432] 缓冲器4630可由塑料诸如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、PC/ABS混合物、尼龙、聚酰亚胺、环氧树脂、柔性聚合物、玻璃、金属、泡沫塑料、陶瓷、合成物(例如，诸如包括被以树脂粘合剂结合在一起的纤维的玻璃纤维和碳纤维合成物的材料)、其它材料以及这些材料的组合形成。采用一种适合的布置，由弹性材料诸如硅酮形成缓冲器4630。弹性物质诸如硅酮可以表现出有助于将缓冲器附接到印刷电路板上的粘性表面，并且可以的柔软的，以便最小化上覆的柔性电路和其它电缆在使用期间的磨损。缓冲器4630可以具有插槽，该插槽具有与印刷电路板的边缘配对的形状。
[0433] 在步骤4652，可以加工印刷电路板。例如，可以从印刷电路板材料母板材料上分离印刷电路板。印刷电路板母板例如可以是由填充玻璃纤维的环氧树脂或其它适合的印刷电路板母板衬底材料形成的刚性印刷电路板母板。可以使用铣刀、锯、机械钻、激光钻或其它装置以围绕印刷电路板外周形成凹槽，诸如图56的凹槽4616。可以在围绕印刷电路板外周的若干位置形成折断片(诸如图56的折断片4618)以便在形成凹槽4616时将印刷电路板临时保持在母板内的原位。当希望从母板上取下印刷电路板板时(在这种类型的布置中)，折断片可被折断。如果希望，可以使用其它技术，从母板4612上取下印刷电路板4614(例如，划线、冲压等)。
[0434] 在步骤4654，可将在步骤4650形成的一个或多个缓冲器，诸如缓冲器4630附接在印刷电路板上。例如，如图59所示，可以通过将缓冲器4630的凹槽4634放置在印刷电路板边缘4636的折断的片部分4618上，将缓冲器4630固定在印刷电路板4614上。凹槽4634的弹性性质和略带粘性的内表面可以帮助将缓冲器4630保持在印刷电路板4614上的适当位置，或可以使用其它紧固机制安装缓冲器4630(例如，粘合剂、螺钉、板4614上的保持特征件、弹簧、卡扣或其它分离的保持特征件等)。如果希望，可将多个缓冲器4630附接到单个印刷电路板4612上(例如，以便覆盖其折断片边缘4618的部分或全部)。
[0435] 在步骤4654，印刷电路板和其相关联的缓冲器可被组装在电子设备，诸如图60的设备4658内。设备4658可以例如是蜂窝电话、媒体播放器、平板或手持计算机等。在设备4658内，可以使用诸如柔性电路电缆4640的结构互连部件。例如，可以使用柔性电路电缆互连一对印刷电路板，或可以使用柔性电路电缆将显示器连接到印刷电路板以及印刷电路板上的集成电路。在设备4658中必须改变电缆方向的区域内，电缆可被绕着缓冲器的外表面弯曲。例如，如图60所示，可以在电缆4640的弯曲区域4642内绕着缓冲器4630的缓冲器外表面4632弯曲电缆4640。缓冲器4630的存在可以保护电缆不暴露于印刷电路板边缘的粗糙部分。表面4632的已知形状可以帮助限定电缆的弯曲半径，并且因此即使当电缆上的应力由于制造变化而波动时，仍然确保电缆长度和位置满足设计准则。
[0436] 在诸如图1的设备10的设备中，产生了在散热和确保结果设备美观漂亮的同时，与安装照相机模块和闪光灯单元有关的挑战。
[0437] 希望能够提供用于安装电子设备内的电子部件，诸如，照相机和闪光灯部件的改进结构。
[0438] 根据一个实施例，可以提供照相机和闪光灯配平结构，当在电子设备(例如，图1的设备10)内安装照相机模块和闪光灯部件时，照相机和闪光灯配平结构帮助将照相机模块和闪光灯部件彼此对齐。可由散热材料形成该配平结构，允许配平结构作为集成散热器。
[0439] 根据一个实施例，提供了一种装置，该装置包括散热器结构、安装在散热器结构上的照相机模块、以及安装在散热器结构上的闪光灯单元。
[0440] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中散热器结构包括用于照相机模块的光穿过的第一孔以及用于来自闪光灯单元的光穿过第二孔。
[0441] 根据另一个实施例，提供了一种装置，还包括具有带有开口的黑色墨水层的覆盖玻璃，来自闪光灯单元的光穿过该开口。
[0442] 根据另一个实施例，提供了一种装置，其中闪光灯单元包括以粘合剂附接到散热器结构上的发光二极管。
[0443] 根据这些实施例，可以给诸如图1的设备10的电子设备提供照相机和闪光灯。照相机可以包括照相机模块。照相机模块可以包括包含图像像素阵列的图像传感器芯片、将图像聚焦在图像传感器上的透镜、以及诸如图像传感器和透镜的部件被安装在其内的壳体。闪光灯单元可以基于发光二极管或其它光源。
[0444] 照相机模块和闪光灯单元可被安装在电子设备的壳体内。可以形成开口，以便允许用于照相机的光进入设备，并且允许来自闪光灯的光离开设备。照相机模块开口有时可被称为照相机窗口。闪光灯单元开口有时可被称为闪光灯窗口。
[0445] 如果希望，电子设备内的显示器可以具有由平坦玻璃、塑料或其它适合的透明构件层形成的覆盖玻璃层。在显示器的非活动外围区域内，可以在覆盖玻璃的底面上提供黑色墨水层或其它不透明涂层。这有助于屏蔽电子设备中的内部部件不被用户看到，从而改进设备的美观。在显示器的活动部分中(显示器的包含显示器的图像像素的区域)，覆盖玻璃不被以黑色墨水覆盖。这允许用户通过覆盖玻璃观看显示器上的图像。例如，覆盖玻璃中央可以有矩形开口，该开口与液晶显示器内的图像像素的相应矩形阵列对齐。照相机窗口和闪光灯窗口可由覆盖玻璃内表面上的黑色墨水层内的开口形成，或可被形成在壳体壁或电子设备的其它适合部分内。
[0446] 照相机模块的闪光灯单元可被安装在公共配平(支撑)结构上。该配平结构可由金属零件或由其它材料形成的零件形成。可以使用焊接或其它紧固技术连接这些零件以便形成单一的配平结构。该配平结构例如可由在其中形成了用于照相机的配平开口的金属片以及在其中形成了用于闪光灯单元的配平开口的金属构件形成。通过使用相同的配平结构安装和覆盖照相机模块和闪光灯单元，可以很好地控制照相机模块和闪光灯单元之间的相对间隔。当该配平结构被安装在电子设备内时，用于照相机的配平开口可以与覆盖玻璃上的黑色墨水内的照相机开口对齐，并且用于闪光灯单元的配平开口可与黑色墨水内的闪光灯窗口对齐。在以金属形成配平结构的布置中，该配平结构可作为帮助散发闪光灯单元在操作过程中产生的热量的集成散热器。
[0447] 图62示出了已经安装了照相机模块和闪光灯单元的配平结构的截面侧视图。
[0448] 如图62所示，配平结构4820可以具有照相机配平开口(诸如开口4840)以及闪光灯单元配平开口(诸如开口4824)。照相机模块4836可被使用粘合剂4838或其它适合的附接机制安装在配平结构4820上。当进行安装时，照相机模块4836的透镜4837可以与配平结构4820内的开口4840对齐。在操作中，图像光4842通过配平结构4820内的开口4840和透镜4837进入照相机模块。
[0449] 闪光灯单元4826可以基于发光二极管或产生光4844的其它电子部件。闪光灯单元4826可被使用粘合剂、螺钉、卡扣、弹簧或其它紧固机制安装在配平结构4820上。当被安装在配平结构4820上时，闪光灯单元4826可以与开口4824对齐，从而光4844穿过开口4824(即，照亮使用照相机模块4836拍摄的摄影对象)。
[0450] 柔性电路4832可以包含形成用于闪光灯单元4826和照相机模块4836的电互连的导电迹线。
[0451] 图63示出了图62的配平结构4820的俯视图。如图63所示，如果希望，开口4840和4824可以具有圆形形状。配平结构4820可被安装在内部壳体结构4846内的凹进或其它对齐结构内，以便帮助相对于配平结构4820被安装在其中的电子设备对齐配平结构4820、照相机模块4836和闪光灯单元4826，并且由此帮助相对于覆盖玻璃内的照相机和闪光灯窗口对齐照相机模块和闪光灯。
[0452] 图64示出了配平结构4820被安装在其内的电子设备的一部分的截面侧视图。如图64所示，配平结构4820可以包括薄金属片诸如片4834(其包含图65的开口4840)和较厚的金属散热器结构诸如结构4822。结构4834例如可以是具有大约0.1mm到0.2mm的厚度的平坦不锈钢构件。散热器结构4822可由金属诸如不锈钢形成。散热器结构4822可被使用焊接4823或其它适合的附接机制连接到金属片4834。配平4820的散热器结构4822可以具有与透镜4818对齐的开口(配平开口4824)。可以使用透镜4818校准从闪光灯单元4826发射的光。透镜4818可以与覆盖玻璃4812上的黑色墨水层4814内的开口4825对齐。可以使用光学粘合剂4816将透镜4818附接到覆盖玻璃4812上。
[0453] 闪光灯单元4826可被安装在散热器结构4822的凹进部分内。可以使用粘合剂4828或其它适合的附接机制将闪光灯单元4826附接到散热器结构4822。可以使用柔性印刷电路4832上的耦接到闪光灯单元4826上的电源端子4830的迹线来将用于操作闪光灯单元4826的电能传递给闪光灯单元4826。
[0454] 在闪光灯单元4826的操作过程中，尤其是当以连续(“喷灯(torch)”)模式操作闪光灯单元4826时，可以产生热。产生的热被通过散热器结构4822和配平结构4840的其它金属结构散发。金属片4834的相对大的表面面积可以帮助将热散发到散热器结构4822周围的空气中。由于部分4834和部分4822两者对配平结构4820的散热品质有贡献，部分4834和4822有时被总地称为“散热器”或“散热器结构”。
[0455] 集成电路和其它电子部件通常被封装在射频屏蔽盒内。在操作过程中，电子部件产生热。为了确保部件不会过热，可以在电子部件的上表面和屏蔽盒的内表面之间放置导热泡沫塑料垫和导热油脂。导热泡沫塑料垫被压缩在电子部件和所述盒之间。部件内产生的热可流动通过该压缩垫流动，并且可被通过该盒散发。
[0456] 当制造公差相对宽松时，诸如这些的常规屏蔽布置有时是可接受的。在公差严格并且需要良好的导热属性的情况下，可能需要增强的屏蔽结构。
[0457] 因此，希望能够提供用于在诸如射频屏蔽盒的结构内封装电子部件，同时提供满意的散热能力的改进技术。
[0458] 根据一个实施例，可以提供诸如射频功率放大器和其它射频集成电路的电子部件，这些电子部件被安装在衬底，诸如电子设备(例如，图1的设备10)的印刷电路板上。例如，电子部件可被焊接到刚性或柔性印刷电路板上。还可以将作为后续射频屏蔽安装的附接点的框架结构也可被焊接到印刷电路板衬底上。
[0459] 电子部件可以具有不同的形状和大小。结果，电子部件和印刷电路板表面可能由于各种高度的部件产生不规则表面。
[0460] 为了确保足够的散热，可以沉积导热填充物(诸如填充了导热微粒的硅酮)的保形涂层。保形涂层可以覆盖所有暴露的电子部件，并且可以平滑地符合部件的不规则表面。
[0461] 可以在电子部件上安装射频屏蔽(诸如金属射频屏蔽盒)以便屏蔽这些部件并且防止射频干扰。可以通过将射频盒盖附接到安装在衬底上的框架结构上，形成射频屏蔽。
[0462] 可由一种或多种材料形成导热填充物。例如，可以使用第一材料注射覆盖电子部件的给定集合，并且可以使用第二材料注射覆盖其余电子部件和第一注射。导热填充物可被以液体状态分配，并且使用加热或光照固化。一旦被固化，导热填充物可以凝固。凝固的填充物可以是有弹性的(例如，具有陶瓷微粒或其它材料的混合物的弹性材料)，或可以是刚性的。由于填充物完全充满屏蔽腔，热量被迅速从电子部件散发到屏蔽盖。在需要返工或修理的情况下，可以从腔内移除填充物。以电池供电的电子设备可以使用包括保形导热填充物的屏蔽电路。
[0463] 这一般涉及电子部件的封装，并且更具体地，涉及使用导热材料将电子部件封装在诸如射频盒的封装内。
[0464] 根据一个实施例，提供了屏蔽电路，该屏蔽电路包括衬底、安装在衬底上的多个电子部件、覆盖多个电子部件的附接到衬底上的射频屏蔽、以及大体充满该腔的导热填充物，其中在射频屏蔽的内表面和电子部件以及衬底的各部分之间形成腔。
[0465] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中电子部件具有所述衬底上不同高度的表面，这些表面形成表面不规则性，并且其中导热填充物符合所述表面不规则性。
[0466] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中所述衬底包括印刷电路板。
[0467] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中电子部件包括集成电路。
[0468] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中电子部件包括射频集成电路。
[0469] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中电子部件包括至少一个射频功率放大器。
[0470] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中所述导热填充物包括硅酮。
[0471] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中所述导热填充物包括含有陶瓷微粒的弹性材料。
[0472] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中所述导热填充物包括含有材料微粒的弹性材料。
[0473] 根据另一个实施例，提供了屏蔽电路，其中所述射频屏蔽包括金属射频屏蔽盒盖。
[0474] 根据一个实施例，提供了一种形成屏蔽电路的方法，包括在衬底的一个区域上安装多个电子部件，以导热填充物保形地覆盖所有电子部件和衬底的该区域，以及以射频屏蔽结构包围所述填充物和被保形覆盖的电子部件。
[0475] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中射频屏蔽结构包括盒盖，其中在盒盖和电子部件以及衬底的所述区域之间限定腔区域，并且其中导热填充物大体充满整个腔区域。
[0476] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中包围所述填充物和保形覆盖的电子部件包括分配液体形式的填充物。
[0477] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中包围所述填充物和保形覆盖的电子部件包括凝固已被分配的液体形式的填充物以产生固态导热填充物。
[0478] 根据另一个实施例，提供了一种方法，其中凝固填充物包括凝固至少两种不同类型的导热材料以便形成固态导热填充物。
[0479] 根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括具有内部的壳体、内部中的电池、以该电池供电的安装在衬底上的多个射频集成电路、安装在衬底上并且限定腔区域的射频屏蔽、以及大体充满整个腔区域的导热填充物，该导热填充物覆盖所述衬底的至少一部分，并且保形地覆盖射频集成电路。
[0480] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述射频集成电路包括至少一个射频功率放大器。
[0481] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述导热填充物包括硅酮。
[0482] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，其中所述导热填充物包括弹性材料。
[0483] 根据另一个实施例，提供了一种电子设备，还包括所述弹性材料内的陶瓷微粒。
[0484] 根据这些实施例，可以给电子设备诸如计算机、蜂窝电话、媒体播放器和其它装置提供许多电子部件。用于电子设备内的电子部件包括集成电路(诸如射频功率放大器、射频收发器、处理器、音频和视频电路、存储器芯片、硬盘驱动器)、分立部件(诸如电阻器、电容器和电感器、通信电路)等。这些电子部件通常被使用印刷电路板电互连和机械互连。可以使用刚性印刷电路板，诸如由填充玻璃纤维的环氧树脂和其它刚性衬底形成的印刷电路板，以及由柔性聚合物衬底，诸如由聚酰亚胺片形成的柔性印刷电路板(“柔性电路”)。
[0485] 在关注射频干扰的设备中，有时使用射频屏蔽包围电子部件。例如，可以用导电的射频屏蔽盒覆盖对外部射频信号敏感的部件或者发射可能干扰安装在印刷电路板上其它部件的射频信号的部件。
[0486] 屏蔽盒的存在可以帮助减轻射频干扰，但是可能俘获空气。俘获的空气又可以作为热绝缘体。这可能使得难以适当地从屏蔽盒内的电子部件移除热量。有时在常规屏蔽盒内使用导热泡沫塑料，以便帮助散热。然而，此类方法可能无法满足严格的机械和热公差的情况。
[0487] 为了增强热性能，尤其是可能包含射频屏蔽的部件封装内，可以在封装内的电部件上形成一层或多层保形导热材料。此类方法可用于电子设备诸如计算机、蜂窝电话、媒体播放器和其它电子装置内的射频屏蔽结构。
[0488] 图65示出了一种说明性电子设备的截面侧视图，该电子设备可以包含具有保形导热材料层的射频屏蔽结构。图65的电子设备例如可以是蜂窝电话、便携或台式计算机、游戏设备、导航设备、平板计算机、腕表或悬挂设备、媒体播放器、家庭或其它环境中的嵌入式装置、或任意其它适合的电子装置。如图65所示，电子设备10可以具有壳体诸如壳体5012。壳体5012可由一种或多种不同材料形成，诸如塑料、金属、陶瓷、玻璃等。例如，壳体
5012可由金属和塑料内部框架构件形成，所述金属和塑料内部框架构件上覆盖着具有相对薄的壳体壁的塑料或金属壳。作为另一个例子，壳体5012可由一个或多个相对大块的材料形成(例如，一个或两个配对的机械加工金属壳体结构，一个或两个模制或机械加工塑料结构等)。还可以使用这些布置的组合。
5012可由金属和塑料内部框架构件形成，所述金属和塑料内部框架构件上覆盖着具有相对薄的壳体壁的塑料或金属壳。作为另一个例子，壳体5012可由一个或多个相对大块的材料形成(例如，一个或两个配对的机械加工金属壳体结构，一个或两个模制或机械加工塑料结构等)。还可以使用这些布置的组合。
[0489] 可以在壳体5012的一个表面上(例如，在壳体5012的上平坦表面内的开口之下)安装显示器，诸如触摸屏显示器(例如，显示器5024)。设备10还可以包含按钮、麦克风和扬声器端口、用于数据端口和其它信号的输入输出连接器、以及其它用户接口和输入-输出电路。设备10内的处理和存储电路可以基于存储器芯片、硬盘驱动器、易失和非易失存储器、微控制器、微处理器、定制的处理器、专用集成电路等。在图65的例子中，以部件5014、5020和5024示出了诸如这些的电子部件。
[0490] 部件5014、5020和5024可以包括集成电路、分立部件(例如，电阻器、电容器、电感器、单独的晶体管、单独的开关和按钮)、天线、电池、使用表面贴技术(SMT)封装而被封装的部件等。这些部件可被使用印刷电路板迹线、同轴电缆和其它传输线、导线、柔性电路总线和其它导电路径(如图65中的路径5023所示)互连。在操作过程中，可以使用外部电源或内部电池(例如，部件5014中的一个内的电池)给电部件5014、5020和5024供电。
[0491] 有源部件往往会产热。例如，射频部件诸如功率放大器和其它集成电路可能摸上去是热的。除非加以注意，过多的热可能不利地影响性能。
[0492] 可以使用射频屏蔽隔绝设备10中的某些部件。在图65的例子中，可以通过将射频屏蔽(金属盒5022)放置在印刷电路板5018上的部件5020之上来形成射频屏蔽结构5016。印刷电路板5018可以包含其后表面上的导电接地板，该导电接地板作为结构5016的底面的射频屏蔽。金属盒5022可以作为结构5016的顶面的射频屏蔽。
[0493] 部件5020例如可以包括射频部件，诸如射频收发器电路、射频功率放大器、或产生和/或对射频屏蔽敏感的其它电路。射频屏蔽结构5016(例如，金属盒5022)有助于防止结构5016内的射频信号不利地影响设备10内的电子部件，并且有助于防止射频干扰不利地影响射频屏蔽结构5016内的部件5020的操作。
[0494] 为了从部件5020移除过多热量，可以给部件5020覆盖一层或多层保形导热材料。导热材料可以大体充满结构5016的整个内部部分(即，图65中的整个区域5025)。保形导热材料可更有效地移除热，并且可以比常规射频屏蔽盒更适合具有严格公差的制造。
[0495] 图66示出了常规射频屏蔽布置的截面侧视图。如图66所示，射频屏蔽结构5035包括电子部件诸如集成电路5032和其它电子部件5034安装其上的刚性印刷电路板衬底5030。电子部件5032可覆盖有导热泡沫塑料5036。还可以使用导热油脂。当盒5026被安装在框架5028上时，泡沫塑料5036在金属射频盒5026的内表面5039和相应部件上表面
5041之间被压缩。在这种配置中，由部件5032产生的热可通过泡沫塑料5036被传递到射频屏蔽盒5026。结构5035内部的其余部分诸如区域5038通常被填充以空气。空气具有隔绝属性，从而结构5035内空气的存在会放慢热移除。使用多个泡沫塑料垫5036填充部件5032和盒内表面5039之间的间隙还可能对泡沫塑料垫5036具有在生产环境中难以满足的厚度公差要求。
5041之间被压缩。在这种配置中，由部件5032产生的热可通过泡沫塑料5036被传递到射频屏蔽盒5026。结构5035内部的其余部分诸如区域5038通常被填充以空气。空气具有隔绝属性，从而结构5035内空气的存在会放慢热移除。使用多个泡沫塑料垫5036填充部件5032和盒内表面5039之间的间隙还可能对泡沫塑料垫5036具有在生产环境中难以满足的厚度公差要求。
[0496] 图67中示出了可用作图65的结构5016的说明性射频屏蔽结构类型的截面侧视图。如图67所示，射频屏蔽结构5016可以包括射频屏蔽，诸如射频屏蔽盒5022，或其它射频屏蔽或封装结构。部件5020可被安装在衬底5018上。衬底5018上的部件5020可被使用结构5022封装在结构5016内。
[0497] 此处有时作为例子描述结构5022是射频屏蔽盒(或用于这种盒的覆盖物)的布置。如果希望，衬底5018和部件5020可被封装在其它屏蔽或封装结构内。例如，可由被附接在一起以形成盒的配对的上屏蔽结构和下屏蔽结构形成射频屏蔽。还可由衬底5018内的一个或多个金属接地板层阻挡射频信号。此处有时作为例子描述这样的说明性布置，该布置包括单个盒诸如盒5022，并且使用衬底5018内的接地结构以便提供下表面屏蔽。一般地，可以使用任意适合的射频屏蔽结构或其它的封装结构来封装部件5020。图68的布置仅是例子。
[0498] 衬底5018可由刚性印刷电路材料，诸如填充玻璃纤维的环氧树脂、柔性印刷电路(“柔性电路”)材料，诸如聚酰亚胺或其它薄聚合物片、玻璃、塑料、陶瓷或其它适合的衬底材料形成。可以在衬底5018内和衬底5018上形成导电迹线或其它信号互连线路。部件5020可被使用焊接(例如，倒装芯片安装结构内的焊料凸点)、卡扣、弹簧、连接器或其它适合的附接机制安装在衬底5018上。
[0499] 结构5040可被连接到衬底5018的表面，以方便屏蔽盒5022的安装。结构5040例如可以是金属框架结构，其具有诸如定位槽5044的定位槽或其它接合特征件，其中射频屏蔽盒5022或其它射频屏蔽结构的配对突起(诸如突起5042)可被安装到该定位槽内。可以使用焊料(例如，图68的焊料5056)、粘合剂、螺钉或其它紧固件或其它适合的安装布置将结构5040附接到衬底5046上。
[0500] 可以使用可选择的导热油脂层(诸如导热油脂5050)覆盖衬底5018的表面、以及安装在衬底5018上的电子部件，诸如部件5020和5048。
[0501] 可以在部件5020和5048上形成一层或多层导热材料。这种导热材料可以大体充满射频屏蔽盒5022的整个内部(即，射频屏蔽结构5016的内部)。通过使用至少最初柔软并且足够顺从的可塑材料，以便平滑地符合部件5020和5048的上表面和侧壁表面的不平坦轮廓，可以保持良好的导热性。使用符合部件5020和5048的不均匀高度和形状的导热材料还可以便于满足制造过程中的严格公差。例如，采用图66所示类型的常规布置，泡沫塑料件5036的性质的差异可能导致结构5035内的不均匀性。通过使用符合部件5020和5048的形状的一层或多层导热材料，可以减小或消除射频屏蔽内的这种不均匀性来源。
[0502] 可以使用任意适合数目的导热材料层覆盖部件5020和5048。例如，可以使用单层材料。如果希望，可以使用具有不同性质的两层材料，或可以使用三层或更多层不同材料，以便大体充满屏蔽盒5022之下的整个腔。在图67的例子中，除了可选择的导热油脂层5050之外，盒5022之下的腔内存在两种不同的导热材料。导热结构5054可由第一导热材料形成。导热结构5052可由不同于结构5054的材料的第二材料形成。
[0503] 用于层5050、结构5054和结构5052的材料可以帮助形成部件5020和5048以及射频屏蔽盒5022之间的导热路径。盒5022可被空气或其它适合的介质围绕，并且可将热散发到环境中。通过确保结构5016内部中的良好热传导，可以满意地冷却部件5020和5048。
[0504] 可由足够可塑以便符合部件5020和5048的表面形状的材料形成诸如结构5052的5054的结构。此处，用于填充屏蔽5022之下的腔的导热材料有时可被称为填充物或导热填充物。可以使用一种或多种不同材料作为保形填充物。采用一种适合的布置，该填充物可由最初为流体态并且在固化之后凝固的材料形成。在其流体态中，填充物可以是易流动的液体，或可更为粘稠。例如，可以使用稠浆实现填充物，或可以使用具有中等粘度的材料实现填充物。可以通过加热、通过在室温下等待足够数量的时间(化学固化)、通过应用紫外光或其它光、或使用其它适合的固化技术执行固化。一旦被固化，填充物可以从相对软的或流动的流体态转变为更粘稠的流体或者软或硬固体。
[0505] 填充物可以包含作为电介质(绝缘体)的一种或多种材料。例如，可以包括一层电介质作为底层(例如，在导热油脂层上)，以便确保部件5020和5048上的输入输出针以及衬底5018上的暴露迹线不被电短路。后续层可以是导电的，或者可以是绝缘的。例如，后续层可以包含具有有限导电性或绝缘的电介质和导电微粒的混合物。
[0506] 为了确保足够的导热性，特别是当填充物绝缘时(或至少表现出低的导电性)，可由材料的混合物形成填充物。例如，可由其中嵌入了具有高导热性微粒的电介质粘结剂材料形成填充物。所述微粒可由金属、纳米结构、纤维或其它适合的结构或材料形成。所述粘合剂可以是树脂、弹性聚合物等。
[0507] 可用作填充物的材料的例子包括环氧树脂(例如，紫外光固化环氧树脂、双组分环氧树脂、热固化环氧树脂等)、弹性(橡胶类)聚合物(诸如硅酮)、热塑性塑料、陶瓷、玻璃、金属化合物、聚酰亚胺等。作为例子，可由结合了金属微粒、水合硅酸铝或其它陶瓷微3
粒、或其它材料以便增强导热性的硅酮形成填充物。填充物的导热性例如可以大于10W/
2 4 2 5 2
m℃、10W/m℃、10W/m℃等。
粒、或其它材料以便增强导热性的硅酮形成填充物。填充物的导热性例如可以大于10W/
2 4 2 5 2
m℃、10W/m℃、10W/m℃等。
[0508] 为了便于返工，可能希望选择可被从部件5020和5048上移除，而不会损坏部件5020和5048的填充物材料。例如，考虑使用填充金属或填充陶瓷的硅酮形成部件5020和
5048上的保形导热结构。最初，可在部件5020和5048上布置一层流体态硅酮。在固化后，硅酮在部件5020和5048上形成固体弹性层。如果需要返工或修理，技术人员可以从部件
5020和5048的表面剥离硅酮层。使用导热油脂层(诸如油脂5050)可以便于硅酮结构从部件5020和5048表面的移除。可由基于陶瓷的材料、基于金属的材料或基于碳粉或碳纤维的混合物、或其它适合的材料形成导热油脂5050，导热油脂5050有时也被称为导热浆或散热化合物。
5048上的保形导热结构。最初，可在部件5020和5048上布置一层流体态硅酮。在固化后，硅酮在部件5020和5048上形成固体弹性层。如果需要返工或修理，技术人员可以从部件
5020和5048的表面剥离硅酮层。使用导热油脂层(诸如油脂5050)可以便于硅酮结构从部件5020和5048表面的移除。可由基于陶瓷的材料、基于金属的材料或基于碳粉或碳纤维的混合物、或其它适合的材料形成导热油脂5050，导热油脂5050有时也被称为导热浆或散热化合物。
[0509] 在特定部分需要更多或更少导热性的情况下，可能希望由不同类型的材料形成导热结构。例如，如果图67的部件5048产生相对大量的热，可由比材料5052具有更高导热性的材料形成结构5054，以便便于散热。
[0510] 还可由具有不同物理属性的材料形成导热结构(例如，不同弹性、不同硬度等)。作为一个例子，如果部件5020具有复杂或精巧的表面特征，可能希望以比其它填充物材料(例如，材料5054)更软并且更有弹性的材料(例如，材料5052)覆盖这些部件。
[0511] 图68示出了可用于射频屏蔽结构5016的说明性布置，其中使用导热材料基层(层5058)覆盖部件5020和5048。然后，可以用覆盖层(诸如层5052)覆盖基层。可由具有一组属性的材料形成层5058(即，足够的弹性以便在返工过程中满意地从部件5020和5048上移除，同时表现出平均或低于平均的导热性以及卓越的电绝缘性)，而以具有一组不同属性的材料形成层5052(即，卓越的导热性)。还可以使用三层或更多层材料形成保形导热结构(例如，硅酮或其它聚合物或材料的三次或更多次“注射”)。
[0512] 图69、70和71中示出了用于形成具有保形导热填充物的射频屏蔽结构的说明性工具和技术。
[0513] 在图69中，示出了加工的早期阶段中的结构5016。部件安装工具(诸如印刷电路板安装工具5060)被用于在印刷电路板5018上安装部件5020。图69的部件安装工具5060可以具有在横向方向5060和5064以及垂直方向5068上移动安装头5062的执行器。
安装工具5060可以使用焊料、导电粘合剂、紧固件、连接器或其它适合的布置用以将电部件5020电连接并且机械连接到印刷电路板5018的表面。如图69所示，工具5060还可以将诸如结构5042的结构(例如，作为容纳配对结构诸如射频屏蔽盒5022的框架)安装在印刷电路板5018上。
安装工具5060可以使用焊料、导电粘合剂、紧固件、连接器或其它适合的布置用以将电部件5020电连接并且机械连接到印刷电路板5018的表面。如图69所示，工具5060还可以将诸如结构5042的结构(例如，作为容纳配对结构诸如射频屏蔽盒5022的框架)安装在印刷电路板5018上。
[0514] 在部件5020已被安装在印刷电路板5018上之后，如图70所示，可以使用填充物覆盖部件5020和印刷电路板5018。可以使用填充物分配工具5070分配一种或多种填充物材料。工具5070可以使用注模技术、溅射、滴注、浸渍或其它适合的技术在印刷电路板5018上分配填充物材料。如图70所示，板5018的大体整个表面和板5018上的部件被以填充物5052覆盖。可以使用一种或多种不同材料分配填充物(例如，在一次或多次注射中)。
[0515] 在沉积了每种不同材料之后或在沉积了两种或多种材料之后，可以执行可选择的热固化和光固化操作。例如，可以在填充物材料的每次沉积之后执行热固化操作(作为例子)。还可以沉积一层或多层导热油脂。
[0516] 如图71所示，可以使用加热和模制工具(诸如工具5072)执行加热固化操作。特别地，可以使用工具5072中的加热元件加热填充物由此热固化填充物。还可以使用工具5072将射频屏蔽盖5022附接到框架构件5042上(例如，通过将盖5022压配合在框架构件5042上)。例如，工具5072可以具有上部部分和下部部分。当在方向5074上移动上部部分，并且在方向5076上移动下部部分时，射频屏蔽盖5022可被按压在框架结构5042上。
还可以将填充物压缩在形成于屏蔽盖(盒)5022之下的射频屏蔽结构内的腔内。填充物的这一压缩可以帮助移除气穴，由此确保填充物符合屏蔽5022内的部件5020和印刷电路板
5018的整个暴露表面。如果希望，使用压缩模制工具(诸如工具507)可以与图70的填充物分配工具5070同时(例如，在填充物被注入屏蔽腔内时或在填充物刚刚被注入之后压缩填充物)。
还可以将填充物压缩在形成于屏蔽盖(盒)5022之下的射频屏蔽结构内的腔内。填充物的这一压缩可以帮助移除气穴，由此确保填充物符合屏蔽5022内的部件5020和印刷电路板
5018的整个暴露表面。如果希望，使用压缩模制工具(诸如工具507)可以与图70的填充物分配工具5070同时(例如，在填充物被注入屏蔽腔内时或在填充物刚刚被注入之后压缩填充物)。
[0517] 图72示出了形成射频屏蔽结构，诸如包括导热保形填充物的结构5016所涉及的说明性步骤。
[0518] 在步骤5080，可以在衬底上安装电子部件，诸如集成电路和分立部件。衬底例如可以是印刷电路板衬底。还可将框架构件或其它安装结构安装在衬底上以方便射频屏蔽盒的后续附接。
[0519] 在步骤5082，可以在衬底上形成一种或多种填充物。可由导热电介质和导热的其它材料形成填充物。如果希望，至少一个填充物层可以是电绝缘的(例如，最下层，诸如图68的层5058)以帮助防止完成的封装内的电导体之间的不经意短路。当沉积每种不同的填充物材料时，可以通过将工件暴露于光和/或热，执行可选择的固化操作。
[0520] 在步骤5084，可将射频屏蔽5022(例如，金属盒盖)附接到框架5042上(图71)或可以围绕衬底5018和部件以及填充物形成其它适合的射频屏蔽结构(例如，两件式屏蔽)。
[0521] 在步骤5086，可以对工件应用可选择的加热和压缩，以便确保填充物符合屏蔽内部的大体所有暴露表面，并且确保填充物固化和凝固。
[0522] 在步骤5088，可以通过移除填充物执行可选择的返工或修理操作。例如，当由弹性材料形成填充物时，技术人员可以剥离所有凝固的弹性填充物用以暴露下面的电子部件和电路板以便修理。一旦修理完成，如线5090所示，操作可以返回步骤5082。
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