技术领域
背景技术
[0002] 在
现有技术中，连接器通常包括多个接地
端子和多个
信号端子。为了减小信号端子之间的信号串扰，需要消除或抑制信号端子之间的谐振。在现有技术中，消除谐振的方法主要有二种：第一种方案是使用导电塑胶把接地端子包围起来，但是导电塑料的价格非常昂贵；第二种方案是使用单个接地棒将多个接地端子相互电连接在一起，但是该方案只能把谐振推到更高的
频率，而不能消除谐振，而且接地棒很难安装。
发明内容
[0003] 本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和
缺陷的至少一个方面。
[0004] 根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括至少一个端子，在所述至少一个端子中的至少一个端子的附近设置有磁导性材料或者低导电率金属部件(即，包含磁导性材料或者低导电率金属的部件)。
[0005] 根据本发明的一个实例性的
实施例，所述部件由高磁导率材料制成。
[0006] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件由相对磁导率大于10的高磁导率材料制成。
[0007] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件由导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属制成。
[0008] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述至少一个端子包括接地件和信号端子，并且在每个所述接地件的附近设置有所述部件。
[0009] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述接地件为接地端子或接地屏蔽片。
[0010] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件与所述接地件直接
接触或不接触。
[0011] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件与所述接地件之间的间距在0～1mm的范围以内。
[0012] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件与所述接地件之间的间距在0～0.1mm的范围以内。
[0013] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件与所述接地件之间的间距在0～0.01mm的范围以内。
[0014] 根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述接地件的上表面的上方设置有所述部件；或者在所述接地件的下表面的下方设置有所述部件；或者在所述接地件的上表面的上方和下表面的下方均设置有所述部件；或者在所述接地件的左侧设置有所述部件；或者在所述接地件的右侧设置有所述部件。
[0015] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件为呈带状的薄板部件，所述部件位于所述接地件的上方或下方，使得所述接地件与所述部件在宽度方向上至少部分重叠。
[0016] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件为延伸预定长度的壳体部件，所述接地件位于所述部件中，使得所述接地件与所述部件至少部分重叠。
[0017] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件的宽度大于或等于所述接地件的宽度，并位于所述接地件的正上方或正下方，以便在宽度方向上完全
覆盖住所述接地件。
[0018] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件的长度大于或等于所述接地件的长度，并且所述部件在所述接地件的整个长度上延伸，使得所述部件在整个长度方向上与所述接地件重叠。
[0019] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件的长度小于所述接地件的长度，所述部件在长度方向上与所述接地件的一部分重叠。
[0020] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器包括多个所述接地件和多个所述信号端子，所述多个接地件和所述多个信号端子排成至少一排。
[0021] 根据本发明的另一个实例性的实施例，在相邻的两个所述接地件之间至少设置有一个信号端子或一对信号端子。
[0022] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器还包括
绝缘本体，所述接地件、所述信号端子和所述部件设置在所述绝缘本体中。
[0023] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件包含纯
铁、
硅钢、
合金钢、
不锈钢或镍铁铬
三元合金。
[0024] 根据本发明的另一个方面，提供一种连接器，包括：壳体；接地件；和多个片状端子模组，组装在所述壳体中，每个所述端子模组包括绝缘本体和设置在所述绝缘本体中的信号端子，在所述接地件的附近设置有磁导性材料或者低导电率金属部件。
[0025] 根据本发明的一个实例性的实施例，所述接地件为接地端子或接地屏蔽片。
[0026] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件由高磁导率材料制成。
[0027] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件由相对磁导率大于10的高磁导率材料制成。
[0028] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件由导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属制成。
[0029] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述接地件为接地屏蔽片，所述接地屏蔽片设置在所述绝缘本体一侧，所述接地屏蔽片包括位于其一端的外露出的电接触部，所述接地屏蔽片的电接触部设置在所述信号端子的电接触部的附近，所述部件设置在所述接地屏蔽片的电接触部的附近。
[0030] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述接地屏蔽片包括多个电接触部，其邻近所述信号端子位于其一端的从绝缘本体中外露出的电接触部，所述部件设置在所述电接触部的附近。
[0031] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述部件限定一个容纳空间，所述信号端子和接地屏蔽片的电接触部容纳在所述部件的容纳空间中。
[0032] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述信号端子成对配置，每对信号端子和对应的接地屏蔽片的电接触部容纳在一个单独的部件的容纳空间中。
[0033] 根据本发明的另一个实例性的实施例，每个部件以可拆卸的方式组装至所述绝缘本体上。
[0034] 根据本发明的另一个实例性的实施例，每个部件包括面对所述信号端子的底壁和位于所述底壁的两侧的一对
侧壁；在部件的每个侧壁上形成有一个凹口，在绝缘本体上形成有适于卡扣到所述凹口中的凸起。
[0035] 根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述连接器与对配连接器配合在一起时，所述对配连接器的信号端子的电接触部插入所述部件的容纳空间中，并与所述连接器的信号端子的电接触部电接触。
[0036] 根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述连接器与对配连接器配合在一起时，所述对配连接器的接地屏蔽片的电接触部插入所述部件的容纳空间中，并与所述连接器的接地屏蔽片的电接触部电接触。
[0037] 根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述部件上形成有凸起部，该凸起部朝向接地屏蔽片，以使部件在空间上更靠近所述接地屏蔽片。
[0038] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器的信号端子还包括位于其另一端的、从绝缘本体中外露出的适于插接到第一
电路板上的插接部；所述连接器的
电磁屏蔽弹片还包括位于其另一端的、从绝缘本体中外露出的适于插接到第一
电路板上的插接部。
[0039] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器还包括一个板状保持座，所述连接器的信号端子和电磁屏蔽弹片的插接部保持在所述保持座的插孔中。
[0040] 根据本发明的另一个实例性的实施例，与所述连接器配合的对配连接器的信号端子和电磁屏蔽弹片的插接部从对配连接器的绝缘本体中外露出，并适于插接到第二电路板上。
[0041] 根据本发明的另一个方面，提供一种连接器，包括信号端子和接地件，所述接地件部分地或全部由磁导性材料或者低导电率金属制成。
[0042] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述磁导性材料为高磁导率材料。
[0043] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述磁导性材料为相对磁导率大于10的高磁导率材料。
[0044] 根据本发明的另一个实例性的实施例，所述低导电率金属为导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属。
[0045] 在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，在端子的附近设置有磁导性材料或者低导电率金属部件，从而能够有效地消除或抑制端子自身以及端子之间的谐振，从而能够有效地减小信号端子之间的信号串扰，也可以有效地改善信号端子的插入损耗和回波损耗。
[0046] 通过下文中参照
附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
[0047] 图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的横向剖视图；
[0048] 图2显示图1所示的连接器的一个接地件和设置在该接地件附近的磁导件；
[0049] 图3A显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第一对端口之间的信号串扰；图3B显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第二对端口之间的信号串扰；图3C显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第三对端口之间的信号串扰；图3D显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第四对端口之间的信号串扰；
[0050] 图4A显示在接地件附近没有设置磁导件的情况；图4B显示在接地件的两端分别设置有一个长度为2mm的磁导件的情况；图4C显示在接地件的两端分别设置有一个长度为4mm的磁导件的情况；图4D显示在接地件的两端分别设置有一个长度为6mm的磁导件的情况；图4E显示在接地件的整个长度上设置有一个磁导件的情况；
[0051] 图5显示图4A-4E中的各种情况的第三对端口之间的信号串扰；
[0052] 图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图，其中，显示了与该连接器配合的对配连接器的接地屏蔽片和信号端子；
[0053] 图7显示图6所示的连接器的一个端子模组的立体示意图；
[0054] 图8显示图7所示的端子模组的局部放大示意图；
[0055] 图9显示图7所示的端子模组的一个磁导件的立体示意图；
[0056] 图10显示与图6所示的连接器配合的对配连接器的立体示意图；
[0057] 图11显示图6所示的连接器的端子模组与图10所示的对配连接器配合时的示意图。
具体实施方式
[0058] 下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在
说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
[0059] 另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0060] 根据本发明的一个总体技术构思，提供一种包括至少一个端子，在所述至少一个端子中的至少一个端子的附近设置有磁导性材料或者低导电率金属部件。
[0061] 根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种连接器，包括：壳体；接地件；和多个片状端子模组，组装在所述壳体中，每个所述端子模组包括绝缘本体和设置在所述绝缘本体中的信号端子，在所述接地件的附近设置有磁导性材料或者低导电率金属部件。
[0062] 根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种连接器，包括信号端子和接地件，所述接地件部分地或全部由磁导性材料或者低导电率金属制成。
[0063] 为了减小连接器信号端子之间的信号串扰，需要消除或抑制信号端子之间的谐振。磁导性材料由于磁导率的存在会显著的增加材料的趋肤效应，从而极大的增加
电流密度，使得
电阻大大提高。可以利用这个高电阻来吸收掉谐振的
能量，同时磁损耗
角也可以吸收掉一些交变
磁场的谐振能量。低导电率金属由于其低导电率的属性，带来较高的电阻，利用这个电阻来吸收掉谐振的能量。
[0064] 图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的横向剖视图。
[0065] 如图1所示，在图示的实施例中，该连接器包括至少一个端子100、200。在至少一个端子100、200中的至少一个端子的附近设置有部件110，该部件110包含磁导性材料或者低导电率金属。
[0066] 在本发明的一个实例性的实施例中，前述部件110可以由高磁导率材料制成。例如，部件110可以由相对磁导率大于10的高磁导率材料制成。
[0067] 在本发明的另一个实例性的实施例中，前述部件110可以由低导电率金属制成。例如，部件110可以由导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属制成。
[0068] 如图1所示，在图示的实施例中，前述至少一个端子100、200包括接地件100和信号端子200，并且在每个接地件100的附近设置有部件110。
[0069] 在本发明的一个实例性的实施例中，前述接地件100可以为接地端子或接地屏蔽片。
[0070] 在本发明的一个实施例中，部件110与接地件100直接接触或不接触。
[0071] 如图1所示，在本发明的一个实施例中，部件110与接地件100之间的间距可以在0～1mm的范围以内。在本发明的另一个实施例中，部件110与接地件100之间的间距可以在0～0.1mm的范围以内。在本发明的又一个实施例中，部件110与接地件100之间的间距可以在0～0.01mm的范围以内。
[0072] 图2显示图1所示的连接器的一个接地件100和设置在该接地件100附近的部件110。
[0073] 如图1和图2所示，在图示的实施例中，在接地件100的上表面的上方和下表面的下方均设置有部件110。但是，本发明不局限于图示的实施例，也可以仅在接地件100的上表面的上方设置有部件110，或者也可以仅在接地件100的下表面的下方设置有部件110，或者也可以仅在接地件100的左侧设置有部件110，或者也可以仅在接地件100的右侧设置有部件110。
[0074] 如图1和图2所示，在图示的实施例中，部件110为呈带状的薄板部件，部件110位于接地件100的上方或下方，使得接地件100与部件110在宽度方向上至少部分重叠。
[0075] 但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，部件110可以为延伸预定长度的壳体部件，接地件100位于部件110中，使得接地件100的至少一部分被部件110包围或者与部件110至少部分重叠。
[0076] 如图1和图2所示，在图示的实施例中，部件110的宽度大于或等于接地件100的宽度，并位于接地件100的正上方或正下方，以便在宽度方向上完全覆盖住接地件100。
[0077] 如图1和图2所示，在图示的实施例中，部件110的长度大于或等于接地件100的长度，并且部件110在接地件100的整个长度上延伸，使得部件110在整个长度方向上与接地件100重叠。
[0078] 但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，部件110的长度可以小于接地件100的长度，部件110在长度方向上与接地件100的一部分重叠(请参见图4B)。
[0079] 在本发明的一个实例性的实施例中，连接器可以包括多个接地件100和多个信号端子200，多个接地件100和多个信号端子200排成至少一排。如图1和图2所示，在图示的实施例中，连接器包括三个接地件100和两个信号端子200。
[0080] 如图1和图2所示，在图示的实施例中，在相邻的两个接地件100之间至少设置有一个信号端子200或一对信号端子200。
[0081] 在本发明的一个实例性的实施例中，前述高磁导率材料包括但不限于纯铁、硅钢、
合金钢、不锈钢(例如，SUS430)等。前述低导电率金属包括但不限于某些不锈钢、镍铁铬三元合金(Ni-Fe-Cr Alloy)。
[0082] 图3A显示图1所示的连接器的两个信号端子200的四对端口中的第一对端口(例如，一个信号端子200的一端与另一个信号端子200的一端)之间的信号串扰。
[0083] 图3B显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第二对端口(例如，一个信号端子200的一端与另一个信号端子200的另一端)之间的信号串扰；
[0084] 图3C显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第三对端口(例如，一个信号端子200的另一端与另一个信号端子200的一端)之间的信号串扰；
[0085] 图3D显示图1所示的连接器的两个信号端子的四对端口中的第四对端口(例如，一个信号端子200的另一端与另一个信号端子200的另一端)之间的信号串扰。
[0086] 在图3A-3D中，曲线1表示在接地件100附近设置有部件110的情况，曲线2表示在接地件100附近没有设置部件110的情况。从图3A-3D可以看出，曲线1的幅值远小于曲线2的幅值，这表明在接地件100附近设置有部件110可以消除谐振和降
低信号端子之间的串扰。
[0087] 图4A显示在接地件100附近没有设置磁导件的情况；图4B显示在接地件100的两端分别设置有一个长度为2mm的部件110的情况；图4C显示在接地件100的两端分别设置有一个长度为4mm的部件110的情况；图4D显示在接地件100的两端分别设置有一个长度为6mm的部件110的情况；图4E显示在接地件100的整个长度上设置有一个部件110的情况。
[0088] 图5显示图4A-4E中的各种情况的两个信号端子200的第三对端口之间的信号串扰。
[0089] 在图5中，曲线10表示在接地件100的整个长度上设置有一个部件110的情况；曲线11表示在接地件100的两端分别设置有一个长度为6mm的部件110的情况；曲线12表示在接地件100的两端分别设置有一个长度为4mm的部件110的情况；曲线13表示在接地件100的两端分别设置有一个长度为2mm的部件110的情况；曲线20表示在接地件100附近没有设置磁导件的情况。
[0090] 从图5可以清楚地看出，当在接地件100的整个长度上设置有单个部件110时信号端子之间的串扰最小。
[0091] 图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图，其中，显示了与该连接器配合的对配连接器的接地屏蔽片300’和信号端子200’；图7显示图6所示的连接器的一个端子模组10的立体示意图。
[0092] 如图6和图7所示，在图示的实施例中，该连接器主要包括：壳体1、接地件(在图示的实施例中为接地屏蔽片300)和多个片状端子模组10。多个端子模组10并排地组装在壳体1中。
[0093] 图8显示图7所示的端子模组10的局部放大示意图；图9显示图7所示的端子模组10的一个部件110的立体示意图。
[0094] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，每个端子模组10包括绝缘本体20和设置在绝缘本体20中的信号端子200。
[0095] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，接地件(图示的接地屏蔽片300)设置在绝缘本体20上，例如，设置在绝缘本体20的一侧。在接地件的附近设置有部件110。
[0096] 在图示的实施例中，接地件为接地屏蔽片300，但是，本发明不局限于此，接地件也可以为接地端子。
[0097] 在本发明的一个实例性的实施例中，前述部件110可以由高磁导率材料制成。例如，部件110可以由相对磁导率大于10的高磁导率材料制成。
[0098] 在本发明的另一个实例性的实施例中，前述部件110可以由低导电率金属制成。例如，部件110可以由导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属制成。
[0099] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，信号端子200包括位于其一端的、从绝缘本体20中外露出的电接触部210。部件110设置在信号端子200的电接触部210的附近。
[0100] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，接地屏蔽片300包括位于其一端的外露出的电接触部310，接地屏蔽片300的电接触部310设置在信号端子200的电接触部210的附近，部件110设置在接地屏蔽片300的电接触部210的附近。
[0101] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，接地屏蔽片300包括多个电接触部310，其邻近信号端子200位于其一端的从绝缘本体20中外露出的电接触部210，部件110设置在电接触部210的附近。
[0102] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，部件110限定一个容纳空间，信号端子200和接地屏蔽片300的电接触部210、310容纳在部件110的容纳空间中。
[0103] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，信号端子200成对地配置(即，
差分信号端子对)，每对信号端子200和对应的接地屏蔽片300的电接触部210、310容纳在一个单独的部件110的容纳空间中。
[0104] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，每个部件110以可拆卸的方式组装至绝缘本体20上。
[0105] 如图6至图9所示，在图示的实施例中，每个部件110包括面对信号端子200的底壁110a和位于底壁110a的两侧的一对侧壁110b。在部件110的每个侧壁110b上形成有一个凹口111，在绝缘本体20上形成有适于卡扣到凹口111中的凸起21。
[0106] 图10显示与图6所示的连接器配合的对配连接器的立体示意图；图11显示图6所示的连接器的端子模组10与图10所示的对配连接器配合时的示意图。
[0107] 如图6、图9-11所示，在图示的实施例中，当连接器与对配连接器配合在一起时，对配连接器的信号端子200’的电接触部210’插入部件110的容纳空间中，并与连接器的信号端子200的电接触部210电接触。
[0108] 如图6、图9-11所示，在图示的实施例中，当连接器与对配连接器配合在一起时，对配连接器的接地屏蔽片300’的电接触部310’插入部件110的容纳空间中，并与连接器的接地屏蔽片300的电接触部310电接触。
[0109] 如图6、图9-11所示，在图示的实施例中，在部件110的内壁上形成有凸起部112，该凸起部112朝向接地屏蔽片300’以适于使部件110在空间上更靠近接地屏蔽片300’。
[0110] 如图6和图7所示，在图示的实施例中，连接器的信号端子200还包括位于其另一端的、从绝缘本体20中外露出的适于插接到第一电路板(未图示)上的插接部220。类似地，连接器的电磁屏蔽弹片300还包括位于其另一端的、从绝缘本体20中外露出的适于插接到第一电路板上的插接部320。
[0111] 如图6和图7所示，在图示的实施例中，连接器还包括一个板状保持座2，连接器的信号端子200和电磁屏蔽弹片300的插接部220、320保持在保持座2的插孔中。
[0112] 如图6、图10和图11所示，在图示的实施例中，与连接器配合的对配连接器的信号端子200’和电磁屏蔽弹片300’的插接部220’、320’从对配连接器的绝缘本体20’中外露出，并适于插接到第二电路板(未图示)上。
[0113] 尽管未图示，在本发明的另一个实施例中，还公开一种连接器，该连接器包括信号端子和接地件，该接地件可以部分地或全部由磁导性材料或低导电率金属制成。例如，可以采用电
镀的方式在接地件外侧
电镀磁导性材料或低导电率金属。
[0114] 在本发明的一个实施例中，前述磁导性材料可以为高磁导率材料。例如，前述磁导性材料可以为相对磁导率大于10的高磁导率材料。
[0115] 在本发明的另一个实施例中，前述低导电率金属可以为低导电率金属。例如，前述低导电率金属可以为导电率低于1.16e6siemens/m的低导电率金属
[0116] 本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
[0117] 虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
[0118] 虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以
权利要求和它们的等同物限定。
[0119] 应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
