一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液
专利汇可以提供一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种Cu-Zn-Sn三元 合金 电 镀 液，其包括如下浓度的组分： 硫酸 铜 15～25g/L；甲基磺酸亚 锡 10～20g/L；硫酸锌20～40g/L；硫酸100～120g/L； 柠檬酸 10～20mL/L；柠檬酸 钾 20～35g/L；pH值调整剂调整 电镀 液pH值至8.0～10.0。本电镀液可以代替现有的氰化物仿金电镀工艺，作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿9K、18K或24K金使用。，下面是一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液专利的具体信息内容。
1.一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：
2.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
苄叉丙酮 20～25g/L；
壬基酚聚氧乙烯醚 60～70g/L；
亚甲基二萘磺酸钠 15～20g/L。
3.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
乙二胺 30～50g/L；
氨三乙酸 20～25g/L。
4.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述pH值调整剂为氢氧化钾或氢氧化钠。
5.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液电镀时所需的阳极为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的阴极电流密度为2～4A/dm2。
一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液
技术领域
背景技术
发明内容
18K或24K金使用。
具体实施方式
钢；Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的阴极电流密度为2～4A/dm；Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的温度为室温。
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