支架结构、支架阵列和LED器件
技术领域
[0001] 本
发明涉及
LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、支架阵列和LED器件。
背景技术
[0002] 随着
水俣公约逐步生效，紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛，涉及到例如诱蚊、美甲，工业
固化和杀菌消毒等各个领域。
[0003] 相应的，紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多，而LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的
基础元件，其使用量较大，但是由于LED器件的体积微小，不便于携带或运输，因此，需要将多个LED器件拼装成模
块化的形式；当需要使用LED器件制作紫外LED产品或深紫外LED产品时，将LED器件从LED器件模块上逐一拆卸下后安装便可。但是，现有的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，实用性很差。
发明内容
[0004] 本发明的主要目的在于提供一种支架结构、支架阵列和LED器件，以解决
现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
[0005] 为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种支架结构，包括
支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。
[0006] 进一步地，装配凹槽为多个，多个装配凹槽绕侧环周面的周向间隔设置。
[0007] 进一步地，支撑基板呈矩形板状，支撑基板的侧环周面包括两个相背设置的长边表面和两个相背设置的宽边表面，支架结构还包括支架
电极，支架电极嵌设支撑基板内，且支架电极的部分表面在宽边表面处裸露，其中，装配凹槽形成在两个长边表面上，且各长边表面上的装配凹槽的个数相等。
[0008] 进一步地，装配凹槽沿支撑基板的宽边表面的长度方向上的正投影的至少一部分落入支架电极的表面内。
[0009] 进一步地，装配凹槽的深度大于等于40um且小于等于60um，装配凹槽沿支撑基板的长边表面的长度方向上的长度大于等于300um且小于等于500um。
[0010] 进一步地，装配凹槽的槽截面积在其深度方向上沿远离侧环周面的方向逐渐减小。
[0011] 进一步地，装配凹槽的槽壁面为光滑的曲面，或装配凹槽的槽壁面为粗糙曲面。
[0012] 进一步地，装配凹槽的槽壁面为球面或椭球面的部分表面。
[0013] 进一步地，装配凹槽的槽截面呈圆形、椭圆形或多边形。
[0014] 进一步地，支撑基板的上表面形成有用于安装芯片的杯腔，支架电极嵌设在支撑基板的下表面，且支架电极部分上表面裸露在杯腔。
[0015] 根据本发明的另一方面，提供了一种支架阵列，包括：支撑
框架；支架结构，支架结构为多个，多个支架结构以阵列的方式排布在支撑框架上，支架结构为上述的支架结构；支撑框架包括至少一个支撑框，支撑框围成固定安装区域，在固定安装区域内沿其长度方向排列设置有至少一个支架结构，支撑框与支架结构的相背的两侧面
接触以固定支架结构。
[0016] 进一步地，支撑框的内环周面上设置有支撑臂，支撑臂向固定安装区域伸出，支撑臂的远离支撑框的一端形成
定位端，定位端伸入支架结构的装配凹槽内并与装配凹槽的槽壁面抵接，以对支架结构固定。
[0017] 进一步地，支架结构的侧环周面上设置有多个装配凹槽，支撑臂为多个，多个支撑臂绕内环周面的周向间隔设置，且各支架结构的装配凹槽均配合抵接有一个支撑臂。
[0018] 进一步地，支撑臂的外表面为光滑表面，且支撑臂的横截面积沿远离支撑框的方向逐渐减小，以使定位端形成光滑的定位尖端。
[0019] 根据本发明的另一方面，提供了一种LED器件，包括支架结构、芯片和封装部，其中，芯片设置在支架结构上，封装部盖设在支架结构上并
覆盖芯片，支架结构为上述的支架结构。
[0020] 应用本发明的技术方案，通过在支架结构的支撑基板的侧环周面上开设装配凹槽，这样，当将多个支架结构以阵列的方式排布在支撑框架上以形成支架阵列时，支撑框架的支撑框具有与装配凹槽配合的外部构件，从而使得支撑框起到对支架结构的稳定支撑作用，还能够有效地控制支架结构与支撑框之间的装配预紧
力，确保支架结构在受到适当外力时，便捷地从支撑框上脱落，大大地提升了利用支架结构制造成的LED器件的后续安装的便捷性，提高了LED器件灯组阵列的实用性。
附图说明
[0021] 构成本
申请的一部分的
说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性
实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0022] 图1示出了根据本发明的一种可选实施例的支架结构的俯视示意图；
[0023] 图2示出了图1中的支架结构的仰视示意图；
[0024] 图3示出了根据本发明的一种可选实施例排列有多个图1中的支架结构的支架阵列的俯视示意图；
[0025] 图4示出了图3中的支架阵列的一个支撑框架的俯视示意图，支撑框架内排列有多个支架结构；
[0026] 图5示出了图3中的支架阵列的俯视示意图；
[0027] 图6示出了图5中的支架阵列的一个支撑框架的俯视示意图。
[0028] 其中，上述附图包括以下附图标记：
[0029] 100、支撑框架；200、支架结构；101、支撑框；102、固定安装区域；103、内环周面；104、支撑臂；105、定位端；10、支撑基板；11、侧环周面；111、长边表面；112、宽边表面；12、装配凹槽；13、杯腔；20、支架电极。
具体实施方式
[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031] 为了解决现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题，本发明提供了一种支架结构、支架阵列和LED器件，其中，LED器件为基础元件，LED器件由上述和下述的支架结构200制成，具体而言，LED器件包括支架结构200、芯片和封装部，其中，芯片设置在支架结构200上，封装部盖设在支架结构200上并覆盖芯片；而如图3和图4所示，支架阵列包括支撑框架100和多个支架结构200，多个支架结构200以阵列的方式排布在支撑框架100上，对各个支架结构200的后续加工能够形成一个LED器件，因此，承载有多个LED器件的支撑框架100构成了LED器件灯组阵列，当支架结构200从支撑框架100上脱离时，也就等同于LED器件从支撑框架100上脱离，以便于操作人员对LED器件进行后续安装。
[0032] 如图3至图6所示，为了提升支架阵列对支架结构200的承载能力以及对支架结构200的支撑
稳定性，提升支架阵列的实用性，支撑框架100包括至少一个支撑框101，支撑框
101围成固定安装区域102，在固定安装区域102内沿其长度方向排列设置有至少一个支架结构200，支撑框101与支架结构200的相背的两侧面接触以固定支架结构200。
[0033] 如图1和图2所示，支架结构200包括支撑基板10，支撑基板10的侧环周面11上开设有装配凹槽12，装配凹槽12用于与外部构件配合，以起到对支架结构200固定的作用。
[0034] 通过在支架结构200的支撑基板10的侧环周面11上开设装配凹槽12，这样，当将多个支架结构200以阵列的方式排布在支撑框架100上以形成支架阵列时，支撑框架100的支撑框101具有与装配凹槽12配合的外部构件，从而使得支撑框101起到对支架结构200的稳定支撑作用，还能够有效地控制支架结构200与支撑框101之间的装配预紧力，确保支架结构200在受到适当外力时，便捷地从支撑框101上脱落，大大地提升了利用支架结构200制造成的LED器件的后续安装的便捷性，提高了LED器件灯组阵列的实用性。
[0035] 具体而言，在本申请的图示实施例中，如图3至图6所示，支撑框101的内环周面103上设置有支撑臂104，支撑臂104向固定安装区域102伸出，支撑臂104的远离支撑框101的一端形成定位端105，定位端105伸入支架结构200的装配凹槽12内并与装配凹槽12的槽壁面抵接，以对支架结构200固定。也就是说，支撑臂104作为外部构件与装配凹槽12槽壁面抵接配合，两者非固定连接，即确保了当支架结构200在不受到较大外力时，能够在支撑臂104的支撑作用下与支撑框101稳定连接，又能够确保当支架结构200受到适当外力时，能够与支撑臂104脱离而从支撑框101上脱落；需要说明的是，当支架结构200受到足够大的外力时，支架结构200会相对于支撑框101运动，直至支撑臂104的定位端105沿着装配凹槽12的槽壁面滑动至与装配凹槽12的槽壁面之外时，支架结构200从支撑框101上脱落。
[0036] 如图3和图4所示，为了提高支撑框101对支架结构200的稳定性，避免支架阵列在运输或移动过程中受晃动而从支撑框101上脱落，造成LED器件的浪费；支架结构200的侧环周面11上设置有多个装配凹槽12，支撑臂104为多个，多个支撑臂104绕内环周面103的周向间隔设置，且各支架结构200的装配凹槽12均配合抵接有一个支撑臂104。
[0037] 具体而言，如图1和图2所示，多个装配凹槽12绕侧环周面11的周向间隔设置。这样，有效地提高了支撑框101对支架结构200的周向支撑稳定性。
[0038] 如图1和图2所示，支撑基板10呈矩形板状，支撑基板10的侧环周面11包括两个相背设置的长边表面111和两个相背设置的宽边表面112，支架结构200还包括支架电极20，支架电极20嵌设支撑基板10内，且支架电极20的部分表面在宽边表面112处裸露，其中，装配凹槽12形成在两个长边表面111上，且各长边表面111上的装配凹槽12的个数相等。这样，更有利于控制相邻两个装配凹槽12之间的间距，从而调整相邻两个支撑臂104对支撑基板10的支撑点的
位置而提升对支架结构200的支撑稳定性，而宽边表面112作为对支架结构200进行成型加工时冲切形成的表面。
[0039] 可选地，装配凹槽12沿支撑基板10的宽边表面112的长度方向上的正投影的至少一部分落入支架电极20的表面内。该实施例正是本申请图2示出的优选实施例，也就是说，装配凹槽12在支撑基板10的宽边表面112的长度方向上会与支架电极20的侧表面发生至少部分重叠，这种结构的支架结构200不仅便于加工制造成型，而且能够确保支架电极20在支撑基板10的长边表面111的长度方向上具有足够的长度，从而确保支架电极20具有足够的裸漏表面，提升LED器件在后续的
焊接安装时的电连接稳定性。
[0040] 可选地，装配凹槽12的深度大于等于40um且小于等于60um，装配凹槽12沿支撑基板10的长边表面111的长度方向上的长度大于等于300um且小于等于500um。装配凹槽12的深度及沿支撑基板10的长边表面111的长度方向上的长度处于上述数值范围内时，不仅便于支撑基板10的
注塑成型，而且能够控制支撑臂104伸入装配凹槽12内的长度以及与装配凹槽12的内壁面的接触面积，从而精确控制支撑臂104与支撑基板10之间的装配预紧力的范围，在提高了支撑框101对支架结构200的支撑稳定性，还有利于支架结构200在一定外力作用下从支撑框101上脱落。
[0041] 如图1和图2所示，装配凹槽12的槽截面积在其深度方向上沿远离侧环周面11的方向逐渐减小。这种结构的装配凹槽12开设在支架结构200的侧环周面11上，当支架结构200受到一定外力作用时，有利于支撑臂104的定位端105沿装配凹槽12的槽壁面发生连续滑动，直至支撑臂104从装配凹槽12内滑出，便于将支架结构200从支撑框101上拆卸下，提高了LED器件灯组阵列的实用性。
[0042] 可选地，为了使得支撑臂104的定位端105沿装配凹槽12的槽壁面发生连续滑动的滑动摩擦阻力尽可能小，装配凹槽12的槽壁面为光滑的曲面。
[0043] 当然，考虑到装配凹槽12在注塑支撑基板10时形成，受外部环境的影响，装配凹槽12的槽壁面为粗糙曲面。装配凹槽12的槽壁面为粗糙曲面还有利于控制支撑臂104的定位端105与装配凹槽12的槽壁面之间的静
摩擦力，从而确保支撑框101对支架结构200具有可靠的支撑稳定性。
[0044] 可选地，为了便于在注塑形成支撑基板10时装配凹槽12的成型而控制支架结构200的整体成本，装配凹槽12的槽壁面为球面或椭球面的部分表面。
[0045] 当然，装配凹槽12的槽截面还可以呈圆形、椭圆形或多边形。这样，同样便于装配凹槽12的加工制造成型。
[0046] 需要说明的是，如图1和图2所示，支撑基板10的上表面形成有用于安装芯片的杯腔13，支架电极20嵌设在支撑基板10的下表面，且支架电极20部分上表面裸露在杯腔13。这样，有利于芯片的焊接安装。
[0047] 还需要补充的是，为了使得支撑臂104能够更有利地与装配凹槽12的槽壁面贴合，可选地，支撑臂104的外表面为光滑表面，且支撑臂104的横截面积沿远离支撑框101的方向逐渐减小，以使定位端105形成光滑的定位尖端。
[0048] 需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0049] 除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0050] 为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0051] 需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
[0052] 需要说明的是，本申请的说明书和
权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0053] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
