一种LED封装方法
专利汇可以提供一种LED封装方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是一种LED封装方法，最为主要的特点是将连接完好LED晶片的 电极 支架 采用注塑的方法，使LED的封装 外壳 一次成型，大大缩短了制作时间而提高了生产效率，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原料，相对于现有工艺过程可节省一定的原材料成本。另外在本发明中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次 注塑成型 而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间，还能有效地提高防 水 性能。，下面是一种LED封装方法专利的具体信息内容。
1、一种LED封装方法，该方法包括以下步聚：步骤一：提供一 电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电 极顶端带有一个承载座；步骤二：将LED晶片固定于上述承载座内； 步骤三：使LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接； 步骤四：将上述连接有LED晶片的电极支架放入具有预定形状的模 具内腔里，并将模具密封；步骤五：将透明塑料加热至可注塑的状态， 从模具的注入孔注入模具内；步骤六：进行自然冷却，在上述连接有 LED晶片的电极支架外围形成封装外壳；其特征是：在进行所述步 骤四之前步骤三之后需要对连接有LED晶片的电极支架进行预处 理，该预处理步骤如下：首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段 时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一电极 与第二电极顶端之间形成绝缘层。
2、根据权利要求1所述的封装方法，其特征是：所述步骤五中 将透明塑料注入模具的过程中，在后注入压力高于在先注入压力。
3、根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征是：所述透明 塑料为聚苯乙烯，加热至可注塑的状态时温度为180℃。
4、根据权利要求1所述的封装方法，其特征是：所述浸泡过程 所需时间为1～2秒，烘干温度为130～150℃，烘干时间为30～60分钟。
5、根据权利要求3所述的封装方法，其特征是：所述透明塑料 内添加有荧光粉或有色染料。
技术领域
本发明涉及LED封装工艺方法领域。
背景技术
发明内容
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：一种LED 封装方法，该方法包括以下步聚：步骤一：提供一电极支架，该电极 支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承 载座；步骤二：将LED晶片固定于上述承载座内；步骤三：使LED 晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；步骤四：将上述连 接有LED晶片的电极支架放入具有预定形状的模具内腔里，并将模 具密封；步骤五：将透明塑料加热至可注塑的状态，从模具的注入孔 注入模具内；步骤六：进行自然冷却在上述连接有LED晶片的电极 支架外围形成封装外壳；其特征是：在进行所述步骤四之前步骤三之 后需要对连接有LED晶片的电极支架进行预处理，该预处理步骤如 下：首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放入烘箱 中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一电极与第二电极顶端之间 形成绝缘层。
所述步骤五中将透明塑料注入模具的过程中，在后注入压力高于 在先注入压力。
所述透明塑料为聚苯乙烯，加热至可注塑的状态时温度为180℃。
所述浸泡过程所需时间为1～2秒，烘干温度为130～150℃，烘干 时间为30～60分钟。
所述透明塑料内添加有荧光粉或有色染料。
与现有的制作过程相比，本发明采用注塑的方法，将LED的封 装外壳一次成型，大大缩短了制作时间，而封装外壳可采用普通的透 明塑料为原料，相对于环氧树脂可节省一定的原材料成本。另外在本 发明中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一， 通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省 了制作过程所需时间。注塑中所采用的模具还可以按需要改变其内腔 的形状，而得到所需形状的封装外壳形状，也即是泡壳形状，还能在 注塑所用的透明塑料中加入荧光粉或有色染料或其它适用的添加剂， 以进一步增加灯泡光线的装饰效果，并且相对于现在将泡壳套置于 LED上的连接方式具有更好的防水效果。本发明的产品与现有工艺 流程制成的产品具有完全相同或更好的装饰效果，但大大缩短了加工 制作时间，提高了生产效率，因此可以在接到订单后更短的时间内安 排出货，对于瞬息万变的市场来说，这无疑增强了企业的市场竞争力。
附图说明
图1是本发明产品示意图；
图2是本发明工艺流程图。
具体实施方式
步骤五：将透明塑料加热至可注塑的状态，从模具的注入孔注入 模具内；步骤六：进行自然冷却在上述连接有LED晶片的电极支架 外围形成封装外壳。上述预定形状的模具内腔是指该模具的浇注内腔 形状可以在制作模具时按设计要求的形状制成，可以做成任意的形 状，而LED的封装外壳是由模具的内腔形状决定的，所以其封装外 壳的形状可以完全按要求来改变，如图1所示即为三种不同形状的封 装外壳，在应用于装饰灯串的LED上经常会套置一些具有各种形状 造型的透光装饰泡壳，因此在制作模具时可以按泡壳的造型来制作模 具，将封装外壳和装饰泡壳一次完成制作，使封装外壳和装饰泡壳的 制作合二为一，更加简化制作工艺，若只是做成封装外壳，就可将其 做成如图1A中所示的圆顶、如图1B所示的凹顶，或是其它封装形 状，在封装外壳中还可加入空腔等对光线有很好效果的结构，而做成 装饰泡壳则也有多种形状，比如如图1C所示的草莓等等，以上封装 外壳的各种形状或结构都只需要改变模具的形状或结构就能达到目 的；在将流动的透明塑料由模具的浇注孔注入模具时，为了使封装外 壳的结构更为紧密均匀，一般将注入过程分为二次，且第二次注入压 力是第一次注入压力的几倍；透明塑料只要透明且加热后具有流动 性，能满足浇注要求就可以，但从成本和工艺简化的要求上来看，最 为常用的材料是聚苯乙烯，加热至可浇注时的温度为180℃。为了提 高封装外壳对光线的作用效果，还可以在注入的塑料内加入一些光学 添加剂，比如荧光粉或有色染料等。
此外，就上述的材料和方法来看，在注入时流动的塑料会对电极 支架产生压力，而导致第一电极与第二电极完全接触，使LED晶片 被短路而不能工作。因此在进行所述步骤四之前步骤三之后需要对连 接有LED晶片的电极支架进行预处理来避免上述的问题，该预处理 步骤如下：首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放 入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一电极与第二电极顶 端之间形成绝缘层1，如图1中所示。上述浸泡过程所需时间为1～2 秒，而烘干温度为130℃时所需烘干时间为40～60分钟，烘干温度为 150℃时所需烘干时间为30分钟，烘干温度适当增高会使烘干所需时 间减少，但也会对形成的绝缘层结构产生不良影响，因此温度不能过 高。
综上所述，本发明的总体流程如图2中所示。本发明最为主要的 特点是采用注塑的方法，将LED的封装外壳一次成型，大大缩短了 制作时间而提高了生产效率，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原 料，相对于现有工艺过程可节省一定的原材料成本。另外在本发明中， 可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次 注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过 程所需时间。
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
