技术领域
[0001] 本
发明涉及
机械加工技术领域，特别涉及一种研磨装置。
背景技术
[0002] 目前玻璃
基板在成型后需要通过研磨机进行去毛刺、
倒角等精加工工序。现有的研磨机大都采用
电机带动研磨轮转动，使玻璃基板与研磨轮碰撞及摩擦达到研磨目的。但是在研磨轮与玻璃基板的碰撞及摩擦过程中会导致研磨轮以及玻璃基板的
温度升高，进而影响研磨轮的寿命以及玻璃基板的良率。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种研磨装置，已解决研磨轮与玻璃基板研磨温度较高的技术问题。
[0004] 本发明提供了一种研磨装置，用于对玻璃基板的研磨，包括固定设置的研磨轮、冷却管以及可移动的载台，所述玻璃基板置于所述载台上，所述研磨轮具有外周研磨面，所述载台带动所述玻璃基板移动，以使所述研磨轮的外周研磨面研磨所述玻璃基板的待研磨面，所述研磨轮还具有一腔体，装有
冷却液的所述冷却管设于所述腔体中，以降低所述腔体的温度，进而使所述研磨轮的外周研磨面与所述玻璃基板的待研磨面在研磨过程中的温度低于预设温度。
[0005] 其中，所述研磨装置包括收集装置，所述收集装置用于收集所述玻璃基板研磨过程中产生的玻璃碎屑。
[0006] 其中，所述研磨装置包括
真空吸管，所述真空吸管连接于所述收集装置，所述玻璃碎屑通过所述真空吸管收于所述收集装置中。
[0007] 其中，所述研磨轮连接有固定轴，所述固定轴穿过所述腔体与所述研磨轮固定，所述冷却管为可弯曲软管，所述冷却管缠绕所述固定轴。
[0008] 其中，所述冷却管包括进液管、
排液管以及连通所述进液管与所述排液管的螺旋管，所述进液管与所述排液管露出在所述腔体外，所述螺旋管缠绕于置于所述腔体内的所述固定轴。
[0009] 其中，所述进液管上设有控制
阀，所述
控制阀用于控制进入所述冷却管中的所述冷却液流量，进而控制所述研磨轮的温度。
[0010] 其中，所述研磨装置包括温度
传感器，所述温度传感器用于测量所述研磨轮的外周研磨面研磨时的温度或测量所述玻璃基板的待研磨面研磨时的温度。
[0011] 其中，所述载台上设有真空
吸附孔，所述真空吸附孔用于将所述玻璃基板吸附于所述载台上。
[0012] 其中，所述研磨装置包括真空装置，所述真空吸管以及所述真空吸附孔连接于所述真空装置，所述真空装置用于向所述真空吸管抽真空，进而将所述玻璃碎屑通过所述真空吸管收入所述收集装置中；且用于通过所述真空吸附孔将所述玻璃基板吸附于所述载台上。
[0013] 其中，所述载台连接有驱动件，所述驱动件驱动所述载台移动。
[0014] 综上所述，本发明研磨装置的冷却管中装有冷却液，所述冷却管设于所述腔体中，实现了将所述研磨轮与所述玻璃基板在研磨过程中产生的热量传导到所述冷却管中，流过所述冷却管的冷却液实现了将传导到所述冷却管中的热量带走，传导到外界，降低了所述研磨轮与所述玻璃基板的研磨温度，进而提高了所述研磨轮的寿命以及提高了所述玻璃基板的良率。
附图说明
[0015] 为了更清楚地说明本发明
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016] 图1是本发明实施例提供的研磨装置的结构示意图，其中包括了玻璃基板。
[0017] 图2是图1中的研磨装置安装了真空吸管、收集装置以及温度传感器的结构示意图，其中包括了玻璃基板。
具体实施方式
[0018] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019] 请参阅图1，本发明提供一种研磨装置，用于对玻璃基板10的研磨，包括固定设置的研磨轮20、冷却管30以及可移动的载台40，所述玻璃基板10置于所述载台40上，所述研磨轮20具有外周研磨面201，所述载台40带动所述玻璃基板10移动，以使所述研磨轮20的外周研磨面201研磨所述玻璃基板10的待研磨面201，所述研磨轮20还具有一腔体202，装有冷却液的所述冷却管30设于所述腔体202，以降低所述腔体202的温度，进而使所述研磨轮20的外周研磨面201与所述玻璃基板10的待研磨面101在研磨过程中的温度低于预设温度。
[0020] 所述载台40上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于将所述玻璃基板10吸附于所述载台40上。所述载台40连接有驱动件，所述驱动件用于驱动所述载台40移动，进而带动置于所述载台40上的所述玻璃基板10移动，以在所述玻璃基板10的移动过程中，所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10。所述驱动件包括
气缸与
马达。在本实施例中，所述预设温度为所述玻璃基板10的熔点，即保证所述玻璃基板10在研磨的过程中不
熔化。当然所述预设温度低于所述玻璃基板10的熔点时，可进一步保证所述玻璃基板10在研磨过程中保持固态。
[0021] 本发明研磨装置的冷却管30中装有冷却液，装有所述冷却液的所述冷却管30设于所述腔体202中，实现了将所述研磨轮20与所述玻璃基板10在研磨过程中产生的热量传导到所述冷却管30中，流过所述冷却管30的冷却液实现了将传导到所述冷却管30中的热量带走，传导到外界。本发明避免了为降低所述研磨轮20在研磨过程中的温度而采用向所述研磨轮20喷
冷却水作业的方式，进一步避免了该喷水作业方式导致的水渍会污染到产品且水渍会高速甩出，提高了所述研磨轮20的寿命以及提高了所述玻璃基板10的良率，降低了为消除水渍的影响所增加的生产成本，且缩短了产品的生产周期。
[0022] 在本实施例中，所述研磨轮20位柱形轮，具有一腔体202，所述研磨轮20包括
侧壁203、连接于所述侧壁203相对两端的顶壁204以及底壁205，所述侧壁203包括所述外周研磨面201，所述侧壁203围成所述腔体202。
[0023] 在本实施例中，所述研磨轮20连接有固定轴50，所述固定轴50穿过所述腔体202与所述研磨轮20固定，所述冷却管30为可弯曲软管，所述冷却管30缠绕所述固定轴50。
[0024] 所述冷却管30包括进液管301、排液管302以及连通所述进液管301与所述排液管302的螺旋管303，所述进液管301与所述排液管302露出在所述腔体202外，所述螺旋管303缠绕于置于所述腔体202内的所述固定轴50。具体为，所述顶壁204上设有第一通孔(图中未示出)以及第二通孔(图中未示出)，所述进液管301穿过所述第一通孔与所述螺旋管303连通。所述底壁205上设有第三通孔(图中未示出)以及第四通孔(图中未示出)，所述排液管
302穿过所述第三通孔与所述螺旋管303连通。所述第二通孔与所述第四通孔的中
心轴线共线，且所述第二通孔、所述第四通孔的开孔面积以及所述固定轴50的横截面积相等，即所述第二通孔与所述第四通孔用于所述固定轴50的通过，进而所述固定轴50穿过所述第二通孔与所述第四通孔与所述研磨轮20固定。本发明所述固定轴50与所述研磨轮20的固定实现了在研磨过程中，所述螺旋管303可牢固缠绕于所述固定轴50。所述螺旋管303缠绕所述固定轴50实现了增大所述冷却管30的长度，即增加了所述冷却液在所述冷却管中的
停留时间以及增大了所述冷却液与所述冷却管30的
接触面积，加强了所述冷却液对所述研磨轮20的冷却效果。
[0025] 所述进液管301上设有控制阀304，所述控制阀304用于控制进入所述冷却管30中的所述冷却液流量，进而控制所述研磨轮20的温度。具体为，在所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10的过程中，所述控制阀304控制所述进液管301的导通且控制所述进液管301导通的横截面积大小，进而控制进入所述冷却管30中的所述冷却液流量，进一步控制所述研磨轮20的温度。
[0026] 在本实施例中，所述研磨装置包括收集装置60，所述收集装置60用于收集所述玻璃基板10研磨过程中产生的玻璃碎屑。具体为，在所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10的研磨过程中，所述玻璃基板10产生玻璃碎屑，所述收集装置60收集所述玻璃碎屑，实现了对所述玻璃碎屑的及时处理与去除，避免了所述研磨轮20将所述玻璃碎屑甩到所述玻璃基板10上，进而损伤所述玻璃基板10。
[0027] 所述研磨装置包括真空吸管70，所述真空吸管70连接于所述收集装置60，所述玻璃碎屑通过所述真空吸管70收集于所述收集装置60中。具体为，所述真空吸管70包括第一端701以及与所述第一端701相对的第二端701，所述第一端701朝向所述玻璃基板10的待研磨面101，所述第二端702与所述收集装置60连通。所述玻璃基板10产生的所述玻璃碎屑通过所述第一端701进入所述真空吸管70，再通过所述第二端702进入所述收集装置60。
[0028] 所述研磨装置包括真空装置，所述真空吸管70以及所述真空吸附孔连接于所述真空装置，所述真空装置用于向所述真空吸管70抽真空，进而将所述玻璃碎屑通过所述真空吸管70收入所述收集装置60中；且用于通过所述真空吸附孔将所述玻璃基板10吸附于所述载台40上。具体为，所述真空装置通过向所述真空吸附孔抽真空，将所述玻璃基板10牢固地吸附于所述载台40上，以使在所述载台40的移动过程中，所述玻璃基板10不发生移动，达到了精确控制所述待研磨面101的研磨尺寸；所述真空装置通过向所述真空吸管70抽真空，以使所述玻璃碎屑通过所述真空吸管70收集于所述收集装置60中。
[0029] 所述研磨装置包括温度传感器80，所述温度传感器80用于测量所述研磨轮20的外周研磨面201研磨时的温度或测量所述玻璃基板10的待研磨面101研磨时的温度。具体为，在所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10的过程中，所述温度传感器80感测所述研磨轮20的外周研磨面201与所述玻璃基板10的待研磨面101研磨
位置的温度，并显示。
[0030] 所述研磨装置包括控制装置，所述控制装置控制所述真空装置、所述温度传感器80以及所述驱动件的启动与关闭。具体为，在所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10时，所述控制装置控制所述真空装置、所述温度传感器80以及所述驱动件启动；当所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10结束时，所述控制装置控制所述真空装置、所述温度传感器80以及所述驱动件关闭。
[0031] 在本实施例中，所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10时，所述控制装置控制所述真空装置、所述温度传感器80以及所述驱动件启动，所述玻璃基板10通过所述真空吸附孔吸附于所述载台40上，所述控制阀304控制所述进液管301导通且控制所述进液管301导通的横截面积，所述冷却液通过所述冷却管30进入所述研磨轮20的腔体202中，所述载台40带动所述玻璃基板10移动，所述研磨轮20的外周研磨面201研磨所述玻璃基板10的待研磨面101，所述收集装置60通过所述真空吸管70收集所述玻璃基板10产生的玻璃碎屑，所述温度传感器80感测所述研磨轮20的外周研磨面201与所述玻璃基板10的待研磨面101研磨位置的温度，并显示。当所述温度传感器显示的温度超过预设温度时，所述控制阀304控制所述进液管301导通的横截面积增大，进而加大进入所述冷却管30中的所述冷却液流量，进而使所述研磨轮20的外周研磨面201与所述玻璃基板10的待研磨面101研磨位置的温度低于预设温度。当所述研磨轮20研磨所述玻璃基板10结束时，所述控制装置控制所述真空装置、所述温度传感器80以及所述驱动件关闭。
[0032] 本发明的冷却管30中装有冷却液，所述冷却管30设于所述腔体202中，实现了将所述研磨轮20与所述玻璃基板10在研磨过程中产生的热量传导到外界，避免了为降低所述研磨轮20在研磨过程中的温度而采用向所述研磨轮20喷冷却水作业的方式，进一步避免了该喷水作业方式导致的水渍会污染到产品且水渍会高速甩出，达到了无水研磨的技术效果，提高了所述研磨轮20的寿命以及提高了所述玻璃基板10的良率，降低了为消除水渍的影响所增加的生产成本，且缩短了产品的生产周期。本发明的真空吸管70连接于所述收集装置60，所述玻璃基板10研磨过程中产生的玻璃碎屑通过所述真空吸管70收集于所述收集装置
60中，实现了对所述玻璃碎屑的及时处理与去除，避免了所述研磨轮20将所述玻璃碎屑甩到所述玻璃基板10上，进而损伤所述玻璃基板10。
[0033] 以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明
权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
