研磨设备

本发明涉及一种用来研磨一个工件的研磨设备。更具体地说，本发明涉及一种用来以高精确度研磨一个工件的研磨设备。

例如，在一个磁头薄膜形成以后，该磁头薄膜在制造一个磁头的过程中需要进行研磨。通过在磁头的制造过程中的研磨，可以把磁头的磁阻层的高度和磁头薄膜的磁隙制成具有一个确定的常量。

对于磁阻层的高度和磁隙来说，要求具有亚微米级的精确度。因此，必须高精确度地研磨工件或磁头薄膜。

图23A和23B是一个组合型磁头的说明性简图。

如图23A中所示，该组合型磁头包括一个在底板81上形成的磁阻元件82和一个写入元件85。该磁阻元件82由一个磁阻薄膜83和一对导电薄膜84所构成。磁阻元件82的电阻值可根据外磁场而改变。磁阻元件82具有一种读出一个电流的功能，该电流具有一个由磁盘上的一条磁迹90的磁场强度所决定的数值。

由于磁阻元件82只是一个用于读出电流的元件，因而还需要提供一个用于写入的不同元件85。写入元件85包括一个感应头。该感应头由一个下部磁极86，一个隔开一个确定的磁隙与下部磁极86相面对的上部磁极88以及一个设置在下部与上部磁极86与88之间用来使它们励磁的线圈87。一个非磁性绝缘层89设置在线圈87的周围。

在这类组合型磁头中，磁阻元件82中的磁阻薄膜83的磁阻值对于每个磁头来说必须是不变的。但是，在磁头薄膜的生产过程中很难使磁阻值不变或统一。因此，在磁头的薄膜形成以后，再对磁阻薄膜83的高度(宽度)h进行修整，使得磁阻值统一。

图24B，24B，25A，25B，25C和25D是用来说明组合磁头的制造过程的简图。

如图24A中所示，先通过一种薄膜技术把多个组合型磁头形成在一张半导体晶片100上。然后，如图24B中所示，把该晶片100切割成许多条，从而制出多个横条101。一个横条101包括多个排成一排的磁头102。电阻元件102a被设置在该横条101的左和右端以及中部位置，用来监测该制造过程。

如上所述，磁头102的磁阻薄膜83的高度应研磨成为不变的或相同的。但是，横条101很薄，例如约为0.3毫米。因此，很难直接把横条101安装在研磨夹具上，为此可如图24C中所示，把横条101用可热熔蜡粘附在一个安装工具或安装座103上。

然后，如图25A中所示，把已经粘附在安装座103上的横条101放置在用来研磨横条101的研磨板104上。如在未经审查的日本专利申请公开号2-124262(美国专利USP5023991)或未经审查的日本专利申请公开号5-123960中可知，用于监测电阻元件102a的电阻值在横条101研磨期间一直处于被测量状态。因此，可以检测出磁头102的磁阻薄膜是否已经达到一个目标高度。

当通过该电阻值的测量检测出该磁阻薄膜已经研磨到该目标高度时，该研磨过程就被停止。此后，在横条101的下表面101-1上就可形成一个滑动件，如图25B中所示。

当横条101安装在安装座103上时，把它再切割成多个磁头102，如图25C中所示。通过加热和熔化该可热熔蜡，就可将各个磁头102从安装座103上取出，如图25D中所示。

这样，一个包括多个磁头102的横条101就被制造出来并且完成了对横条101的研磨加工。因而，在多个磁头102上的磁阻薄膜可以在一道工序中进行研磨。

图26是一个常规的研磨设备的说明性简图，以及图27是一个说明工件的支承装置的简图。

该研磨设备具有一个转动的研磨板104，如图26中所示。一个支承块105具有与研磨板104相接触的3个垫块105a。垫块105a平稳地在研磨板104上散布泥桨(磨料液体)并且把该泥浆铺满在研磨板104上。垫块105a还可以减轻支承块105对于研磨板104的表面上的压力。

支承块105通过一个回转装置106在研磨板104上回转。该支承块105支承安装座103。因而，已粘附在安装座103上的横条101的研磨通过研磨板104的转动和块105的回转进行。

如图27A中所示，安装座103在该常规的研磨设备中被直接安装在支承块105上。因此，块105随着研磨板104运动。从而使工件101受到研磨。

如上所述，在该常规的研磨设备中，安装座103直接安装在跟着研磨板104运动的支承块105上，因此需要保证在块105的随动表面与块105的安装表面之间的精确度(直角的程度)。如果块105的随动表面与块105的安装表面之间没有形成精确的直角，如图27B中所示，粘附在安装座103上的横条101可能会被研磨成相对于研磨板104是倾斜的。因而，粘附在安装座103上的横条101将被研磨板104沿对角线研磨。

当工件(例如横条101)要求具有亚微米级的精确度时，很难这样均匀地研磨工件。它需要耗费很多时间才能得到在块105的该两表面之间的精确的直角。

此外，也很难保持在块105的随动的加工表面与安装表面之间的精确度，因为在块105上的这些表面将会根据使用的次数而发生磨损。

因此，本发明的一个目的是提供一种能以高精确度研磨一个工件的研磨设备。

本发明的另一个目的是提供一种可以均匀地研磨一个工件的研磨设备。

本发明的其他目的从下面对几个最佳实施例的说明连同参照其附图将一清二楚。

图1是本发明的原理图；图2是使用本发明的研磨设备的一个实例的直立视图；图3是示于图2中的研磨设备的顶视图；图4是示于图2中的该研磨设备的侧视图；图5是示于图2中的该研磨设备的横剖视图；图6是示于图2中的该工件的平行度的调整操作的说明性简图；图7A和7B是示于图2中的该卸载装置的说明性简图；图8A和8B是示于图2中的安装座的说明性简图；图9是示于图8中的一个横条的说明性简图；图10是示于图9中的电解磨(ELG)元件的结构简图；图11A和11B是示于图10中的ELG元件的说明性简图；图12是示于图2中的探测器的说明性简图；图13是示于图12中的探测器的说明性简图；图14是示于图2中的弯曲装置的结构简图；图15是示于图14中的该弯曲装置的横剖面视图；图16A和16B是示于图14中的该弯曲装置的弯曲操作的说明性简图；图17是用来解释示于图14中的该弯曲装置的翘曲度测量操作的说明性简图；图18是该弯曲装置的另一个说明性简图；图19是本发明的一个实施例的方框图；图20是示于图19中的第一操作流程图；图21是示于图19中的第二操作流程图；图22是示于图19中的测量MR-h的操作流程图；图23A和23B是复合磁头的说明性的简图；图24A、24B和24C是制造该磁头的一个步骤的第一个说明性简图；图25A-25D是制造该磁头的一个步骤的第二个说明性简图；

图26是常规的研磨设备的一个说明性简图；图27A和27B是该常规的工件支承装置的说明性简图。

下面将结合附图对本发明的实施例进行说明。在以下的整个说明过程中，相同的标号和符号用来表示和标记相当的或相同的零件。

图1是本发明的原理图。

本发明的研磨设备包括一个转动的研磨板104(该图中未示出)，一个具有多个与研磨板104相接触的垫块111的研磨座10，一个具有支承着其上粘附有与研磨板104相接触的工件101的安装座103的第一表面11a和与该第一表面11a成直角的第二表面11b的连接器11，以及一个设置在研磨座10上用来在一个支承点位置上支承连接器11的第二表面11b的支承装置110。

在本发明中，安装座103设置在由研磨座10的一个点位置所支承的连接器11上。所以，连接在安装座103上的工件101的研磨表面能够与研磨座10无关地移动。当支承着安装座103的连接器11支承在3个点位置(安装座103的两端上的两个位置和上述一个支承点位置)上时，工件101的研磨表面可接触该研磨板进行研磨加工。

这样，工件101就以研磨板104为基础进行研磨。因此，就可以对工件101平稳地进行研磨而与研磨座10的精确度无关。从而可以实现工件的研磨精确度。

图2是本发明的研磨设备的一个实例的直立视图，图3是本发明的研磨设备的该实施例的顶视图，图4是示于图2中的该研磨设备的侧视图，以及图5是示于图2中的该研磨设备的剖视图。

图2，3和4中所示，研磨板104是由一个图中未示出的电机带动旋转的。六个垫块111设置在研磨座10的下面。研磨座10安装在一个固定于该设备上的转动轴150上，使得座10可以围绕轴150往复摆动。一个凸轮孔118设置在研磨座10的另一端。

摆动装置15使研磨座10产生摆动。摆动装置15具有一个回转电机155，一个由该回转电机155带动旋转的偏心轮152，以及一个设置在该偏心轮152上的回转凸轮151。回转凸轮151与研磨座10的凸轮孔118相啮合，如图3和4中所示。

因此，根据回转电机155的转动，研磨座10朝着图3中所示的一个具有两个方向的箭头摆动。两个传感器致动器153设置在偏心轮152上。传感器154用来探测传感器致动器153。传感器致动器153的位置应使得当研磨座10位于点P(即示于图3的一个回转中心点)处时，传感器154能探测到该致动器。

再回到图2，加压装置13(它在后面还要说明)设置在研磨座10上。加压装置13把压力施加于连接器11上。连接器11安装在研磨座10上。连接器11制成为如图4中所示的类似的L形形状。工件101粘附在其上的安装座103安装在连接器11的第一表面11a上。安装座103通过一个固定装置112固定在连接器11的第一表面11a上。

连接器11具有一个第二表面11b。一个固定器113设置在第二表面11b的一端。设置在研磨座10上的一个支承装置110具有一个用来调整高度的螺钉110b，以及一个球形支承部分110a。连接器11的固定器113与支承部分110a相啮合。

因此，连接器11在一个点位置上由研磨座10所支承。连接器11通过工件101的加工面与研磨板104接触。即，连接器11支承在支承装置110的一个点位置和另外两个点位置上，该两个点位置设置在其上粘附有工件101的安装座103的两边。所以，安装座103可以围绕该支承装置的中心转动，使得安装座103可以跟随研磨板104而与研磨座10无关。

因此，粘附在安装座103的工件101就可以参照研磨板104作为标准进行研磨而与研磨座10的精确度无关。从而就可以均匀地研磨工件101。

再回到图2，一个卸载装置12设置在研磨座10上。该卸载装置12如图4所示这样的推动连接器11，使得连接器11围绕支承部分110a转动，以便从研磨板104上除去工件101。卸载装置12具有一个卸载块121和一个卸载缸120。

探测装置14设置在研磨座10的端部。探测装置14与一个电阻件电气地接触以便检测工件(即安装在安装座103上的横条101)的加工情况。探测装置14具有一个与一个电阻件电气地接触的探测器140，以便监测加工情况。

再返回到图2，校正环160通过一个环转动装置161而转动。校正环160使泥浆(磨料液体)扩展开来并且铺满在研磨板104上，使得研磨板104的平面度得以保持。

如图5的横剖面图中所示，加压装置13包括3个加压缸13L，13C和13R。该加压缸13L，13C和13R都支承在一个支承板132上。支承板132可以围绕转动轴133转动。因而，当把连接器11安装在研磨座10上时，通过转动支承板132可以空出研磨座10的上部空间并且把连接器11安装在研磨座10上。

左侧的加压缸13L把压力加到连接器11的左部。在中部的加压缸13C把压力加到连接器11的中部。此外，在右侧的加压缸13R把压力加到连接器11的右部。加压块130设置在各个加压缸13L，13C和13R的端部。加压块130由一个球形部分131支承。因此可以均匀地把加压缸的压力加在连接器11上。

图6是示于图2中的工件中的平行度的调整操作的说明性简图；以及图7是卸载装置的说明性简图。

当连接器11与研磨座10无关地动作时，需要调整在横条101(它被安装在安装座103上)与研磨座10之间的平行度。调节高度调整螺钉110b以调整支承装置110的高度，从而使在横条101与研磨座10之间的平行度得到调整。

因此，先把其上装有连接器11的研磨座10放置在光学平面17上。然后，当光学平面17的干涉条纹定位在横条101的位置上时，调节该高度调整螺钉110b。由此可调整连接器11的高度，使得横条101与研磨座10相平行。

下面参照图7A和7B说明卸载操作。

当用来检测横条101的研磨情况的电阻值达到一个预定值时，就需要停止研磨。当研磨板104的转动停止时，研磨也就停止。然而，研磨板104要在通过一个止动指令减速以后才能停止转动。因此，工件要一直研磨到研磨板104最后停止时为止，从而使工件(即横条101)的尺寸精确度分散。此外，存在有一种会把该平板的痕迹放在工件上的情况。

因此，如图7A和7B中所示，一个卸载缸120和一个卸载块121设置在研磨座10上。如图7B中所示，当用来检测研磨的电阻值达到预定值时，就驱动卸载缸120使卸载块121伸出。然后，使连接器11围绕支承部分110a的上部转动，使横条101与研磨板104分离。因此，当用来检测研磨的电阻值达到预定值时，研磨可以立即停止。所以横条101的尺寸精确度可以实现。此外，由于连接器11安装在研磨座10上，卸下工件(即横条101)就很方便。

如图3中所示，当传感器154检测出致动器153处于点P(即回转到中心点)的位置时，卸载就已完成。这是因为如果摆动装置的停止位置是随机的话，根据该停止位置就可把研磨板104的痕迹放在工件的平板上。

由于摆动速度在摆动部分的两端将变得较低，此时存在着把板104的痕迹放在工件上的倾向。相反，摆动速度在摆动的中心位置P处为最高。所以不容易把研磨板104的痕迹放在工件上。当传感器154检测出致动器153，即传感器154检测出研磨座10到达摆动的中心位置P处时，如上所述，工件的卸下就完成了。因此，当摆动装置停止摆动时，就可以防止把平板104的痕迹放在工件101上。

图8A和8B是安装座103的说明性简图，图9是横条101的一个说明性简图，图l0是电解磨元件的一个结构简图，以及图11A和11B是电解磨元件的说明性简图。

图8A中所示，安装座103具有一个安装孔103a。横条101粘附在安装座103上。一个末端印刷电路板142设置在安装座103上。该末端印刷电路板142占有一个较大的地位。后面要说明的用来检测横条101的电阻元件(即电解磨元件)的接线端通过焊线142a与末端印刷电路板142的接线端相连接。

横条101上的ELG元件的末端地位较小。此外，该ELG元件的接线端用含有磨料的液体覆盖着。因而，即使该接线端直接与探测器140相接触，电阻测量也不能稳定地进行。所以在本发明中，探测器140与末端的印刷电路板142相接触。因为该末端的印刷电路板142可以设置在远离研磨表面104的位置上，所以它具有较大的末端地位。这样就可以进行稳定的电阻测量。

如图8B中所示，安装座103可以安装在连接器11上。与安装座103的一个孔103a相啮合的连接器11具有用于支承安装座103的几个突起部114和一个固定块112。安装座103通过该些突起部114定位并且被固定在第一表面11a与固定块112之间。

如图9中所示，横条101包括多个磁头102和ELG元件102a。这些ELG元件102a被设置在横条101的左侧、中部和右侧3个位置上。

如图10中所示，ELG元件由一个模拟电阻102-1和一个数字电阻102-2所组成。模拟电阻102-1具有一条其电阻值由于电阻膜的减薄而变大的特性曲线。数字电阻102-2包括一条在电阻膜减薄直至成为一个恒定值以前其电阻值断开的特性曲线。

所以，一个等效电路可以用图11A中所示的电路表示，而模拟电阻102-2可以用一个可变电阻Ra来表示。如图11B中所示，当减小ELG元件的高度时，电阻值将增加。数字电阻102-2用图11A中所示的5个开关电阻来表示。此外，图11B示出了一条显示在这些电阻的每个断开位置上的电阻变化情况的折线图。

ELG元件的电阻值与ELG元件的高度相对应。在ELG元件的电阻值Ra与ELG元件的高度h之间的关系可以下列公式近似地表示：

Ra＝a/h＋b……………………………………(1)系数a和b可以预先通过试验获得。但是，该特性曲线是随着每个ELG元件而变化的。该数字电阻被设置用来校正这种变化。数字电阻的断开位置h1至h5都是预先决定的。把数字电阻的断开位置检测出来并且把所测量的电阻值和该断开位置代入公式(1)。如果可以检测出两个在数字电阻上的断开位置，公式(1)中的系数a和b就可以求出。

ELG元件的电阻值就是在公式(1)中的ELG元件的高度。因此，通过测量ELG元件的电阻值，就可以得到ELG元件的高度。并且这也可以用来判断ELG元件的高度是否已经达到一个目标值。如后面所述，当ELG元件的高度达到该目标值时，研磨就停止。

图12是在图2中示出的一个探测装置的说明性简图，和图13是示于图12中的该探测器的一个说明性简图。

如图12中所示，探测块140支承着多个探测器140a。探测块140由一个探测缸141所推动。如图13中所示，每个探测器140a具有一个探测器本体140-1和一个弹簧140-2。

弹簧140-2把探测器本体140-1推压在末端的印刷电路板142上。因而在研磨工件期间，即使当安装座103回转时，该探测器本体140-1也能够牢固地与末端印刷电路板142的接线端相接触。

探测缸141推动探测块140使得探测器140a可以与末端印刷电路板142相接触。另一方面，探测器140a的排出便于把连接器11安装在研磨座10上。

图14是示于图2中的一个弯曲装置的结构简图；图15是示于图14中的该弯曲装置的横剖面图；图16A和16B是一个弯曲操作的说明性简图，以及图17是翘曲度测量操作的一个说明性简图。

如图16A中所示，存在着横条101翘曲地粘附在安装座103上的情况。因而即使该翘曲是以亚微米级小大存在，也很难均匀地研磨该工件(即横条101)。

一个弯曲装置设置在连接器11上，以便校正该翘曲。如图14和15中所示，该弯曲装置包括一个弯曲臂115和一个用来调整弯曲的螺钉。弯曲臂115推压在安装座103的安装孔103a的一个壁上。螺钉116调整该弯曲臂115对该壁的推动量的大小。

如图16B中所示，当弯曲臂115推压在该孔103a的壁的下部的中央位置上时，安装座103就发生翘曲，从而校正了横条101的翘曲。校正量的大小可以通过转动该螺钉116进行调整。

如图17中所示，在横条101粘附在安装座103上以后，横条101的翘曲量是可以测量的。用来测量横条101的翘曲量的标志器被安置在横条101的一端。一个用电荷耦合器件制成的摄像机(CCD Camara)162拍摄一张横条101这一侧的照片，并且通过翘曲测量部分163测出横条101中的这些元件的配置。由此可以测出该翘曲量。然后，根据该翘曲量确定校正量。

图18是另一种弯曲装置的说明性简图。

在该实例中，一个自动弯曲装置17设置在研磨座10上。一个板手172与用于调整弯曲的螺钉116(如图15中所示)相啮合。一个电机171使该板手172转动。一个弯曲缸170朝着弯曲调整螺钉116推动该板手172和电机171。

在该实例中，电机171的转动量根据所测出的翘曲量来调整，以便转动该螺钉116。因此可以自动地校正该翘曲。

图19是本发明的一个实施例的方框图；以及图20和21是在该实施例中研磨工件的操作流程图。图22是MR-h测量的操作流程图。

如图19中所示，一个扫描器180用来使每个探测器140a的通道开关。一个恒电流电源181把恒定的电流提供给电阻测量。一个数字式万用表182根据从扫描器180的一个输出信号测出一个电压，然后把该电压转换成电阻值。一个在研磨板104上的转动电机104a使研磨板104转动。

一台小型计算机(下文中称为控制器)183把从数字式万用表182输出的电阻测量值转换成ELG元件(MR-h)的高度，以便控制每个部分。即，该控制器183可控制在研磨板104上的一个回转电机155，一个弯曲电机172，一个校正环电机161，以及一个转动电机104a。该控制器183可控制每个加压缸13L，13C和13R。该控制器183还可控制一个用于卸载装置12的缸120和一个用于探测装置14的缸141。该控制器183接受回转装置的回转传感器15的一个输出信号以控制卸载装置12。

下面结合图20和21说明控制器183的操作过程。

首先，通过使用控制器183的一个输入装置输入初始值(步骤1)。该初始值例如是半导体晶片的数目，一个横条的地址等。在输入初始值以后，操作者把连接器11安装在研磨座10上，然后拧开一个起动开关(步骤1-1)。

控制器183使研磨板104转动(步骤2)。这就是说，控制器183使电机104a转动，以使研磨板104以高速转动。控制器183使一个用于回转动作的回转电机155转动。控制器183还使校正环电机161转动。控制器183使磨料液体的供应开始。

然后，控制器183使中央的加压缸13C动作(步骤2-1)。因此，利用该一个加压缸的加载进行预研磨或细磨。通过该细磨可以把横条101上的毛刺除去。

控制器183判读来自数字式万用表182的电阻值，以便测量在图20中说明的MR-h(步骤3)。控制器183使一个计时器起动，以便从研磨工件开始时计算时间，并且判断该计时器的时间值是否到了60秒。如果计时器的计时值在60秒以内，控制器183继续测量MR-h(步骤3-1)。这就是说，细磨要进行60秒。在细磨时，控制器183测量MR-h，以便检测出上面所述的数字式电阻的断开位置。

控制器183在经过60秒以后完成了细磨。然后，控制器183使所有加压装置13的加压缸13L，13C和13R都开动(步骤4)。这就是说，通过增加负载，控制器183使得可在工件101的表面上开槽。该刻槽可以防止在横条101上的ELG元件102a发生短路。

控制器183判读来自数字式万用表182的电阻值，以便测量在图20中说明的MR-h(步骤5)。控制器183判断位于左侧，中部和右侧的所有的ELG元件的MR-h值是否小于8.0微米(步骤5-1)。如果所有ELG元件的MR-h值者不小于8.0微米，则控制器183继续测量MR-h。这是因为本发明的申请人发现，如果所有的MR-h达到8.0微米，局部短路状态就可以排除。当在某个ELG元件上的电阻值出现局部短路状态时的反常值时，控制器183就使这种状态消除。

在消除了这种短路状态后，翘曲校正和左右差别校正开始进行(步骤6)。控制器183使在图18中所述的弯曲电机171转动，以便校正翘曲。校正量通过在图17中说明的测量操作输入控制器183中。控制器183利用该校正值控制弯曲电机171。

控制器183判读来自数字式万用表182的电阻值并且测量MR-h，如图21中所示(步骤7)。

为了取得ELG元件在重心处的高度，控制器183先计算出一个在MR-h(L)与MR-h(R)之间的平均值，其中MR-h(L)是左侧ELG元件的高度，MR-h(R)是右侧ELG元件的高度。然后，控制器183再计算出一个在从上述计算得到的平均值与MR-h(C)之间的平均值，以便得到ELG元件在重心处的高度MR-h(G)，其中MR-h(C)是中部ELG元件的高度。控制器183判断在重心处的该MR-h(G)是否小于(目标MR-h减去精加工宽度)(步骤8)。如果ELG-元件在重心处的MR-h(G)不小于(目标MR-h减去精加工宽度)，就进行左右差值修正。控制器183得出在MR-h(L)与MR-h(R)之间的差值X(步骤8-1)，其中MR-h(L)是左侧ELG元件的高度，MR-h(R)是右侧ELG元件的高度。

如果差值X大于-0.03微米，横条101的右端就高于左端0.03微米(允许值)。因此，使在加压装置13中的左加压缸13L变成关闭以减轻在左端上的载荷，然后返回步骤7(步骤8-2)。

另一方面，如果差值X大于0.03微米，横条101的左端就高于右端0.03微米(允许值)。因此，就使右加压缸13R变成关闭以减轻在右端上的载荷，然后返回步骤7(步骤8-3)。

当差值X处于-0.03微米与0.03微米之间时，横条101的左右端差值就处于允许范围内。然后，使所有的加压缸13L，13C和13R都变成开动状态，再返回步骤7(步骤8-4)。

控制器183确认翘曲量(步骤9)。首先，求出一个在MR-h(C)与ELG元件在左和右端之间的高度MR-h之间的平均值之间的差值Y，其中MR-h(C)是中部ELG元件的高度。控制器183判断该差值Y是否在于允许值0.03微米。如果该差值不大于0.03微米，则进行下一步骤10。另一方面，如果该差值Y大于该允许值，就进行在步骤6中说明的翘曲校正量(步骤9-1)。该校正量可以从上述差值Y得出。

控制器183进行精加工。此时控制器183控制电机104a以便减少平板104的转动速度。控制器183使加压装置13中的所有的加压缸13L，13C和13R都变成关闭状态。该精加工是在不给出载荷的情况下进行的(步骤10)。

控制器183判读来自数字式万用表182的电阻值，以便测量在图21中所示的MR-h(步骤11)。控制器183判断MR-h(G)，即ELG元件在重心处的高度是否小于该目标值(步骤11-1)。

当控制器183检测出该高度MR-h(G)小于该目标值时，就控制该加工用于精加工。控制器183判断在图3中所述的回转传感器153是否处于接通状态(步骤12)。当回转传感器153是处于接通状态时，如上所述，研磨座10被定位在预定位置P上。

控制器183开动探测缸141以便排出探测器140a(步骤12-1)。然后控制器183开动卸载装置12的卸载缸120从研磨板104排出安装座103(步骤12-2)。然后控制器183使研磨板104停止，从而使加工结束(步骤12-3)。

这样，细磨加工(预加工)到精加工可通过改变研磨条件而连续地进行。因此，与细磨加工和精加工断续地或分开进行的设备相比较，本设备可以实现与其不同的高生产率。此外，本设备还可以为操作者省去麻烦。

下面将参照图22说明MR-h的测量。

控制器183判读来自数字式万用表182的电阻值(步骤20)。

控制器183把预先测量的电阻值R0与刚才测量的电阻值R1作比较(步骤21)。如果预先测量的电阻值R0大于该值R1，就将该预先测量值R0用来作为电阻值R(步骤21-1)。如果该值R0不大于该值R1，就将该值R1用来作为电阻值R(步骤21-2)。

如图11B中所示，该电阻值随着该元件的高度的减小而变大。因此，如果电阻值是正常的，在后面的抽样上的电阻值将大于预先测量的抽样上的电阻值。但是，存在着由于元件部分短路状态或磨料液体的作用而使电阻值变成不正常的情况。为了消除不正常的电阻值，应进行下列操作过程：控制器183判断所有ELG元件的电阻值是否都已经被测量了(步骤22)。如果对所有ELG元件的测量尚未完成，就将扫描器180的一条通道切换，使操作返回到步骤20(步骤22-1)。

当控制器183完成了对所有ELG元件的电阻值测量后，控制器183根据该电阻值的变化检测出数字电阻件的一个断开位置(步骤23)。如上所述，当控制器183检测出数字电阻件的断开位置后，控制器183就可以得出在公式(1)中的系数。控制器183把测定的电阻值R转换成高度MR-h并且完成该项操作(步骤23-1)。

这样，安装座103安装在连接器11上，该连接器则支承在研磨座10的几个位置上。因此，工件的加工面可以独立于该研磨座的加工面而移动。由于连接器11支承在安装座103的两个点位置和一个支承点位置上，因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并且被研磨板所研磨。

该工件以研磨板为基础进行研磨。所以，可以平滑地研磨该工件而与研磨座的精确度无关，因而实现了工件的研磨精确度。

虽然对本发明已经参照几个实施例进行了说明，但本发明并不受这些实施例的限制。以下的改进也适用于本发明。

(1)在上述实施例中，由一排磁头构成的一个横条作为被研磨件已当作一个实例进行了说明。但是，也可以使用本发明来研磨其他的零件。

(2)其他的元件也可以用来作为检测元件。

如上所述，本发明具有如下的效果：(1)由于其上安装有一个工件的安装板被设置在一个支承在研磨座的几个位置上的连接器上，用于支承该安装座的该连接器被支承在由该安装座的两个点位置和一个支承点位置组成的三个点位置上。因此，工件的加工表面可以跟随研磨板并且被研磨板所研磨。因此，可以平滑地研磨该工件而与研磨座的精确度无关。

(2)因而可以实现该工件的研磨精确度。

只要不脱离本发明的精神或主要特征，本发明可以用其他的具体形式来体现。当然，应当指出，那些与本发明的技术构思相同的具体形式都属于本发明的保护范围之内。