一种双芯片复合卡
阅读：659发布：2021-06-09
专利汇可以提供一种双芯片复合卡专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，与 现有技术 不同的是：所述两张芯片卡一同封装在卡套的A面或B面；或者所述两张芯片卡错位封装在卡套的A面和B面。本发明的双芯片复合卡，通过使用卡套将至少两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通卡保持一致，方便用户的组合以及携带和使用。，下面是一种双芯片复合卡专利的具体信息内容。
1.一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，其特征在于：所述两张芯片卡一同封装在卡套的A面或B面。
2.一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，其特征在于：所述两张芯片卡错位封装在卡套的A面和B面。
一种双芯片复合卡
技术领域
[0001] 本发明涉及芯片卡，具体是为一种双芯片复合卡。
背景技术
[0002] 芯片卡在金融、电信、公共交通、医保社保、教育、税务、公安、路桥停车管理、数字电视、交通物流、门禁安保等与生活息息相关的领域中推广应用，持卡人在各种生活场景使用芯片卡，享受新技术推广对人们的生活提供的便利。传统的芯片卡封装为单芯片单面封装在卡套内，这种方式的缺点是每个卡套中只有1个芯片，这样大多数人手上拥有多张卡，携带和使用都不方便，另外从降低成本和环保的需求出发，开发在一张卡套上封装多个芯片的复合卡很有必要。
发明内容
[0003] 本发明的目的是提供一种双芯片复合卡，将至少两张芯片卡封装在一个卡套上，使其在整体外观结构上与现有普通卡保持一致，方便用户携带和使用。实现本发明目的的技术方案是：
一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，与现有技术不同的是：所述两张芯片卡一同封装在卡套的A面或B面。
一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，与现有技术不同的是：所述两张芯片卡一同封装在卡套的A面或B面。
[0004] 一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，与现有技术不同的是：所述两张芯片卡错位封装在卡套的A面和B面。
[0005] 上述双芯片复合卡的制造方法：第一步，印刷，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料 上；
第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层透明膜，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；
采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层；
第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；
第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为卡套；
第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶；
第六步，铣槽，将冲切所得的卡套放入铣槽设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；
第七步，芯片封装，将所述的芯片通过空气气垫做物理隔离，送入封装接口，置入所述的空槽内，经过热压和冷压，同时启用多芯片测试，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，进行双向芯片测试，最后封装牢固。
第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层透明膜，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；
采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层；
第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；
第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为卡套；
第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶；
第六步，铣槽，将冲切所得的卡套放入铣槽设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；
第七步，芯片封装，将所述的芯片通过空气气垫做物理隔离，送入封装接口，置入所述的空槽内，经过热压和冷压，同时启用多芯片测试，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，进行双向芯片测试，最后封装牢固。
[0007] 图1为本发明实施例1中双芯片复合卡的A面结构示意图；图2为本发明实施例2中双芯片复合卡的B面结构示意图；
图3为本发明实施例3中双芯片复合卡的A面结构示意图；
图4为本发明实施例3中双芯片复合卡的B面结构示意图。
图中，1.卡套 1-1.卡套A面 1-2.卡套B面 2.第一芯片卡 3.第二芯片卡。
图3为本发明实施例3中双芯片复合卡的A面结构示意图；
图4为本发明实施例3中双芯片复合卡的B面结构示意图。
图中，1.卡套 1-1.卡套A面 1-2.卡套B面 2.第一芯片卡 3.第二芯片卡。
具体实施方式
[0008] 下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步的详细说明，但并不是对本发明的限定。实施例1
参照图1，一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡
3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封装在卡套A面1-1上。
参照图1，一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡
3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封装在卡套A面1-1上。
[0009] 实施例2参照图2，一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡
3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封装在卡套B面1-2上。
3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封装在卡套B面1-2上。
[0010] 实施例3参照图3、4，一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡3，所述第一芯片卡2封装在卡套A面1-1上，第二芯片卡3与第一芯片卡2错位封装在卡套B面1-2上。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 振镜及激光打标机 | 2021-08-24 | 3 |
| 一种火焰喷涂枪和喷涂装置 | 2021-10-01 | 0 |
| 一种用火龙果枝条直接建园的种植方法 | 2020-08-08 | 2 |
| 一种安心宁神老母鸡汤 | 2021-03-15 | 0 |
| 萃取精制长链二元酸的方法 | 2020-09-15 | 0 |
| 一种等厚离轴非球面镜的加工方法 | 2021-01-21 | 0 |
| 一种含有1,6-二氢吡啶-3(2H)-酮结构的新型抗血小板聚集药物的制备方法 | 2021-07-02 | 1 |
| 一种燃煤电厂烟气重金属污染物综合拦控系统 | 2021-01-08 | 3 |
| 一种心肺功能监护仪 | 2021-11-24 | 3 |
| 一种乌龟饲料添加剂的应用 | 2020-07-21 | 0 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
现有技术热门专利
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈