技术领域
[0001] 本实用新型涉及
发光二极管领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构及显示装置。
背景技术
[0002] 目前，发光二极管在车
尾灯、手机、显示器以及其它
电子产品中得到了广泛的应用，但目前由于发光二极管尺寸过大，限制了发光二极管进一步的发展。例如，在显示器中应用的发光二极管由于尺寸过大，在显示器尺寸一定的条件下，发光二极管由于尺寸过大从而限制了发光二极管的数量，由于发光二极管的数量达不到规定的要求，因此降低了显示器的显示效果。实用新型内容
[0003] 有鉴于此，本实用新型提供一种尺寸相对较小的发光二极管封装结构。
[0004] 本实用新型还提供一种具有上述发光二极管封装结构的显示装置。
[0005] 本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括一
电路板，所述
电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面，所述发光二极管封装结构还包括一第一内部
电极、一第二内部电极、一第一外部电极以及一第二外部电极，所述第一内部电极以及所述第二内部电极均设置在所述第一表面上，所述第一外部电极与所述第二外部电极均设置在所述第二表面上，所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面，所述第一导通孔导通所述第一内部电极与所述第一外部电极，所述第二导通孔导通所述第二内部电极与所述第二外部电极，所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。
[0006] 所述发光二极管封装结构还包括一第一发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一内部电极以及所述第二内部电极上，所述第一发光二极管芯片电性连接所述第一内部电极以及所述第二内部电极。
[0007] 所述发光二极管封装结构还包括至少一封装层，所述封装层设置在所述第一表面上且
覆盖所述第一内部电极、所述第二内部电极以及所述第一发光二极管芯片。
[0008] 所述发光二极管封装结构还包括一第一发光二极管芯片以及一第二发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一内部电极，所述第二发光二极管芯片设置于所述第二内部电极且与所述第一发光二极管芯片电性连接。
[0009] 所述第一发光二极管芯片以及所述第二发光二极管芯片所发射的光束
波长相同或者不同。
[0010] 所述发光二极管封装结构还包括至少一
导线，所述导线电性连接所述第一发光二极管芯片与所述第二发光二极管芯片。
[0011] 所述发光二极管封装结构还包括一第三内部电极，所述第三内部电极设置在所述第一表面上且位于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，所述第一内部电极、所述第二内部电极以及所述第三内部电极之间相距设置，所述第一发光二极管芯片还设置在所述第三内部电极上且电性连接所述第三内部电极，所述第二发光二极管芯片还设置在所述第三内部电极上且电性连接所述第三内部电极。
[0012] 所述电路板还包括一侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述第一导通孔与所述第二导通孔均与所述侧面相距设置。
[0013] 所述电路板还包括一侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述侧面上形成一开口。
[0014] 本实用新型还提供一种显示装置，包括所述发光二极管封装结构以及一滤光片，所述滤光片与所述发光二极管封装结构相对。
[0015] 本实用新型提供的发光二极管封装结构尺寸相对较小，能够满足实际使用的需要。
附图说明
[0016] 图1是本实用新型第一
实施例的发光二极管封装结构的主视图。
[0017] 图2是图1所示的发光二极管封装结构的俯视图。
[0018] 图3是图1所示的发光二极管封装结构的仰视图。
[0019] 图4是本实用新型第二实施例的发光二极管封装结构的主视图。
[0020] 图5是图4所示的发光二极管封装结构的俯视图。
[0021] 图6是图4所示的发光二极管封装结构的仰视图。
[0022] 图7是本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的主视图。
[0023] 图8是图7所示的发光二极管封装结构的俯视图。
[0024] 图9是图7所示的发光二极管封装结构的仰视图。
[0025] 图10是本实用新型较佳实施例的显示装置的模
块组成图。
[0026] 符号说明
[0027]
[0028]
[0029] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
[0030] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0031] 需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0032] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0033] 为能进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本实用新型作出如下详细说明。
[0034] 请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例提供一种发光二极管封装结构100，所述发光二极管封装结构100包括一电路板10、一第一内部电极20、一第二内部电极21、一第一外部电极30、一第二外部电极31、一第一发光二极管芯片40以及一封装层50。
[0035] 在本实施方式中，所述电路板10为印刷电路板。所述电路板10为长方体型。所述电路板10包括一第一表面101以及一与所述第一表面101相对设置的第二表面102。所述电路板10还包括一侧面103，所述侧面103设置于所述第一表面101与所述第二表面102之间。
[0036] 所述第一内部电极20与所述第二内部电极21均设置在所述第一表面101上。其中，所述第一内部电极20与所述第二内部电极21相距设置。所述第一内部电极20和所述第二内部电极21的材质可选自锗(Ge)、镍(Ni)、铬(Cr)、
钛(Ti)、钨(W)以及金(Au)等金属元素中的至少一种。
[0037] 所述第一外部电极30与所述第二外部电极31均设置在所述第二表面102上。其中，所述第一外部电极30的
位置与所述第一内部电极20的位置对应，所述第二外部电极31的位置与所述第二内部电极21的位置对应。在本实施方式中，所述第一外部电极30与所述第一内部电极20平行，所述第二外部电极31与所述第二内部电极21平行。所述第一外部电极30和所述第二外部电极31的材质可同样选自Ge、Ni、Cr、Ti、W以及Au等金属元素中的至少一种。
[0038] 所述电路板10中开设有一第一导通孔11以及一第二导通孔12，所述第一导通孔11与所述第二导通孔12均贯穿所述第一表面101以及所述第二表面102且与所述侧面103相距设置。所述第一导通孔11导通所述第一内部电极20与所述第一外部电极30，所述第二导通孔12导通所述第二内部电极21与所述第二外部电极31，以便实现所述第一内部电极20与所述第一外部电极30之间的
电流传输以及所述第二内部电极21与所述第二外部电极31之间的电流传输。本
申请中的所述第一导通孔11与所述第二导通孔12的长度均小于0.1微米，因此制备的所述发光二极管封装结构100的尺寸相对较小，在相同空间中能够容纳更多数量的所述发光二极管封装结构100，从而满足实际使用的需要。
[0039] 所述第一发光二极管芯片40设置于所述第一内部电极20以及所述第二内部电极21。所述第一发光二极管芯片40通过
倒装芯片的方式电性连接所述第一内部电极20以及所述第二内部电极21，以便实现所述第一发光二极管芯片40与所述第一内部电极20以及所述第二内部电极21之间的电流传输。所述第一发光二极管芯片40可发射至少一第一光束。
[0040] 所述封装层50设置在所述第一表面101上且覆盖所述第一内部电极20、所述第二内部电极21以及所述第一发光二极管芯片40。所述封装层50包括波长转换材料，用于将所述第一发光二极管芯片40所发射的第一光束进行波长转换，以使所述发光二极管封装结构100能够发射白光。
[0041] 请参阅图4至图6，本实用新型第二实施例还提供一种发光二极管封装结构200，与第一实施例不同的是，所述发光二极管封装结构200还包括一第二发光二极管芯片41。所述第一发光二极管芯片40通过倒装芯片的方式设置于所述第一内部电极20上，所述第二发光二极管芯片41通过倒装芯片的方式设置于所述第二内部电极21且与所述第一发光二极管芯片40电性连接。所述第二发光二极管芯片41可发射至少一第二光束。所述第二光束的波长与所述第一光束的波长可相同，也可不同。在本实施方式中，所述第二光束的波长与所述第一光束的波长相同。所述封装层50用于将所述第一光束以及所述第二光束进行波长转换，以使所述发光二极管封装结构200能够发射白光。
[0042] 在本实施方式中，所述发光二极管封装结构100还包括至少一导线60，所述导线60电性连接所述第一发光二极管芯片40与所述第二发光二极管芯片41以实现电性连接。所述导线60为金属导线，如金导线、
银导线以及
铜导线等。优选地，所述导线60为铜导线。
[0043] 请参阅图7至图9，本实用新型第三实施例还提供一种发光二极管封装结构300，与第二实施例不同的是，所述发光二极管封装结构300还包括一第三内部电极22，所述第三内部电极22设置在所述第一表面101上且位于所述第一内部电极20与所述第二内部电极21之间。其中，所述第一内部电极20、所述第二内部电极21以及所述第三内部电极22之间相距设置。
[0044] 所述第一发光二极管芯片40还设置在所述第三内部电极22上(即，同时与所述第一内部电极20以及所述第三内部电极22电性连接)。
[0045] 所述第二发光二极管芯片41还设置在所述第三内部电极22上(即，同时与所述第二内部电极21以及所述第三内部电极22电性连接)。
[0046] 所述第一导通孔11与所述第二导通孔12并非与所述侧面103相距设置，而是在所述侧面103上形成一开口1031。将所述第一导通孔11与所述第二导通孔12外露于所述侧面103可增加所述发光二极管封装结构300形成表面组装技术(SMT)组件时吃
锡的面积比例，进而提高所述发光二极管封装结构300的
质量。
[0047] 所述封装层50还覆盖所述第三内部电极22。
[0048] 请参阅图10，本实用新型还提供一种显示装置400，包括所述发光二极管封装结构100(200、300)以及一滤光片410，所述滤光片410与所述发光二极管封装结构100(200、300)相对。
[0049] 本实用新型将所述第一导通孔11与所述第二导通孔12的长度均控制在0.1微米以内，制备的所述发光二极管封装结构100(200、300)的尺寸较相对较小，在相同空间中能够容纳更多数量的所述发光二极管封装结构100(200、300)，从而满足实际使用的需要。
[0050] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
