专利汇可以提供一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及 薄膜 电容器技术领域,具体是涉及一种无 外壳 封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺,其结构简单可靠,加工成本低,能够满足新型电 力 电子 应用高定制化的需求,其包括电容器 芯子 、灌封料、内部 连接线 和引出 电极 ,所述灌封料外部不设置外壳;加工工艺包括以下步骤:(1)将电容器芯子、内部连接线和 引出电极 焊接 好后放入封装模具内;(2)往封装模具内注入灌封料;(3)等待灌封料 固化 后,封装模具脱模取出成型的电容器。,下面是一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺专利的具体信息内容。
1.一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器,其包括电容器芯子、灌封料、内部连接线和引出电极,其特征在于,所述灌封料外部不设置外壳。
2.根据权利要求1所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器,其特征在于,所述引出电极为铜母排或铜螺栓螺母,所述引出电极与所述电容器芯子焊接为一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器,其特征在于,所述电容器芯子由金属化薄膜绕卷而成。
4.一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)将电容器芯子、内部连接线和引出电极焊接好后放入封装模具内;
(2)往封装模具内注入灌封料;
(3)等待灌封料固化后,封装模具脱模取出成型的电容器。
5.根据权利要求4所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺,其特征在于,所述灌封料为导热环氧树脂。
6.根据权利要求4所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺,其特征在于,所述封装模具为钢材质。
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