四方扁平無引腳封裝製程 MANUFACTURING PROCESS FOR QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE
阅读：1021发布：2020-06-24
专利汇可以提供四方扁平無引腳封裝製程 MANUFACTURING PROCESS FOR QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一種四方扁平無引腳封裝製程。首先,提供一圖案化導電層及位於圖案化導電層上的一圖案化焊罩層。在圖案化焊罩層上配置多個晶片,以使圖案化焊罩層位於晶片及圖案化導電層之間。透過多條焊線將晶片電性連接於圖案化導電層,其中晶片及焊線位於圖案化導電層的同一側。形成至少一封裝膠體以包覆圖案化導電層、圖案化焊罩層、晶片及導線。接著,分割封裝膠體、圖案化導電層及圖案化焊罩層。，下面是四方扁平無引腳封裝製程 MANUFACTURING PROCESS FOR QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE专利的具体信息内容。
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