一种四方扁平无引脚型态封装结构
专利汇可以提供一种四方扁平无引脚型态封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属 导线 与所述引脚阵列（2）电性连接，所述引脚阵列（2）背面边缘设置有凸点（3），所述凸点（3）周围设置有半蚀刻凹槽（4），所述半蚀刻凹槽（4）的深度为1/8~2/3 框架 厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装结构，它在引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，通过 锡 膏对其包覆的凸点的抓附 力 ，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。，下面是一种四方扁平无引脚型态封装结构专利的具体信息内容。
1.一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于：它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属导线与所述引脚阵列（2）电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座（1）与引脚阵列（2），所述引脚阵列（2）背面边缘设置有凸点（3），所述凸点（3）周围设置有半蚀刻凹槽（4），所述半蚀刻凹槽（4）的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。
2.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于：所述凸点（3）为矩形，所述矩形凸点（3）的宽度为引脚宽度的1/4~2/3，在引脚长度方向上延伸至
1/6~1/4。
3.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于：所述凸点（3）为圆形、半圆形或多边形，当凸点（3）为圆形或半圆形时，其直径为引脚宽度的
1/4~1/2，当凸点（3）为多边形时，该多边形凸点（3）的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。
一种四方扁平无引脚型态封装结构
技术领域
背景技术
具体实施方式
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