专利汇可以提供複合式封裝體 COMPOSITE PACKAGE专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本發明係揭露一種複合式封裝體,其係包含有一四方扁平封裝(QFP)或小型化封裝(SOP)之封裝結構、一凸塊晶片載體封裝(BCC)或四方扁平無引腳封裝(QFN)之封裝結構,及一封裝膠體。該四方扁平封裝(QFP)或小型化封裝(SOP)之封裝結構係設置於該凸塊晶片載體封裝(BCC)或四方扁平無引腳封裝(QFN)之封裝結構之上方,該封裝膠體係包覆並結合此二種不同之封裝型式,以完成一複合式封裝體。本發明係結合二種不同之封裝型式,以達到增加訊號傳輸腳數之功效者。,下面是複合式封裝體 COMPOSITE PACKAGE专利的具体信息内容。
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