一种显示面板
阅读：1069发布：2020-06-10
专利汇可以提供一种显示面板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种 显示面板 ，其包括第一 基板 、第二基板和盖板。其中所述第一基板、第二基板和盖板 水 平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区，其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及设置于其上并与其电性连接的电性功能组件。其中所述第一基板上设置有绝缘层，所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接 衬垫 会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。本发明提供了一种显示面板，其采用新型的结构设计，能够有效的缩短其边缘的宽度，进而实现其自身的“窄边框”设计。，下面是一种显示面板专利的具体信息内容。
1.一种显示面板；其特征在于，其包括第一基板、第二基板和盖板，其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区；
其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及竖直向设置于其上并与其电性连接的电性功能组件；
其中所述第一基板上设置有包括绝缘层的功能层，其中所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述侧部连接区的宽度在1.0～
2.0mm范围内。
3.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述电性功能组件包括COF组件。
4.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述转接导电层是通过印刷导电材料于所述侧部连接区上的方式形成的。
5.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述第一基板包括TFT阵列基板，所述第二基板包括CF基板。
6.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述功能层中设置的导电层包括相互间隔设置的GE导电层、SE半导体导电层和第三金属层，这些导电层侧端部设置的连接衬垫会延伸到所述侧部连接区并与所述转接导电层形成三点连接结构的电性连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板；其特征在于，其中所述功能层中的绝缘层包括依次设置的层间介质层、平坦层和钝化层；其中所述GE导电层和SE半导体导电层之间设置的绝缘层为层间介质层，所述SE半导体导电层和所述第三金属层之间设置的绝缘层为平坦层，而所述第三金属层上设置所述钝化层。
8.根据权利要求7所述的显示面板；其特征在于，其中所述功能层还包括依次设置的缓冲层和栅极绝缘层，其中所述缓冲层设置在所述第一基板上，所述GE导电层设置在所述栅极绝缘层上。
9.根据权利要求6所述的显示面板；其特征在于，其中所述第三金属层下还相接设置有PE电极导电层，其侧端部连接衬垫也延伸到所述侧部连接区并与所述转接导电层电性连接。
10.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述CF基板上还设置有上偏光片，所述盖板设置在所述上偏光片上；
其中所述CF基板和上偏光片之间或是所述上偏光片和盖板之间设置有触控传感器，其中所述触控传感器与所述转接导电层电性连接。
一种显示面板
技术领域
[0001] 本发明涉及平面显示技术领域，尤其是，其中的一种显示面板。
背景技术
[0002] 已知，随着平面显示技术的不断向前发展，全面屏已开始普及，相应的窄边框产品设计已经越来越频繁，而压缩显示面板的边框宽度则是设计中的一个非常重要的课题。
[0003] 这其中，市场上常见的显示面板均是采用COF或者COG制程来连接驱动IC和面板本体(Panel)，这两种制程由于面板本体OLB区的存在，它需要占用一定的宽度区域来进行连接，因此，也就造成了所在显示面板的边框宽度压缩困难。
[0004] 具体来讲，如图1所示，其图示了一种常见的显示面板，其包括显示区100’和边缘区101’，其中所述OLB区位于所述边缘区101’中，将它的宽度定义为W1。而在所述OLB区域，通常会布置绑定衬垫(Bonding Pad)，它的主要作用是在模组制程后连接所述显示面板内部的信号线和所述驱动IC，具体位置如图中的圈A’位置。其中设置在所述显示面板上的绑定衬垫(Bonding Pad)长度一般都在数百微米以上，因此，这一长度的存在也使得其所在的OLB区域的宽度W1很难被压缩。
[0005] 进一步的，如图2所示，其为图1所示的显示面板的侧视图，从图中可以看到，设有OLB区的TFT基板10’均会超出CF基板20’一段距离，而这一段超出的TFT基板部分是用来贴合电性功能组件COF组件的。其中OLB区的宽度设置一般都会在0.5mm以上，以便保证贴合后的COF组件能够正常实施其功能。
[0006] 因此，这种结构设置下的显示面板，由于其OLB区的必须存在，也就造成了其所在显示面板的边框宽度难以再继续压缩。
发明内容
[0007] 本发明的一个方面是提供一种显示面板，其采用新型的结构设计，能够有效的缩短其边缘的宽度，进而实现其自身的“窄边框”设计。
[0008] 本发明采用的技术方案如下：
[0009] 一种显示面板，其包括第一基板、第二基板和盖板，其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区，其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及竖直向设置于其上并与其电性连接的电性功能组件。其中所述第一基板上设置有绝缘层，所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫(Bonding Pad)会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。
[0010] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述侧部连接区的宽度在1.0～2.0mm范围内。
[0011] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述电性功能组件可以是各种用于实现所述显示面板特定功能的电性功能组件，例如包括但不限于COF组件。
[0012] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述转接导电层是通过印刷导电材料于所述侧部连接区上的方式形成的。其中所述导电材料包括但不限于金属银材料。
[0013] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述第一基板包括TFT阵列基板，所述第二基板包括CF基板。
[0014] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述TFT阵列基板和所述CF基板对盒设置在一起，并于两者之间设置有液晶层。也就是说，所述显示面板优选为一LCD型显示面板。
[0015] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述功能层中设置的导电层包括相互间隔设置的GE导电层(GE)、SE半导体导电层(SE)和第三金属层(M3)，这些导电层侧端部设置的连接衬垫(Bonding Pad)会延伸到所述侧部连接区并与所述转接导电层形成三点连接结构的电性连接。
[0016] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述功能层中的绝缘层包括依次设置的层间介质层(ILD)、平坦层(PLN)和钝化层(PV)；其中所述GE导电层和SE半导体导电层之间设置的绝缘层为层间介质层，所述SE半导体导电层和所述第三金属层(M3)之间设置的绝缘层为平坦层，而所述第三金属层上设置所述钝化层。
[0017] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述功能层还包括依次设置的缓冲层(Buffer)和栅极绝缘层(GI)，其中所述缓冲层设置在所述第一基板上，所述GE导电层设置在所述栅极绝缘层上。
[0019] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述第三金属层和其下相接设置的PE电极导电层(Bottom ITO)共同构成触控传感器(Touch Sensor)，进而使得所述触控传感器与所述转接导电层电性连接。
[0020] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述CF基板上还设置有上偏光片(Top Polarizer)，所述盖板设置在所述上偏光片上；其中所述CF基板和上偏光片之间设置有触控传感器，其中所述触控传感器与所述转接导电层电性连接。
[0021] 进一步的，在不同实施方式中，其中所述CF基板上还设置有上偏光片，所述盖板设置在所述上偏光片上；其中所述上偏光片和盖板之间设置有触控传感器，其中所述触控传感器与所述转接导电层电性连接。
[0022] 相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明涉及的一种显示面板，其将转接导电层竖直设置在面板侧端部外，然后通过侧部邦定(Side Bongding)的方式来进行外部电性功能组件的连接，从而有效的缩短了所在显示面板的边缘宽度，进而提供了一种“窄边框”全面屏的实施方案。
[0023] 进一步的，其中所述转接导电层是同时覆盖所在显示面板包括的第一基板、第二基板和盖板的侧端部外面区域，其中需要突出的是其会覆盖所述盖板的侧端部的外表面区域，如此使得在一些小尺寸显示面板的实施方案中，由于其采用的第一基板和第二基板面板尺寸较小而导致两者共同构成的侧端部外表面区域厚度不够，而使得侧部bonding因所需贴合面积不够而出现的接触阻抗较高的问题能够得到有效的解决，这是因为所述转接导电层能够贴合的区域面积是由所述第一基板、第二基板和盖板三者的侧部共同构成，而由于所述盖板是具有一定厚度的，因而随着所述盖板的加入也就使得所述转接导电层进行侧部贴合的贴合区面积也随之增大，从而起到了降低接触阻抗和提升后续显示面板制程良率的效果。附图说明
[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025] 图1是现有技术中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0026] 图2是图1所示显示面板的侧视图；
[0027] 图3是本发明的一个实施方式中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0028] 图4是本发明的又一个实施方式中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0029] 图5是本发明的又一个实施方式中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0030] 图6是本发明的又一个实施方式中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0031] 以及
[0032] 图7是本发明的又一个实施方式中提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0033] 以下将结合附图和实施例，对本发明涉及的一种显示面板的技术方案作进一步的详细描述。
[0034] 请参阅图3所示，根据本发明的创作构思，本发明是要提供一种新型的采用侧部绑定(Bonding)连接的显示面板结构，而针对本发明涉及的这种显示面板，其采用的面板结构的一个区别于一般的显示面板的地方在于，其是由第一基板100、第二基板200和盖板300三部分叠置构成，进而使得这三者在其平齐的侧端部处共同定义出一侧部连接区123。
[0035] 其中对于所述侧部连接区123而言，由于其所定义的区域包括了所述第一基板100、所述第二基板200和所述盖板300三部分的侧部区域，而以所述显示面板为LCD显示面板为例而言，其中所述第一基板100为TFT阵列基板，其侧部厚度一般在0.3mm及以上；所述第二基板200为CF基板，其侧部厚度一般也在0.3mm及以上，所述盖板300为玻璃盖板，其侧部厚度一般在0.5mm～0.6mm左右，因此，三者叠加共同定义的所述侧部连接区123的厚度W则在1.1～1.2mm及以上。
[0036] 进一步的，这一宽度数值W，在结合背景技术中所述的COF组件至少需要0.5mm的连接区域，则可认为本发明涉及的这种结构的显示面板，其所定义的侧部连接区123为竖直向贴合如背景技术中设置的COF组件提供了足够的区域面积，同时由于所述COF组件是采用竖直向的贴合设置，其也就不会占用水平向的区域，因而，也就实现了缩短所在显示面板的边框的效果。
[0037] 进一步的，以下将结合不同的显示面板的具体实施方式，来对上述本发明的创作构思做进一步的举例式说明。
[0038] 请参阅图4所示，本发明涉及的一个实施方式提供了一种显示面板，其包括TFT基板100、CF基板200和玻璃盖板300。
[0039] 其中所述TFT阵列基板100和CF基板200通过对盒设置于两者之间形成液晶盒110，其中所述TFT阵列基板100上还依次设置若干功能层，其采用的是In-Cell的Touch结构。
[0040] 具体来讲，其中所述功能层包括缓冲层(Buffer)101、栅极绝缘层(GI)103、GE导电层(GE)102、层间介质层(ILD)105、、SE导电层(SE)104、平坦层(PLN)107、第三金属层(M3)106、像素电极层(Bottom ITO)108和钝化层(PV)109。而所述玻璃盖板300和CF基板200之间还依次设置有上偏光片210和OCA层220。
[0041] 其中所述TFT阵列基板100、其上设置的功能层、液晶盒110、CF基板200以及玻璃盖板300这些叠层结构在其侧端部共同形成一竖直向的侧部连接区，所述侧部连接区外侧表面上设置有一转接导电层400，而所述转接导电层400外贴合连接有电性功能组件，如图中所示，其为COF组件500，但不限于。
[0042] 其中所述转接导电层400可以是通过印刷其所采用的构成材料于所述侧部连接区上来形成，但不限于。其中所述转接导电层400所采用的构成材料可以是金属材料、合金材料、半导体导电材料等各类型的导电材料；例如，金属银，但不限于。
[0043] 进一步的，在本实施方式中，如图4中所示，其中所述TFT阵列基板100上设置的功能层中的导电层的邦定衬垫(Bonding Pad)，是由所述GE导电层102、所述SE导电层104和所述第三金属层(M3)106/像素电极层(Bottom ITO)108三层结构组成，它们都会侧部延伸到所述显示面板的侧端部处所定义的侧部连接区并与设置在其上的所述转接导电层400形成电性连接，进而在与所述COF组件500间构成一种三点连接的电性连接结构。
[0044] 这其中，由于所述转接导电层400同时覆盖所述TFT基板100、CF基板200和玻璃盖板300的侧部表面区域，由于这三层结构在叠加设置之后的总体厚度较大，因此，这三者共同构成并定义的侧部连接区的长度也会得到增加，相应的，贴合设置在所述侧部连接区上的转接导电层400的面积也会增大，如此也就使得所述COF组件500与所述转接导电层400间的贴合区面积也随之增大，进而也就起到了降低两者间接触阻抗的效果，同时也会提升后续制程的良率。
[0045] 请参阅图5所示，其图示了本发明涉及的又一个实施方式提供的一种显示面板，由于其采用的具体结构与图3所示的显示面板的结构类似，为避免不必要的重复，以下仅对两者的不同之处进行描述。
[0046] 如图5中所示，其采用的是一种On-Cell的Touch结构，其中Touch Sensor 600位于所述CF基板200和所述上偏光片210之间。而需要明确的是，所述转接导电层400依然是覆盖在所述TFT基板100、CF基板200和玻璃盖板300这三者共同定义的侧部连接区上。
[0047] 请参阅图6所示，其图示了本发明涉及的又一个实施方式提供的一种显示面板，由于其采用的具体结构与图3所示的显示面板的结构类似，为避免不必要的重复，以下仅对两者的不同之处进行描述。
[0048] 如图6中所示，其采用的是一种OGS的Touch结构，其中Touch Sensor 600位于所述OCA层220和所述玻璃盖板300之间。而需要明确的是，所述转接导电层400依然是覆盖在所述TFT基板100、CF基板200和玻璃盖板300这三者共同定义的侧部连接区上。
[0049] 其中，对于如图4、5及6所示的这三个实施方式中的显示面板而言，所述导电层设置的绑定衬垫(Bonding Pad)连接的都是面板(Panel)内部的信号线，例如，数据线，扫描线，COM电极线以及GOA电路所需要用到的信号(如STV，CK信号等)等等，然而除了面板显示所需的信号之外，触控传感器(Touch Sensor)所需要用到的信号也可以通过所述转接导电层400连接触控IC来输入。
[0050] 具体如图7所示，其图示了一种显示面板，其采用的是In-Cell的Touch Sensor结构。其中所述触控传感器(Touch Sensor)是由所述第三金属层(M3)106和所述像素电极层(Bottom ITO)108共同构成，两者所形成的Touch Sensor也是通过所述转接导电层400和所述COF组件500连接，进而与触控IC相连。
[0051] 另外，由于设置的所述Touch Sensor数量较少，其设置的邦定衬垫(Bonding Pad)的Pitch可以做的比较大，而所述Bonding Pad宽度大也可以增大贴合的接触面积，且，其对应的所述TFT基板100上设置的Bonding Pad也是采用了M3+Bottom ITO的双层金属结构，这也能在一定程度上增大两者间绑定(Bonding)的贴合面积。
[0052] 本发明涉及的一种显示面板，其将转接导电层竖直设置在面板侧端部外，然后通过侧部邦定(bongding)的方式来进行外部电性功能组件的连接，从而有效的缩短了所在显示面板的边缘宽度，进而提供了一种“窄边框”全面屏的实施方案。
[0053] 进一步的，其中所述转接导电层是同时覆盖所在显示面板包括的第一基板、第二基板和盖板的侧端部外面区域，其中需要突出的是其会覆盖所述盖板的侧端部的外表面区域，如此使得在一些小尺寸显示面板的实施方案中，由于其采用的第一基板和第二基板面板尺寸较小而导致两者共同构成的侧端部外表面区域厚度不够，而使得侧部bonding所需贴合面积不够而出现的接触阻抗较高的问题能够得到有效的解决，这是因为所述转接导电层能够贴合的区域面积是由所述第一基板、第二基板和盖板三者的侧部共同构成，而由于所述盖板是具有一定厚度的，因而随着所述盖板的加入也就使得所述转接导电层进行侧部贴合的贴合区面积也随之增大，从而起到了降低接触阻抗和提升后续显示面板制程良率的效果。
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