电子装置
阅读：1034发布：2020-06-09
专利汇可以提供电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且公开了 电子 装置，所述电子装置包括多个 像素 、多个电 力 线、电力焊盘、电力图案、多个感测 电极 和多个感测焊盘，其中，所述多个像素设置在有效区域上，所述多个电力线中的每个连接至像素中的至少一个，电力焊盘设置在外围区域上并配置成接收电力 电压 ，电力图案设置在外围区域上并将电力线连接至电力焊盘，所述多个感测电极在剖视图中设置在像素上且设置在有效区域上，所述多个感测焊盘设置在外围区域上并电连接至感测电极。当在平面图中观察时，感测焊盘与电力图案重叠。，下面是电子装置专利的具体信息内容。
1.电子装置，包括：
基底基板，包括有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域；
多个像素，设置在所述有效区域上；
多个电力线，所述多个电力线中的每个连接至所述像素中的至少一个；
电力焊盘，设置在所述外围区域上并配置成接收电力电压；
电力图案，设置在所述外围区域上并将所述电力线连接至所述电力焊盘；
多个感测电极，设置在所述像素上且设置在所述有效区域上；以及
多个感测焊盘，设置在所述外围区域上并电连接至所述感测电极，
其中，当在平面图中观察时，所述感测焊盘与所述电力图案重叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述像素中的每个包括：
薄膜晶体管，被绝缘层覆盖并包括半导体层、与所述半导体层间隔开的控制电极、连接至所述半导体层的输入电极和设置在与所述输入电极相同的层上并连接至所述半导体层的输出电极；以及
发光元件，设置在所述绝缘层上并包括第一电极、设置在所述第一电极上的第二电极和设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发射层，
其中，当在剖视图中观察时，所述感测焊盘设置在所述发光元件与所述薄膜晶体管之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电力图案设置在与所述输出电极相同的层上。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述绝缘层包括：
第一层，设置在所述第一电极与所述输出电极之间并覆盖所述输出电极；
第二层，设置在所述第一层上；以及
第三层，设置在所述第二层上，并且所述第一电极设置在所述第三层上，其中，所述电力图案被所述第一层覆盖。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述感测焊盘设置在所述第二层与所述第三层之间。
6.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：
连接电极，设置在所述第二层与所述第三层之间，
其中，所述第一电极穿透所述第三层以连接至所述连接电极，并且所述连接电极穿透所述第一层和所述第二层以连接至所述输出电极。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述发光元件包括有机发光元件或量子点发光元件。
8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
第一电路板，连接至所述电力焊盘；以及
第二电路板，连接至所述感测焊盘，
其中，所述感测电极通过所述第二电路板接收电信号。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基底基板包括：
弯曲部分，绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲；以及
非弯曲部分，连接至所述弯曲部分，
其中，所述电力图案和所述感测焊盘设置在所述非弯曲部分上，以及
其中，所述电力焊盘设置在所述弯曲部分上。
10.根据权利要求9所述的电子装置，还包括：
主焊盘，设置在所述弯曲部分上；以及
桥接线，在与所述弯曲轴线相交的方向上延伸，以将所述主焊盘连接至所述感测焊盘。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述桥接线与所述感测焊盘直接接触。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述桥接线包括：
第一线，将所述主焊盘连接至所述感测焊盘；以及
第二线，将所述主焊盘连接至所述感测焊盘且包括在剖视图中与所述第一线间隔开的部分，
其中，所述第一线、所述第二线和所述感测焊盘彼此直接接触。
13.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：
有机层，设置在所述弯曲部分上，
其中，所述有机层设置在所述第一线与所述第二线之间。
14.根据权利要求10所述的电子装置，还包括：
电路板，连接至所述主焊盘和所述电力焊盘，
其中，所述感测电极通过所述电路板接收电信号。
15.电子装置，包括：
电子面板，包括绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲的弯曲部分和连接至所述弯曲部分的非弯曲部分；以及
电路板，连接至所述电子面板，
其中，所述电子面板包括：
多个像素，设置在所述非弯曲部分中；
感测电极，设置在所述非弯曲部分中，并且当在平面图中观察时，所述感测电极与所述像素重叠；
数据焊盘，设置在所述弯曲部分中并连接至所述电路板；
电力焊盘，设置在所述弯曲部分中并连接至所述电路板；
电力图案，设置在所述非弯曲部分中并将所述电力焊盘连接至所述像素；以及感测焊盘，设置在所述非弯曲部分中并连接至所述感测电极，
其中，当在平面图中观察时，所述感测焊盘与所述电力图案重叠。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述电路板包括：
第一电路板，连接至所述数据焊盘和所述电力焊盘；以及
第二电路板，连接至所述感测焊盘，
其中，所述感测电极通过所述第二电路板接收电信号。
17.根据权利要求15所述的电子装置，还包括：
主焊盘，设置在所述弯曲部分中并连接至所述电路板；以及
桥接线，在与所述弯曲轴线相交的方向上延伸以将所述主焊盘连接至所述感测焊盘，其中，所述感测电极通过所述电路板接收电信号。
18.根据权利要求17所述的电子装置，还包括：
应力松弛层，设置在所述弯曲部分中并且包括有机材料，
其中，所述桥接线包括第一线和第二线，当在剖视图中观察时，所述第一线和所述第二线彼此间隔开且所述应力松弛层插置在所述第一线与所述第二线之间。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，当在剖视图中观察时，所述感测焊盘、所述第一线和所述第二线是堆叠的。
20.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述第一线设置在所述第二线上，以及其中，所述第二线的至少一部分设置在与所述电力图案相同的层上。
21.根据权利要求15所述的电子装置，还包括：
封装层，设置在所述像素与所述感测电极之间并且包括有机层和无机层中的至少一个，
其中，所述感测电极直接设置在所述封装层上。
电子装置
[0001] 相关申请的交叉引用
背景技术
[0003] 本公开在此涉及电子装置，并且更具体地，涉及具有改进的可靠性的电子装置。
[0005] 可根据电子组件的数量和/或处理环境来确定信号线的数量，并且可将信号线适当地布置在预定的面板区域中以防止电信号的干扰。信号线可通过焊盘接收外部电信号。随着电子装置的处理速度和/或处理数据增加，信号线和焊盘的数量可增加，并且因此可能使电子组件之间和/或信号线之间的相互干扰增大。
发明内容
发明内容
[0006] 本公开可提供电子装置，所述电子装置能够最小化或防止可能由电信号的干扰引起的电可靠性的劣化。
[0007] 本公开还可提供能够改进弯曲可靠性的电子装置。
[0008] 在本发明构思的实施方式中，电子装置包括基底基板、多个像素、多个电力线、电力焊盘、电力图案、多个感测电极和多个感测焊盘，其中，基底基板包括有效区域和与有效区域相邻的外围区域，所述多个像素设置在有效区域上，所述多个电力线中的每个连接至像素中的至少一个，电力焊盘设置在外围区域上并配置成接收电力电压，电力图案设置在外围区域上并将电力线连接至电力焊盘，所述多个感测电极在剖视图中设置在像素上且设置在有效区域上，所述多个感测焊盘设置在外围区域上并电连接至感测电极。当在平面图中观察时，感测焊盘与电力图案重叠。
[0009] 在实施方式中，像素中的每个可包括薄膜晶体管并且发光元件，其中，薄膜晶体管被绝缘层覆盖并包括半导体层、控制电极、输入电极和输出电极，控制电极与半导体层间隔开，输入电极连接至半导体层，输出电极设置在与输入电极相同的层上并连接至半导体层，发光元件设置在绝缘层上并且包括第一电极、第二电极和发射层，第二电极设置在第一电极上，发射层设置在第一电极与第二电极之间。当在剖视图中观察时，感测焊盘可设置在发光元件与薄膜晶体管之间的水平处。
[0010] 在实施方式中，电力图案可设置在与输出电极相同的层上。
[0011] 在实施方式中，绝缘层可包括第一层、第二层和第三层，其中，第一层设置在第一电极与输出电极之间并覆盖输出电极，第二层设置在第一层上，第三层设置在第二层上且第一电极设置在第三层上。电力图案可被第一层覆盖。
[0012] 在实施方式中，感测焊盘可设置在第二层与第三层之间。
[0013] 在实施方式中，电子装置还可包括设置在第二层与第三层之间的连接电极。第一电极可穿透第三层以连接至连接电极，以及连接电极可穿透第一层和第二层以连接至输出电极。
[0015] 在实施方式中，基底基板可包括弯曲部分和非弯曲部分，其中，弯曲部分绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲，非弯曲部分连接至弯曲部分。电力图案和感测焊盘可设置在非弯曲部分上，以及电力焊盘可设置在弯曲部分上。
[0016] 在实施方式中，电子装置还可包括主焊盘和桥接线，其中，主焊盘设置在弯曲部分上，桥接线在与弯曲轴线相交的方向上延伸以将主焊盘连接至感测焊盘。
[0017] 在实施方式中，桥接线可与感测焊盘直接接触。
[0018] 在实施方式中，桥接线可包括第一线和第二线，其中，第一线将主焊盘连接至感测焊盘，第二线将主焊盘连接至感测焊盘并且包括在剖视图中与第一线间隔开的部分。第一线、第二线和感测焊盘可彼此直接接触。
[0019] 在实施方式中，电子装置还可包括设置在弯曲部分上的有机层。有机层可设置在第一线与第二线之间。
[0020] 在实施方式中，电子装置还可包括连接至主焊盘和电力焊盘的电路板。感测电极可通过电路板接收电信号。
[0021] 在本发明构思的实施方式中，电子装置包括电子面板和连接至电子面板的电路板，其中，电子面板包括绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲的弯曲部分和连接至弯曲部分的非弯曲部分。电子面板包括多个像素、感测电极、数据焊盘、电力焊盘、电力图案和感测焊盘，其中，所述多个像素设置在非弯曲部分中，感测电极设置在非弯曲部分中并且在平面图中观察时与像素重叠，数据焊盘设置在弯曲部分中并连接至电路板，电力焊盘设置在弯曲部分中并连接至电路板，电力图案设置在非弯曲部分中并将电力焊盘连接至像素，感测焊盘设置在非弯曲部分中并连接至感测电极。当在平面图中观察时，感测焊盘与电力图案重叠。
[0022] 在实施方式中，电路板可包括连接至数据焊盘和电力焊盘的第一电路板和连接至感测焊盘的第二电路板。感测电极可通过第二电路板接收电信号。
[0023] 在实施方式中，电子装置还可包括主焊盘和桥接线，其中，主焊盘设置在弯曲部分中并连接至电路板，桥接线在与弯曲轴线相交的方向上延伸以将主焊盘连接至感测焊盘。感测电极可通过电路板接收电信号。
[0025] 在实施方式中，当在剖视图中观察时，感测焊盘、第一线和第二线可以是堆叠的。
[0026] 在实施方式中，第一线可设置在第二线上，以及第二线的至少一部分可设置在与电力图案相同的层上。
[0029] 图1A是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图；
[0030] 图1B是示出图1A的电子装置的组合立体图；
[0031] 图2A是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的立体图；
[0032] 图2B是示出图2A的电子面板的分解立体图；
[0033] 图3A是沿着图2B的线I-I′截取的剖视图；
[0034] 图3B是沿着图2B的线II-II′截取的剖视图；
[0035] 图4是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图；
[0036] 图5是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的一部分的剖视图；
[0037] 图6是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的一部分的剖视图；
[0038] 图7是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的一部分的剖视图；以及[0039] 图8A至图8C是示意性示出根据本发明构思的一些实施方式的电子面板的平面图。
具体实施方式
[0040] 现将在下文中参照附图更全面地描述本发明构思，附图中示出了各种实施方式。然而，本发明构思可以以许多不同的形式实施，并且本发明构思不应解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本发明构思的范围。附图中相同的参考标记表示相同的元件。
[0041] 将理解的是，当诸如层、区域或基板的元件被称为“在”另一元件“上”时，其可直接地在所述另一元件上，或者可存在中间元件。相反，术语“直接地”意指不存在中间元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和全部组合。
[0042] 本文中使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在进行限制。如本文中所使用的，除非内容清楚地另有指示，否则单数形式“一”、“一”和“所述”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何组合和全部组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括(comprise)”和/或“包括有(comprising)”或“包括(include)”和/或“包括有(including)”时，指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。
[0043] 为了便于描述，本文中可使用诸如“在……下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或者操作中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下”的元件将然后被定向为“在”所属其它元件或特征“上方”。因此，示例性性术语“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”两种定向。设备可被另外定向(例如，旋转90度或者处于其它定向)，并相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
[0044] 将理解的是，虽然本文中可使用第一、第二等术语来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一区域、层或区段区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区段可被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段。
[0045] 考虑到所讨论的测量和与具体量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中使用的“约”或“近似”包括所阐述的值和如由本领域普通技术人员所确定的具体值的可接受偏差范围内的平均值。
[0046] 在本文中，参照作为理想化示例图示的截面图示和/或平面图示描述示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。相应地，由例如制造技术和/或公差导致起的图示的形状的变化将是预料到的。因此，示例性实施方式不应被解释为限于本文中所示出的区域的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区域将通常具有圆化的或曲形的特征。因此，图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在示出设备的区域的实际形状并且并不旨在限制示例性实施方式的范围。
[0047] 下文中，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施方式。
[0048] 图1A是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图，以及图1B是示出图1A的电子装置的组合立体图。下文中，将参照图1A和图1B描述本发明构思的实施方式。
[0049] 电子装置EA可包括窗构件100、电子面板200和电路板300。当在由第一方向D1和第二方向D2限定的平面图中观察时，窗构件100可包括透射区域TRA和边框区域BZA。
[0050] 透射区域TRA可透射入射至其的光。边框区域BZA的透光率可低于透射区域TRA的透光率。边框区域BZA可与透射区域TRA相邻。在本实施方式中，当在平面图中观察时，边框区域BZA可围绕透射区域TRA。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，边框区域BZA可与透射区域TRA的边缘的仅一部分相邻。
[0051] 当在平面图中观察时，电子面板200可包括有效区域AA和外围区域NAA。电子面板200可通过电信号激活有效区域AA。电子面板200可通过激活的有效区域AA在向上的方向D3(下文中，称为第三方向D3)上显示图像IM和/或可感测施加至有效区域AA的外部输入TC。
[0052] 在本实施方式中，透射区域TRA可与有效区域AA对应或重叠。因此，用户可通过透射区域TRA容易地观看显示在有效区域AA中的图像IM。外部输入TC可包括各种实施方式。例如，外部输入TC可包括诸如用户的身体的一部分(例如，手指)、光、热和压力的各种种类的外部输入中的至少一种。另外，电子装置EA可感测接近输入以及触摸到电子装置EA的输入。
[0053] 外围区域NAA可与有效区域AA相邻。当在平面图中观察时，外围区域NAA可围绕有效区域AA的边缘。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，外围区域NAA可与有效区域AA的边缘的仅一部分相邻。
[0054] 外围区域NAA中可设置有用于向有效区域AA提供电信号的各种种类的信号线和/或电子器件。外围区域NAA可被边框区域BZA覆盖，并且因此可对外部不可见。
[0055] 在本实施方式中，电子面板200可包括第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2。当在平面图中观察时，第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2可彼此间隔开。电路板300可联接至第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2。第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2可与有效区域AA间隔开。
[0056] 在本实施方式中，电子面板200的至少一部分可以是弯曲的并且可联接至窗构件100。外围区域NAA的其中设置有第一焊盘区域PA1的部分可弯曲成定位在电子面板200下方。因此，电路板300可组装成设置在电子面板200的后表面上，从而制造电子装置EA。稍后将对此进行更详细的描述。
[0057] 电路板300可连接至电子面板200。电路板300可包括第一电路板310和第二电路板320。
[0058] 第一电路板310可通过第一焊盘区域PA1连接至电子面板200。第一电路板310可向电子面板200提供电力信号和/或用于控制所显示的图像IM的信号。第一电路板310可包括主板311、电子器件312和连接器313。
[0059] 主板311可基本上联接至电子面板200。主板311可通过导电粘合构件(未示出)电联接和物理联接至第一焊盘区域PA1。主板311可包括信号线(未示出)。
[0060] 电子器件312可安装在主板311上。电子器件312可连接至主板311的信号线，并且因此可电连接至电子面板200。电子器件312可生成和/或处理各种种类的电信号。
[0061] 连接器313可安装在主板311上。连接器313可连接至主板311的信号线。连接器313可用作将第一电路板310电连接至外部组件的路径。
[0062] 第二电路板320可通过第二焊盘区域PA2连接至电子面板200。第二电路板320可传送/接收激活电子面板200的有效区域AA的电信号，使得有效区域AA感测外部输入TC。第二电路板320可向电子面板200提供电信号和/或可接收并处理从电子面板200生成的电信号。
[0063] 同时，第二电路板320可通过连接器313连接至第一电路板310。因此，第一电路板310还可处理通过第二电路板320提供的与外部输入TC对应的电信号以及用于显示图像IM的电信号。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，第二电路板320可与第一电路板310分离，并且可独立于第一电路板310进行控制。
[0064] 图2A是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的立体图，并且图2B是示出图2A的电子面板的分解立体图。下文中，将参照图2A和图2B描述本发明构思的实施方式。
[0065] 参照图2A，电子面板200可包括弯曲部分BR和非弯曲部分NBR，其中，弯曲部分BR绕在第一方向D1上延伸的弯曲轴线BX弯曲。弯曲部分BR可弯曲成围绕弯曲轴线BX。当在由第二方向D2和第三方向D3限定的剖视图中观察时，弯曲部分BR的至少一部分可具有弯曲。根据电子面板200的弯曲程度和/或弯曲部分BR在第二方向D2上的宽度，弯曲部分BR可仅具有曲形部分或者可具有曲形部分和平坦部分。
[0066] 非弯曲部分NBR可在第二方向D2上连接至弯曲部分BR。当弯曲部分BR弯曲时，非弯曲部分NBR可保持成与由第一方向D1和第二方向D2限定的平面平行。
[0067] 弯曲部分BR和非弯曲部分NBR的边界可限定成与弯曲轴线BX平行。电子面板200可具有在平行于弯曲轴线BX的方向上延伸并且在与弯曲轴线BX相交的方向上彼此相对的一侧和另一侧。在这种情况下，非弯曲部分NBR可以是从所述边界到所述一侧和所述另一侧中的一个的区域，以及弯曲部分BR可以是电子面板200的除非弯曲部分NBR之外的剩余区域。换言之，弯曲部分BR可以是从所述边界到所述一侧和所述另一侧中的另一个的区域。
[0068] 有效区域AA和第二焊盘区域PA2可限定在非弯曲部分NBR中。因此，有效区域AA和第二焊盘区域PA2可在第三方向D3上暴露。在实施方式中，第一焊盘区域PA1可限定在弯曲部分BR中。因此，第一焊盘区域PA1可设置在非弯曲部分NBR的后表面上，并且不在第三方向D3上暴露。根据弯曲部分BR的弯曲程度和/或弯曲部分BR在第二方向D2上的宽度，第一焊盘区域PA1可形成在各种表面中的至少一个上，而没有曲形表面或平坦表面的限制。例如，当弯曲部分BR仅具有曲形部分时，第一焊盘区域PA1可形成在曲形表面上。可替代地，当弯曲部分BR具有曲形部分和连接至曲形部分的平坦部分时，第一焊盘区域PA1可形成在平坦表面上。
[0069] 电子面板200可包括显示单元210和输入感测单元220。为了描述和说明的简便与方便，图2B示出了彼此分离的显示单元210和输入感测单元220。
[0070] 显示单元210可在有效区域AA中生成并显示图像IM(参见图1B)。显示单元210可包括基底基板10、多个信号线GL、DL和PL、像素PX、电力图案PP以及多个显示焊盘PDP和PDD。
[0071] 基底基板10可具有与电子面板200的形状对应的形状。例如，基底基板10可以是基本上提供弯曲部分BR和非弯曲部分NBR的组件。基底基板10可具有柔性以便可弯曲。例如，基底基板10可包括绝缘聚合物膜。
[0072] 信号线GL、DL和PL可设置在基底基板10上。信号线GL、DL和PL可包括栅极线GL、数据线DL和电力线PL。栅极线GL、数据线DL和电力线PL可传送彼此不同的电信号。
[0073] 栅极线GL可在第一方向D1上延伸。栅极线GL可设置为多个，并且所述多个栅极线GL可布置在第二方向D2上且彼此间隔开。然而，为了描述和说明的简便与方便，作为示例，图2B中示出了单个栅极线GL。
[0074] 同时，虽然未在图中示出，但是显示单元210还可包括栅极驱动电路，所述栅极驱动电路安装在基底基板10上以向栅极线GL提供电信号。可替代地，显示单元210还可包括栅极焊盘，所述栅极焊盘电连接至设置在显示单元210的外部的栅极驱动电路。
[0075] 数据线DL可在第二方向D2上延伸。数据线DL可与栅极线GL电绝缘。数据线DL可设置为多个，并且所述多个数据线DL可布置在第一方向D1上且彼此间隔开。然而，为了描述和说明的简便与方便，作为示例，图2B中示出了单个数据线DL。数据线DL可向像素PX提供数据信号。
[0076] 电力线PL可在第二方向D2上延伸。电力线PL可与栅极线GL和数据线DL电绝缘。电力线PL可设置为多个，并且所述多个电力线PL可布置在第一方向D1上且彼此间隔开。然而，为了描述和说明的简便与方便，作为示例，图2B中示出了单个电力线PL。电力线PL可向像素PX提供电力信号(下文中，称为第一电力信号)。
[0077] 像素PX可设置在显示单元210的显示区域DA中。像素PX可设置为多个，并且所述多个像素PX可在显示区域DA中沿着第一方向D1和第二方向D2以矩阵的形式布置。然而，为了描述和说明的简便与方便，作为示例，图2B中示出了单个像素PX。像素PX可通过电信号显示光以实现图像IM。
[0078] 像素PX可包括第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、电容器CP和发光元件ED。第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、电容器CP和发光元件ED可相互电连接。
[0079] 第一薄膜晶体管TR1可以是配置成控制像素PX的导通和截止的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可连接至栅极线GL和数据线DL。第一薄膜晶体管TR1可由通过栅极线GL提供的栅极信号导通，并且可将通过数据线DL提供的数据信号提供给电容器CP。
[0080] 电容器CP可存储与从电力线PL提供的第一电力信号和从第一薄膜晶体管TR1提供的数据信号之间的电位差对应的电压。第二薄膜晶体管TR2可响应于存储在电容器CP中的电压而将从电力线PL提供的第一电力信号提供给发光元件ED。
[0082] 发光元件ED可连接至电力端子(未示出)并且可接收不同于第一电力信号的第二电力信号。与第二电力信号和从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号之间的差异对应的驱动电流可流过发光元件ED，并且发光元件ED可生成与所述驱动电流对应的光。
[0084] 电力图案PP可设置在显示单元210的非显示区域NDA中。电力图案PP可包括在非弯曲部分NBR中。电力图案PP可具有矩形形状，所述矩形形状具有在第一方向D1上延伸的长边和在第二方向D2上延伸的短边。电力图案PP可电连接至电力线PL。换言之，可向电力图案PP和电力线PL提供相同的电信号。
[0085] 多个显示焊盘PDP和PDD可设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA的其中设置有显示焊盘PDP和PDD的部分可限定为第一焊盘区域PA1。如上所述，第一电路板310(参见图1A)可联接至第一焊盘区域PA1。第一电路板310可通过设置在第一焊盘区域PA1中的显示焊盘PDP和PDD电连接至电子面板200。
[0086] 显示焊盘PDP和PDD可包括数据焊盘PDD和电力焊盘PDP。数据焊盘PDD可连接至数据线DL。数据线DL可从显示区域DA经由电力图案PP延伸至数据焊盘PDD。数据线DL可通过数据焊盘PDD从外部接收数据信号。
[0087] 然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，数据线DL可设置在显示区域DA中，以及显示单元210还可包括设置在非显示区域NDA中以将数据线DL连接至数据焊盘PDD的单独的桥接线。在这种情况下，所述桥接线可通过接触孔连接至数据线DL和数据焊盘PDD中的每个，或者可与数据线DL和数据焊盘PDD中的每个直接接触。
[0088] 电力焊盘PDP可连接至电力图案PP。电力图案PP可通过电力焊盘PDP将从外部提供的第一电力信号传送至电力线PL。将电力图案PP连接至电力焊盘PDP的桥接线可与电力图案PP一体地形成为单个整体，或者可设置在不同的层上。稍后将对此进行更详细的描述。
[0089] 输入感测单元220可设置在显示单元210上。输入感测单元220可感测外部输入TC(参见图1B)，以获得关于外部输入TC的位置和/或强度的信息。输入感测单元220可包括感测绝缘层20、感测电极SS、多个感测线SL1和SL2以及多个感测焊盘PDT。
[0090] 输入感测单元220可包括感测区域SA和非感测区域NSA。感测区域SA可感测外部输入TC。感测区域SA可与显示区域DA重叠。在本实施方式中，有效区域AA可包括感测区域SA和显示区域DA。
[0091] 非感测区域NSA可与感测区域SA相邻。当在平面图中观察时，非感测区域NSA可围绕感测区域SA的边缘。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在其它实施方式中，非感测区域NSA可与感测区域SA的边缘的仅一部分相邻或者可被省略。
[0092] 感测电极SS可设置在感测区域SA中。感测电极SS可包括接收彼此不同的电信号的第一感测电极SP1和第二感测电极SP2。感测电极SS可通过使用第一感测电极SP1与第二感测电极SP2之间的电容变化来获得关于外部输入TC的信息。
[0093] 第一感测电极SP1可在第一方向D1上延伸。第一感测电极SP1可设置为有多个，并且所述多个第一感测电极SP1可布置在第二方向D2上且彼此间隔开。第二感测电极SP2可在第二方向D2上延伸。第二感测电极SP2可设置为多个，并且所述多个第二感测电极SP2可布置在第一方向D1上且彼此间隔开。
[0094] 感测线SL1和SL2以及感测焊盘PDT可设置在非感测区域NSA中。感测焊盘PDT可分别连接至感测线SL1和SL2。感测线SL1和SL2可包括第一感测线SL1和第二感测线SL2。第一感测线SL1可将第一感测电极SP1连接至感测焊盘PDT中的一个感测焊盘PDT，并且可通过所述一个感测焊盘PDT将从外部提供的电信号传送至第一感测电极SP1。第二感测线SL2可将第二感测电极SP2连接至感测焊盘PDT中的另一感测焊盘PDT，并且可通过所述另一感测焊盘PDT将从外部提供的电信号传送至第二感测电极SP2。
[0095] 可将非感测区域NSA的其中设置有感测焊盘PDT的部分限定为第二焊盘区域PA2。如上所述，第二电路板320(参见图1A)可联接至第二焊盘区域PA2。第二电路板320可通过设置在第二焊盘区域PA2中的感测焊盘PDT电连接至电子面板200。
[0096] 同时，在本实施方式中，当在平面图中观察时，第二焊盘区域PA2可与电力图案PP重叠。换言之，感测焊盘PDT可设置在与其上设置有电力图案PP的层不同的层上，并且当在平面图中观察时，感测焊盘PDT可与电力图案PP重叠。其中设置有感测焊盘PDT的区域可与其中设置有电力图案PP的区域独立地设计，从而防止它们之间的相互干扰。稍后将对此进行更详细的描述。
[0097] 图3A是沿着图2B的线I-I′截取的剖视图，以及图3B是沿着图2B的线II-II′截取的剖视图。为了描述的简便与方便，图3A和图3B示出了其中电子面板200的显示单元210和输入感测单元220彼此联接的状态。下文中，将参照图3A和图3B描述本发明构思的实施方式。另外，与参照图1A至图2B描述的相同组件将由相同的参考标记或标号表示，并且将省略对这些组件的描述。
[0098] 图3A和图3B示出了非弯曲部分NBR和弯曲部分BR在其中彼此连接的区域。电子面板200可包括设置在基底基板10与感测绝缘层20之间的多个绝缘层11、12、13、14、15、16、17和18以及封装层ECL。基底基板10上可设置有彼此连接的薄膜晶体管TR和发光元件ED。薄膜晶体管TR可与图2B中示出的第二薄膜晶体管TR2对应。
[0099] 薄膜晶体管TR可包括半导体层AL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体层AL可包括半导体材料。第一绝缘层11可设置在基底基板10上，以及半导体层AL可设置在第一绝缘层11与第二绝缘层12之间。第一绝缘层11可包括无机层。第一绝缘层11可包括阻挡层、缓冲层或其组合。
[0100] 控制电极CE可设置在第二绝缘层12与第三绝缘层13之间。第二绝缘层12可设置在第一绝缘层11上，以及控制电极CE可与半导体层AL间隔开，且第二绝缘层12插置在控制电极CE与半导体层AL之间。第四绝缘层14和第五绝缘层15可顺序地堆叠在第三绝缘层13上，以及输入电极IE和输出电极OE可设置在第四绝缘层14与第五绝缘层15之间。输入电极IE和输出电极OE可穿透第二绝缘层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14，以分别连接至半导体层AL的对应部分。
[0101] 在本实施方式中，电子面板200还可包括设置在第三绝缘层13与第四绝缘层14之间的上电极UE。上电极UE可与控制电极CE间隔开，且第三绝缘层13插置在上电极UE与控制电极CE之间。可根据施加至上电极UE的电信号来确定上电极UE的功能。例如，上电极UE可提供有与控制电极CE相同的电信号。在这种情况下，薄膜晶体管TR可具有包括上电极UE和控制电极CE的双栅极结构。可替代地，又例如，上电极UE和控制电极CE可提供有不同的电信号。在这种情况下，上电极UE和控制电极CE可用作形成预定电场的电容器。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，可省略上电极UE。
[0102] 另一方面，在本实施方式中，可去除绝缘层11、12、13、14和15的包括在弯曲部分BR中的部分。例如，可去除第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15的部分，以在弯曲部分BR中形成开口区域OP-B。第六绝缘层16可填充开口区域OP-B。第六绝缘层16可包括有机材料。根据本实施方式，开口区域OP-B可形成在弯曲部分BR中并且可用具有高柔性的第六绝缘层16填充，并且因此可使施加至弯曲部分BR的弯曲应力松弛以及可改进电子面板200的可靠性。
[0103] 在本实施方式中，发光元件ED可设置在薄膜晶体管TR上。顺序堆叠的第六绝缘层16和第七绝缘层17可设置在薄膜晶体管TR与发光元件ED之间。在本实施方式中，电子面板
200还可包括设置在第六绝缘层16与第七绝缘层17之间的连接电极CNE。连接电极CNE可穿透第五绝缘层15和第六绝缘层16，以连接至薄膜晶体管TR的输出电极OE。发光元件ED的第一电极E1可穿透第七绝缘层17，以通过连接电极CNE电连接至输出电极OE。根据本发明构思的实施方式，电子面板200还可包括连接电极CNE，并且因此可减小发光元件ED与薄膜晶体管TR之间的接触电阻且可改进电连接的可靠性。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，可省略连接电极CNE。
200还可包括设置在第六绝缘层16与第七绝缘层17之间的连接电极CNE。连接电极CNE可穿透第五绝缘层15和第六绝缘层16，以连接至薄膜晶体管TR的输出电极OE。发光元件ED的第一电极E1可穿透第七绝缘层17，以通过连接电极CNE电连接至输出电极OE。根据本发明构思的实施方式，电子面板200还可包括连接电极CNE，并且因此可减小发光元件ED与薄膜晶体管TR之间的接触电阻且可改进电连接的可靠性。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，可省略连接电极CNE。
[0104] 发光元件ED可包括第一电极E1、发射层EL和第二电极E2。第一电极E1可连接至如上所述的薄膜晶体管TR，并且因此第一电极E1可从薄膜晶体管TR接收电信号。第二电极E2可连接至电力端子(未示出)。发射层EL可设置在第八绝缘层18中限定的开口中。发射层EL可响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
[0105] 封装层ECL可包括第一无机层IOL1、第二无机层IOL2和有机层OL。第一无机层IOL1可覆盖发光元件ED。有机层OL可设置在第一无机层IOL1与第二无机层IOL2之间。有机层OL可具有平坦的顶表面，第二无机层IOL2设置在所述平坦的顶表面上。第二无机层IOL2可覆盖有机层OL。第一无机层IOL1的一部分可从有机层OL暴露，并且可与第二无机层IOL2直接接触。
[0106] 在实施方式中，感测电极SS可设置在封装层ECL上。感测电极SS可包括第一感测层TL1和第二感测层TL2。第一感测层TL1可设置在封装层ECL与感测绝缘层20之间。第二感测层TL2可设置在感测绝缘层20上。在本实施方式中，第一感测层TL1可以是连接至第二感测层TL2的桥接图案。然而，本发明构思的实施方式不限于此。
[0107] 电力图案PP可设置在第四绝缘层14与第五绝缘层15之间。在本实施方式中，电力图案PP可设置在与输入电极IE和输出电极OE相同的层上。因此，电力图案PP可与输入电极IE和输出电极OE在相同过程中同时形成。
[0108] 感测焊盘PDT可设置在电力图案PP上。当在平面图中观察时，感测焊盘PDT可与电力图案PP重叠。在本实施方式中，感测焊盘PDT和电力图案PP可设置在不同的层上。例如，感测焊盘PDT可设置在第六绝缘层16与第七绝缘层17之间。感测电极SS可通过感测焊盘PDT从外部接收电信号。
[0109] 第七绝缘层17中可形成有开口区域OP-T以暴露感测焊盘PDT。感测焊盘PDT可通过开口区域OP-T连接至其它组件。
[0110] 感测信号线SL-T可将感测电极SS连接至感测焊盘PDT，并且可以是感测线SL1和SL2(参见图2B)中的一个。可替代地，感测信号线SL-T可以是不同于感测线SL1和SL2的另外的导电线。在这种情况下，感测信号线SL-T可通过接触孔连接至感测线SL1和SL2中的一个，或者可直接连接至感测线SL1和SL2中的一个，并且因此感测信号线SL-T可将感测焊盘PDT连接至感测线SL1和SL2中的一个。
[0111] 电力焊盘PDP可设置在弯曲部分BR中。电力焊盘PDP可设置在第四绝缘层14与第五绝缘层15之间。换言之，在本实施方式中，电力焊盘PDP和电力图案PP可设置在相同的层上。电力焊盘PDP可通过形成在第五绝缘层15、第六绝缘层16和第七绝缘层17中的开口区域OP-P1暴露于外部。
[0112] 电力图案PP和电力焊盘PDP可通过电力桥接线BRL1彼此连接。电力桥接线BRL1可经由开口区域OP-B将设置在非弯曲部分NBR中的电力图案PP连接至设置在弯曲部分BR中的电力焊盘PDP。
[0113] 电力桥接线BRL1可包括柔性或柔软度比电力图案PP或电力焊盘PDP的柔性或柔软度高的材料。因此，可改进电力桥接线BRL1对弯曲应力的可靠性。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，电力桥接线BRL1可包括与电力图案PP或电力焊盘PDP相同的材料。
[0114] 在本实施方式中，电力桥接线BRL1可设置在第四绝缘层14上。电力桥接线BRL1可穿透第四绝缘层14，以连接至电力信号线SL-P。电力信号线SL-P可设置在与数据信号线SL-D相同的层上。电力图案PP通过穿透第四绝缘层14而连接至电力信号线SL-P。因此，电力桥接线BRL1连接至电力图案PP和电力焊盘PDP中的每个。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且在其它实施方式中，可省略电力信号线SL-P。在其它实施方式中，电力桥接线BRL1可设置在用于连接电力焊盘PDP和电力图案PP的其它各种位置中的一个处。
[0115] 参照图3B，数据焊盘PDD可设置在第四绝缘层14上。在本实施方式中，数据焊盘PDD可设置在与电力焊盘PDP相同的层上。相应地，第一电路板310所连接的表面可设置在相同的绝缘层上，并且因此第一电路板310可稳定地连接至电子面板200。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，数据焊盘PDD和电力焊盘PDP可设置在不同的层上。
[0116] 数据焊盘PDD可通过数据桥接线BRL2连接至非弯曲部分NBR的数据线DL(参见图2B)。为了描述的简便与方便，图3B中示出了连接图案CNP和数据信号线SL-D。连接图案CNP可设置在第四绝缘层14上，其中，第四绝缘层14上设置有输入电极IE和输出电极OE。连接图案CNP可以是设置在与数据线DL相同的层上的导电图案。连接图案CNP可将数据线DL连接至数据信号线SL-D。
[0117] 数据信号线SL-D可设置在与其上设置有数据线DL的层不同的层上。当在平面图中观察时，数据信号线SL-D可与电力图案PP重叠。数据信号线SL-D可通过连接图案CNP连接至数据线DL，并且可通过数据桥接线BRL2连接至数据焊盘PDD。根据本发明构思的实施方式，电子面板200还可包括数据信号线SL-D，并且因此可将不同于电力信号的数据信号传送至与电力图案PP重叠的区域。
[0118] 数据桥接线BRL2可包括柔性或柔软度比数据信号线SL-D或数据焊盘PDD的柔性或柔软度高的材料。因此，可改进数据桥接线BRL2对弯曲应力的可靠性。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，数据桥接线BRL2可包括与数据信号线SL-D或数据焊盘PDD相同的材料。
[0119] 根据本发明构思的实施方式，用于向设置在封装层ECL上的感测电极SS提供电压的感测焊盘PDT可设置在与其上设置有电力图案PP的层不同的层上，并且因此，当在平面图中观察时，电力图案PP和感测焊盘PDT可彼此重叠。因此，可确保其中设置有电力图案PP的空间独立于其中设置有感测焊盘PDT的空间，并且可防止它们之间的短路。因此，可改进电子面板200的可靠性。
[0120] 图4是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图，以及图5是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的一部分的剖视图。为了描述的简便与方便，图4与图1A对应，以及图5示出了与图3A对应的区域。下文中，将参照图4和图5描述本发明构思的实施方式。另外，与参照图1A至图3B描述的相同组件将由相同的参考标记或标号表示，并且将省略对这些组件的描述。
[0121] 电子装置EA1可包括电子面板201和电路板301。电子面板201可包括第一焊盘区域PA10和第二焊盘区域PA20。
[0122] 电路板301可通过第一焊盘区域PA10连接至电子面板201。电路板301可包括主板311、电子器件312和感测驱动器件314。主板311和电子器件312可与图1A的主板311和电子器件312对应，并且因此将省略对其的详细描述。感测驱动器件314可向感测电极SS提供驱动信号和/或可接收并处理从感测电极SS提供的感测信号。
[0123] 感测驱动器件314可以是安装在图1A的第二电路板320上或安装在主板311上的组件。在本实施方式中，可省略第二电路板320。因此，第二焊盘区域PA20可不连接至单独的电路板。
[0124] 感测焊盘PDT可设置在非弯曲部分NBR中。感测焊盘PDT可设置在电力图案PP上。当在平面图中观察时，感测焊盘PDT可与电力图案PP重叠。
[0125] 电子面板201还可包括将第二焊盘区域PA20连接至第一焊盘区域PA10的桥接线BRL-T(下文中，称为感测桥接线BRL-T)。感测桥接线BRL-T可将设置在第二焊盘区域PA20中的感测焊盘PDT连接至设置在第一焊盘区域PA10中的主焊盘PD-T。换言之，在本实施方式中，电子面板201还可包括设置在第一焊盘区域PA10中的主焊盘PD-T。
[0126] 电子面板201可通过感测桥接线BRL-T将通过主焊盘PD-T提供的电信号传送至感测焊盘PDT。感测焊盘PDT可将传送的电信号提供给感测电极SS以感测外部输入。
[0127] 感测桥接线BRL-T可穿过弯曲部分BR以连接至感测焊盘PDT。感测桥接线BRL-T可设置在与其上设置有电力图案PP的层不同的层上。另外，即使未在图中示出，但是感测桥接线BRL-T也可设置在与其上设置有连接至电力图案PP的电力桥接线BRL1(参见图3A)或用于传送数据电压的数据桥接线BRL2(参见图3B)的层不同的层上。因此，可使分别提供给显示单元和输入感测单元的电信号之间的干扰最小化。
[0128] 感测桥接线BRL-T可包括柔性或柔软度比感测焊盘PDT或主焊盘PD-T的柔性或柔软度高的材料。因此，可改进感测桥接线BRL-T对弯曲应力的可靠性。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，感测桥接线BRL-T可包括与感测焊盘PDT或主焊盘PD-T相同的材料。
[0129] 根据本发明构思的实施方式，电路板301的配置成向感测电极SS提供电信号的部分还可由于感测桥接线BRL-T而连接至第一焊盘区域PA10。根据本发明构思的实施方式，电力焊盘PDP(参见图2B)、数据焊盘PDD(参见图2B)和主焊盘PD-T可设置在一个焊盘区域(即，第一焊盘区域PA10)中，并且因此可省略诸如第二电路板320的另外组件。因此，可降低生产成本。
[0130] 图6是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的一部分的剖视图。为了描述的简便与方便，图6示出了与图5对应的区域。下文中，将参照图6描述本发明构思的实施方式。另外，与参照图1A至图5描述的相同组件将由相同的参考标记或标号表示，并且将省略对这些组件的描述。
[0131] 如图6中所示，电子面板202可包括感测桥接线BRL-T1，感测桥接线BRL-T1包括多个线。感测桥接线BRL-T1可包括第一线BRL-TA和第二线BRL-TB。第一线BRL-TA和第二线BRL-TB可通过弯曲部分BR连接至主焊盘PD-T和感测焊盘PDT。在本实施方式中，主焊盘PD-T可以是第二线BRL-TB的一部分。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，主焊盘PD-T可设置为单独的图案。
[0132] 可在第一线BRL-TA与第二线BRL-TB之间另外设置应力松弛层SNL。应力松弛层SNL可包括有机材料。例如，应力松弛层SNL可包括与第六绝缘层16或第七绝缘层17中的至少一个相同的材料。又例如，应力松弛层SNL可包括柔性或柔软度比第六绝缘层16和第七绝缘层17的柔性或柔软度高的材料。应力松弛层SNL可具有单层结构或包括多个层的多层结构。
[0133] 第一线BRL-TA可在应力松弛层SNL上经由弯曲部分BR延伸至感测焊盘PDT。第二线BRL-TB可在应力松弛层SNL下经由弯曲部分BR延伸至感测焊盘PDT。第二线BRL-TB的一部分可设置在与电力图案PP相同的层上。参照区域XX，第一线BRL-TA、第二线BRL-TB和感测焊盘PDT可彼此直接接触。
[0134] 根据本发明构思的实施方式，延伸经过弯曲部分BR的感测桥接线BRL-T1可具有双线结构，并且因此可防止感测桥接线BRL-T1被弯曲应力损坏。另外，即使第一线BRL-TA和第二线BRL-TB中的一个被弯曲应力损坏，第一线BRL-TA和第二线BRL-TB中的另一个也可保持稳定地传送电信号。
[0135] 图7是示出根据本发明构思的实施方式的电子面板的一部分的剖视图。为了描述的简便与方便，图7示出了与图5对应的区域。下文中，将参照图7描述本发明构思的实施方式。另外，与参照图1A至图6描述的相同组件将由相同的参考标记或标号表示，并且将省略对这些组件的描述。
[0136] 如图7中所示，在电子面板203中，感测焊盘PDT、感测桥接线BRL-T和主焊盘PD-T可在相同的层上形成为单个整体。第七绝缘层17中可形成有开口区域，所述开口区域暴露导电线的设置在第六绝缘层16与第七绝缘层17之间的部分。因此，可将非弯曲部分NBR的被所述开口区域暴露的部分限定为感测焊盘PDT，以及可将弯曲部分BR的被所述开口区域暴露的部分限定为主焊盘PD-T。
[0137] 此时，主焊盘PD-T和感测焊盘PDT可形成在相同的层上。虽然未在图中示出，但是可在与主焊盘PD-T相同的层上设置显示焊盘(未示出)，所述显示焊盘不同于图3A中示出的显示焊盘(即，电力焊盘PDP)。因此，可消除主焊盘PD-T与显示焊盘之间的台阶差，以防止与电路板301的连接故障。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，显示焊盘和主焊盘PD-T可设置在不同的层上，并且显示焊盘与主焊盘PD-T之间的台阶差可通过诸如各向异性导电膜或焊料颗粒的连接构件进行补偿。
[0138] 根据本发明构思的实施方式，感测焊盘PDT、感测桥接线BRL-T和主焊盘PD-T可使用单个导电线形成，并且因此可简化制造过程以及可降低处理成本。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在其它实施方式中，电子面板203的堆叠结构可被不同地设计或修改。
[0139] 图8A至图8C是示意性示出根据本发明构思的一些实施方式的电子面板的平面图。为了描述的简便与方便，图8A至图8C示意性示出了电力图案与感测焊盘之间的位置关系，并且图8A至图8C中省略了其它组件。下文中，将参照图8A至图8C描述本发明构思的一些实施方式。另外，与参照图1A至图7描述的相同组件将由相同的参考标记或标号表示，并且将省略对这些组件的描述。
[0140] 如图8A中所示，电子面板200-1可包括在平面图中观察时彼此重叠的电力图案PP-1和感测焊盘PDT-1。其中设置有感测焊盘PDT-1的第二焊盘区域PA2-1可与电力图案PP-1重叠。
[0141] 根据本发明构思的实施方式，感测焊盘PDT-1可设置在电力图案PP-1上并且可与电力图案PP-1重叠，并且因此，第二焊盘区域PA2-1在第一方向D1上的宽度D11(下文中，称为第一宽度)可等于或小于电力图案PP-1在第一方向D1上的宽度D21(下文中，称为第二宽度)。另外，第二焊盘区域PA2-1的位置可在由第二宽度D21限定的区域中进行各种改变。
[0142] 参照图8B，在电子面板200-2中，电力图案PP-2的第二宽度D22可延伸超出有效区域AA。电力图案PP-2的第二宽度D22可大于图8A中示出的电力图案PP-1的第二宽度D21。根据本发明构思的实施方式，由于电力图案PP-2设置在与其上设置有第二焊盘区域PA2-2的感测焊盘PDT-2的层不同的层上，因此感测焊盘PDT-2的位置可能不影响其中设置有电力图案PP-2的区域。根据本发明构思的实施方式，电力图案PP-2的尺寸、形状和/或宽度可进行不同地设计，而无论感测焊盘PDT-2如何。
[0143] 参照图8C，在电子面板200-3中，第二焊盘区域PA2-3的第一宽度D13可大于图8A中示出的第一宽度D11并且电力图案PP-3的第二宽度D23可等于图8A中示出的电力图案PP-1的第二宽度D21。当感测焊盘PDT-3的数量等于图8A的感测焊盘PDT-1的数量时，感测焊盘PDT-3之间的距离可因第一宽度D13的增大而增大。因此，可减少感测焊盘PDT-3之间的干扰，并且可通过感测焊盘PDT-3中的每个稳定地传送电信号。
[0144] 根据本发明构思的实施方式，感测焊盘PDT-1、PDT-2或PDT-3和电力图案PP-1、PP-2或PP-3可设置在不同的层上，并且因此可最小化或防止它们之间的干扰，并且感测焊盘PDT-1、PDT-2或PDT-3和电力图案PP-1、PP-2或PP-3可彼此独立地进行设计。因此，可改进电子面板200-1、200-2和200-3的可靠性。
[0145] 根据本发明构思的实施方式，可防止电力图案与传送/接收用于感测外部输入的电信号的感测焊盘之间的相互干扰。因此，可改进电子面板的电可靠性。另外，根据本发明构思的实施方式，在一部分为弯曲的电子面板中可改进感测信号线对弯曲应力的可靠性。
[0146] 虽然已参照示例性实施方式描述了本发明构思，但是对本领域技术人员将显而易见的是，在不背离本发明构思的精神和范围的情况下，可进行各种改变和修改。因此，应理解，上述实施方式不是限制性的，而是说明性的。因此，本发明构思的范围将由所附权利要求及其等同物的最宽泛的可允许解释来确定，并且不应受前述描述的约束或限制。
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