专利汇可以提供RFID纸基铝天线的生产方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于天线生产技术领域,具体涉及一种RFID纸基 铝 天线的生产方法。包括以下步骤:以纸张为基材,对基材的表面进行预处理,形成淋膜纸面;在淋膜纸面上涂布隔离层,该隔离层为EVA 树脂 、 增粘剂 、 甲苯 和 醋酸 乙酯的混合溶液;将涂布好隔离层的淋膜纸面与铝箔层在干式复合机上采用聚 氨 酯复合胶涂布, 压实 ,得到纸基铝箔;将纸基铝箔安装到模切机上,根据天线的设计形状和尺寸,对纸基铝箔进行模切,并剥离掉多余的铝箔,得到天线。本发明降低了RFID 电子 标签的制作成本,实现纸面一次性天线生产,制备的天线厚度均匀、抗摩擦能 力 强、不易损坏、性能比较稳定。,下面是RFID纸基铝天线的生产方法专利的具体信息内容。
1.一种RFID纸基铝天线的生产方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)以纸张为基材,对基材的表面进行预处理,形成淋膜纸面;
(2)在淋膜纸面上涂布隔离层,该隔离层为EVA树脂、增粘剂、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液;
(3)将步骤(2)得到的涂布好隔离层的淋膜纸面与铝箔层在干式复合机上采用聚氨酯复合胶涂布,压实,得到纸基铝箔;
(4)将纸基铝箔安装到模切机上,根据天线的设计形状和尺寸,对纸基铝箔进行模切,并剥离掉多余的铝箔,得到天线;
隔离层为EVA、增粘剂、甲苯、醋酸乙酯按质量比为23-30:2-5:45-55:22-28混合;
增粘剂为C5增粘剂或C9增粘剂中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的RFID纸基铝天线的生产方法,其特征在于:步骤(1)中预处理为:在淋膜机上,对基材的表面采用聚乙烯进行热熔涂布,做单面或双面淋膜处理。
3.根据权利要求1所述的RFID纸基铝天线的生产方法,其特征在于:基材为铜版纸或胶版纸。
4.根据权利要求1所述的RFID纸基铝天线的生产方法,其特征在于:步骤(3)中采用聚氨酯复合胶涂布为在真空条件下采用聚氨酯复合胶涂布。
5.根据权利要求1所述的RFID纸基铝天线的生产方法,其特征在于:步骤(4)中模切方式为平压平或圆压圆模切方式。
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