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芯片及其安装检测方法、可替换单元和图像形成装置

阅读：1069发布：2020-06-08

专利汇可以提供芯片及其安装检测方法、可替换单元和图像形成装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明属于图像形成的技术领域，为了解决现有技术中缺少检测图像形成装置本体和芯片之间是否可靠接触的技术问题，本发明提供一种芯片及其安装检测方法、可替换单元和图像形成装置，所述芯片包括：存储所述可更换单元性能参数的存储单元；基板，设置有能够传输电信号的时钟信号端子、数据信号端子和连接电路；其中，所述连接电路包括与位于所述时钟信号端子和数据信号端子之间的阻抗支路。，下面是芯片及其安装检测方法、可替换单元和图像形成装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种图像形成装置中可更换单元用芯片，其特征在于，所述芯片包括：
存储所述可更换单元性能参数的存储单元；
基板，设置有能够传输电信号的时钟信号端子、数据信号端子和连接电路；
其中，所述连接电路包括与位于所述时钟信号端子和数据信号端子之间的阻抗支路。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述阻抗支路包括预定阻抗值的电阻元件，所述电阻元件一端与所述时钟信号端子连接，另一端与所述数据信号端子连接。
3.一种图像形成装置中可更换单元用芯片，其特征在于，所述芯片包括：
存储所述可更换单元性能参数的存储单元；
基板，设置有能够传输电信号的时钟信号端子、数据信号端子和连接电路；
其中，所述连接电路包括：一端与所述时钟信号端子连接，另一端接地的第一阻抗支路；和一端与所述数据信号端子连接，另一端接地的第二阻抗支路。
4.一种芯片，所述芯片用于图像形成装置的可更换单元，所述图像形成装置上设置有电接触端子，所述芯片包括：
存储单元，所述存储单元存储有所述可更换单元的相关参数；
多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；
其特征在于，还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述阻抗支路的另一端与另一电触点连接，使得所述芯片在安装至图像形成装置之后，能够形成检测所述电连接可靠性的回路。
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述阻抗支路一端与所述图像形成装置的时钟信号端子连接，另一端与所述图像形成装置的数据信号端子连接。
7.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述阻抗支路的另一端接地，使得所述芯片在安装至图像形成装置之后，能够形成检测所述电连接可靠性的回路。
8.根据权利要求5或7所述的芯片，其特征在于，所述检测电接触良好性的回路为所述可更换单元安装至所述图像形成装置后在所述图像形成装置和所述芯片之间形成的回路，通过对所述回路的电压和/或电流进行采样，可以获得所述回路中所述芯片中多个电触点中至少一个与图像形成装置对应电触点之间接触形成的电气特性；并且基于所述接触形成的电气特性可以判断所述芯片中多个电触点中至少一个与图像形成装置对应接触端子之间电连接良好性。
9.一种芯片的安装检测方法，其特征在于，所述芯片包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接；所述方法包括：
获取所述图像形成装置本体至少一个与芯片中阻抗支路连接的电触点对应的接触端子的电信号参数；
基于所述电信号参数和所述阻抗支路的阻抗参数，判断所述芯片电触点与所述图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述电信号参数和所述阻抗支路的阻抗参数，判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定状态包括：
基于所述电信号参数，计算与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间阻抗值；
基于所述阻抗值，判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定状态。
11.根据权利10所述的方法，其特征在于，还包括：当判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定符合要求之后，再判断所述芯片自身是否良好，并输出所述芯片是否良好的状态信息。
12.一种图像形成装置用可更换单元，包括：
显影盒，所述显影盒设置有壳体，位于壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于壳体外表面的芯片；所述芯片包括：
存储所述可更换单元性能参数的存储单元；
多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；
其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。
13.一种图像形成装置用可更换单元，包括：
鼓组件，所述鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部，感光鼓和向感光鼓充电的充电辊，以及位于所述鼓组件壳体外表面的芯片；所述芯片包括：
存储所述可更换单元性能参数的存储单元；
多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；
其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。
14.一种图像形成装置，其特征在于，包括：
容纳可更换单元的本体，所述本体内设置有与所述芯片连接的通信单元，所述通信单元设置有多个电接触端子；
可更换单元，所述可更换单元设置有显影盒和/或鼓组件，所述显影盒设置有壳体，位于壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于壳体外表面的芯片；所述鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部，感光鼓和向感光鼓充电的充电辊，以及位于所述鼓组件壳体外表面的芯片；所述芯片包括：
多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；
其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测；
所述本体内还设置有检测所述图像形成装置本体至少一个与芯片中阻抗支路连接的电触点对应的接触端子的电信号参数的检测单元。

说明书全文

芯片及其安装检测方法、可替换单元和图像形成装置

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种图像形成的技术领域，尤其涉及一种图像形成装置中可更换单元用芯片、芯片的安装检测方法、图像形成装置用可更换单元和图像形成装置。【背景技术】

[0002] 图像形成装置(英文名称，Image forming apparatus)作为一种计算机周边设备，随着成像技术的成熟，其凭借着速度快、单页成像成本低等优势，逐渐在办公和家庭得到普及。按照功能的不同，图像形成装置包括打印机、复印机、多功能一体机等，按照成像原理的不同，图像形成装置包括激光打印机、喷墨打印机、针式打印机等。

[0003] 图像形成装置通常设置有需要替换的可更换单元，以激光打印机为例，可替换单元包括用于容纳显影剂的处理盒或者显影盒，定影组件，纸张容纳单元等，以喷墨打印机为例，可替换单元包括墨盒或者墨水仓等，以针式打印机为例，可替换的单元包括色带盒等。当可更换单元没有按照要求安装到预定的位置时，可能造成可更换单元不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，或者当安装了不正确型号的可更换单元至图像形成装置内时，也可能导致可更换单元不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，再或者即使安装了不正确型号的可更换单元能够在结构上与图像形成装置内的其他组件配合，但是不正确型号的可更换单元可能不能满足图像形成装置成像要求的条件，从而导致成像质量下降。为了防止可更换单元没有安装至图像形成装置内预定位置或者不正确型号的可更换单元安装至图像形成装置内，现有技术通常会在可更换单元上设置带有配合图像形成装置本体检测可更换单元特性的芯片。

[0004] 例如，中国专利申请号为CN01803941.3的专利公开了一种喷墨打印机中，打印机本体上设置有识别装置，墨盒上设置有带存储单元的芯片；识别装置通过对比芯片中存储单元中保存的识别信息是否和预定要求一致，来判定打印机本体内是否安装了错误的墨盒。另一份中国专利申请号为CN201410804409.9的专利公开了一种电子照相式激光打印机内可替换单元中芯片基板上设置有新旧单元识别用熔断器F1和指示可替换单元(耗材)型号(销售目的地)的电阻R1。

[0005] 发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术中的技术方案虽然通过在可更换单元中增加芯片的方式，在可更换单元安装至图像形成装置后，对可更换单元中芯片是否满足预定要求进行检测；但是现有技术中的芯片缺少与图像形成装置本体中检测模块/单元配合，用于检测芯片的触点在安装过程中，识别芯片触点是否和图像形成装置本体中的接触端子可靠接触的技术方案。具体地，可更换单元中的芯片与图像形成装置本体中检测模块/单元之间通常是需要芯片侧触点与本体中接触端子来传输通信信息的，而芯片侧触点与本体中接触端子通常是弹性接触的，所以正常的通信过程，需要芯片侧触点与本体中接触端子之间有一个预定大小的弹性力，才能保证二者的可靠接触，并有效传输信号；但是由于图像形成装置使用时间长导致弹性元件发生形变、搬运过程中导致弹性元件松动、芯片触点只有很少一部分与本体中接触端子接触或者芯片触点表面有脏污等因素(下文也称不恰当安装)，可能导致芯片侧触点与本体中接触端子即使在物理上有接触，但是并不能保证信号能按照预期要求进行传输。而芯片和图像形成装置本体在进行通信过程中，如果芯片侧电触点和本体中电接触端子之间的接触不可靠，可能出现如下问题：

[0006] 1、由于芯片侧电触点和本体中电接触端子之间的接触不可靠，很可能会影响二者之间通信的可靠性，从而无法保证数据传输的有效性。

[0007] 2、当芯片侧电触点和本体中电接触端子之间数据传输有效性出现问题时，现有的技术不能检测是芯片自身错误、可更换单元的不恰当安装造成的错误，所以图像形成装置不能准确对应错误类型。

[0008] 3、由于现有技术不能区分上述错误类型，可能出现芯片自身没有问题，但是由于可更换单元不恰当地安装，现有技术也只能提示可更换单元不符合要求；因此，可能造成用户认为是可更换单元的芯片本身出现错误；而不能及时知晓是可更换单元安装不恰当安装导致的错误，可以重新按照正确的安装方式安装，即可使用该可更换单元。【发明内容】

[0009] 为了解决现有技术中缺少检测图像形成装置本体和芯片之间是否可靠接触的技术问题，本发明提供一种图像形成装置中可更换单元用芯片、芯片的安装检测方法、图像形成装置用可更换单元和图像形成装置，能够准确检测出芯片的导电触点与图像形成装置本体中的接触端子是否接触可靠。

[0010] 为了实现上述目的，本发明提供的技术方案包括：

[0011] 本发明一方面一种图像形成装置中可更换单元用芯片，其特征在于，所述芯片包括：

[0012] 存储所述可更换单元性能参数的存储单元；

[0013] 基板，设置有能够传输电信号的时钟信号端子、数据信号端子和连接电路；

[0014] 其中，所述连接电路包括与位于所述时钟信号端子和数据信号端子之间的阻抗支路。

[0015] 本发明实施例优选地，所述阻抗支路包括预定阻抗值的电阻元件，所述电阻元件一端与所述时钟信号端子连接，另一端与所述数据信号端子连接。

[0016] 本发明另一方面还提供一种图像形成装置中可更换单元用芯片，其特征在于，所述芯片包括：

[0017] 存储所述可更换单元性能参数的存储单元；

[0018] 基板，设置有能够传输电信号的时钟信号端子、数据信号端子和连接电路；

[0019] 其中，所述连接电路包括：一端与所述时钟信号端子连接，另一端接地的第一阻抗支路；和一端与所述数据信号端子连接，另一端接地的第二阻抗支路。

[0020] 采用本发明提供的上述技术方案，在芯片中设置有阻抗支路，作为被检测电路，用于配合检测芯片电接触点和图像形成装置本体电接触端子接触可靠性性状态；这样可更换单元安装至图像形成装置内时，如果是由于可更换单元的不恰当安装，造成芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触可靠性不能满足要求时，该状态能够及时被检测出来。

[0021] 本发明第三方面提供一种芯片，所述芯片用于图像形成装置的可更换单元，所述图像形成装置上设置有电接触端子，所述芯片包括：

[0022] 存储单元，所述存储单元存储有所述可更换单元的相关参数；

[0023] 多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；

[0024] 其特征在于，还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。

[0025] 本发明实施例优选地，所述阻抗支路的另一端与另一电触点连接，使得所述芯片在安装至图像形成装置之后，能够形成检测所述电连接可靠性的回路。

[0026] 本发明实施例优选地，所述阻抗支路一端与所述图像形成装置的时钟信号端子连接，另一端与所述图像形成装置的数据信号端子连接。

[0027] 本发明实施例优选地，所述阻抗支路的另一端接地，使得所述芯片在安装至图像形成装置之后，能够形成检测所述电连接可靠性的回路。

[0028] 本发明实施例进一步优选地，所述检测电接触良好性的回路为所述可更换单元安装至所述图像形成装置后在所述图像形成装置和所述芯片之间形成的回路，通过对所述回路的电压和/或电流进行采样，可以获得所述回路中所述芯片中多个电触点中至少一个与图像形成装置对应电触点之间接触形成的电气特性；并且基于所述接触形成的电气特性可以判断所述芯片中多个电触点中至少一个与图像形成装置对应接触端子之间电连接良好性。

[0029] 采用本发明提供的上述技术方案，结合已知的串行总线(包括IIC、USART等)，通过串行总线通信的电气性能检测图像形成装置与可替换单元中芯片间的接触点可靠性对应的电气特性参数，从而准确获取图像形成装置与可替换单元中芯片间的连接物理特性，准确向用户提示耗材不识别的原因是属于接触原因导致或者芯片本身问题导致。

[0030] 本发明第四方面提供一种芯片的安装检测方法，其特征在于，所述芯片包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接；所述方法包括：

[0031] 获取所述图像形成装置本体至少一个与芯片中阻抗支路连接的电触点对应的接触端子的电信号参数；

[0032] 基于所述电信号参数和所述阻抗支路的阻抗参数，判断所述芯片电触点与所述图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态。

[0033] 本发明实施例优选地，所述基于所述电信号参数和所述阻抗支路的阻抗参数，判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定状态包括：

[0034] 基于所述电信号参数，计算与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间阻抗值；

[0035] 基于所述阻抗值，判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定状态。

[0036] 本发明实施例优选地，所述方法还包括：当判断所述芯片与所述图像形成装置本体之间的接触稳定符合要求之后，再判断所述芯片自身是否良好，并输出所述芯片是否良好的状态信息。

[0037] 采用本发明提供的上述技术方案，能够准确判断出芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态；这样可更换单元的不恰当安装造成的错误，芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触不可靠，能够准确地提示给用户。

[0038] 本发明第五方面还提供一种图像形成装置用可更换单元，包括：

[0039] 显影盒，所述显影盒设置有壳体，位于壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于壳体外表面的芯片；所述芯片包括：

[0040] 存储所述可更换单元性能参数的存储单元；

[0041] 多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；

[0042] 其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。

[0043] 本发明第六方面还提供一种图像形成装置用可更换单元，包括：

[0044] 鼓组件，所述鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部，感光鼓和向感光鼓充电的充电辊，以及位于所述鼓组件壳体外表面的芯片；所述芯片包括：

[0045] 存储所述可更换单元性能参数的存储单元；

[0046] 多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；

[0047] 其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测。

[0048] 本发明第七方面还提供一种图像形成装置，其特征在于，包括：

[0049] 容纳可更换单元的本体，所述本体内设置有与所述芯片连接的通信单元，所述通信单元设置有多个电接触端子；

[0050] 可更换单元，所述可更换单元设置有显影盒和/或鼓组件，所述显影盒设置有壳体，位于壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于壳体外表面的芯片；所述鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部，感光鼓和向感光鼓充电的充电辊，以及位于所述鼓组件壳体外表面的芯片；所述芯片包括：

[0051] 多个电触点，所述电触点能与所述电接触端子电连接；

[0052] 其特征在于，所述芯片还包括阻抗支路，所述阻抗支路的一端与所述电触点的至少一个连接，用于完成与所述阻抗支路连接的电触点和所述图像形成装置的电接触端子之间接触可靠性检测；

[0053] 所述本体内还设置有检测所述图像形成装置本体至少一个与芯片中阻抗支路连接的电触点对应的接触端子的电信号参数的检测单元。

[0054] 采用本发明提供的上述技术方案，可以至少获得以下有益效果中的一种：

[0055] 1、由于可更换单元的芯片中设置有阻抗支路，作为被检测电路，用于配合检测芯片电接触点和图像形成装置本体电接触端子接触可靠性性状态；这样可更换单元安装至图像形成装置内时，如果芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触可靠性不能满足要求时，能够及时被检测出来。

[0056] 2、由于本发明提供的上述技术方案中，不仅能够准确检测出芯片的导电触点与图像形成装置本体中的触点是否接触稳定；而且还会进一步对接触可靠性进行判断；这样如果是因为芯片与图像形成装置本体侧接触不稳定导致的错误，能够及时被图像形成装置中的检测单元识别出来，进一步通过提醒的方式，告知用户重新按照正确的方式安装可更换单元，避免由于二者不可靠接触，导致工作过程中可能造成的数据传输错误。

[0057] 3、如果芯片的触点与图像形成装置本体侧接触端子是可靠接触，再对芯片自身进行检测过程中，并将芯片自身检测结果反馈出来；这样芯片自身如果是良好的，只是芯片与图像形成装置本体侧接触不稳定，用户可以重新安装可更换单元，或者清洁可更换单元表面芯片后重新安装可更换单元，就可以使用该可更换单元。

[0058] 发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本发明的技术方案而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。【附图说明】

[0059] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0060] 图1为本发明实施例一提供的一种图像形成装置框体和处理盒的示意图。

[0061] 图2为本发明实施例一提供的一种处理盒中鼓组件的结构示意图。

[0062] 图3为本发明实施例一提供的一种鼓组件中芯片的结构示意图。

[0063] 图4为本发明实施例一提供的一种显影盒的结构示意图。

[0064] 图5为本发明实施例一提供的一种显影盒中芯片的结构示意图。

[0065] 图6为本发明实施例一提供的一种鼓组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

[0066] 图7为本发明实施例一提供的一种显影盒组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

[0067] 图8为本发明实施例一提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

[0068] 图9为本发明实施例一提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第一状态下的简化图。

[0069] 图10为本发明实施例一提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第二状态下的简化图。

[0070] 图11为本发明实施例一提供的一种芯片安装检测流程图。

[0071] 图12为本发明实施例二提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

[0072] 图13为本发明实施例二提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第一状态下的简化图。

[0073] 图14为本发明实施例二提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第二状态下的简化图。

[0074] 图15为本发明实施例二提供的一种芯片安装检测流程图。

[0075] 图16为本发明实施例三提供的一种芯片中电源上电时序图。

[0076] 图17为本发明实施例三提供的一种芯片上电过程中检测芯片状态方法的流程图。

[0077] 图18为本发明实施例三提供的一种芯片中电源掉电时序图。

[0078] 图19为本发明实施例三提供的一种芯片掉电过程中检测芯片状态方法的流程图。

[0079] 图20为本发明实施例四提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路图。

[0080] 图21为本发明实施例四提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第一状态下的简化图。

[0081] 图22为本发明实施例四提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第二状态下的简化图。

[0082] 图23为本发明实施例四提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路在第三状态下的简化图。【具体实施方式】

[0083] 以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达到技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，这些具体的说明只是让本领域普通技术人员更加容易、清晰理解本发明，而非对本发明的限定性解释；并且只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互组合；这些不同实施例中各个特征组合的方式所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

[0084] 实施例一

[0085] 如图1所示，为了表述方便，下文简称图1中的A1为图像形成装置的左侧面，B1为图像形成装置的前表面，C1为图像形成装置的上表面，与A1相对的为右侧面，与B1相对的为后表面，与C1相对的是下表面；A2为处理盒的左侧面，B1为处理盒的前表面，C1为处理盒的上表面，与A2相对的为右侧面，与B2相对的为后表面，与C2相对的是下表面。本实施例提供一种图像形成装置1000包括：框架，框架又称图像形成装置的本体或者主体；位于框架内的处理盒安装部1100，位于处理盒安装部1100下方的纸盒1200；在处理盒安装部1100和纸盒1200之间还设置有纸张搬送机构(未示出)；以及位于框架前表面上，且相对于框架通过枢轴连接的门盖1300，当门盖1300处于图1中打开状态时，处理盒2000可以安装至处理盒安装部1100或者从处理盒安装部1100取出，当门盖1300相对于枢轴向后表面转动至关闭状态时，处理盒2000被稳定地安装在处理盒安装部1100；在处理盒安装部1100内还设置有分别与处理盒2000中第一芯片接触通信的第一通信部1110，与处理盒2000中第二芯片接触通信的第二通信部1120；本实施例提供的处理盒2000优选地的技术方案为分体式，即包括容纳显影剂的显影盒2100和安装感光鼓的鼓组件2200；本实施例提供的图像形成装置1000还包括位于框架前表面、靠近右侧面和上表面处的电源开关1400，以及位于框架上表面的操作面板1500、显示面板1600和纸张排出部1700。

[0086] 本实施例的发明点之一在于对可替换单元中芯片与图像形成装置本体侧与芯片通信的通信部之间可靠性状态进行检测，其中，本实施例提及的可替换单元可以是下文中提及处理盒2000中的鼓组件2200，也可以是下文中提及处理盒2000中的显影盒2100，也可以是包括显影盒2100和显影盒2200的处理盒2000，并且处理盒2000可以是图1对应的分体式处理盒，还可以是一体式处理盒；并且本实施提及的可更换单元还可以是图像形成装置中其他需要易损坏需要更换的组件、零件、单元，例如纸盒1200、定影组件，当纸盒1200或者定影组件中设置有与图像形成装置本体通信的芯片时，也属于本发明保护的可替换单元对应的技术方案。

[0087] 如图2、图4所示，鼓组件2200的壳体(即外侧的注塑件构成的部分)上设置有容纳显影盒2100的显影盒安装部2300，且鼓组件2200的上表面上、靠近左侧面和前表面的位置处设置有锁紧显影盒的锁紧机构2270，虽然图2只标示了一个锁紧机构，但是本领域普通技术人员可以选择性地，在上表面靠近右侧面和前表面的位置处也设置一个与2270相同或相似的锁紧机构；显影盒2100的左侧面和右侧面分别设置有被锁紧部2120、2110；鼓组件2200的壳体前表面和上表面结合处设置有手持部2260，便于用户装取处理盒2000；鼓组件2200内还设置有感光鼓2220和向感光鼓2220充电的充电辊2250，感光鼓2220的右侧端部设置有从图像形成装置接收驱动力的驱动头2224和将驱动头2224接收到的动力传递至显影盒2100中旋转部件的传动齿轮2222；鼓组件2220还设置有用于容纳废粉的废粉仓2240；在废粉仓2240上表面靠近后表面和左侧面的位置处设置有第一芯片2210。如图2、图3所示，第一芯片2210基板上分别设置有一个方形孔2211和一个圆孔2212，废粉仓2240上分别设置有与方形孔和圆孔配合的方柱和圆柱；通过方形孔与方柱，圆孔与圆柱之间的配合，使得芯片
2210稳定地安装至废粉仓2240的上表面，而不会前后、左右方向发生移动；在上下方向可以通过对圆柱和方柱热焊接或者在方柱端部设置限位的悬臂，保证第一芯片2210在上下方向也不会移动。

[0088] 如图2、图3、图6所示，第一芯片2210基板的上表面分别设置有四个并排的导电端子(或称电触点)，最靠近鼓组件2200左侧面的是电源端子2213，紧挨着电源端子2213的数据信号端子2214，紧挨着数据信号端子的接地端子2215，以及最右侧的时钟信号端子2216；需要说明的是本实施例中所有导电端子，也被称导电触点或者触点，芯片侧的导电端子也称“金手指”；并且本实施例中提及的导电端子、电触点、导电触点、触点可以是一个导电平面，也可以是接触导电的一个点或者接触导电的一条线，本实施例提供的所有技术方案对导电触点的结构特征不进行限定。其中，电源端子亦简称VCC，接地端子亦简称GND。在第一芯片2210下表面设置有微控制器，该微控制器被集成在一个封装元件2217中，封装元件
2217可以采用软封装的方式，也可以采用硬封装的方式，并且封装元件2217在鼓组件左右方向(下文中简称第一芯片长度方向)上位于数据信号端子2214和接地端子2215中间投影的位置，即基板下表面长度方向上中间的位置。如图1、图6所示，图像形成装置(框架)本体中的第一通信部1110布置在图像形成装置LSU组件(LSU是Laser Scanning Unit,激光扫描单元，用于向感光鼓进行曝光处理，图中未示出)上，且第一通信部1110也分别设置有与第一芯片中电源端子2213、数据信号端子2214、接地端子2215、时钟信号端子2216通信的本体侧第一电源端子1114、本体侧第一数据信号端子1113、本体侧第一接地端子1112、本体侧第一时钟信号端子1111；这些端子(或者电接触端子)固定在LSU组件中的一个注塑件1115上，并且还通过导线与图像形成装置中的主控制器连接。

[0089] 如图4、图5所示，显影盒2100的前表面也设置有一个手持部2130，便于用户方便地装取显影盒2100。并且在显影盒2100的下表面靠近前表面、右侧面的位置处还设置有第二芯片2140。第二芯片2140基板的一个表面同样设置有四个触点：靠近前表面的一排是数据信号端子2141，时钟信号端子2142；电源端子2143，接地端子2144位于第二排；第二芯片2140基板的另一个与触点相对的表面设置有封装元件2145，封装元件2145位于基板的中心位置，如图5所示，在垂直于上述触点表面的方向上投影，封装元件2145分别与四个触点
2141、2142、2143、2144重叠。

[0090] 本实施例中的第一、第二仅仅是为了便于本领域普通技术人员更清晰的理解本实施例中的技术方案，并非限定；本领域普通技术人员还可以将第一芯片和第二芯片，第一通信部和第二通信部中涉及的所有“第一”、“第二”进行对调，也可以用更多的编号进行限定，例如“第三”、“第四”等；另外，本领域技术人员可以根据实际产品需求，在处理盒中只设置第一芯片或者只设置第二芯片。

[0091] 如图1、图7所示，图像形成装置(框架)本体中的第二通信部1120位于图像形成装置的纸张搬送单元上，且第二通信部1120也分别设置有与第二芯片2140中电源端子2143、数据信号端子2141、接地端子2144、时钟信号端子2142通信的本体侧第二电源端子1123、本体侧第二数据信号端子1121、本体侧第二接地端子1124、本体侧第二时钟信号端子1122；并且本体侧的这些信号端子为圆环形弹簧中一部分，这些圆环形弹簧分别与圆柱1127、1125、1128、1126连接，圆柱1127、1125、1128、1126也分别是由导电弹簧构成，导电弹簧再经过导线连接至图像形成装置内部的主控制器，从而完成第二通信部1120中的导电端子与第二芯片2140中导电端子之间的通信。

[0092] 如图1、图6和图7所示，第一通信部1110中触点与第一芯片2210中触点连接的过程中、第二通信部1120中触点与第二芯片2140中触点连接时，由于处理盒2000在处理盒安装部1100中可能并没有安装到指定位置，所以每个芯片的触点在与通信部接触都可能因为处理盒安装的位置，而导致本体侧中的触点和处理盒侧中的接触的状态不同；例如，图6中的第一芯片2210沿图中Y1、Y2方向发生了倾斜，这样就会导致本体侧触点1111和芯片侧触点2216接触的很稳定，信号传输也就相对稳定；而本体侧触点1114和芯片侧触点2213的接触很不可靠，这样就很可能导致信号传输也不可靠，还有可能会造成图像形成装置本体中主控制器接收不到处理盒侧芯片的信号；另一方面，本实施例优选的技术方案中，处理盒侧各种触点都是方形的接触面，而图像形成装置本体侧的接触部圆弧形的弹簧，所以当处理盒
2000在处理盒安装部1100中可能并没有安装到指定位置时，还可能导致不同的本体侧接触部与处理盒侧接触部接触的面积不同，这样也可能造成不同的本体侧接触部与处理盒侧接触部之间的阻抗值不同；再一方面，由于芯片侧触点、图像形成装置侧触点(例如，接触探针/弹簧的部件)的表面加工工艺，以及在使用过程中表面粘附的脏污、表面氧化等原因极易造成本体侧端子与芯片侧触点接触不良，从而发生图像形成装置的主控制器不能正确识别到芯片。同样地，本体侧触点1113和芯片侧触点2214、本体侧触点1112和芯片侧触点2215的接触过程也同样存在上述问题；第二通信部1120和第二芯片2140的接触也同样存在上述问题。

[0093] 基于上述原因，现有技术中的技术方案，如果出现上述情况，就很可能直接判定处理盒中芯片存在异常，提示用户更换处理盒；而真实的原因是处理盒中的芯片本身是良好的，只是由于本体侧触点和芯片侧触点接触不可靠；本发明实施例提供的技术方案就能准确地检测区分出是本体侧触点和芯片侧触点接触不可靠，还是芯片本身损坏/芯片达到了使用寿命；具体的检测过程下文有详细的解释。

[0094] 如图8所示，图像形成装置侧设置有第一控制电路310，处理盒侧的芯片设置有第二控制电路320第一控制电路310表面的触点与芯片基板表面的触点之间构成接触电路330，接触电路330包括多个并联的接触电阻(附图标记Rt1)321、接触电阻(附图标记Rt2)
332，为了表述和计算方便，本实施例在后续描述的Rt1的电阻值和Rt2的电阻值时，实际上还包括第一控制电路310表面的触点自身的阻值、芯片基板表面的触点自身的电阻值，但是其自身的阻值相对较小；所以本实施例中直接称接触电阻Rt1为图像形成装置侧的数据信号触点311和芯片侧的数据信号触点321之间的电阻、信号触点311自身电阻、数据信号触点
321自身电阻的总和，接触电阻Rt2为图像形成装置侧的数据信号触点312和芯片侧的数据信号触点322之间的电阻、信号触点312自身电阻、数据信号触点322自身电阻的总和。需要说明的是，图8只是一种简化的示意图，接触电路中接触电阻的数量可以根据芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点对应的数量来确定。

[0095] 具体地，图像形成装置1000中第一控制电路310包括SoC(英文全称System on Chip，片上操作系统，即为图像形成装置1000中的主控制器)和处理盒中MCU(英文全称Microcontroller Unit，为控制单元，即处理盒芯片中的微控制器)之间的通信采用I2C总线的通信方式。图8中右侧虚线框对应的芯片可以是上述提及的第一芯片2210和/或第二芯片2140的内部第二控制电路320，第二控制电路320的MCU中设置有存储可更换单元性能相关参数(例如寿命信息、使用次数、生产日期、可更换单元内易耗品的剩余量等)的存储单元和与图像形成装置通信的通信单元，该通信单元就是通过SCL和SDA连线与图像形成装置完成数据交换。为了简化技术方案的描述，图8中只简单示意了SCL(I2C总线的数据信号线)和SDA(I2C总线的时钟信号线)，为了表述方便，将图8中SCL中与图像形成装置本体侧接触的数据信号端子简称D1，将图8中SDA与图像形成装置本体侧接触的时钟信号端子简称D2。

[0096] 本实施例提供的芯片在D1和D2之间增加有阻抗特性被检测单元，当处理盒安装至图像形成装置内时，芯片上的触点D1、D2分别与图像形成装置中对应的时钟信号端子、数据信号端子形成图8中的接触电阻Rt1、Rt2，其中，为了表述和计算方便，本实施例在后续描述的Rt1的电阻值和Rt2的电阻值时，Rt1、Rt2阻值实际上还包括第一控制部表面的触点自身的阻值、芯片基板表面的触点自身的电阻值，但是其自身的阻值相对较小；如前述分析，接触电阻Rt1、Rt2的电阻值随着本体侧触点和芯片侧触点接触可靠性状态不同，电阻取值也不同；而本实施例通过在芯片内设置专用的阻抗特性被检测单元能够配合图像形成设备内的检测单元准确地检测出接触电阻Rt1、Rt2的阻值大小，然后再依据接触电阻Rt1、Rt2的阻值大小，从而判断出本体侧触点和芯片侧触点接触可靠性状态；并且该检测结果独立于SoC对MCU自身良好性的判断，所以本实施例提供的技术方案在处理盒芯片安装后出现不良情况时，能够识别出是芯片本身的不良，还是芯片触点与图像形成装置本体侧触点接触状态不可靠导致的不良；进一步地，如果是后者，图像形成装置的主控制器可以向显示面板发送提示用户拔出处理盒，按照正确的方法重新安装处理盒；进一步地，还可以通过显示面板提示用户可以尝试自行清洁芯片表面的触点以及图像形成装置中的接触部(例如接触探针或弹片等)，进行故障排除。

[0097] 具体地，本实施例提供的阻抗特性被检测单元包括设置在SCL线和SDA线之间的阻抗支路，并且该阻抗支路一端在SCL线上，位于D1和MCU中SCL端口之间；另一端在SDA线上，位于D2和MCU中SDA端口之间。优选地，阻抗支路为电阻R1，当然本领域普通技术人员还可以将电阻R1分拆成多个不同的串联电阻，或者采用其他能产生相似阻抗参数(下文对于只有电阻计算的电路，也称电阻参数)的电路元件。需要说明的是，作为本实施例优选的方案，在SCL线和SDA线之间设置阻抗元件，还可以在芯片内的其他端子，例如电源、接地、SCL、SDA中任意选取两个作为阻抗支路；另外，本实施例优选地，将阻抗支路设置在SCL线和SDA线之间，可以进一步帮助减少对数据信号、时钟信号传输中其他信号的干扰。

[0098] 采用本实施例提供的上述技术方案，在芯片中设置有阻抗支路，作为被检测电路，用于配合检测芯片电接触点和图像形成装置本体电接触端子接触可靠性性状态；这样可更换单元安装至图像形成装置内时，如果是由于可更换单元的不恰当安装，造成芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触可靠性不能满足要求时，该状态能够及时被检测出来。

[0099] 本实施例提供的图像形成装置中设置有检测单元，该检测单元包括与阻抗支路连接的第一电源支路和第二电源支路，第一电源支路包括图8中的VCC和电阻R2支路；第二电源支路包括图8中的VCC和电阻R3支路；检测单元还包括对SoC中逻辑信号控制端口GPIOA、GPIOB；以及用于电流和电压参数检测的AD_IN1端，AD_IN2端；其中，逻辑信号控制端口GPIOA、GPIOB可以分为高阻态和低阻态，在高阻态时，又可以有输入和输出状态，当高阻态输入时，该逻辑控制端口的电阻值为无穷大；在低阻态时，也可以有输入和输出状态，当低阻态输出高电平“1”时，该逻辑端口的的输出电源为VCC，当低阻态输出低电平“0”时，该逻辑端口的电压为接地电压。

[0100] 本实施例还提供一种芯片的安装检测方法，该方法包括：获取图像形成装置本体至少一个与芯片中阻抗支路连接的电触点对应的接触端子的电信号参数；并基于电信号参数和所述阻抗支路的阻抗参数，判断所述芯片电触点与所述图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态。更具体地，该方法包括：

[0101] S1、获取图像形成装置本体中时钟信号端子的第一电压和/或电流参数；

[0102] S2、获取图像形成装置本体中数据信号端子的第二电压和/或电流参数；

[0103] S3、基于芯片中位于第二时钟信号端子和第二数据信号端子之间被检测单元中阻抗支路阻抗参数、电源电压，以及第一电压和/或电流参数，第二电压和/或电流参数；输出第一时钟信号端子和第二时钟信号端子之间第一阻抗参数和第一数据信号端子和第二数据信号端子之间第二阻抗参数；

[0104] S4、基于第一阻抗参数和阻抗参数值，输出芯片中第二时钟信号端子和第二数据信号端子分别与图像形成装置本体中第一时钟信号端子和第一数据信号端子的接触可靠性状态信息。

[0105] 需要说明的是上述步骤S1和S2之间没有先后顺序，可以根据不同的需求，设定先后或者同时执行S1、S2。

[0106] 优选地，上述方法还包括：当判断芯片与图像形成装置本体之间的接触稳定符合要求之后，还会判断所述芯片自身是否良好，并输出所述芯片是否良好的状态信息。具体的对芯片自身是否良好的判断，可以参照现有技术，例如，对芯片内部是否存储有预定的参数和/或判断芯片中是否有符合预定型号对应的元器件。

[0107] 具体地，如图8、图11所示，该检测方法包括：

[0108] 上述步骤S1中的对时钟信号端子进行检测的第一轮硬件排查：

[0109] S1101、GPIOA置为高阻态输入；

[0110] S1102、GPIOB置为低阻态输出低电平；

[0111] S1103、给VCC电源供电，电压大小记为Vcc；

[0112] S1104、通过图像形成装置主控制器中的ADC采集AD_IN1的电压值，电压大小记为VAD_IN1；

[0113] S1105、关闭VCC电源。

[0114] 由于GPIOA置为高阻态输入、GPIOB置为低阻态输出低电平，所以图8中的电路简化为VCC、R2、Rt1、R1、Rt2和GPIOB之间形成回路(图9所示)，并且AD_IN1的电压值VAD_IN1满足公式1：

[0115]

[0116] S1201、计算Rt1+Rt2的接触电阻值：

[0117] 图像形成装置主控制器执行：根据公式1，计算得到第一轮硬件排查得到的Rt1+Rt2的接触电阻值；

[0118]

[0119] 上述步骤S2中的对数据信号端子进行检测的第二轮硬件排查：

[0120] S1301、GPIOA置为低阻态输出低电平；

[0121] S1302、GPIOB置为高阻态输入；

[0122] S1303、给VCC电源供电，电压大小记为Vcc；

[0123] S1304、通过图像形成装置主控制器中的ADC采集AD_IN2的电压值，电压大小记为VAD_IN2。

[0124] 由于GPIOB置为低阻态输出低电平、GPIOA置为高阻态输入，所以VCC、R3、Rt2、R1、Rt1和GPIOA之间形成回路，并且AD_IN2的电压值VAD_IN2满足公式3：

[0125]

[0126] S1401、计算Rt1+Rt2的接触电阻值：

[0127] 图像形成装置主控制器执行：根据公式3，计算得到第二轮硬件排查得到的Rt1+Rt2的接触电阻值；

[0128]

[0129] 然后基于S1201和S1401中两次计算得到的接触电阻Rt1+Rt2的值，执行以下步骤：

[0130] S1501、对比两次Rt1+Rt2的值是否相近？即判断步骤S1201中计算的Rt1+Rt2的电阻值和步骤S1401中计算的Rt1+Rt2得到的电阻值是否相近，本实施例中优选地，相近允许的误差范围在10％，即判断公式2的Rt1+Rt2阻值减去公式4的Rt1+Rt2阻值，然后将差值除以公式2的Rt1+Rt2阻值或者公式4的Rt1+Rt2阻值，得到的结果误差是否大于10％。如果是，执行步骤S1601，否则执行步骤S1502；

[0131] S1502、判定SoC或者芯片的硬件电路出现异常，然后报出硬件异常错误(S1503)；

[0132] 需要说明的是，本实施例提供的技术方案中图像形成装置在开机后，SoC会自检，所以本实施例提供的芯片检测过程中，假定SoC硬件正常，所有描述中提及的“报出硬件异常错误”，一般是指芯片侧硬件异常，考虑到芯片两次时间相差不会太长，而且可替换单元在图像形成装置中安装完成后，几乎也不会在两次时间间隔内有大幅度的位移变化，所以接触电阻Rt1+Rt2的阻值理论上不会有变化；因此，可以推测最大可能性是被检测单元中电阻R1存在异常；因此，本实施例中提及的“报出硬件异常错误”，通常情况对应的就是R1存在异常。另外，上述步骤中提及的10％仅仅是一个示例性说明，本领域技术人员可以根据具体应用场景中对精度要求的不同，还可以采用其他参数来设计，例如，1％、2％、5％、8％、12％、15％、20％等等。

[0133] S1601、判断Rt1+Rt2的阻值是否在理想接触电阻值上下范围内；如果是，执行步骤S1701，否则执行步骤S1602；

[0134] S1602、判定本体侧触点与芯片侧触点接触异常，然后报出接触异常错误(S1603)；

[0135] S1701、判定本体侧触点与芯片侧触点物理连接无异常；

[0136] S1702、结束。

[0137] 采用本实施例提供的上述技术方案，能够准确判断出芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态；这样可更换单元的不恰当安装造成的错误，芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触不可靠，能够准确地提示给用户。

[0138] 虽然图11是根据图8中阻抗支路设置在D1和D2之间的情况进行检测的，但是对于阻抗支路设置在电源、接地、SCL、SDA中其他触点之间的情况，采用类似的检测方法同样适用。需要说明的是上述采样虽然用的是电压值，但是在条件允许的情况下，也可以通过检测电流值来完成，或者同时检测电压值和电流值。

[0139] 实施例二

[0140] 本实施例同样提供有与实施例一相同的图像形成装置、可更换单元；不同点在于芯片内部电路不同，对应的芯片安装检测方法也不同。具体地：

[0141] 如图12所示，本实施例中的芯片中的阻抗特性被检测单元与实施例一中的具体电路不同，但是也都是基于阻抗特性被检测单元与芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间的可靠性状态之间形成的回路，来检测芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间的阻抗参数，进一步地完成对芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间接触可靠性的检测。由于芯片中的阻抗特性被检测单元与实施例一中的具体电路不同，本实施例提供的图像形成装置中的检测单元也相应有变化。具体地：

[0142] 本实施例提供的芯片中被检测单元也设置有阻抗支路，但是本实施例提供的阻抗支路包括预定大小的第一电阻元件和第二电阻元件；第一电阻元件一端与所述时钟信号端子连接，另一端子接地；第二电阻元件一端与所述数据信号端子连接，另一端子接地。更具体地，如图12所示，本实施例提供的芯片和图像形成装置本体侧连接电路包括：位于图像形成装置侧的第一控制电路410和位于芯片侧的第二控制电路420；以及图像形成装置侧的触点和芯片侧的触点之间构成的接触电路430；本实施例中的阻抗支路包括电阻R8和电阻R11，电阻R8一端与时钟数据触点连接，另一端接地；电阻R11一端与数据信号触点连接，另一端接地。而图像形成装置中检测单元包括：本体侧的时钟信号端子和SoC之间也设置有电阻R7，本体侧的数据信号端子和SoC之间设置有电阻R10；并且主体侧还设置有第一电源支路(VCC和电阻R6)、第二电源支路(VCC和电阻R9)，以及在R7和Rt1之间的采样点ADC2，在R10和Rt2之间的采样点ADC3；并且本实施例中图像形成装置侧的端口SCL_CTL和SDA_CTL在工作过程中分别作为时钟信号端口、数据信号端口与芯片中的时钟信号端口、数据信号端口连接；但是在本实施例提供的芯片安装检测过程中作为和实施例一相同的逻辑控制端口使用。

[0143] 采用本实施例提供的上述技术方案，在芯片中设置有阻抗支路，作为被检测电路，用于配合检测芯片电接触点和图像形成装置本体电接触端子接触可靠性性状态；这样可更换单元安装至图像形成装置内时，如果是由于可更换单元的不恰当安装，造成芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触可靠性不能满足要求时，该状态能够及时被检测出来。

[0144] 与图12对应的芯片检测方法同样包括：

[0145] S1、获取图像形成装置本体中时钟信号端子的第一电压和/或电流参数；

[0146] S2、获取图像形成装置本体中数据信号端子的第二电压和/或电流参数；

[0147] S3、基于芯片中位于第二时钟信号端子和第二数据信号端子之间被检测单元中阻抗支路阻抗参数、电源电压，以及第一电压和/或电流参数，第二电压和/或电流参数；输出第一时钟信号端子和第二时钟信号端子之间第一阻抗参数和第一数据信号端子和第二数据信号端子之间第二阻抗参数；

[0148] S4、基于第一阻抗参数和第二阻抗参数值，输出芯片中第二时钟信号端子和第二数据信号端子分别与图像形成装置本体中第一时钟信号端子和第一数据信号端子的接触可靠性状态信息。

[0149] 如图15所示，本实施例提供的检测方法具体包括：

[0150] 上述步骤S1中的对时钟信号端子进行检测的第一轮硬件排查：

[0151] S2101、SCL端口输出高电平、SDA端口输出低电平；这样SCL_CTL、R7、Rt1、R8、GND构成回路(如图13所示)；

[0152] S2102、采样ADC2的电压值；

[0153] S2103、计算SCL线上Rt1的电阻值Rt1：

[0154]

[0155] 上述步骤S2中的对数据信号端子进行检测的第二轮硬件排查：

[0156] S2201、SCL端口输出低电平、SDA端口输出高电平；这样SDA_CTL、R10、Rt2、R11、GND构成回路；(如图14所示)

[0157] S2202、采样ADC3的电压值；

[0158] S2203、计算SCL线上Rt2的电阻值Rt2：

[0159]

[0160] 与实施例一不同的是，本实施例中每一轮硬件排查，都能单独完成一次对相应触点之间阻抗值的检测，这样相应触点接触可靠性的确定可以直接确定，即步骤S3中的部分确定信息可以在步骤S2之前完成；具体地：

[0161] 步骤S2103之后，可以直接进入步骤S2104：判断Rt1是否符合电气需求，即公式5计算的结果中Rt1阻值是否在规定的范围内；如果是，执行步骤S2201，否则执行步骤S2106；

[0162] S2106、报接触异常，结束；

[0163] 步骤S2203之后，也可以直接进入步骤S2204：判断Rt2符合预定的需求，即公式6计算的结果中Rt2阻值是否在规定的范围内；如果是，执行步骤S2205，否则执行步骤S2206；

[0164] S2205、判定硬件正常，进入下一步；例如，可以进一步尝试检测芯片中MCU内的参数是否能满足要求；

[0165] S2206、报接触异常，结束。

[0166] 优选地，在步骤S2204之后，还可以增加判断Rt1是否和Rt2的接触电阻值相近，例如二者的误差是否在10％的范围之内；如果是，则执行步骤S2205，否则执行步骤S2206。由于芯片侧的各个触点的物理特性差异较小，而图像形成装置侧的各个触点也基本相同；所以理论上Rt1和Rt2的接触电阻值应该相同；在允许的制造误差范围(例如10％)之内，Rt1和Rt2的值如果不同，就说明硬件制造时可能误差不符合要求或者可替换单元在安装过程中，接触的位置不正确；因此，增加该优选的判断步骤，也可以进一步提高芯片触点接触可靠性是否良好的检测结果。

[0167] 采用本实施例提供的上述技术方案，能够准确判断出芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触稳定状态；这样可更换单元的不恰当安装造成的错误，芯片电触点与图像形成装置本体电接触端子之间的接触不可靠，能够准确地提示给用户。

[0168] 另外，采用本实施例提供的上述技术方案中，SoC与芯片进行通信之前，首先通过对硬件条件进行检测，如果硬件条件良好，再进行正常的通信，以此确保通信过程中的数据安全性和完备性。

[0169] 实施例三

[0170] 本实施例在实施例二的基础上进一步优化，主要是先对芯片进行上电和掉电的时序检测，然后对通信线进行接触阻抗检测，在上电、下电时序均正常且通信线的接触阻抗也正常的基础上再进行通信，有效防止了异常的硬件带来错误的数据通信。

[0171] 具体地，本实施例提供的硬件电路除了实施例二对图12的介绍，还包括芯片侧的电源线VCC，位于电源端子和MCU之间的电阻R5，一端接R5，一端接地的电容C2；本体侧的电源端子VCC，与VCC连接的Q1，QI还分别与电源VCC_控制器、R4一端连接，R4另一端与本体侧电源端子连接，并且在R4的另一端和地之间设置有电容C1；以及对R4的另一端进行ADC采用得到ADC1的电压值。

[0172] 采用本实施例提供的上述电路中，通过测试或者计算可得到理想的ADC1上电采样曲线应该如图16所示，而理想的ADC1掉电采样曲线应该如图18所示；因此，本实施例可以通过对比来检测本体侧的和芯片侧的电源连接之间是否存在异常。具体如下：

[0173] 如图17所示，上电检测方法如下：

[0174] S3101、初始化ADC；

[0175] S3102、VCC_控制器输出高，给芯片上电，并标记当前时间t0；

[0176] S3103、4＝>n，即给n赋值，为4；

[0177] S3104、判断ADC1采集的电压值低于n/4VCC；如果是则执行步骤S3105，否则返回继续判断；

[0178] S3105、记录当前时刻tn，n-1＝>n；即给n赋值，等于n-1；

[0179] S3106、判断“n＝＝0”是否成立，如果是，则执行步骤S3107，否则返回步骤S3104；

[0180] S3107、对t0～t4进行相邻差值数值范围判断，然后执行步骤S3108；

[0181] S3108、步骤S3107中整理的时序满足图16中的上电时序；如果不满足，执行步骤S3109、否则执行步骤S3110；

[0182] S3109、报硬件错误，结束；

[0183] S3110、进入下一步，例如前面提到的检测触点接触可靠性。

[0184] 如图19所示，掉电检测方法如下：

[0185] S4101、初始化ADC；

[0186] S4102、VCC_控制器输出高，给芯片上电，并标记当前时间t0；

[0187] S4103、1＝>n，即给n赋值，为1；

[0188] S4104、判断ADC1采集的电压值达到n/4VCC；如果是，执行步骤S4105，否则返回该步骤重新采样判断；

[0189] S4105、记录当前时刻tn，n+1＝>n；即给n赋值，等于n+1；

[0190] S4106、n＝＝4？；判断“n＝＝4”是否成立，如果是，则执行步骤S4107，否则返回步骤S4104；

[0191] S4107、对t0～t4进行相邻差值数值范围判断，然后执行步骤S3108；

[0192] S4108、步骤S4107中整理的时序满足图18中的上电时序；如果不满足，执行步骤S4109、否则执行步骤S4110；

[0193] S4109、报硬件错误，结束；

[0194] S4110、进入下一步，例如前面提到的检测触点接触可靠性。本实施例提供的技术方案通过检测芯片的电源上电和掉电性能来确保芯片在电源上以及芯片内部的电源响应正常；通过检测本体侧触点与芯片侧触点间的接触电阻来确保在硬件基础良好的情况下通信。

[0195] 实施例四

[0196] 本实施例同样提供有相同的图像形成装置、可更换单元；不同点在于芯片内部电路不同，对应的芯片安装检测方法也不同；并且相对于实施例一或者实施例二提供的电路中，本实施例提及的阻抗特性被检测单元同样包括多个接触电阻，每个接触电阻为了表述和计算方便，每个接触电阻值同样分别包括该接触电阻对应芯片侧触点(未示出)自身电阻和该接触电阻对应图像形成装置本体侧触点(未示出)自身电阻的总和；并且本实施例中使用的电阻、电容在电路中的符号虽然与前述实施例有些不同，但是这些对于本领域技术人员而言，这些元器件对应的含义都是清楚的，而且不同的符号表征的意义有些是相同，对此不再重复解释。

[0197] 本实施例中的芯片中的阻抗特性被检测单元与实施例一、实施例二中的具体电路不同，但是也都是基于阻抗特性被检测单元与芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间的可靠性状态之间形成的回路，来检测芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间的阻抗参数(本实施例或称电阻参数)，进一步地完成对芯片侧触点和图像形成装置本体侧触点之间接触可靠性的检测。由于芯片中的阻抗特性被检测单元与实施例一、实施二中的具体电路不同，本实施例提供的图像形成装置中的检测单元也相应有变化。具体地：

[0198] 如图20所示，本实施例中图像形成装置侧的端口SCL_CTL和SDA_CTL在工作过程中分别作为时钟信号端口、数据信号端口与芯片中的时钟信号端口、数据信号端口连接；但是在本实施例提供的芯片安装检测过程中作为和实施例一、实施例二相同的逻辑控制端口使用。并且图像形成装置侧的VCC侧对应的支路包括与SoC连接的控制端子，该控制端子通过三极管Q41与电源VCC连接，并且三极管Q41另一个端子直接与固定电阻R41连接，固定电阻R41另一端与电容C41连接，电容C41的另一端与作为给芯片提供电源的电源端子连接，并且在SoC和电源端子之间还设置有ADC1信号采样端子。而芯片侧(图20虚线框右侧对应的电路)分别设置有与图像形成装置侧检测电路(图20虚线框左侧对应的电路)对应的接触端子；需要说明的是图20中芯片侧对应的VCC、SCL、SDA、GND分别表示与图像形成装置侧检测电路对应的支路或者触点。并且本实施例提供的芯内设置有多个单向导通的二极管D1、D2、D3、D4，以及与二极管并联的内阻R内。

[0199] 本实施例提供对应于图20检测电路的工作过程包括：

[0200] 1、图像形成装置侧的SDA_CTL处于高电平供电，而图像形成装置侧的SCL_CTL处于开路、图像形成装置侧的VCC不提供电压；并且只有二极管D3导通，对应形成的电路简化图如图21所示，此时整个回路只有Rt2、Rt3、Rt4是未知的变量；

[0201] 2、图像形成装置侧的SCL_CTL处于高电平供电，而图像形成装置侧的SDA_CTL处于开路、图像形成装置侧的VCC不提供电压；并且只有二极管D1导通，对应形成的电路简化图如图22所示，此时整个回路只有Rt1、Rt3、Rt4是未知的变量；

[0202] 3、图像形成装置侧的VCC提供电压，图像形成装置侧的SCL_CTL、SDA_CTL处于开路；二极管都不导通，对应形成的电路简化图如图23所示，此时整个回路只有Rt3、Rt4是未知的变量。

[0203] 本实施例提供的检测过程中，不直接对比计算每个接触电阻的电阻值；而是分别通过上述3种情况，采集电容C41充放电的过程中，电容C41上电或者掉电的曲线；具体过程可以参照实施例三中的检测方法，通过对比电容C41充放电是否满足预定要求，来推定Rt1、Rt2、Rt3、Rt4的参数范围是否满足预定的要求；进一步来推定图像形成装置与可替换单元中芯片之间接触是否满足预定的要求。

[0204] 采用本发明上述各实施例提供的技术方案，通过串行总线(包括IIC、USART等)通信的电气性能检测图像形成装置与可替换单元中芯片间的接触点可靠性对应的电气特性参数，从而准确获取图像形成装置与可替换单元中芯片间的连接物理特性，准确向用户提示耗材不识别的原因是属于接触原因导致或者芯片本身问题导致。

[0205] 本领域普通技术人员可以理解，实现上述各方法实施例的全部或者部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM，磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0206] 最后需要说明的是，上述说明仅是本发明的最佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明和技术内容对发明技术方案作出许多可能的变动和简单的替换等，这些都属于本发明技术方案的保护范围。

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