专利汇可以提供基于热量管理的主板二次开发改版方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种基于热量管理的 主板 二次开发改版方法,包括:根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版,根据发热芯片的发热量大小和 工作 温度 范围对发热芯片分级,以匹配所用 散热 装置的功率,同时兼顾接 插件 的尺寸规格及 位置 在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下,将发热芯片布置于主板的正反两面。本发明打破了原有的主板设计思维定势,实现了主板上发热组件分散布置,原始性地改善了产品内部的积热状况,且使得散热通道更为直接,产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如:将主机板上布线利用叠层多板技术,将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于 正面 与背面,分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。,下面是基于热量管理的主板二次开发改版方法专利的具体信息内容。
1.一种基于热量管理的主板二次开发改版方法,其特征在于,包括:根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版,根据发热芯片(1)的发热量大小和工作温度范围对发热芯片(1)分级,以匹配所用散热装置的功率,同时兼顾接插件(2)的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下,将所述发热片(1)布置于主板(3)的正反两面。
2.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法,其特征在于,在开发改版的过程中:保持芯片组在原面,而修改接插件的针脚定义;和/或,保持接插件在原面,而实现芯片的镜像反转。
3.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法,其特征在于,将高发热面置于产品的外侧以使散热装置与外部结构(4)连成一体,散热通道直接与外部连通。
4.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法,其特征在于,所述主板(3)采用无功耗的被动式散热。
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