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基于热量管理的主板二次开发改版方法

阅读：512发布：2020-05-08

专利汇可以提供基于热量管理的主板二次开发改版方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片的发热量大小和工作温度范围对发热芯片分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将发热芯片布置于主板的正反两面。本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于正面与背面，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。，下面是基于热量管理的主板二次开发改版方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片(1)的发热量大小和工作温度范围对发热芯片(1)分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件(2)的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将所述发热片(1)布置于主板(3)的正反两面。
2.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，在开发改版的过程中：保持芯片组在原面，而修改接插件的针脚定义；和/或，保持接插件在原面，而实现芯片的镜像反转。
3.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，将高发热面置于产品的外侧以使散热装置与外部结构(4)连成一体，散热通道直接与外部连通。
4.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，所述主板(3)采用无功耗的被动式散热。

说明书全文

基于热量管理的主板二次开发改版方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种基于热量管理的主板二次开发改版方法。

背景技术

[0002] 常规计算产品的设计，都是将主板作为一个固定的模块来看待的，产品设计只能是适应主板，而主板作为产品的主体，直接影响和决定了产品的结构。

[0003] 因此，所有计算机主板都执行相同的设计规范，兼容化发展到一定的阶段，就造成了产品的同质化，同时，随着运算性能的大幅度提升，散热技术方法的运用受到了极大的限制，产品高热问题就显得突出，用于散热的功耗大幅提升。此外，原主板设计明显的特征为单面布置，易造成产品内部积热，增加散热环节。

发明内容

[0004] 本发明提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，以解决至少一个上述技术问题。

[0005] 为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片的发热量大小和工作温度范围对发热芯片分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将发热芯片布置于主板的正反两面。

[0006] 优选地，在开发改版的过程中：保持芯片组在原面，而修改接插件的针脚定义；和/或，保持接插件在原面，而实现芯片的镜像反转。

[0007] 优选地，将高发热面置于产品的外侧以使散热装置与外部结构连成一体，散热通道直接与外部连通。

[0008] 优选地，所述主板采用无功耗的被动式散热。

[0009] 本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于不同方向正确位置(如正面与背面)，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。附图说明

[0010] 图1示意性地示出了本发明的结构示意图。

[0011] 图中附图标记：1、发热芯片；2、接插件；3、主板；4、外部结构。

具体实施方式

[0012] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

[0013] 在各类计算机产品设计过程中，本发明并非将主板作为一定型组件，而是针对主板的发热(CPU、芯片组、整流管、板载显卡等)与非发热组件(接插件、IO 接口等)进行分级，双面立体布置，对热源实现分隔和分散，充分利用散热装置和散热空间的相互配合，以达到最优化的产品整体设计，使得热量管理有更大的实施空间。

[0014] 确定主板规格后，根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版。对发热芯片1根据其发热量的大小和工作温度范围进行分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件2的尺寸规格及位置，尽可能形成顺畅的气流通道，发热芯片布置于主板3的两面。异于常规应用线路设计软件时的单一平面化，双面设计需要有立体化的考虑。具体实施过程中，通常采用这两种技术方案，一是在保持芯片组在原面，而修改接插件的针脚定义，二是保持接插件在原面，而实现芯片的镜像反转。

[0015] 主板布置的上述改变，引发了产品内部结构，和外观的改变，直接改变了产品同质化状况，提高了产品的市场竞争力。

[0016] 分级属于发热量大的芯片，由于贴在集成线路板上的外形高度相对一致，且与接插件差别较大，另面布置可使得散热装置的适用处理条件更好，复杂度降低，彻底避开了原来接插于主板上的板卡等零部件和线缆所形成的热障；分级属于发热量小的芯片，在高热源隔开后，所处的环境空间积热量减小，与外部空气交换的平衡点大大降低。

[0017] 运用本发明设计的主板，解除了传统主板所带来的约束和限定。因此，以减少散热能耗和提高散热效率为宗旨的各种热量管理措施的应用有了更高的灵活度。此主板可置于产品内部的不同方位，上中下，左中右均可。例如，将高发热面置于产品的外侧(上下左右前后)，可使得散热装置与外部结构4连成一体，散热通道一步至外，改变了原来热量从芯片导出到产品内部，再由电源风扇带出到产品外部；置于产品的中部，可设计出更通畅的气流通道，便于规划风道路径；

[0018] 在上述新的结构中，由于热量的分隔和对外部结构4及环境更好的利用，在产品总发热量相同的条件下，散热效率和成本功耗都会得到优化。如，可将原来需要强排主动式的散热，变为无功耗的被动式散热，解决积热的同时，也消除了风扇的噪音和积尘所带来的散热负面结果，真正取得低碳绿色环保的实施效果。另外，还改变了以往将散热装置固定于脆弱的主板3上的情况，提高了产品可靠性。

[0019] 总之，在采用本发明后，与常规计算机热量管理方法相比较，在复杂度、灵活度、实施效果这三大主要评估要素上，都有不同程度上的优化和改善。

[0020] 本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于不同方向正确位置(如正面与背面)，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。

[0021] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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