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一种应用激光杀菌除霉的装置

阅读:0发布:2022-10-06

专利汇可以提供一种应用激光杀菌除霉的装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了谷物筛选技术领域的一种应用激光杀菌除霉的装置,包括壳体,所述壳体的顶部设置有进料口,所述壳体的左壁设置有 转轴 电机 ,所述辊轴的外壁设置有旋转 叶片 ,所述支座的顶部设置有鼓 风 机,所述支座的外壁设置有杂料收集槽,所述鼓风机和杂料收集槽之间设置有第二进料口,所述第二进料口的内腔顶部设置有饱满籽粒筛网,所述 振动筛 的底部设置有振动电机,所述壳体的内腔底部设置有第二杂料收集槽,所述污染籽粒搅拌桶的内腔顶部设置有激光杀菌器,所述污染籽粒搅拌桶的底部设置有搅拌电机,此筛选机结构简单,实现了谷物中 真菌 及其毒素污染籽粒的去除。,下面是一种应用激光杀菌除霉的装置专利的具体信息内容。

1.一种应用激光杀菌除霉的装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的顶部设置有进料口(2),所述壳体(1)的左壁设置有转轴电机(3),所述转轴电机(3)的动输出端贯穿壳体(1)的左壁,所述转轴电机(3)的动力输出端外壁设置有辊轴(4),所述辊轴(4)的外壁设置有旋转叶片(5),所述辊轴(4)的底部设置有支座(6),所述支座(6)的顶部设置有鼓机(7),所述支座(6)的外壁设置有杂料收集槽(8),所述杂料收集槽(8)位于鼓风机(7)的右侧,所述鼓风机(7)和杂料收集槽(8)之间设置有第二进料口(9),所述第二进料口(9)的内腔顶部设置有饱满籽粒筛网(10),所述第二进料口(9)的底部设置有振动筛(11),所述振动筛(11)的底部设置有弹性支撑架(12),所述振动筛(11)的底部设置有振动电机(13),所述壳体(1)的内腔底部设置有第二杂料收集槽(14),所述弹性支撑架(12)的底部设置在第二杂料收集槽(14)内腔的底部,所述振动筛(11)的右侧设置有污染籽粒搅拌桶(15),所述污染籽粒搅拌桶(15)的内腔顶部设置有激光杀菌器(16),所述污染籽粒搅拌桶(15)的底部设置有搅拌电机(17)。
2.根据权利要求1所述的一种应用激光杀菌除霉的装置,其特征在于:所述饱满籽粒筛网(10)的顶部设置有饱满籽粒收集槽。
3.根据权利要求1所述的一种应用激光杀菌除霉的装置,其特征在于:所述鼓风机(7)的外壁设置有防尘网。
4.根据权利要求1所述的一种应用激光杀菌除霉的装置,其特征在于:所述搅拌电机(17)的动力输出端连接有搅拌轴,且搅拌轴设置在污染籽粒搅拌桶(15)的内腔。

说明书全文

一种应用激光杀菌除霉的装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及谷物筛选技术领域,具体为一种应用激光杀菌除霉的装置。

背景技术

[0002] 谷物在生长、收获和贮藏等过程中极易受到真菌的污染,当条件适宜时,它们能迅速在谷物中生长繁殖,导致谷物品质劣变。更为严重的是,污染谷物的真菌能产生各类真菌毒素,这些真菌毒素可以通过被污染的谷物进入食物链,对人、畜均表现出致癌性、遗传毒性、致畸性,引起肾中毒、肝中毒、生殖异常以及抑制免疫反应,因此全球各国均建立了完善的真菌毒素限量标准,所以及时剔除真菌及其毒素超标的谷物进入食物链极为重要。受真菌及其毒素的影响,被其污染的谷物籽粒外观皱缩,比重较正常籽粒小,可借助此差异将其从谷物中分选出来。现有的谷物清选加工中常用的重分选设备属于通用型,利用其去除谷物中真菌及其毒素污染籽粒时,筛面谷物在工作台的往复振动和底部鼓的共同作用下分层,下层饱满籽粒在摩擦力作用下逐步向重质排料端移动,上层污染籽粒向台面轻质排料端移动,中间为两者的混料区。此分选过程中筛面谷物整体呈扩散运动,为尽可能地将真菌及其毒素污染籽粒去除,使其进入轻质端接料斗,需通过反复调节工作台面倾或台面振动频率或振幅或底部风机风量等,但污染籽粒在出料边的轻质端始终以一定的面积分布,去除效果并不理想。鉴于上述提到的问题,本实用新型设计一种应用激光杀菌除霉的装置,以解决上述提到的问题。实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种应用激光杀菌除霉的装置,以解决上述背景技术中提出的污染籽粒在出料边的轻质端始终以一定的面积分布,去除效果并不理想的问题。
[0004] 为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种应用激光杀菌除霉的装置,包括壳体,所述壳体的顶部设置有进料口,所述壳体的左壁设置有转轴电机,所述转轴电机的动力输出端贯穿壳体的左壁,所述转轴电机的动力输出端外壁设置有辊轴,所述辊轴的外壁设置有旋转叶片,所述辊轴的底部设置有支座,所述支座的顶部设置有鼓风机,所述支座的外壁设置有杂料收集槽,所述杂料收集槽位于鼓风机的右侧,所述鼓风机和杂料收集槽之间设置有第二进料口,所述第二进料口的内腔顶部设置有饱满籽粒筛网,所述第二进料口的底部设置有振动筛,所述振动筛的底部设置有弹性支撑架,所述振动筛的底部设置有振动电机,所述壳体的内腔底部设置有第二杂料收集槽,所述弹性支撑架的底部设置在第二杂料收集槽内腔的底部,所述振动筛的右侧设置有污染籽粒搅拌桶,所述污染籽粒搅拌桶的内腔顶部设置有激光杀菌器,所述污染籽粒搅拌桶的底部设置有搅拌电机。
[0005] 优选的,所述饱满籽粒筛网的顶部设置有饱满籽粒收集槽。
[0006] 优选的,所述鼓风机的外壁设置有防尘网。
[0007] 优选的,所述搅拌电机的动力输出端连接有搅拌轴,且搅拌轴设置在污染籽粒搅拌桶的内腔。
[0008] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种应用激光杀菌除霉的装置,此筛选机结构简单,通过设置两种不同密度的筛网从而使饱满籽粒、污染籽粒以及杂料均能筛选去,且加入旋转叶片的结构使得筛选效率大幅提高且筛选效果也明显提高,并且加入风扇的结构能够使得筛选机在工作中筛去的杂料而不会把筛网堵住,实现了谷物中真菌及其毒素污染籽粒的去除。附图说明
[0009] 图1为本实用新型结构示意图。
[0010] 图中:1壳体、2进料口、3转轴电机、4辊轴、5旋转叶片、6支座、7鼓风机、8杂料收集槽、9第二进料口、10饱满籽粒筛网、11振动筛、12弹性支撑架、13振动电机、14第二杂料收集槽、15污染籽粒搅拌桶、16激光杀菌器、17搅拌电机。

具体实施方式

[0011] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0012] 请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种应用激光杀菌除霉的装置,包括壳体1,所述壳体1的顶部设置有进料口2,所述壳体1的左壁设置有转轴电机3,所述转轴电机3的动力输出端贯穿壳体1的左壁,所述转轴电机3的动力输出端外壁设置有辊轴4,所述辊轴4的外壁设置有旋转叶片5,所述辊轴4的底部设置有支座6,所述支座6的顶部设置有鼓风机7,所述支座6的外壁设置有杂料收集槽8,所述杂料收集槽8位于鼓风机7的右侧,所述鼓风机7和杂料收集槽8之间设置有第二进料口9,所述第二进料口9的内腔顶部设置有饱满籽粒筛网10,所述第二进料口9的底部设置有振动筛11,所述振动筛11的底部设置有弹性支撑架12,所述振动筛11的底部设置有振动电机13,所述壳体1的内腔底部设置有第二杂料收集槽14,所述弹性支撑架12的底部设置在第二杂料收集槽14内腔的底部,所述振动筛11的右侧设置有污染籽粒搅拌桶15,所述污染籽粒搅拌桶15的内腔顶部设置有激光杀菌器16,所述污染籽粒搅拌桶15的底部设置有搅拌电机17。
[0013] 其中,所述饱满籽粒筛网10的顶部设置有饱满籽粒收集槽,便于对饱满籽粒筛网10筛选的饱满籽粒进行收集,所述鼓风机7的外壁设置有防尘网,防止鼓风机7工作时对鼓风机7造成污染,所述搅拌电机17的动力输出端连接有搅拌轴,且搅拌轴设置在污染籽粒搅拌桶15的内腔,便于对进入污染籽粒搅拌桶15内的污染籽粒进行充分搅拌,便于激光杀菌器16对其进行充分的杀菌。
[0014] 工作原理:籽粒从进料口2进入到壳体1内,转轴电机3带动辊轴4和旋转叶片5的转动,对籽粒进行搅拌,充分搅拌后的籽粒通过鼓风机7将籽粒中的杂料进行吹入到杂料收集槽8内,籽粒经过饱满籽粒筛网10进行筛选,由于污染籽粒较小,污染籽粒进行筛选后,将饱满籽粒收集在饱满籽粒收集槽内,污染籽粒通过饱满籽粒筛网10流入到振动筛11上,振动电机13带动振动筛11振动,并将杂料过滤到第二杂料收集槽14内,然后污染籽粒流入到污染籽粒搅拌桶15内,搅拌电机17带动污染籽粒搅拌桶15进行旋转搅拌,使得激光杀菌器16对污染籽粒进行充分杀菌。
[0015] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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