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冷却装置、半导体模块、车辆以及制造方法 | 2024-01-12 | 601 |
改进的三维纵向存储器 | 2024-01-11 | 390 |
静电放电保护半导体器件 | 2024-01-11 | 504 |
封装的半导体器件 | 2024-01-10 | 139 |
半导体装置封装件和制造半导体装置封装件的方法 | 2024-01-09 | 919 |
半导体装置及其形成方法 | 2024-01-15 | 262 |
集成电路存储器及其形成方法、半导体集成电路器件 | 2024-01-09 | 39 |
贯穿硅通孔设计、三维集成电路及其制造方法 | 2024-01-12 | 450 |
具有带单元的半导体器件 | 2024-01-09 | 763 |
半导体器件及其制作方法 | 2024-01-13 | 68 |
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封装结构 | 2024-01-16 | 791 |
半导体功率器件 | 2024-01-10 | 992 |
半导体储存器结构及其字线制造方法 | 2024-01-19 | 403 |
倒装式致冷晶片及包含其的封装结构 | 2024-01-14 | 399 |
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微结构释放的方法及深硅刻蚀微结构 | 2020-06-02 | 1 |
一种基于片上泵浦的铒硅酸盐波导放大器及其制备方法 | 2021-06-07 | 1 |
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一种超结器件终端分压区的结构和制作方法 | 2021-01-09 | 0 |
基于III-V族材料发射极区的GeSn光电晶体管及其制造方法 | 2021-02-22 | 0 |
N×N光开关 | 2023-03-07 | 1 |
集成电路和系统 | 2020-07-29 | 0 |
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