一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置
专利汇可以提供一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种具有废料收集机构的 半导体 元件引脚切割装置，包括 机架 ，在机架上设有两个 支撑 板，在其中一个支撑板内侧设有下料盘，下料盘通过转动轴安装在支撑板上，在另一个支撑板上设有固定杆，在固定杆上设有处于下料盘上方的圆弧 压板 ，在圆弧压板下端设有前侧可调节挡 块 上，在机架上设有推动机构，推动机构包括推动抓，在前侧可调节挡块两侧分别设有压弯机构和切割机构，在前侧可调节挡块与下料盘之间的机架的安装板上设有漏料口，在下料盘两侧的机架的板上设有数个空气 喷嘴 ，通过空气喷嘴将引脚废料吹向安装板前端的废料收集槽内。本实用新型结构简单、设计合理，能够对半导体 电子 元件的引脚进行折弯和切割，并能够自动收集废料。，下面是一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置专利的具体信息内容。
1.一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架（1），其特征在于：在所述机架（1）上设置有两个支撑板（2），在其中一个所述支撑板（2）内侧设置有下料盘（3），所述下料盘（3）通过转动轴安装在所述支撑板（2）上，在所述另一个支撑板（2）上设置有固定杆，在所述固定杆上设置有处于所述下料盘（3）上方的圆弧压板（4），在所述圆弧压板（4）下端设置有将半导体元件推向设置在机架（1）上的前侧可调节挡块（5）上，在所述圆弧压板（4）下端侧边的所述机架（1）上设置有将半导体元件顶到所述前侧可调节挡块（5）上的推动机构，所述推动机构包括设置在机架（1）下端的推动抓（6），在所述前侧可调节挡块（5）两侧分别设置有压弯机构（7）和切割机构（8），在所述前侧可调节挡块（5）与所述下料盘（3）之间的所述机架（1）的安装板上设置有漏料口，在所述漏料口下端的所述安装板上设置有出料倒料槽（10），在所述下料盘（3）两侧的所述机架（1）的安装板上设置有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向所述安装板前端的废料收集槽（9）内。
2.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：在所述下料盘（3）上设置有数个卡住半导体元件引脚的卡槽。
3.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述前侧可调节挡块（5）包括设置在所述机架（1）上的支撑座，在所述支撑座上设置有固定槽，前端挡块滑座在所述固定槽内前后移动，在所述支撑座上设置有微型气缸，所述微型气缸的活动端部与所述前端挡块滑座连接，在所述前端挡块滑座上设置有挡块，所述挡块通过螺栓固定在所述前端挡块滑座上。
4.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述推动抓（6）通过所述机架（1）下端的蜗轮驱动机构带动驱动。
5.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述压弯机构（7）和所述切割机构（8）均是通过所述安装板上的蜗轮驱动机构驱动，所述压弯机构（7）和所述切割机构（8）均包括与所述蜗轮驱动机构的连杆连接的上滑座，所述上滑座在支座上滑动，在所述上滑座上通过螺栓固定有压块或切割刀头。
一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置
技术领域
背景技术
具体实施方式
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