专利汇可以提供具有塑料模制件和负载端子元件的模块和功率半导体器件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且公开了一种具有塑料模制件和负载 端子 元件的模 块 和功率 半导体 器件。模块构造有塑料模制件和多个负载端子元件,其中每个负载端子元件都构造为层状金属模制件,其具有以彼此相对的方式布置的第一主表面和第二主表面,具有以彼此相对的方式布置的第一副表面和第二副表面,其中副表面与主表面连接,且具有端子区段,其中塑料模制件构成多个通道(20),且另外还构成基部组件、第一边缘组件和第二边缘组件和分离组件,其中在没有材料结合的情况下相应的负载端子元件的至少很大比例被布置在关联通道中,使得第一主表面和第二主表面以及第一副表面面向通道的内侧,且分离组件的相应高度比与分离组件相邻布置的、具有较小宽度的负载端子元件的宽度大。,下面是具有塑料模制件和负载端子元件的模块和功率半导体器件专利的具体信息内容。
1.一种具有塑料模制件(2)和功率半导体器件的多个负载端子元件(4)的模块(1),其中每个负载端子元件(4)都被构造为层状金属模制件,所述金属模制件具有以彼此相反的方式布置的第一主表面(420)和第二主表面(422),并且具有以彼此相反的方式布置的第一副表面(440)和第二副表面(442),其中所述副表面连接所述主表面(420、422),并且所述金属模制件具有端子区段(46),
其中所述塑料模制件(2)构成多个通道(20),并且另外还构成基部组件(22)、第一边缘组件(24)和第二边缘组件(26),以及分离组件(28),
其中,在没有材料结合的情况下,至少很大比例的相应的负载端子元件(4)被布置在关联的通道(20)中,使得所述第一主表面(420)和第二主表面(422)以及所述第一副表面(440)面向所述通道(20)的内侧(200),并且
其中所述分离组件(28)的相应高度(280)比与所述分离组件(28)相邻布置的、具有较小宽度的所述负载端子元件(4)的宽度(480)大。
2.根据权利要求1所述的模块,其中,
所述塑料模制件(2)由来自如下材料组中的材料构成,所述材料组包括特别地肖氏A硬度在30和90之间,优选在55和70之间的弹性体,优选地硅橡胶,特别地热稳定的硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的模块,其中,
所述塑料模制件(2)由来自由如下材料组中的材料构成,所述材料组包括聚烯烃,特别是改性PTFE,优选是填充PTFE,特别是硅酸盐填充PTFE。
4.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述分离组件(28)的相应高度(280)至少和与所述分离组件(28)相邻地布置的、具有较大宽度的所述负载端子元件(4)的宽度(480)一样大。
5.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述负载端子元件(4)的主要区段包括整个负载端子元件(4)的长度的至少40%,优选至少60%,并且特别优选地至少80%。
6.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述边缘组件(24、26)或所述分离组件(28)中的一个包括第一舌部(30),所述第一舌部(30)覆盖所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)的第二副表面(442)的一个区段,并且优选地也覆盖邻近的边缘组件(24、26)或另一个分离组件(28)。
7.根据权利要求6所述的模块,其中,
所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)包括第二舌部(50),所述第二舌部(50)覆盖其它负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)的第二副表面(442)的一个区段,并且优选地也覆盖邻近的边缘组件(24、26)或另一个分离组件(28),并且其中所述第一舌部(30)被布置在所述其它负载端子元件(4)和所述第二舌部(50)之间。
8.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述边缘组件(24、26)或所述分离组件(28)中的一个包括止挡装置(32),所述止挡装置(32)被构造成限制在负载端子元件(4)的关联通道(20)内布置的所述负载端子元件(4)远离所述基部组件(22)离开所述通道(20)的任何移动。
9.根据权利要求1-3中的一项所述的模块,其中,所述负载端子元件(4)中的一个负载端子元件(4)包括偏置件(48)。
10.根据权利要求9所述的模块,其中,所述偏置件(48)被布置在通道(20)中。
11.一种功率半导体器件(8),所述功率半导体器件(8)具有根据前述权利要求中的一项所述的具有塑料模制件(2)和多个负载端子元件(4)的模块(1),并且具有功率电子开关器件,其中所述模块(1)被布置在所述功率半导体器件(8)的外壳或冷却装置(80)的定位器(800)中。
12.根据权利要求11所述的功率半导体器件,其中,所述冷却装置(80)被构造为空气冷却装置或流体冷却装置。
13.根据权利要求10或11所述的功率半导体器件,其中所述功率电子开关器件被构造为具有专用外壳的功率半导体模块。
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