| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 181 | 半导体清洁装置及半导体清洁方法 | CN201210485793.1 | 2012-11-26 | CN103157625A | 2013-06-19 | 冈田章; 野口贵也; 秋山肇 |
| 半导体清洁装置具备：外部电极（11），以与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置；基台（12），以能够设置半导体装置（1）的方式设置，并且在设置有半导体装置（1）的状态下在半导体装置（1）的侧面（1a）和外部电极（11）之间的位置，具有在半导体装置（1）的侧面（1a）的下方设置的开口部（12a）；框部（13），具有绝缘性，并且以与外部电极（11）相接并与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置在基台（12）上；以及吸气单元（14），与基台（12）的开口部（12a）连接，能够从开口部（12a）吸入异物（2）。由此，能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物，并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。 | ||||||
| 182 | 洁净系统 | CN201180025582.3 | 2011-06-15 | CN102933323A | 2013-02-13 | 太田雅史; 堤幹夫; 村川由佳 |
| 本发明的目的在于提供一种不必对洁净滚轮实施维护作业，而可以长期持续通过洁净滚轮的吸附异物的动作的洁净系统。洁净滚轮11是，与被洁净材料S的表面接触的同时一边旋转一边相对移动，利用静电力除去附着在被洁净材料S的表面上的尘埃等的异物的滚轮。转印滚轮21一边与洁净滚轮11的表面接触一边旋转。洁净滚轮11，通过电压稳定化电路12接地，能够将用以通过静电力吸附的电荷稳定地带点在滚轮表面。转印滚轮21是能够将用于通过静电力吸附附着在洁净滚轮11的表面上的异物的电荷在表面带电的滚轮，连接外部电源31，使用以通过静电力吸附异物的带电压保持一定。 | ||||||
| 183 | 用于清洁表面的装置和方法 | CN201210110583.4 | 2012-04-16 | CN102728581A | 2012-10-17 | W.格兰茨; T.哈尔; S.海恩; A.科恩-特劳特曼; J.洛伦西特; I.舒尔茨; R.沃斯利 |
| 本发明涉及一种用于清洁构件(6)的表面(4)的装置，该装置包括带有接触设备(10)的高压电源(8)，所述接触设备(10)设计用于连接高压电源(8)的阴极与构件(6)的表面(4)，所述装置还包括具有至少一个单个电极的电离电极(12)，所述电离电极(12)与高压电源(8)的阳极相连。借助运动设备使电离电极(12)与构件(6)的表面(4)沿至少一个运动方向(13)这样相对彼此运动，使得在电离电极(12)与构件(6)的表面(4)之间形成的电场(14)相对于构件(6)的表面(4)被拖动。 | ||||||
| 184 | 洁净装置 | CN201180005300.3 | 2011-02-14 | CN102725076A | 2012-10-10 | 松本英树; 太田雅史 |
| 本发明的目的在于提供一种小型化构造的洁净装置。回收单元17具备分别对应于洁净刷6及金属滚轮7的垃圾回收箱76，77。洁净刀片9通过螺栓78固定在刀片支架79上。在将回收单元17装入框架单元11时，按指定方向移动回收单元17，使其移动到与框架单元11的侧板部14B的指定位置14Bbb接触为止。移动回收单元17的时候，旋松固定螺栓85，使固定垫圈86的直线部86a成垂直方向。另一方面，固定回收单元17的时候，将固定螺栓85旋紧，使固定垫圈86的直线部86a呈水平方向，再将固定螺栓85拧紧固定。 | ||||||
| 185 | 基体的保护方法 | CN200780027697.X | 2007-07-23 | CN101489695B | 2012-07-04 | 绪方四郎 |
| 本发明的目的在于提供一种防止或降低基体经时的附着污渍及退色或变色的新方法，其特征在于，在基体表面上或基体表面层中配置正电荷物质及负电荷物质。 | ||||||
| 186 | 基板的异物去除装置以及基板的异物去除方法 | CN200680025391.6 | 2006-07-11 | CN101223637B | 2012-01-18 | 原野理一郎; 辰己良昭; 宫下欣也; 藤泽博 |
| 提供切实地去除附着在基板上的异物并排除再次附着的可能性、且也能够应用于大型基板的基板的异物去除装置、以及异物去除方法。该异物去除装置具备：形成使基板(1)吸附的基板吸附面(4)的静电吸盘(2、3)、向基板吸附面(4)供给树脂片(5)的树脂片供给装置(9)、回收供给出的树脂片(5)的树脂片回收装置(13)和进行基板(1)的输送的基板输送装置，其中，将借助基板输送装置供给到静电吸盘(2、3)上的基板(1)隔着树脂片(5)吸附在基板吸附面(4)上，使附着在该基板(1)的基板吸附面(4)侧的异物(22)转移到树脂片(5)上从而去除。 | ||||||
| 187 | 运送臂的清洁方法、基片处理装置及其清洁方法 | CN201010531377.1 | 2010-10-26 | CN102097292A | 2011-06-15 | 石泽繁; 近藤昌树 |
| 本发明提供去除附着在运送臂上的污染物的运送臂的清洁方法、基片处理装置及其清洁方法。通过提供运送臂的清洁方法来解决上述问题，该清洁方法是一种用于进行基片的运送并具有静电吸盘的运送臂的清洁方法，其特征在于，在所述运送臂上附着有带电的异物的情况下，具有在所述运送臂上没有载置所述基片的状态下向所述静电吸盘的每个电极施加极性与带电的异物的电荷极性相同的电压的电压施加工序，并且去除附着在所述运送臂上的异物。 | ||||||
| 188 | 除尘器 | CN200910204675.7 | 2009-10-10 | CN101722161A | 2010-06-09 | 高柳真 |
| 一种除尘器，包括：小容器，设置在工件上方；以及开孔，设置在所述小容器上。通过该开孔供给空气，以在所述小容器内产生高速气旋。大容器形成有抽吸口，通过所述抽吸口将含尘空气抽出，且所述大容器设置在所述小容器之上，以在所述小容器和所述大容器之间形成流动通道。抽吸装置设置成通过所述大容器的所述抽吸口抽吸含尘空气。 | ||||||
| 189 | 型内成形装置和方法 | CN200510116201.9 | 2005-10-20 | CN100553930C | 2009-10-28 | 海陆嘉德; 小池昇 |
| 一种型内成形装置，包括：用于注入模制的第一模和第二模以及用于在第一模和第二模之间供应型内箔的薄膜进料机构。转印箔被形成在型内箔上。型内成形装置还包括：用于合拢第一模和第二模、由此将型内箔固定在形成于第一模和第二模之间的型腔内的模合拢机构；用于将熔融树脂注入型腔、由此令形成在型内箔上的转印箔与树脂成一体的树脂注入成形机构；以及设置在相邻于第一模、第二模以及型内箔中至少一个的充电器。充电器包括用于释放离子并对型内箔相邻区域的微粒进行充电的充电单元，以及用于吸收由离子充电的微粒的电极。 | ||||||
| 190 | 基体的保护方法 | CN200780027697.X | 2007-07-23 | CN101489695A | 2009-07-22 | 绪方四郎 |
| 本发明的目的在于提供一种防止或降低基体经时的附着污渍及退色或变色的新方法，其特征在于，在基体表面上或基体表面层中配置正电荷物质及负电荷物质。 | ||||||
| 191 | 基体的保护方法 | CN200780004601.8 | 2007-02-01 | CN101378854A | 2009-03-04 | 绪方四郎 |
| 本发明的目的在于提供防止或降低基体经时褪色或变色、保护基体的新方法，其特征在于，在基体表面上或基体表面层中配置正电荷物质。 | ||||||
| 192 | 基体的保护方法 | CN200680049097.9 | 2006-12-07 | CN101346191A | 2009-01-14 | 绪方四郎 |
| 本发明提供防止或降低基体的经时性褪色或变色的新方法，该方法的特征在于，在基体表面上配置选自下述物质中的至少一种正电荷物质，进一步在所述正电荷物质上配置绝缘性有机或无机物质，(1)阳离子；(2)具有正电荷的导电体或电介质；及(3)导电体与电介质或半导体的复合体。 | ||||||
| 193 | 使粒子带电投放的方法 | CN02825997.1 | 2002-11-27 | CN1607921A | 2005-04-20 | 约翰·法雷尔·休斯; 卡伦·路易丝·巴克斯特; 马尔科姆·汤姆·麦基奇尼 |
| 本发明提供了一种粉末带电投放装置，这种装置具有带有颈部(5)的容器(2)，该容器(2)装有可带静电的物质粒子(1)，该容器(2)的颈部(5)内容纳有网状开孔的泡沫材料(3)，粒子(1)穿过该网状泡沫材料(3)的孔隙而从该容器中投放出来时，将由此带上静电。 | ||||||
| 194 | 光刻投射装置组件表面的清洗方法、光刻投射装置、器件制造方法和清洗系统 | CN200310125191.6 | 2003-12-20 | CN1534381A | 2004-10-06 | L·P·巴克; R·库尔特; B·M·梅坦斯; M·维斯; J·特伦克勒; W·辛格 |
| 清洗系统，光刻投射装置的组件表面的清洗方法，光刻投射装置，器件制造方法。一种用于从光刻投射装置(1)的组件(101)的表面(104)的至少一部分上除去污染(105)的清洗系统(100)，包括：一个清洗粒子供给装置，用于在所述表面提供清洗粒子，该清洗粒子供给装置包括一个用于产生电场(107)的电场发生器(106，V)。此外，一种从光刻投射装置(1)的组件(101)的表面(104)的至少一部分上除去污染(105)的方法。该方法包括在该光刻投射装置的至少一部分产生电场；通过所述的电场(107)在该污染附近提供清洗粒子；并且通过所述的清洗粒子和所述的污染的相互作用除去所述的污染。因此，污染(105)从该表面(104)除去。 | ||||||
| 195 | クリーニング装置 | JP2017521163 | 2017-03-09 | JP6329700B2 | 2018-05-23 | 三橋 浩; 金子 加津寛; 谷 新太; 松本 英樹 |
| 196 | シリコーンポリマーを含む材料への粒子の吸着 | JP2017548967 | 2016-03-03 | JP2018511678A | 2018-04-26 | アッヘンバッハ,フランク |
| 本発明は、シリコーンポリマーがその中に分散された有機ポリマー物質を含む材料(M)に粒子が吸着される、摩擦帯電による粒子吸着方法、および材料(M)を含む清掃装置に関する。 | ||||||
| 197 | ロールツーロールウエハ裏側粒子及び汚染の除去 | JP2016573865 | 2015-05-28 | JP2017522726A | 2017-08-10 | クリストファー エス． ンガイ，; ホイシオン ダイ，; ルドヴィーク ゴデット，; エリー ワイ． イー， |
| 粒子状物質清掃アセンブリ及び清掃のための方法が開示される。一実施例では、基板裏側面から粒子を除去するための装置が記載される。装置は、基板固定装置、基板支持面の上方に配置された粒子状物質清掃用品、粒子状物質清掃用品の下方に配置された光学検知装置、及び粒子状物質清掃用品と基板とを分離する基板配置装置を有するチャンバ本体を含む。別の実施例では、基板から粒子を除去するための方法が開示される。本方法は、処理チャンバ内に処理面と支持面を有する基板を配置することを含む。基板の少なくとも一部は、その上に配置された粒子状物質清掃用品を備える基板支持面を有する基板固定装置に固定可能である。次に、基板は粒子状物質清掃用品から分離され、粒子は取り除かれる。【選択図】図1 | ||||||
| 198 | マスクカバーのクリーニング方法及びクリーニング基板 | JP2015047230 | 2015-03-10 | JP2016165687A | 2016-09-15 | 金澤 駿 |
| 【課題】マスクカバーのアースピンのクリーニングに伴う描画装置のダウンタイムを短縮する。 【解決手段】マスクカバーのクリーニング方法は、中央部に開口が形成された枠体31、端部が枠体31の開口内側に突出するように枠体31に設けられたアースプレート33、及びアースプレート33の端部から下方に突出するアースピン35を有するマスクカバーHを収容する荷電粒子ビーム描画装置内のマスクカバー収容室に、表面に異物除去部が形成されたクリーニング基板10を搬入し、クリーニング基板10をマスクカバーHの下方に配置する工程と、マスクカバーHとクリーニング基板10とを近付けて、異物除去部によりアースピン35に付着した異物を除去する工程と、を備える。 【選択図】図6 |
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| 199 | Cleaning system | JP2011505825 | 2010-02-15 | JP5605813B2 | 2014-10-15 | 雅史 太田; 貴行 永瀬; 俊男 新居; 英樹 松本 |
| 200 | Structure to be supplied with air and image forming apparatus | JP2012252041 | 2012-11-16 | JP2014102271A | 2014-06-05 | KUDO MASASHI; OTSUKA KOJI; NAGAMORI YOSHITAKA; INAMI KAZUKI; HYAKUMURA HIROTOMO |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure to be supplied with air, as a corona discharge unit, having an opening which faces an outlet long in one direction of an air duct, receives air discharged from the outlet, and is long in the same direction as the one direction of the outlet, and configured to receive air through the opening by reducing a difference in wind speed, even if the wind speed of air discharged from an end area located at at least one end in a short direction orthogonal to a longitudinal direction, in an area along the longitudinal direction of the outlet of the air duct, is relatively higher than the wind speed of air discharged from areas other than the end area of the outlet.SOLUTION: The structure to be supplied with air includes the opening. The opening is configured so that gas permeability of an end area located at at least one end in a short direction orthogonal to a longitudinal direction, in an area along the longitudinal direction, is smaller than gas permeability of areas other than the end area. | ||||||
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