序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
101 反転させたマイクロストリップ伝送線路を有するRF微小電子機械システムおよび作製方法 JP2018510069 2016-07-18 JP2018527205A 2018-09-20 リー,ヨンジェ; イアノッティ,ジョセフ・アルフレッド; キーメル,クリストファー・フレッド; カプスタ,クリストファー・ジェームズ
RF MEMSパッケージは、第1の実装基板(42)の頂面に形成された信号線(46)であって、信号線の第1の部分を信号線の第2の部分に選択的に電気的に結合するMEMSデバイス(48)を備える信号線と、信号線のそれぞれの部分に隣接して第1の実装基板の頂面に形成された2対の接地パッド(52、54、56、58)と、を有するMEMSダイ組立体を含む。接地パッドの対は、MEMSデバイスのそれぞれの側に隣接して位置する。接地組立体(43)は、接地パッドの対に電気的に結合され、第2の実装基板、および第2の実装基板の表面に形成された接地領域(62)を含む。接地領域は、第1の実装基板の頂面に面し、接地パッドの対に電気的に結合される。キャビティは、接地領域と信号線との間に形成される。
【選択図】図3
102 Beam switch structure and methods JP2005231453 2005-08-10 JP5110781B2 2012-12-26 エー.ジャーマン クリスティン; エム.ガルビン ピーター; エー.カビー ジョエル
103 Bimorph element, bimorph switch, mirror element and a method for producing them JP2006532759 2005-08-31 JP4707667B2 2011-06-22 広和 三瓶; 史一 高柳
104 mems device having a bidirectional element JP2010514810 2008-06-26 JP2010532276A 2010-10-07 ガスパリアン,アルマン; ゲーツ,オーン,ヴァンアッタ; シモン,マリア,エリーナ
本発明は双方向マイクロ電気機械素子、双方向素子を含むマイクロ電気機械スイッチ、及び双方向素子における機械的変形を軽減する方法を提供する。 一実施例では、双方向マイクロ電気機械素子は、自由端及びコールドビームアンカーに接続された第1の端部を有するコールドビームを含む。 コールドビームアンカーは基板に取り付けられる。 第1のビーム対はコールドビームに自由端テザーによって結合され、それによってコールドビームの温度よりも高温に加熱されると伸張するよう構成される。 第2のビーム対は、第1のビーム対に対してコールドビームの反対側に配置され、第1のビーム対及びコールドビームに自由端テザーによって結合される。 第2のビーム対はそれによって上記高温に加熱されると伸張するように構成される。
105 Expansion element in the thermal elastic design JP2005378957 2005-12-28 JP4551323B2 2010-09-29 カイア シルバーブルック,; グレゴリー, ジョン マカヴォイ,
106 Micro-device with a thermal actuator JP2001380702 2001-12-13 JP4130736B2 2008-08-06 ピエール−ルイ・シャルヴェ; ミシェル・デュフール
Bi-lamina driver of micro-device is made up of resistive elements (14, 15) in intimate contact and local with deformable element (11). Resistive elements are able to, when traversed by electric control current, dilate sufficiently under effect of heat produced to provoke rocking of the deformable element before heat produced in the resistive elements starts to propagate into deformable element. The micro-device comprises a conductor (13) situated at a first level and some conductors (4, 5) situated at a second level, the conductor means of the first level being carried by a deformable element (11) able to rock by means of a bi-lamina effect driver, the rocking modifying the separation between the conductors at the two levels.
107 Small bistable micro-switch of power consumption JP2006516357 2004-06-30 JP2007516560A 2007-06-21 フィリップ・ロベール
本発明は、基板上に形成された双安定型のMEMSマイクロスイッチに関するものであって、少なくとも2つの導電トラック(2,3)の端部(12,13)どうしを電気的に接続し得るものであり、基板の表面上に懸架された梁(6)を具備している。 梁は、両端部のところにおいて埋設されているとともに、非変形状態においては圧縮応を受ける。 梁(6)は、電気的コンタクト形成手段(7,8)を備え、これら電気的コンタクト形成手段は、基板表面に対して平行に梁が変形した際には、2つの導電トラックの端部に対して側方から接触し得るようにして、配置されている。 アクチュエータ(40,50)は、梁を、第1安定状態に対応した第1変形位置へと、または、第2安定状態に対応した第2変形位置へと、配置することができる。 電気的コンタクト形成手段(7,8)は、梁がいずれかの変形位置とされた際には、2つの導電トラックの端部を確実に接続する。
108 Thermoelastic actuator design JP2002535997 2001-10-19 JP3863108B2 2006-12-27 カイア シルバーブルック,; グレゴリー, ジョン マカヴォイ,
109 Thermoelastic actuator design JP2005378957 2005-12-28 JP2006142478A 2006-06-08 MCAVOY GREGORY JOHN; SILVERBROOK KIA
PROBLEM TO BE SOLVED: To specify the range of an alternative material subliminally showing an excellent characteristic for the use in a thermoelastic design. SOLUTION: The invention concerns design of thermoelastic actuator incorporating an expansive element formed from material selected in accordance with a procedure involving the derivation of an indicator of the material's potential effectiveness for each application. Indicator ε is derived from : εγ=Eγ 2T/ρC where E is Young's modulus of the material, gamma is coefficient of thermal expansion, T is maximum operating temperature, ρ is density and C is specific heat capacity. Elements may be selected from a group including: borides, carbides, nitrides or silicides of chromium, molybdenum, niobium, tantalum, titanium, tungsten, vanadium or zirconium. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
110 Beam switch structure and method JP2005231453 2005-08-10 JP2006051598A 2006-02-23 GERMAN KRISTINE A; GULVIN PETER M; KUBBY JOEL A
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a buckling beam switch movable between two states. SOLUTION: A substantially linear beam of a non-buckling state is compressed so that the beam is buckled and deformed by using an adjustable compressor. The compressor applies force to one end or both ends of the beam and limits compression amount applied to the beam so that the beam may be movable between a first buckling state and a second buckling state. The first buckling state and second buckling state are constituted of operations having substantially equal buckling deformation amount and buckling and deforming in an opposite direction from the non-buckling state. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
111 Micro-fabrication has been relay and a multimorph actuator and an electrostatic latch mechanism JP2004527504 2002-08-08 JP2005536014A 2005-11-24 ダニエル ジェイ ハイマン; マーク ケイ ハイマン; ピーター ディ ボグダノフ
本発明は、1つのマイクロ機械加工されたスイッチング装置の開発にあたって複数のマルチモルフ・アクチュエータ・エレメントと複数の静電状態保持メカニズムとの機能的組合せを取り入れた1つの新しい種類のリレーである。 複数のエレメントのこの組合せは、高い信頼性及び低い電消費を有するマイクロ・ファブリケーションされた複数のリレーにおいてゼロ電力静電容量ラッチングの利点と複数の高力マルチモルフ・アクチュエータの利益とを提供する。 前記リレー発明の動作は前記装置のために幾つかの安定状態、すなわち、電力を使用しない1つの受動的状態、前記マルチモルフ・アクチュエータを或る程度の電力で駆動する1つのアクティブ状態、及び、本質的に電力を要することなくスイッチ・レートを静電的に保持する1つの被ラッチ状態とに配慮している。 本発明に含まれる複数のマルチモルフ・アクチュエータは圧電マルチモルフ作動メカニズム、サーマル・マルチモルフ作動メカニズム及びバックリング・マルチモルフ作動メカニズムを含む。 これらの装置は、複数のアクチュエータ・アーマチュアの1つ以上のセットをカンチレバー構成又は固定ビーム構成で使用し、状態保持のために静電ラッチ電極の1つ以上のセットを使用する。
112 Switchable inductance JP2004220235 2004-07-28 JP2005057270A 2005-03-03 ANCEY PASCAL; SAIAS DANIEL
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a switchable inductance formed in an integrated circuit without parasitic phenomena. <P>SOLUTION: The inductance comprises a spiral interrupted between two first points connected to two terminals via two metallizations running one above the other, one of the two deformable metallizations; a hollowing between the two metallizations; and a switching device capable of deforming the deformable metallization to separate or to put in contact said two metallizations. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
113 Micro-relay JP51146998 1997-08-26 JP3590872B2 2004-11-17 卓哉 中島; 稔 坂田; 知範 積; 照彦 藤原
A thin plate-shaped substrate 21 comprised of a monocrystal is provided with a piezoelectric element 24, and both ends of a movable piece 20 whose one surface is provided with a movable contact 25 are fixed and supported to a base 11. Then, by curving the movable piece 20 via the piezoelectric element 24, the movable contact 25 is brought in and out of contact with a pair of fixed contacts 38 and 39 that face the movable contact. With this arrangement, a subminiature micro-relay having a mechanical contact mechanism that has a small resistance in turning on the contact and the desired vibration resistance, frequency characteristic and insulating property can be obtained.
114 Thin-film resistor element JP2004112397 2004-04-06 JP2004320014A 2004-11-11 WONG MARVIN GLENN
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-film resistor element capable of controlling occurrence of cracks in a thin film resistor due to repeated heat generation and cooling, caused by intermittent current carrying of the thin-film resistor formed on a substrate. <P>SOLUTION: This thin-film resistor element is provided with the substrate that supports a first and a second contacts. On the substrate, a compliant material is deposited. The thin-film resistor is deposited on the compliant material and combined between the primary and second contacts. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
115 Electric contact switching device and manufacturing method of electric contact switching device JP2003012484 2003-01-21 JP2004227858A 2004-08-12 KONDO TAKESHI; TAKENAKA TSUTOMU
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric contact switching device having a small size, high stability, improved high frequency characteristics, and easy to manufacture. SOLUTION: The electric contact switching device intermits conductive fluid with gas expanding by heating with a heater, and contains a single first substrate having the heater; a second substrate in which a plurality of electrodes for an electric path transmitting a high frequency signal in cooperation with the conductive fluid is formed; and an intermediate substrate held with the first and second substrates, housing the conductive fluid so that the conductive fluid is extended along the second substrate and separated from the first substrate and made movable, and having a plurality of passages for housing the gas. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
116 Switch, and assembling method for switch JP2003412287 2003-12-10 JP2004193134A 2004-07-08 WONG MARVIN GLENN
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a switch with easy assembly using a liquid switching element. SOLUTION: The switch 100 has a channel plate 110 provided with a main channel 120 formed in a switch interior, and at least one disposal chamber 210 and 212, a substrate 150 provided with at least one contact pad 160, 162 and 164, and the liquid switching element 180 deposited on at least one contact pad. When the channel plate 110 is assembled on the substrate 150, an excessive part of the liquid switching element 180 is separated from the main channel into at least one disposal chamber. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
117 Direct operating vertical thermal actuator JP2002527530 2001-08-17 JP2004516150A 2004-06-03 エル. ウィーバー,ビリー; ピー. ゴーツ,ダグラス; ケー. サイス,シルバ; ジー. スミス,ロバート; イー. ハマリー,マイク; エル. ヘイゲン,キャシー
A micrometer sized, single-stage, vertical thermal actuator capable of repeatable and rapid movement of a micrometer-sized optical device off the surface of a substrate. The vertical thermal actuator is constructed on a surface of a substrate. At least one hot arm has a first end anchored to the surface and a free end located above the surface. A cold arm has a first end anchored to the surface and a free end. The cold arm is located above the hot arm relative to the surface. A member mechanically and electrically couples the free ends of the hot and cold arms such that the member moves away from the substrate when current is applied to at least the hot arm. The hot arm can optionally include a grounding tab to minimize thermal expansion of the cold arm.
118 Thermoelastic actuator design JP2002535997 2001-10-19 JP2004510597A 2004-04-08 シルバーブルック, カイア; マカヴォイ, グレゴリー, ジョン
本発明は、材料の各アプリケーションに対する潜在的有効性の指標の導出に関する手順に従って選択される材料から形成される膨張要素を組み込んだ熱弾性アクチュエータの設計に関する。 指標εは、εγ=Eγ T/ρCから導出される。 ただし、Eは材料のヤング率、γは熱膨張係数、Tは最大動作温度、ρは密度、Cは比熱容量である。 素材は、クロム、モリブデン、ニオブ、タンタル、チタン、タングステン、バナジウムまたはジルコニウムのホウ化物、炭化物、窒化物またはケイ化物を含む群から選択され得る。
【選択図】図1
119 Combined vertical and horizontal type thermal actuator JP2002527522 2001-08-17 JP2004509368A 2004-03-25 ウィーバー,ビリー エル.; ゴーツ,ダグラス ピー.; サイス,シルバ ケー.; スミス,ロバート ジー.; ハマリー,マイク イー.; ヘイゲン,キャシー エル.
A micrometer sized, single-stage, horizontal and vertical thermal actuator capable of repeatable and rapid movement of a micrometer-sized optical device off the surface of a substrate. The horizontal and vertical thermal actuator is constructed on a surface of a substrate. At least one hot arm has a first end anchored to the surface and a free end located above the surface. A cold arm has a first end anchored to the surface and a free end. The cold arm is located above and laterally offset from the hot arm relative to the surface. The cold arm is adapted to provide controlled bending near the first end thereof. A member mechanically and electrically couples the free ends of the hot and cold arms such that the actuator exhibits horizontal and vertical displacement when current is applied to at least the hot arm.
120 Electrical contact switching device using liquid metal JP2002236020 2002-08-13 JP2004079288A 2004-03-11 KONDO TAKESHI; TAKENAKA TSUTOMU
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical contact switching device which is small and in which the switching operation is fast, and stability of the operation can be assured. SOLUTION: In the sealed space where a gas and a liquid metal are sealed up, the volume of the gas in the electrical contact switching device 50 is expanded by heat, and then the liquid metal is made to move, and thus an electrical path can be changed. The electrical contact switching device particularly comprises a first substrate 10 provided with a heating chamber having a heater to heat the gas; a second substrate 20 which is sealed up and fixed to the first substrate 10 and is provided with a passage hole 71 communicating with the heating chamber, where a plurality of electrodes which cooperate with the liquid metal to compose an electrical path transmitting high frequency signals are formed; and a third substrate 30 which is sealed up and fixed to the second substrate 20, where a channel 61 which communicates with one end of a passage to permit the liquid metal to move is formed along an fixed surface to the second substrate. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
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