序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
61 Switching JP36460599 1999-12-22 JP2001185017A 2001-07-06 KONDO TAKESHI; SAITO MITSUCHIKA; ICHIMURA YOSHIKATSU
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pitching device that enables to solve problems relating to operation instability depending upon temperature fluctuations and to improve reliability of a connection on-off action. SOLUTION: Two systems are partitioned by cavities 11, 12 and contain a gaseous material 21 and a liquid material 22 to be evaporated, and a movable conductive material 23 is disposed at an approximately central position between these system. The liquid material 22 at one side of cavities 11, 12 is evaporated by heating and stimulation such that the conductive material 23 is moved by changing the inner pressure. Therefore, an electric circuit pass including the conductive material 23 is made possible to be changed to a connection condition or disconnection condition. An interface between the liquid material 22 and the conductive material 23 is aspheric and has a portion that is easily deformed and a portion that is not easily deformed. According, in a state that is not heated and not stimulated, there is generated a suppressing force for maintaining the boundary surface between the liquid material 22 and the gaseous material 21 in a stable condition, so that there is ensured a reliability to temperature fluctuations.
62 Micromechanical memory sensor JP50234796 1995-06-09 JPH10504894A 1998-05-12 ジー. ゴールドマン,ケネス; アール. デューラー,ヴィジャヤクマール; メーレガニー,メーラン
(57)【要約】 マイクロメカニカルメモリーセンサーは、変化する状態(周囲温度加速度、圧)の閾値を検出すると、機械的にラッチ動作を行うラッチ部材組立体(20、30)を含む。 この機械的ラッチ動作は、読み出し機構(21、22)の回路によって検出される。 センサーはさらに、ラッチ部材組立体を電気的に脱ラッチ状態にするために、熱抵抗(24)、プルーフマス(52、101)、または静電櫛型装置(170、175)等のリセット機構を含んでおり、これにより動作状態においてセンサーが純機械的にラッチ状態にされ、反復使用のために電気的にリセットされる。
63 JPH04500045A - JP50049990 1989-12-06 JPH04500045A 1992-01-09
64 JPH0213411B2 - JP13356783 1983-07-21 JPH0213411B2 1990-04-04 ROBAATO AREN MYUURAA
65 ベース励振によるマイクロ−カンチレバー作動のためのシステムおよび方法 JP2018521452 2016-07-13 JP2018529537A 2018-10-11 メノン, カルロ; コメイリ, モヒタバ
マイクロ−カンチレバーの適度に高振動のベース励振のためのシステムおよび方法が開示される。マイクロ−カンチレバーはそのべ—スに隣接する1以上のアクチュエータに連結され得る。アクチュエータは、例えば、電熱加熱の効果ため、または圧電効果のため、電流の印可によって膨張および収縮する、バルク材料、ブリッジ、または形成ワイヤを備え得る。単一のアクチュエータまたはアクチュエータの配列は、マイクロ−カンチレバーの周りに置かれ得、それを振動し、かつ作動パルスを印可する。システムおよび方法、および幾何学的パラメータの調整は、システムにおいて基準固有周波数を引き起こすように実行され得る。固有周波数に相当するシグナルを有するアクチュエータの励振は、システムにおいて共鳴を誘導し、および高振幅振動およびマイクロ−カンチレバーのカンチレバー先端の変位量を引き起こし得る。アクチュエータの種々の構造は、棒の異なる周波数をシミュレーションして、および異なる方向および振幅において変位量を誘導して、実行される。
66 2-point fixed thermal actuator bending rigidity changes JP2007543284 2005-11-18 JP4846728B2 2011-12-28 アントニオ カバル; スティーブン フラトン ポンド
67 Electromechanical switch JP2006012529 2006-01-20 JP4740751B2 2011-08-03 淑人 中西
68 Micromechanical latching switch JP2005019084 2005-01-27 JP4718846B2 2011-07-06 エス.グレイウォール デニス
69 Cantilever with a pivoting drive JP2010535119 2008-11-25 JP2011505000A 2011-02-17 レイモンド ロジャー シル
長い移動経路を有するカンチレバーの下向き撓みのための枢動点の使用を含む、直接描画ナノリソグラフィーおよび画像化に有用な改良された駆動装置を開示する。 本装置は、少なくとも一つのホルダ、少なくとも一つのカンチレバー、該カンチレバーの延長部を含み、該延長部がアクチュエータと一体化しており、該カンチレバーが駆動に適合されている。 アクチュエータは、静電、熱、または圧電アクチュエータであってもよい。 カンチレバーはチップを含むことができ、物質がチップから表面に移送されることができる。
70 Small bistable micro-switch of power consumption JP2006516357 2004-06-30 JP4464397B2 2010-05-19 フィリップ・ロベール
71 Mems switch and a method of manufacturing the same JP2006195341 2006-07-18 JP4260825B2 2009-04-30 光 祐 南; 寅 相 宋; 錫 朮 尹; 允 權 朴; 相 勳 李; 相 旭 權; 榮 澤 洪; 喜 文 鄭; 徳 煥 金; 載 興 金; 鐘 碩 金
72 Method of manufacturing a micro-switch and micro switch JP2002585324 2002-04-25 JP4202765B2 2008-12-24 広和 三瓶; 勝 宮崎; 永▲しゅん▼ 柳; 正喜 江刺
73 Microswitching element and microswitching element manufacturing method JP2007009360 2007-01-18 JP2008177043A 2008-07-31 ANH TUAN NGUYEN; NAKATANI TADASHI; UEDA TOMOSHI; YONEZAWA YU; MISHIMA NAOYUKI
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microswitching element suitable for suppressing orientation variations of a movable contact electrode to a fixed contact electrode, and a manufacturing method of the microswitching element. <P>SOLUTION: The element X1 is provided with a fixed part 11, a movable part 12, an electrode 13 having contact parts 13a', 13b', an electrode 14A having a contact part 14a to contact the contact part 13a', and an electrode 14B having a contact part 14b' to be opposed to the contact part 13b'. The manufacturing method comprises a process to form the electrode 13 on a substrate, a process to form a sacrifice layer on the substrate so as to cover the electrode 13, a process to form a first recessed part and a second recessed part shallower than this at the positions corresponding to the electrode 13 in the sacrifice layer, a process to form the electrode 14A to fill the first recessed part having a portion to be opposed to the electrode 13 through the sacrifice layer, and a process to form an electrode 14B to fill the second recessed part having a portion to be opposed to the electrode 13 through the sacrifice layer, and a process to remove the sacrifice layer. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
74 2-point fixed thermal actuator bending rigidity changes JP2007543284 2005-11-18 JP2008521205A 2008-06-19 アントニオ カバル; スティーブン フラトン ポンド
2点固定熱アクチュエータは、相対する固定部分を有するくぼみ部が形成されたベース素子を含む。 ベース素子に、相対する固定端縁において接合されている変形素子は熱膨張率が低い第一の材料の第一の層と、熱膨張率が高い第二の材料の第二の層を含む平坦の積層構造として構成される。 変形素子は、固定端縁の付近に固定部分を有し、固定部分の間に中央部分を有し、固定部分の曲げ剛性は中央部分の曲げ剛性より実質的に低い。
75 高周波回路装置 JP2006536352 2005-09-15 JPWO2006033271A1 2008-05-15 中村 陽登; 陽登 中村; 安岡 正純; 正純 安岡; 三瓶 広和; 広和 三瓶; 茂呂 義明; 義明 茂呂
高周波信号の信号路を切り替えるマイクロスイッチを提供する。回路基板と、回路基板において互いに離間して配され、それぞれ回路基板の表面と裏面を電気的に接続する一対の第1のフィードスルー配線と、回路基板の表面において一対の第1のフィードスルー配線を結ぶ直線上に、ギャップを有して互いに向かい合って配され、一対の第1のフィードスルー配線のそれぞれに電気的に接続される一対の信号線と、回路基板の表面に対して接触するか離間するかを切り替え可能に構成され、表面に接触した場合に、一対の信号線を電気的に接続する可動部とを備えるマイクロスイッチ。
76 バイモルフ素子、バイモルフスイッチ、ミラー素子及びこれらの製造方法 JP2006532759 2005-08-31 JPWO2006025456A1 2008-05-08 高柳 史一; 史一 高柳; 三瓶 広和; 広和 三瓶
酸化シリコン層と、酸化シリコン層上に形成され、酸化シリコン層の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する高膨張率層と、酸化シリコン層の表面を覆い、経時変化による酸化シリコン層の変形を防止する変形防止膜とを備えるバイモルフ素子が提供される。変形防止膜は、変形防止膜は、分及び酸素の透過率が酸化シリコン層よりも低くてもよく、酸化シリコン層を形成する場合よりも高いエネルギーで成膜される酸化シリコンであってもよく、窒化シリコンの膜であってもよく、金属の膜であってもよい。
77 Mems switch and its manufacturing method JP2006195341 2006-07-18 JP2007027126A 2007-02-01 KIM JONG-SEOK; SO INSO; LEE SANG HOON; KWON SANG-WOOK; KIM DUCK-HWAN; PARK YUN-KWON; JEONG HEE-MOON; HONG YOUNG-TACK; KIM CHE-HEUNG; YUN SEOK-CHUL; NAM KUANG-WOO
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a MEMS (Micro Electro Mechanical System) switch capable of being driven with low voltage, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: The disclosed MEMS switch comprises a lower board having a signal line formed on the upper face, an upper board installed on the upper face of the lower board at a predetermined space and having a membrane layer formed on the lower face and a cavity formed inside, a bimetal layer installed inside the cavity on the upper face of the membrane layer, a heating layer installed on the lower face of the membrane layer, and a contact member formed on the lower face of the heating layer for contacting or leaving the signal line. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
78 Fluid-based switch JP2006508636 2004-01-30 JP2006523927A 2006-10-19 ウォン,マーヴィン,グレン
流体ベースのスイッチが開示される。 一実施形態では、スイッチ(400)は、結合された第1(100)と第2(402)の基板であって、それらの間にいくつかのキャビティのうちの少なくとも一部を画定し、第1の基板がキャビティのうちの第1のキャビティ(406)内に画定された複数のくぼみ(102、104、106)を画定する、結合された第1(100)と第2(402)の基板と、それぞれが前記くぼみのうちの1つの中に付着された複数の電気接点(112、114、116)と、第1のキャビティ内に保持されるスイッチング流体(418)であって、前記スイッチング流体に加えられたに応答して複数の電気接点の少なくとも1対を開閉する役をする、スイッチング流体(418)と、キャビティのうちの1つ又は複数の中に保持されてスイッチング流体に力を加える作動流体(410)とを含む。
79 Micro system switch JP2003519663 2002-06-07 JP2004538507A 2004-12-24 ヴィティガー、ペーター; ヴィドマー、ロラント、ダブリュー; デポン、ミシェル; ドレヒスラー、ウテ; ロートフイゼン、フゴ、イー
【課題】
【解決手段】マイクロシステム・スイッチ(1、20、25、30、33)が、凹部を(3)を画定する支持部(2)を有し、支持部(2)上に、凹部(3)を架橋する可撓性ブリッジ(6)が装着されている。 ブリッジ(6)は、ブリッジが凹部(3)内に出っ張る凹面安定状態と、ブリッジが凹部(3)から外に出っ張る凸面安定状態とを選択的に保持するような形状になっている。 スイッチは、ブリッジ(6)を安定状態間で撓曲させるアクチュエータ(8、9;26、27)を含み、ブリッジ(6)には、ブリッジの安定状態間の動きによってスイッチング素子がオン位置とオフ位置との間を移動するように、スイッチング素子(7、31、34)が装着されている。 他の設計によると、マイクロシステム・スイッチ(40、55)が、凹部(42)を画定する支持部を有し、支持部(41)上には凹部(42)を架橋する細長いねじり部材(44)が装着されている。 支持部(41)には、ねじり部材(44)に対してほぼ垂直の方向に凹部(42)を架橋する可撓性ブリッジ(43、56)が装着されている。 ブリッジ(43、56)は、その交点でねじり部材(44)に接続され、ブリッジの第1の部分が交点と凹部(42)の一方の側との間に延び、ブリッジの第2の部分が交点と凹部(42)の反対側との間に延びるようになっている。 ブリッジ(43、56)は、ブリッジの第1の部分が凹部内に出っ張り、ブリッジの第2の部分が凹部から外に出っ張る第1の安定状態と、この構成が逆になる第2の安定状態とを選択的に保持するような形状になっている。 スイッチング素子(45)が、ブリッジ(43、56)とねじり部材(44)との交点に装着され、この場合も、ブリッジ(43、56)を安定状態間で撓曲させるアクチュエータ(46a、46b;58a、58b)が設けられている。 この場合、ブリッジ(43、56)の安定状態間での動きによって、ねじり部材(44)のねじりと、スイッチング素子(45)のオン位置とオフ位置間の回転とが実現される。 このようなスイッチを組み込んだスイッチング・デバイスと、そのようなスイッチング・デバイスのアレイを含むスイッチング装置も提供される。
【選択図】図2
80 Electric switching assembly JP2004114921 2004-04-09 JP2004327433A 2004-11-18 DOVE LEWIS R; WONG MARVIN GLENN
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small switch (LIMMS) operating with an electric impulse equipped with moving contacts between liquid metals with a channel and a cavity necessary in a device made in a simple control structure. SOLUTION: The problem is solved by the electric switching assembly provided with a first non-conductive board with a surface, a layer of a dielectric material adhered on the surface of the first non-conductive board and with a heater cavity patterned, a liquid metal channel and a path for connecting the heater cavity to a position along the liquid metal channel formed, a second non-conductive board with a surface, and a layer of an adhesive patterned so as to coincide with that of the layer of the dielectric material, with the surfaces of the first and the second non-conductive boards facing each other and contacting each other through the layer of the dielectric material and that of the adhesive interposed. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
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