| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 微开关 | CN02801401.4 | 2002-04-25 | CN1228236C | 2005-11-23 | 宫崎胜; 三瓶广和; 柳永勋; 江刺正喜 |
| 微开关(10)，电性连接第1端子(12)及第2端子(14)。微开关(10)，包括：第1支持构件(20)，设置有第1端子(12)；可动部(40)，设置有对向于第1端子的第2端子(14)；驱动部(50)，可通过电力的供给将可动部(40)朝第1端子(12)的方向驱动，以使第2端子(14)跟第1端子(12)接触；电极(22)，设置于第1支持构件(20)，用以供给电力于驱动部(50)；弹性端子(54)，包括有跟驱动部(50)接合的接合部(54a)，和朝既定方向具有弹性的弹性部(54b)；以及按压端子(26)，跟弹性端子(54)接触，且当在跟电极(22)接合的同时，将弹性部(54b)往既定方向按压。 | ||||||
| 22 | 包括波状梁结构的微机电致动器 | CN01125497.1 | 2001-07-05 | CN1333178A | 2002-01-30 | 艾德华·A·黑尔; 维贾亚库马·R·杜勒; 阿伦·B·考登; 拉马斯瓦米·马哈德万; 罗伯特·L·伍德 |
| 在本发明的一个实施例中,微机电致动器包括:一个梁,它具有分别连接在衬底上的第一及第二端部及分布在第一及第二端部之间具有波状形状的主体。主体包括与致动对象连接并响应作用于梁的压缩力及张力中至少一种力在垂直于梁的方向上对致动对象施加力的工作部分。该波状形状可为正弦波,如为接近余弦曲线单个周期或正弦曲线单个周期。该梁可被热致动或由另外致动器驱动。在另一实施例中,旋转致动器包括第一及第二梁,其中每个梁具有连接在衬底上的第一及第二端部及分布在第一及第二端部之间的主体。每个主体包括第一及第二相反弯曲的部分。第一及第二梁的主体彼此相交在第一及第二梁的主体的第一及第二相反弯曲部分的会合点上。第一及第二梁的主体被操作及与致动对象连接,以响应作用于第一及第二梁的压缩力及张力中至少一种力使致动对象绕相交点转动。并描述了相应的方法。 | ||||||
| 23 | 具有单晶部件和金属部件的微型机电装置,以及相关制造方法 | CN00801790.5 | 2000-08-07 | CN1321323A | 2001-11-07 | 维贾亚库马尔·R·德胡勒 |
| 提供一种微型机电(MEMS)装置(10),它包括一个微电子衬底(40),一个微型致动器(20),安排在该衬底(40)上,并且由单晶材料形成,和至少一个金属结构(30),安排在邻近微型致动器(20)的衬底(40)上,以便该金属结构(30)和微型致动器(20)大致在相同平面上,并且由此致动。例如,该MEMS装置可以是微型继电器(10)。照这样,微型继电器(10)可以包括一对金属结构(32,34),它们由微型致动器的选择致动而可控制地成为接触。虽然MEMS装置能包括各种各样的微型致动器,但是微型致动器的一个实施例是热致动的微型致动器,它有利地包括一对安排在衬底上的隔开的支持件,和至少一个在它们之间延伸的拱形梁(24)。通过加热微型致动器(20)的至少一个拱形梁(24),拱形梁(24)将进一步起拱。在一个选择实施例中,微型致动器是静电微型致动器,它包括一个静止的定子和一个可移动的梭子。在定子与梭子之间施加电偏置,引起梭子相对定子移动。因此,在致动时,微型致动器在一个第一位置与一个第二位置之间移动,在第一位置,微型致动器与至少一个金属结构隔开,而在第二位置,微型致动器可操作地啮合至少一个金属结构。还提供了几种制造具有单晶部件和金属部件两者的MEMS装置的有利方法。 | ||||||
| 24 | 适合于机械利益的包括被驱动的弓形梁的微型机电致动器 | CN01116219.8 | 2001-04-05 | CN1316380A | 2001-10-10 | 爱德华·A·希尔; 维加亚库马·R·德胡勒; 艾伦·B·高恩; 拉姆斯维米·马哈德万; 罗伯特·L·伍德 |
| 本发明公开了一种微型机电致动器，包括衬底，在衬底上并包括驱动梁的致动器，以及和驱动梁相连的多个被驱动的弓形梁，被驱动的弓形梁包括端部，端部响应驱动梁沿衬底的运动而彼此相对运动以改变各个被驱动的弓形梁的弯曲程度，被驱动的弓形梁还包括各自的被致动元件，其位于所述端部之间的中间部分，各自的被致动元件和相关被驱动的弓形梁机械相连，以便和其一道运动，并和其余的被驱动的弓形梁解除连接，以便独立地运动。 | ||||||
| 25 | 半导体装置、用该装置的微传动机构、微阀和微继电器及其制法 | CN00102737.9 | 2000-02-23 | CN1265451A | 2000-09-06 | 友成惠昭; 吉田仁; 镰仓将有; 河田裕志; 斋藤公昭; 信时和弘; 荻原淳; 长尾修一 |
| 一种半导体装置是由半导体基板3、可挠区域2、连接半导体基板3和可挠区域2的热绝缘区域7构成。所述热绝缘区域由热绝缘材料聚酰亚胺或氟系树脂构成。所述可挠区域连设的可动元件5,由具有不同热膨胀系数的薄壁部2S和薄膜部2M构成。在所述可挠区域2设置加热部件(例如扩散电阻6),当加热部件进行加热使所述可挠区域的温度变化时,所述可动元件5相对于所述半导体基板3变位。 | ||||||
| 26 | 小型连接器阵列 | CN98801053.4 | 1998-07-22 | CN1234884A | 1999-11-10 | 罗恩·约翰 |
| 一种线路复联器由n条上行线路和m条下行线路,其中m>n,利用例如磁性闭锁,提供一个m×n个交叉接点开关的微技术阵列而形成,其中该闭锁磁铁被加热到居里温度以改变一个开关的状态。 | ||||||
| 27 | 微型机械记忆传感器 | CN95194455.X | 1995-06-09 | CN1168738A | 1997-12-24 | M·米里甘尼; K·G·戈德曼; V·R·杜勒 |
| 一种微型机械记忆传感器，包括闭锁件装置(20，30)，当检测到可变的条件(环境温度、加速度和压力)的门限值时，机械地闭锁。机械闭锁被读出机构电路(21、22)检测。传感器还包括复位机构，例如热电阻(24)，检测质量(52，101)或静电梳驱动装置(170，175)，用于以电的方式释放闭锁件装置，借以使传感器在其操作状态下被纯机械地闭锁并以电的方式复位，以便重新使用。 | ||||||
| 28 | 半导体器件及其制造方法 | CN200810185754.3 | 2008-12-10 | CN101459157B | 2011-03-30 | 郑恩洙 |
| 本发明实施例涉及一种半导体器件及其制造方法。根据本发明实施例，半导体器件可以包括与半导体衬底相隔预定间隔的金属膜，在该金属膜中形成有多个刻蚀孔。可以提供底部金属图样和顶部金属图样，其中底部金属图样布置在半导体衬底和金属膜之间的间隔上和/或上方，而顶部金属图样形成在底部金属图样上和/或上方。可以在半导体衬底上和/或上方形成支柱，该支柱可以支撑底部金属图样的下部表面的一侧。可以在半导体衬底上和/或上方形成衬垫，并且可以在底部金属图样和衬垫之间插入与底部金属图样相对应的空气层。根据本发明实施例，可以提供热释电开关晶体管，该热释电开关晶体管使用了具有不同热膨胀系数的双金属。 | ||||||
| 29 | 一种热弹性膨胀元件 | CN01817746.8 | 2001-10-19 | CN100408336C | 2008-08-06 | 乔治·约翰·麦克沃依; 卡·西尔弗布鲁克 |
| 一种热弹性膨胀元件，其由从下列组中选出的材料制成：钛、钽、钼、锯、铬、钨、钒和锆的硼化物、硅化物、碳化物以及氮化物，其中，所述材料具有由下列公式限定的无量纲常量：见右下式，在此，E是所述材料的杨氏模量，γ是热膨胀系数，T是最高的工作温度值，ρ是密度，C是比热，并且εc/εr大于1.74，其中εr为硅的无量纲常量。 | ||||||
| 30 | 微开关器件及其制造方法 | CN200810001293.X | 2008-01-17 | CN101226856A | 2008-07-23 | 阮俊英; 中谷忠司; 上田知史; 米泽游; 三岛直之 |
| 一种微开关器件及其制造方法，所述微开关器件包括：固定部；可移动部；第一电极，具有第一触点和第二触点；第二电极，具有与第一触点相接触的第三触点；以及第三电极，具有与第二触点相对的第四触点。在制造微开关器件的过程中，在衬底上形成第一电极，再在衬底上形成牺牲层以覆盖第一电极。然后，在牺牲层中对应于第一电极的位置形成第一凹部和较浅的第二凹部。形成第二电极，第二电极具有经由牺牲层与第一电极相对的部分并且填充第一凹部。形成第三电极，第三电极具有经由牺牲层与第一电极相对的部分并且填充第二凹部。然后去除牺牲层。 | ||||||
| 31 | 双压电晶片元件、双压电晶片开关、密勒元件及其制造方法 | CN200580029357.1 | 2005-08-31 | CN101027741A | 2007-08-29 | 高柳史一; 三瓶广和 |
| 一种双压电晶片元件，具备：氧化硅层；高膨胀率层，其形成在氧化硅层上且具有较此氧化硅层的热膨胀率还高的热膨胀率；以及变形防止层，其覆盖氧化硅层的表面，以防止氧化硅层由于经常变化所形成的变形。变形防止层变形防止层相对于水份和氧的透过率亦可较氧化硅层还低，变形防止层亦可以是一种以较形成氧化硅层时还高的能量来进行成膜时所形成的氧化硅，变形防止层亦可为氮化硅层或金属层。 | ||||||
| 32 | 高频电路装置 | CN200580031871.9 | 2005-09-15 | CN101023553A | 2007-08-22 | 中村阳登; 安冈正纯; 三瓶広和; 茂吕义明 |
| 本发明提供一种可对高频信号的信号路径进行切换的微型开关，其具备：电路基板；一对第1贯穿型配线，其在电路基板上互相离开而配置着且以电气方式分别连接着电路基板的表面和里面；一对信号线，其在电路基板的表面上在一对第1贯穿型配线连结用的直线上具有间隙以及互相面对而配置着，且以电气方式分别连接着一对第1贯穿型配线；以及可动部，其在构造上可对电路基板的表面交替地相接触或相离开，且其在与表面相接触时可以电气方式而与一对信号线相连接。 | ||||||
| 33 | 热弹性制动器设计 | CN01817746.8 | 2001-10-19 | CN1694842A | 2005-11-09 | 乔治·约翰·麦克沃依; 卡·西尔弗布鲁克 |
| 本发明涉及热弹性制动器设计，该制动器包括一个膨胀元件，该膨胀合元件可以由根据下列程序选出，该程序涉及推导每一个应用的材料的潜在效率的一个指标。这个指标从下列公式中推导出：εγ=Eγ2T/ρC，在此，E是材料的杨氏模量，γ是热膨胀系数，T是工作的最高温度值，ρ是密度，C是比热。元件的材料可以由从下列组中选出的任何功能上合适的合金材料或者合金材料的化合物制成：钛、钽、钼、铌、铬、钨、钒和锆的硼化物、硅化物、碳化物以及氮化物。 | ||||||
| 34 | 半导体装置、微传动机构、微阀和微继电器及其制法 | CN00102737.9 | 2000-02-23 | CN1178272C | 2004-12-01 | 友成惠昭; 吉田仁; 镰仓将有; 河田裕志; 斋藤公昭; 信时和弘; 荻原淳; 长尾修一 |
| 一种半导体装置是由半导体基板(3)、可挠区域(2)、连接半导体基板(3)和可挠区域(2)的热绝缘区域(7)构成。所述热绝缘区域由热绝缘材料聚酰亚胺或氟系树脂构成。所述可挠区域连设的可动元件(5)，由具有不同热膨胀系数的薄壁部(2S)和薄膜部(2M)构成。在所述可挠区域(2)设置加热部件，例如扩散电阻(6)，当加热部件进行加热使所述可挠区域的温度变化时，所述可动元件(5)相对于所述半导体基板(3)变位。 | ||||||
| 35 | 连接构件、微开关、连接构件的制造方法及微开关的制造方法 | CN02801401.4 | 2002-04-25 | CN1462257A | 2003-12-17 | 宫崎胜; 三瓶广和; 柳永勋; 江刺正喜 |
| 微开关(10)，电性连接第1端子(12)及第2端子(14)。微开关(10)，包括：第1支持构件(20)，设置有第1端子(12)；可动部(40)，设置有对向于第1端子的第2端子(14)；驱动部(50)，可通过电力的供给将可动部(40)朝第1端子(12)的方向驱动，以使第2端子(14)跟第1端子(12)接触；电极(22)，设置于第1支持构件(20)，用以供给电力于驱动部(50)；弹性端子(54)，包括有跟驱动部(50)接合的接合部(54a)，和朝即定方向具有弹性的弹性部(54b)；以及按压端子(26)，跟弹性端子(54)接触，且当在跟电极(22)接合的同时，将弹性部(54b)往即定方向按压。 | ||||||
| 36 | 热拱形梁微型机电装置及有关的制造方法 | CN98810552.7 | 1998-08-28 | CN1126135C | 2003-10-29 | 威加亚库玛尔R·胡勒尔; 罗伯特L·伍德; 拉玛斯瓦敏·玛哈德曼 |
| 提供一种产生显著力和位移同时消耗适当量功率的MEMS致动器。该MEMS致动器包括一个微电子基片、在该基片上隔开的支撑及一根在隔开支撑之间延伸的拱形梁。MEMS致动器还包括一个用来加热拱形梁以使梁进一步拱起的加热器。为了高效地把热量从加热器传递到金属拱形梁，金属拱形梁在上方延伸，并且轻微地与加热器隔开。像这样，MEMS致动器把由加热器产生的热量高效地转换成金属拱形梁的机械运动。也提供一族包括一个或多个MEMS致动器的其他MEMS装置，如继电器、切换阵列及阀，以便具有其高效操作特性的优点。另外，进一步提供一种制造MEMS致动器的方法。 | ||||||
| 37 | 电子部件 | CN01140877.4 | 1997-08-26 | CN1378224A | 2002-11-06 | 坂田稔; 中岛卓哉; 积知范; 藤原照彦; 竹内司 |
| 一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。 | ||||||
| 38 | 在随热启动梁移动的加热器上包括该梁的微电子机械系统 | CN01112014.2 | 2001-03-27 | CN1319558A | 2001-10-31 | 拉马斯瓦米·马哈德范; 爱德华·阿瑟·希尔; 罗伯特·L·伍德; 艾伦·布鲁斯·考恩 |
| 改进的结构,包括位于微电子基片上的相间隔的支承件以及一在该支承件间延伸并在将热量加于其上时膨胀的梁,从而使该梁在支承件之间位移。位于该梁上的加热器将热量加于该梁并在其位移时随其位移。故可将热量直接加于拱形梁上,从而减少其与加热器间的热损失。此外,不需加热加热器与拱形梁之间的间隙,从而有改进的瞬时热响应。而且,在拱形梁位移时使加热器位移还能通过减少其间的间隔而进一步减少热损失和瞬时热响应。 | ||||||
| 39 | 使用热塑材料的可锁定的微型机电致动器及其操作方法 | CN01116217.1 | 2001-04-05 | CN1316379A | 2001-10-10 | 罗伯特·L·伍德 |
| 一种可锁定的微型机电致动器包括微型机电致动器，和所述微型机电致动器连接用于锁定微型机电致动器的热塑材料，以及用于熔化所述热塑材料从而使微型机电致动器能够运动的加热器。当热塑材料被固化时，微型机电致动器的运动可以被锁定，所述热塑材料可以作为黏胶用于把所述结构保持在特定位置而不需要继续提供保持能量。此外，热塑材料可以足够快地固化，使得把微型机电致动器锁定的其最近的位置或者附近。 | ||||||
| 40 | 多维位移可放大微型机电执行器结构和阵列 | CN00800739.X | 2000-04-06 | CN1302445A | 2001-07-04 | 爱德华·A·希尔; 威加亚库马·R·德胡勒 |
| 提供能够在选择性热激励作用下沿一维、二维和(或)三维方向运动的微型机电系统(MEMS)结构和阵列。可提供相当大的可放大位移。在一个实施例中,热拱形梁对可操作地互相连接并受到热激励,从而形成能够在平行于下置衬底的平面内沿一维和(或)两维运动。一个实施例具有与横梁可操作地连接的拱形梁由此在受热激励时其中间部分进一步拱起而改变与横梁之间的间隔。在另一个实施例中,至少一个热拱形梁能够在不平行于下置衬底的平面的方向移动。在热激励作用下,该拱形梁的中间部分拱起程度比热拱形梁端部大,从而改变中间部分与下置衬底之间的间隔。一个实施例结合具有中间部分的第一和第二拱形梁,从而可以在与下置衬底所形成平面不平行的相反方向拱起程度更大。在热激励作用下,该中间部分在与下置衬底不平行的相反方向拱起,从而改变中间部分与下置衬底之间的间隔。提供的混合热激励结构将可在平面内和非平面内运动的阵列结合起来,从而在选择性热激励作用下可以实现所有三维运动。 | ||||||
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