序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
121 In-mold resistance elements and in-mold shield element JP2011504993 2008-09-17 JP5548674B2 2014-07-16 ハーグ,ロナルド・エイチ; エンゲル,ジェフリー・アール; ボディー,ウィリアム・ダブリュー
122 Process for producing at least one functional regions on the electrical contact member such as switch contacts and plug contacts JP2014503102 2012-04-02 JP2014516384A 2014-07-10 シュミット、ヘルゲ; ライトナー、ミヒャエル; ザックス、ゼンケ
本発明は、例えばスイッチコンタクト又はプラグ型接点などの電気コンタクト部材(30)上に少なくとも1つの機能的領域(1)を生成する方法に関する。 前記少なくとも1つの機能的領域(1)、例えば接触箇所又は圧着又ははんだ接続用接続領域は、前記コンタクト部材の部分的領域に制限される。 湿式化学法において不利益となる高環境負荷を防止するため、と物理的技術に関して溶融めっき法において生じる非常に少ない材料への制限を克服するため、及び両方の技術において不十分な選択及び構造化の空間的可能性を実質的に改善するために、本発明によれば、少なくとも1つの材料被膜(4)がより高い選択的方法で機能的領域(1)においてコンタクト部材に機械的に塗布され、続けて、例えばイオン及び/又は電子ビーム形状の粒子ビームなどの高エネルギー熱放射(9)が少なくとも1つの材料被膜(4)上に向けられることが規定される。 材料被膜(4)は、前述の方法では提供できない新たな材料又は材料の組み合わせを含有することができる。 本発明は、更に、このような機能的領域を製造するための装置と、このような機能的領域(1)を有するコンタクト部材に関し、このコンタクト部材(30)は上記方法に従って製造される。
【選択図】図7
123 Rivet contact and manufacturing method therefor JP2013096708 2013-05-02 JP2013239437A 2013-11-28 KURODA MASAO; SHIRAHATA HIROSHI
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rivet contact combining a contact material and a base material in which the contact material does not peel nor shed and thereby excellent durable life is ensured.SOLUTION: In the rivet contact consisting of a head and a foot narrower than the head, the head consists of a contact layer where at least the upper surface is composed of an Ag-based contact material, the remaining part of the head and the foot are composed of a base material of Cu or a Cu alloy, and a barrier layer composed of an Ag-alloy is provided on the bonding surface of the contact material and base material. An Ag alloy produced by adding 0.03-20 mass% of one kind or more of base metal element selected from Sn, In, Cu, Ni, Fe, Co, W, Mo, Zn, Cd, Te, Bi to Ag is used suitably as the Ag alloy composing the barrier layer.
124 Method for manufacturing a finger of a movable contactor of a circuit breaker and a movable contactor JP2011132209 2011-06-14 JP5139559B2 2013-02-06 ジェ−クワン ソ
125 Inhibitor switch and its manufacturing method JP2007265250 2007-10-11 JP2009093980A 2009-04-30 NAKANO SOSUKE; NIIMURA FUTOSHI; YAMANE NOBUFUMI; TANIGUCHI HIROKI
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inhibitor switch capable of avoiding unintended conduction induced by a conductive foreign substance in an oil while suppressing a manufacturing cost by disconnecting a disconnection part of a contact point plate at a plurality of points and capable of preventing mixing of a burr formed when formation of a disconnecting hole into a mission case, and its manufacturing method. <P>SOLUTION: The inhibitor switch 1 includes a terminal stage 2, the contact point plates 3, 4 formed on the terminal stage 2, an operation part 5 and a movable contact point 5b to detect a gear shifting position of a select lever from an electric circuit. The disconnection parts 8, 9 disconnected to cut off conduction are formed in the contact point plates 3, 4. One disconnection part 8, 9 is disconnected at the plurality of points. A plurality of the disconnection holes 10a, 10b for disconnecting the disconnection parts 8, 9 are formed by primary molding and the disconnection holes are closed by second molding with the disconnection parts 8, 9 disconnected. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
126 Movable contact JP2007201612 2007-08-02 JP2009037892A 2009-02-19 SANO YOSHIRO
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a movable contact, usable for composing a pressure switch for various kinds of electronic devices, in which a stable contact state is secured when actuating, and durability of a punch used for forming is improved. SOLUTION: The movable contact 30 is provided with a dome-shaped part, which is projected upward, and at least three projections 35, which are projected downward, and provided at a constant interval. The projection 35 is shaped in the form of a quadrangular pyramid, which is projected downward, and its apex is round. With the movable contact 30, three-point contact is secured when actuating. As a punch 40 is used, thickness of a tip part for processing the projection 35 can be large, thereby replacement frequency of the punch 40 can be reduced. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
127 Thimble produced by the production method and the method of thimble of contact fingers JP13276292 1992-05-25 JPH07111851B2 1995-11-29 アンリ・オルガニ; ロジエ・ソバ
128 Method of manufacturing an electro-contact body JP27160887 1987-10-27 JPH0736298B2 1995-04-19 アクバ・サファリ
129 JPH06505353A - JP50324292 1992-02-05 JPH06505353A 1994-06-16
130 JPH0262329B2 - JP15472280 1980-11-05 JPH0262329B2 1990-12-25 HERUBERUTO BAUAA; GYUNTAA UAIKU
131 JPH0131252B2 - JP15513483 1983-08-26 JPH0131252B2 1989-06-23 ERUIN SHUTAIGAA; BERUNHARUTO HEERINGU
132 JPS6354050B2 - JP2637385 1985-02-15 JPS6354050B2 1988-10-26 NISHIKAWA KYOAKI
133 Manufacture of consumming contact piece and consuming contact piece of this type or equivalent member JP14628886 1986-06-24 JPS61296610A 1986-12-27 GESSINGER GERNOT; SEBALJ RENATA; WIDL WOLFGANG
134 Holding device for metal part and method of producing same JP4779783 1983-03-22 JPS58175899A 1983-10-15 HERUBERUTO MIYURAA
135 Miniature compact relay JP8600379 1979-07-09 JPS5541687A 1980-03-24 BUORUFUGANGU DANMERUTO; HORUSUTO ENGE
136 Electrical circuit device JP3051277 1977-03-22 JPS52142280A 1977-11-28 JIYOSEFU RARU ROTSUKAADO
137 Method of manufacturing multicontact switch JP3700076 1976-04-02 JPS51122782A 1976-10-27 HARII CHIYAARUSU GURIFUIN; TOOMASU EDOUIN HOORUDEN; OORANDO EDOGAA ABUTON
138 接触ピンおよび管状接触体ならびに製造方法 JP2016552968 2015-02-19 JP6411531B2 2018-10-24 シュヴァイガー、アウグスト; ベーニング、ミケ
139 電極材料の製造方法及び電極材料 JP2017017351 2017-02-02 JP6323578B1 2018-05-16 石川 啓太; 林 将大; 福田 英昭; 長谷川 光佑; 山村 健太
【課題】遮断性能及び耐電圧性能に優れた電極材料を得る。
【解決手段】CuCr耐熱元素で形成され、高電流遮断性能及びコンデンサ開閉性能に優れた領域である中心部2と、中心部2の外周に設けられた外周部3とを有する電極材料の製造方法である。外周部3はCuCrで形成され、耐電圧性能に優れた領域である。Crと耐熱元素の固溶体粉末を成形して成形体を形成し、この成形体の周囲にCr粉末を充填して一体成形体とする。この一体成形体にCuを溶浸して電極材料を製造する。
【選択図】図1
140 接点装置および製造方法 JP2017536078 2015-08-21 JPWO2017033235A1 2018-05-10 岸 信人; 佐藤 嘉洋; 織笠 樹
接点同士の電気的接続を保ちつつ、接点同士の擬着を防止する接点装置を形成する。第1導電層と、第1導電層よりも電気的接点側に設けられた第2導電層と、第1導電層から第2導電層における電気的接点側の表面に析出された表面層と、第1導電層および第2導電層の間に設けられ、第1導電層から電気的接点側の表面への析出量を抑制する導電性のバリア層と、を備える接点装置を提供する。
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