| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种银氧化锡碳化钨复合电触头材料制备方法及其产品 | CN201710630156.1 | 2017-07-28 | CN107502768A | 2017-12-22 | 周克武; 万岱; 姚培建; 缪仁梁; 柏小平; 林万焕 |
| 本发明公开了一种银氧化锡碳化钨复合电触头材料制备方法及其产品，其技术方案为该触头基体材料包括以下组分：氧化锡1-20%，碳化钨0.01~10%，添加物≤5%，余量为银；本发明具有的优点和积极效果：1、采用化学还原包覆法使得混合粉均匀性更好，烧结强度更高；2、WC、SnO2粉体表面均匀包覆银层，提高电触头材料的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性，提高接触器的可靠性；3、选择适当成分的AgSnO2WC触头材料，提高了触头的抗电弧烧损能力和抗熔焊性能，同时降低触头银含量，起到节银效果。 | ||||||
| 2 | 银金属氧化物氮化钛复合电触头材料及其制备方法 | CN201710550385.2 | 2017-07-07 | CN107385267A | 2017-11-24 | 缪仁梁; 万岱; 周克武; 姚培建; 柏小平; 林万焕 |
| 本发明提供了银金属氧化物氮化钛复合电触头材料及其制备方法，其技术方案为该触头基体材料包括以下组分：金属氧化物1-25%，氮化钛0.05-3%，添加物≤5%，余量为银；该触头材料的制备包括球磨、混粉、压制、烧结、复压等制作工序。本发明所述的银金属氧化物氮化钛复合电触头材料具有抗熔焊性能好，接触电阻低且稳定，制备方法简单实用；同时降低触头银含量，起到一定的节银效果等，可以在部分接触器和断路器中替代AgMeO触头材料。 | ||||||
| 3 | 用于电触点涂布的组合物及使用该组合物涂布电触点的方法 | CN201611114766.8 | 2016-12-07 | CN106947331A | 2017-07-14 | 高娜胤 |
| 本申请提供用于电触点涂布的组合物，其包含银粉和含氟树脂。银粉分散于含氟树脂中，并且银粉与含氟树脂的重量比在0.4～1的范围内。 | ||||||
| 4 | 低压电器用碳化锆铜基触头材料及其加工方法 | CN201610437097.1 | 2016-06-20 | CN106024432A | 2016-10-12 | 吴康楼 |
| 本发明公开了低压电器用碳化锆铜基触头材料，其特征在于所述触头材料的组成按重量百分比为：1%～5%的碳化锆、0.1%～5%的合金金属、0.1%～10%的稀土氧化物，其余量为铜；所述合金金属为铝、镧、铈、钇、镍、铬、锆、铌、钒、钨中的一种或二种或二种以上的组合，所述稀土氧化物为氧化铼、氧化镧、氧化铈、氧化钇、硫氧化钇、氧化钐、氧化锆中的一种或二种或二种以上的组合。采用上述材料制成的低压电器触头，不仅具有优异的抗熔焊性能、耐磨性能和抗氧化性能，同时能够长期安全使用，另外，本发明还提供了低压电器用碳化锆铜基触头材料的加工方法。 | ||||||
| 5 | 一种银基六元合金电接触材料及其制备方法 | CN201610478911.4 | 2016-06-24 | CN106011704A | 2016-10-12 | 王宁; 陈海军 |
| 本发明涉及一种电接触材料及其制备方法，具体涉及一种银基六元合金电接触材料及其制备方法。一种银基六元合金电接触材料，由以下重量百分比成分组成：二氧化钛纳米纤维0.02～2％，Pd 20～25％，Cu 15～20％，Pt 5～10％，Au 5～10％，余量为Ag及不可避免的杂质。本发明银基六元合金电接触材料分散均匀，结合良好。少量氧化钛纳米纤维加入可以显著提高合金材料的硬度，显著提高合金材料的耐磨性。另外，本发明提供的银基六元合金电接触材料，较现有技术Pd含量降低，降低了成本。 | ||||||
| 6 | 低压电器用碳化铬铜基触头材料及其加工方法 | CN201610437141.9 | 2016-06-20 | CN105977065A | 2016-09-28 | 吴康楼 |
| 本发明公开了低压电器用碳化铬铜基触头材料，其特征在于所述触头材料的组成按重量百分比为：0.1%～10%的碳化铬、0.1%～5%的合金金属、0.1%～10%的稀土氧化物，其余量为铜；所述合金金属为铝、镧、铈、钇、镍、铬、锆、铌、钒、钨中的一种或二种或二种以上的组合，所述稀土氧化物为氧化铼、氧化镧、氧化铈、氧化钇、硫氧化钇、氧化钐、氧化锆中的一种或二种或二种以上的组合。采用上述材料制成的低压电器触头，不仅具有优异的抗熔焊性能、耐磨性能和抗氧化性能，同时能够长期安全使用，另外，本发明还提供了低压电器用碳化铬铜基触头材料的加工方法。 | ||||||
| 7 | 一种银基电触点材料的制备方法 | CN201610234783.9 | 2016-04-16 | CN105895418A | 2016-08-24 | 不公告发明人 |
| 本发明公开了一种银基电触点材料的制备方法，该银基电触点材料包括银、锡的氧化物、镍的氧化物和镧的氧化物，其中锡元素的含量为5?10wt％，镍的元素含量为2?5wt%，镧的元素的含量为0.5?1%，以及不可避免的杂质，余量元素为银和氧。本发明制备的银基电触点材料，通过优化选择则原材料配比和工艺，来提高提高材料的组织均匀性，改善材料的电性能，采用溶胶凝胶法制备SnO2粉末，纳米SnO2在银基体中的分布均匀弥散，能避免因为SnO2富集而形成绝缘层导致接触电阻降低，减少氧化物对基体的割裂作用，能有效银基电触点材料的加工性能，改善抗熔焊、耐电弧烧损的能力。 | ||||||
| 8 | 一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法 | CN201610107160.5 | 2016-02-26 | CN105695792A | 2016-06-22 | 冷金凤; 李晨雪; 刘易; 杨中喜 |
| 本发明涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：银粉和镍粉与石墨烯球磨混粉、冷压成型、烧结、挤压或者轧制加工成形，其中球磨混粉是0.5-3.0wt%石墨烯,10-40wt%镍粉，余量为银粉。本发明通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体，提高电触头材料的抗熔焊性。 | ||||||
| 9 | 一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法 | CN201610106138.9 | 2016-02-26 | CN105679560A | 2016-06-15 | 冷金凤; 胡杰木; 周国荣; 王英姿 |
| 本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1-3.0:97.0-99.9。该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。 | ||||||
| 10 | 一种电气开关接触材料及制备方法 | CN201510910052.7 | 2015-12-10 | CN105513864A | 2016-04-20 | 宋和明 |
| 一种电气开关接触材料级制备方法，各物质的重量百分比为：Ag含量85~92%，SnO2含量7~14%，CuO含量1~2%，0.05~0.15%的添加物，步骤依次为熔炼、雾化制粉、分选、内氧化、成形、内挤压、多次退火拉拔、制成线材、最后打制铆钉。本发明加工方便，减少了镉或镉盐对环境的污染，提高了抗熔焊性，节约了贵金属，具有社会效益和经济效益。 | ||||||
| 11 | 一种隔离开关触头的材料及其加工工艺 | CN201510910003.3 | 2015-12-10 | CN105405685A | 2016-03-16 | 宋和明 |
| 本发明公开了一种隔离开关触头的材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨45~73wt%，镍小于0.05%，余为银。焊接层成分包括：银40~60%，铜20~30%，余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7~4um。碳化钨可以采用C粉替代，C粉中钨与钛之比约为7~8∶3~2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面，使焊料与电触头产品基体接合更牢固，减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上，它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品，触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。 | ||||||
| 12 | 一种粗氧化物颗粒银基电接触材料的制备方法 | CN201510745369.X | 2015-11-05 | CN105374598A | 2016-03-02 | 李杰; 颜小芳; 翁桅; 柏小平; 周龙; 杨昌麟; 张秀芳; 林万焕 |
| 本发明涉及一种粗氧化物颗粒银基电接触材料的制备方法。包括熔炼、雾化、压块、块坯氧化、压锭、烧结、热加工等步骤，本发明的关键步骤为粉体压块及块坯氧化，通过得到适当致密度块坯，并在一定的有氧环境中氧化，区别于常规雾化工艺中雾化粉体直接在空气中氧化的步骤。本发明中，在常规粉体氧化过程中增加粉体压块、并配合适当的氧化步骤，降低氧向粉体内部扩散的速度，从而使得块坯内部的Sn能够更为充分地扩散到粉体表面、形核与长大，从而获得粗大的氧化物。最终获得硬度值较低的丝材，电性能显著优于常规工艺制备的材料。 | ||||||
| 13 | 一种硼化钛增强银基触头材料及其制备方法 | CN201510018851.3 | 2015-01-15 | CN104538213A | 2015-04-22 | 刘均波; 王立梅; 刘均海; 宋桂香 |
| 本发明提供一种硼化钛增强银基触头材料及其制备方法，主要由以下重量百分比的物质组成：硼化钛7wt%-25wt%，余量为银；或者是硼化钛7wt%-25wt%，铜、镍、铬中的一种或几种混合物0.01wt%-7wt%，余量为银。其制备方法包括混粉、压制、烧结、复压、复烧及抛光步骤。本发明的硼化钛增强银基触头材料具有抗熔焊性能好，耐电弧烧蚀的特性，能够在长期使用条件下，触头间接触电阻低、触头温升低而稳定的优点，且制备方法简单实用。 | ||||||
| 14 | 包括触头尖端的系统 | CN201410403692.4 | 2014-08-15 | CN104377046A | 2015-02-25 | N.卡卡达; G.C.拉马钱德兰; T.阿索肯 |
| 本发明公开了包括触头尖端的系统，所述触头尖端包括电弧产生表面、基部表面和分级结构。该分级结构包括第一区域、第二区域和中间区域，所述第一区域包括与电弧产生表面接近的第一表面，所述第二区域包括与基部表面接近的第二表面，所述中间区域设置在所述第一区域和所述第二区域之间。分级结构中的银浓度从第一表面到第二表面降低。形成触头尖端的方法包括制备用于触头尖端的第一区域、中间区域和第二区域的原材料。将第一区域、中间区域和第二区域的原材料按顺序加入容器中，以形成原材料的分级掺和物。使原材料的分级掺和物压紧并进行热处理，以形成具有分级结构的触头尖端。 | ||||||
| 15 | 银氧化锡电接触材料的制备方法 | CN201410450512.8 | 2014-09-05 | CN104269296A | 2015-01-07 | 章应; 徐永红; 刘浩; 田茂江; 周晓荣 |
| 本发明涉及一种银氧化锡电接触材料的制备方法，该方法将雾化后的银锡粉末内氧化后与氧化锡粉及添加物混合、通过烧结、挤压、拉丝等工序制作成所需要规格的银氧化锡电接触材料。本发明制作的银氧化锡的电接触材料与传统的电接触材料相比，具有粉末内氧化及混粉法的特点，即改善了银氧化锡材料的硬度及塑性，保证具有良好的成型性能，又可以改善氧化锡的分布形态，可减少氧化锡的聚集，改善组织均匀性，减少触点材料温升，有利于提高触点材料的使用寿命。 | ||||||
| 16 | 用于真空断续器的触点材料以及制备触点材料的方法 | CN201280031518.0 | 2012-05-25 | CN103635982A | 2014-03-12 | R·西蒙; D·根奇 |
| 用于真空断续器的触点材料，以及制备触点材料的方法。为了能够精确控制Cu/Cr触点材料的Si浓度，触点材料具有高于10wt.%的铬含量且该材料用低于0.2wt.%(2000ppm的Si)的硅掺杂并且剩余部分是铜Cu。 | ||||||
| 17 | 一种银基电接触材料的制备方法 | CN201210090731.0 | 2012-03-30 | CN103421970A | 2013-12-04 | 刘楠; 赵斌元; 赖奕坚 |
| 本发明涉及一种新的银基电接触材料的制备方法，包括以下步骤：(a)提供碳质中间相溶液；(b)将银源加入碳质中间相溶液中并搅拌，得到混合物；(c)从所述混合物中除去溶剂，得到固体；(d)对所述固体进行热处理，得到银基电接触材料，其中所述银源为通过化学方法制备得到的银粉。通过该方法实现了碳质对银的均匀包覆，且银以纳米级尺度均匀分散，并且烧结后在材料中原位生成了金刚石。由此加工得到的电接触材料显示出优异的机械耐磨性和电学性能。 | ||||||
| 18 | 烧结合金制成的电触点及其制造方法 | CN200410057837.6 | 2004-08-19 | CN100388403C | 2008-05-14 | 菊池茂; 马场升; 西岛阳; 深井利真 |
| 本发明涉及一种烧结而成的电触点，包含作为主要组分的重量比为15至30%的铬和作为余量的铜，0.05至0.5%的碲，100至3000ppm的氧，7.5至900ppm的铝，以及15至750ppm的硅。 | ||||||
| 19 | 真空断路器和电极 | CN02119225.1 | 2002-03-20 | CN1258791C | 2006-06-07 | 浅川洋平; 小野英明; 菊池元宏; 湖口义雄; 小林将人; 高桥雅也; 菊池茂 |
| 电极(1)的电极本体(1a)具有孔隙率，使从电极本体(1a)的电接触面(4a)到规定深度范围的导电率大于电极本体(1a)断面的导电率或从背面(4b)到规定深度的导电率，可提高断路器的断路性能，同时防止电极本体(1a)的电接触面(4a)劣化。 | ||||||
| 20 | 电触点及其制造方法，用于真空断续器的电极，以及真空断路器 | CN200410057837.6 | 2004-08-19 | CN1612275A | 2005-05-04 | 菊池茂; 马场升; 西岛阳; 深井利真 |
| 本发明涉及一种烧结而成的电触点，包含作为主要组分的重量比为15至30％的铬和作为余量的铜，0.05至0.5％的碲，100至3000ppm的氧，7.5至900ppm的铝，以及15至750ppm的硅。 | ||||||
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