| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | Method of forming pattern, pattern formed by method of forming pattern, mold, processing apparatus and processing method | JP2007137234 | 2007-05-23 | JP2008290316A | 2008-12-04 | TERASAKI ATSUNORI; SEKI JUNICHI |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method or the like of forming a pattern by which the pattern is formed without using a resist as an etching mask and without using a lift-off method. <P>SOLUTION: The method of forming the pattern includes a step for forming the pattern formed by the resist on the surface of the thin film on a base material, a step for forming an inversion layer on the pattern formed by the resist, a step for forming an inversion pattern formed by the inversion layer which is complementary to the pattern formed by the resist by removing the inversion layer until the surface of the resist is exposed before the resist is removed, and a step for etching the thin film using the inversion pattern formed by the inversion layer as a mask to form a hard mask layer formed by the thin film having the inversion layer on the thin film and etching the base material using the hard mask layer or the hard mask layer formed by removing the inversion layer on the thin film as a mask. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT | ||||||
| 142 | The method of producing a resin molded article, a method of manufacturing a metal structure, the chip | JP2003080140 | 2003-03-24 | JP3990307B2 | 2007-10-10 | 剛典 木谷; 幸弘 柳川; 始弘 福田; 泰治 西 |
| 143 | Method for manufacturing a mold for producing optical surfaces, a method of producing a contact lens, and, apparatus for use with such a method | JP2006518480 | 2004-07-06 | JP2007518592A | 2007-07-12 | イェー エム ネリッセン，アントニウス; デル ピュッテン，テオドリュス イェー エム ファン; ドールマーレン，ヘンドリキュス ヘー ペー セー ファン |
| 特製の光学表面を生成するための型を製造する方法であって、型の所要形状を得るために、ベース形状を有する型は変更される。 変更は、型表面をフォトレジスト層（１６）で被覆するステップと、層を所定パターンの照射放射線（９）に露光するステップと、露光された層を現像することによって、所要の型形状（２２）を得るために、層の部分を除去するステップとを含むリソグラフィプロセスを用いて遂行される。 個々のコンタクトレンズのためのように、少量の光学表面を生成するためにこの方法を用い得る。 | ||||||
| 144 | Method for manufacturing high sag lens, and high sag lens manufactured thereby | JP2006277644 | 2006-10-11 | JP2007110122A | 2007-04-26 | LIM CHANG HYUN; CHOI SEOG MOON; LEE SUNG JUN; JEUNG WON KYU; PARK JI HYUN |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a high sag micro lens and a high sag lens manufactured by the method. SOLUTION: A micro lens structure having a higher sag is obtained by carrying out a reflow work after coating and baking a highly viscous photoresist two or more times. A micro lens having a high sag can be manufactured from this structure. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT | ||||||
| 145 | Processing method | JP2001358062 | 2001-11-22 | JP3850718B2 | 2006-11-29 | 勝之 内藤; 正敏 櫻井 |
| 146 | Manufacturing method of the organic mold from the molding resin composition used for forming a fine pattern and it | JP2006500673 | 2004-04-14 | JP2006523728A | 2006-10-19 | キム、テ・ワン; ヨ、ピル・ジン |
| 【課題】不可逆的な接着や欠陥が発生することなく、基板から容易かつ反復的に離型され得る有機モールドの製造に使用できる、サブミクロンのパターンを形成するのに十分高いモジュラス、および優れた化学安定性および寸法安定性を有する新規なモールド材料、および該材料を用いた有機モールドの製作方法、並びにそれによって製作されたモールドを提供する。
【解決手段】微細パターンの形成に用いられるモールド用樹脂組成物は、（Ａ）反応性基を有する活性エネルギー硬化型ウレタン系オリゴマー４０〜９０重量部、（Ｂ）前記ウレタン系オリゴマーと反応性を有する単量体１０〜６０重量部、（Ｃ）前記成分（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対してシリコーンまたはフッ素含有化合物０．０１〜２００重量部、および（Ｄ）前記成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計１００部に対して光開始剤０．１〜１０重量部を含む。 |
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| 147 | Method for producing a resin molded article, method of manufacturing a resin molded article and mold | JP2001299059 | 2001-09-28 | JP3754337B2 | 2006-03-08 | 幸弘 柳川; 茂 河原; 泰治 西 |
| 148 | スタンパ原盤及びその製造方法、スタンパ及びその製造方法、並びに光ディスク | JP2003585081 | 2003-04-15 | JPWO2003088235A1 | 2005-08-25 | 小川 修; 修 小川; 祥次郎 山中; 定文 越野; 公二 三宅; 佐野 一彦; 一彦 佐野 |
| 本発明は、スタンパの製造において長時間を要し且つ不良が生じやすいNi電鋳工程を省くことができ、さらに、精度よく微細な凹凸のパターンを形成することが可能なスタンパ原盤等を提供することを目的とする。本発明のスタンパ原盤11は、基盤1、半架橋レジスト層2及びプリベイクレジスト層3がこの順に積層されたものである。プリベイクレジスト層3は、メトキシメチル化メラミンを含有して成るものであり、露光・現像により容易にバンプが形成される(図1C)。 | ||||||
| 149 | Method of manufacturing a micro-optical element from a master mold which is greyscale etched | JP2003542366 | 2002-11-01 | JP2005508269A | 2005-03-31 | ジョン・ラウセオ; デイビッド・アール・ブラウン |
| 本発明の実施形態は、マイクロレンズのようなマイクロ光学要素を生成するための高精度のモールドの生成及び使用の方法及びプロセスを提供する。 マスタモールドは少なくともグレースケール技術又は直接描画リソグラフィのうちの一方を使用し生成され、マスタモールドが生成されると、基板又はレジスト層上に高精度のマイクロ光学輪郭が設けられる。 種々の材料から高精度のマイクロ光学要素を製作するのに使用される二次モールドの生成に、マスタモールドを使用してもよい。 | ||||||
| 150 | Method of forming micropattern, method of manufacturing optical recording medium master disk , optical recording medium master disk, stamper for optical recording medium, and optical recording medium | JP2004149653 | 2004-05-19 | JP2005071564A | 2005-03-17 | YAMAMOTO MAKI; TAKAMORI NOBUYUKI; TAJIMA HIDEHARU; MORI TAKESHI; SAEGUSA MICHINOBU |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form more minutely a micropattern such as a guide groove and a prepit having a track pitch and a pit pitch smaller than a light spot diameter using an existing comparatively low cost manufacturing device. <P>SOLUTION: This disk is provided with at least two layers of a resin substrate 61 and a recessed part induction layer 62 comprised of a dielectric or a metallic oxide, a light beam is focused and irradiated to the layer 62, a pit and/or a guide groove 2 are formed on the resin substrate 61 of an irradiation part, after that, the layer 62 is eliminated and the pit and/or the guide groove 2 are exposed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI | ||||||
| 151 | 樹脂成形品の製造方法 | JP2003532263 | 2002-09-26 | JPWO2003028970A1 | 2005-01-13 | 泰治 西; 茂 河原; 幸弘 柳川 |
| 本発明の樹脂成形品は、(a)基板上へ第1レジスト層を形成(b)マスクを用いて第1レジスト層を露光(c)第2レジスト層を形成(d)マスクの位置合わせ(e)第2レジスト層を露光を行い、所望のレジスト厚さが形成されるまで(c)〜(e)の工程を複数回繰り返した後、現像工程を経て、所望のレジストパターンを形成する、レジストパターン形成ステップと、前記レジストパターンにしたがって、前記基板上に金属構造体をメッキにより堆積させる金属構造体形成ステップと、前記金属構造体を型として、樹脂成形品を形成する成形品形成ステップによって製造される。これにより精密で安価な樹脂成形品およびその製造方法を提供する。 | ||||||
| 152 | How to cure the photosensitive polymer plate and equipment | JP2002584089 | 2002-04-19 | JP2004525237A | 2004-08-19 | ライト，グレン，ロウレンス |
| 装置（１０）は、ポリマーの鋼裏打ちフォイルスタンピングプレートを硬化させる。 本装置（１０）は、硬化すべきプレートを載置する表面（１２）を提供するハウジング（１１）を備えている。 磁石（１６）が設けられて、鋼裏張りポリマープレートを表面（１２）と接触する位置へ進ませる。 ポリマープレートは、６０〜７０°Ｃで５〜１０分間、８８〜９８°Ｃで５〜１０分間、１１６〜１２６°Ｃで２０〜４５分間、さらに１３５〜１４０°Ｃで５〜１０分間、加熱される。 ポリマープレートは、フォイルを紙またはプラスチックなどの別の材料にスタンピングまたはエンボシングするのに使用される。 | ||||||
| 153 | Method for forming three-dimensional structure | JP2003014050 | 2003-01-22 | JP2004226661A | 2004-08-12 | CHIBA KEIKO; MORI KENICHIRO |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a three-dimensional structure by which a three-dimensional structure can be formed even in a photosensitive resin having large film thickness while preventing disturbance to be caused in the surface profile to a certain degree. SOLUTION: The method for forming a three-dimensional structure to form a photosensitive material having a desired three-dimensional structure on a substrate has features that processes of applying and baking the photosensitive material are repeated for a plurality of times so as to form the photosensitive material having specified film thickness on the substrate. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI | ||||||
| 154 | Method for forming stamper | JP2003172921 | 2003-06-18 | JP2004111014A | 2004-04-08 | TENG KUO-HSIN; LIAO HAO-CHIA |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a stamper which has high accuracy, is easy to control, and has good uniformity and a standard geometrical shape for a groove. SOLUTION: The stamper forming method comprises a step (S1) for applying a first resist layer 12 on a substrate 11, a step (S2) for applying a stop layer 13 onto the first resist layer 12, a step (S3) for applying a second resist layer 14 onto the stop layer 13, a step (S4) for exposing the second resist layer 14 with a first optical beam, a step (S5) for exposing the first resist layer 12 by using a second optical beam more intense than the first beam and transmitting through the stop layer 13, a step (S6) for performing development and a step (S7) for sputtering a metal layer toward the second resist layer 14. COPYRIGHT: (C)2004,JPO | ||||||
| 155 | Method of forming sub-lithography-sized line and spatial pattern | JP2003100127 | 2003-04-03 | JP2003318180A | 2003-11-07 | LEE HEON |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a line and a spatial pattern of a small structural size to be formed by the use of a conventional micro electronic circuit process containing a conventional lithography system. SOLUTION: A polysilicon line structure (21) is oxidized in plasma containing oxygen gas, and the oxidizing process is made to continue until the polysilicon line structure (21) is decreased to a sub-lithography structural size, the oxidized outer coating part (22) of the polysilicon line structure (21) is expanded (e), and a spatial structure (20) is decreased to a sub-lithography structural size. Then, a second polysilicon layer (25) is deposited so as to completely cover the oxidized outer coating part and to completely fill up the spatial structure (20), and the second polysilicon layer (25) is flattened. COPYRIGHT: (C)2004,JPO | ||||||
| 156 | Stamper, its production method and optical element | JP2001261691 | 2001-08-30 | JP2003066234A | 2003-03-05 | TAKEMORI HIROTOSHI; MATSUBARA KAZUNORI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stamper with which accuracy is improved in a gradient on the sidewall of a groove in a very small pattern formed by a 2P method and also mass-productivity of an optical element is enhanced. SOLUTION: Each sidewall 100a of the groove 100 in the very small pattern is inclined concerning a surface. An inclination angle θof the sidewall 100a of the groove 100 with respect to the surface satisfies the following formula. Tan<-1> (4×h×W1 <-0.2> )<θ<80 deg.. In the formula, h is the depth of the groove 100 and W1 is the width of a top in a projection defined by the sidewalls 100a of the groove 100. | ||||||
| 157 | Directed energy assist vacuum micro embossing | JP2000548153 | 1999-05-05 | JP2002514530A | 2002-05-21 | ミルフォード ビー． カイム、 |
| (57)【要約】 真空室（７）中での連続製造法に利用される、指向性エネルギー支援微細エンボス加工機械／ステーションの種々形態、及びその方法で作製されるウエブ構造の生産物（４）（光学ディスク、カード、テープ、ホログラム反射体、ディフューザー、バイナリ光学素子、等）が開示されている。 この形態は、単一基材（４）表面に光学フィーチャをエンボス加工するための単一機械ロールからロール方式（２，３）を備えることが出来、適切な金属、誘電体、半導体、ポリマー、及びその他の被覆を全て真空室（７）中で塗膜できる。 | ||||||
| 158 | Stamp materials and stamp how to create and stamp produced by this stamp creating method using this stamp material | JP51673696 | 1995-11-21 | JP3087308B2 | 2000-09-11 | 洋一 小平; 弘 栗山 |
| 159 | Micro-structure and a method of manufacturing the same | JP50944494 | 1994-09-09 | JPH10507844A | 1998-07-28 | オルガ ウラディミルスキー; ユーリー ウラディミルスキー; フォルカー ザイレ |
| (57)【要約】 マイクロ構造体及び装置を製造する方法が提供される。 この方法は、実施するのが比較的容易で、１０ミクロン以下の解像度及び高いアスペクト比（６０、７５、１００、２００又はそれ以上）を有する特徴部を形成することができる。 適切に設計及び形成されたマスターマスクを、初期の露光段階に、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子ビーム又はイオンビームと共に使用し、サンプルの表面に「転写マスク」を直接形成する。 サンプルのＸ線露出が所望される場合でも、高価なＸ線マスターマスクを形成する必要はない。 転写マスクを通してレジストを露出する間にギャップを制御する必要はない。 これにより得られた構造体は、もし必要であれば、他の方法によりこれまでに形成されているマイクロ構造体よりも高いアスペクト比を有することができる。 「転写マスク」は、サンプルとは個別のユニットではなく、各サンプルの表面に直接形成される。 従来型のマスターマスクは、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子ビーム又はイオンビームで「転写マスク」を形成するように使用される。 全コストは主としてマスターマスクのコストにより決定される。 マスターマスクは従来型の光学的マスクであるから、従来のＸ線マスクを形成する高いコストが回避される。 「マスターマスク」は、各サンプルに個々に「転写マスク」を形成するのに使用される。 パターン化された転写マスクは、最終的な露出に使用されるべき放射線の薄い吸収材層を含む。 例えば、最終的な露出を軟Ｘ線で行うべき場合には、転写マスクが、パターン化された金の層のようなＸ線吸収材から形成される。 次いで、転写マスクは、その下のレジストの１つ以上の個別の露出に使用される。 サンプルの表面にエッチング又は付着を行うような放射線助成化学作用に対しても、同様の方法を使用できる。 | ||||||
| 160 | Surface treatment method of the mold | JP11641988 | 1988-05-13 | JPH08985B2 | 1996-01-10 | 政昭 繁定 |
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