| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 121 | 化学増幅型レジスト組成物、並びに、これを用いたモールドの作成方法、及び、レジスト膜 | JP2010142062 | 2010-06-22 | JP5658920B2 | 2015-01-28 | 藤森 亨; 亨 藤森; 白川 浩司; 浩司 白川; 宇佐 利裕; 利裕 宇佐; 憲志 杉山; 伊藤 孝之; 孝之 伊藤; 英明 椿; 克洋 西牧; 修史 平野; 秀知 高橋 |
| 122 | Production of high yield nano-imprint lithography template | JP2011533182 | 2009-10-23 | JP5502095B2 | 2014-05-28 | フレッチャー，エドワード・ビイ; シュ，フランク・ワイ; リウ，ウェイジュン; ワン，フェン; メネゼス，マーロン; セリニディス，コスタ |
| 123 | 液体供給装置およびレジスト現像装置 | JP2012546785 | 2011-11-21 | JPWO2012073743A1 | 2014-05-19 | 小林 英雄; 英雄 小林; 博雅 井山 |
| 本発明のレジスト現像装置1は、恒温状態に制御された現像液11を貯留する貯留部4と、被処理基板6を保持する保持部8と、貯留部4に貯留された現像液11を流すための流路を形成するとともに、この流路の終端に設けられた吐出部14から現像液11を吐出して被処理基板6に供給する供給管5と、供給管5が形成する流路を流れるように現像液11を圧送するポンプ16と、ポンプ16によって供給管5内の現像液11に加えられる圧力を、吐出部14から吐出させた現像液11が被処理基板6以外の場所に到達する条件で設定される第1の圧力と、吐出部14から吐出させた現像液11が被処理基板6に到達する条件で設定される第2の圧力とに切り替え可能な圧力調整装置20とを備える。 | ||||||
| 124 | 感光性樹脂組成物及びその製造方法 | JP2012538732 | 2011-10-14 | JPWO2012050201A1 | 2014-02-24 | 徹 勝又; 大和 齋藤; 寛子 巌倉; 長武 山崎 |
| ハンダリフロー工程を必要とする固体撮像素子又は電子部品一体型製品の製造において、優れた耐温度衝撃性を有する感光性透明樹脂組成物、及びそれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子成型物の提供。下記一般式(1):R1aR2bSi(OR3)4−a−b(1){R1、R2、R3、a及びbは明細書中で定義された}のアルコキシシラン化合物及び触媒を混合して重合させる方法で得られる、重合性官能基を有するポリオルガノシロキサン(a)であって、該ポリオルガノシロキサン(a)は下記一般式(2):≡Si−O−X−Si≡ (2){Xは明細書中で定義された}の構造を含み、かつ該ポリオルガノシロキサン(a)が有するSi原子数のうち5〜60%が一般式(2)の構造に含まれる前記ポリオルガノシロキサン(a):100質量部;及び光重合開始剤(b):0.01〜30質量部を含む感光性樹脂組成物。 | ||||||
| 125 | Lithography method and apparatus | JP2013536565 | 2011-10-25 | JP2014501937A | 2014-01-23 | サッシャ・ピエール・ヒュースラー; ヘルバート・オー・モーザー |
| リソグラフィ法及び装置が本明細書に開示される。 記載された実施形態において、本方法は、（ｉ）３次元構造を形成するための露出パターン３３２、３３４を有する第１のマスク３１６を提供する段階、（ｉｉ）第１のマスク３１６を放射線に露出して放射線感受性レジスト３１４に露出パターン３３２、３３４を形成する段階であって、露出パターン３３２、３３４はレジスト３１４の照射領域３３６及び非照射領域３３７によって画定される、露出パターン３３２、３３４を形成する段階、（ｉｉ）第２のマスク３２８を提供する段階、及び（ｉｉｉ）露出時に、第１のマスク３１６と第２のマスク３２８との間の相対位置を変化させて（矢印Ｂ及びＣ）照射領域３３６の選択された部分を放射線から遮蔽し、３次元構造内に異なる深さプロファイルを形成することを可能にする段階、を含む。 | ||||||
| 126 | Method for producing a nanoimprint mold, a method of manufacturing a light emitting diode using a nanoimprint mold produced by this method, and a light emitting diode manufactured by this method | JP2013521727 | 2011-10-28 | JP2013532908A | 2013-08-19 | ラム イ，ジョン; ホ ソン，ジュン; ヒ ソン，ヤン |
| 本発明は、ナノインプリントモールドの製造方法、それを用いた発光ダイオード、及びその製造方法に関する。
本発明による発光ダイオードの製造方法は、仮基板上に、ｎ型窒化物半導体層、発光層、及びｐ型窒化物半導体層を形成するステップと、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極を形成するステップと、ｐ型電極上に導電性基板を形成するステップと、仮基板を除去して、ｎ型窒化物半導体層を露出させるステップと、ｎ型窒化物半導体層上にナノインプリントレジスト層を形成するステップと、ナノインプリントモールドをナノインプリントレジスト層に加圧し、ナノパターンをナノインプリントレジスト層に転写するステップと、ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層からナノインプリントモールドを分離するステップと、ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部をエッチングしてｎ型電極を形成するステップと、を含んで構成される。 本発明によれば、発光ダイオードの光取り出し効率を向上させるためのナノパターンを、効率的且つ経済的に形成することができるナノインプリントモールドの製造方法、このナノインプリントモールドを用いた発光ダイオードの製造方法、及び発光ダイオードが提供される効果がある。 |
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| 127 | Pattern forming method, a substrate manufacturing method, and a mold manufacturing method | JP2010214936 | 2010-09-27 | JP5214696B2 | 2013-06-19 | 朋一 梅澤 |
| 128 | Mold for nanoimprint and manufacturing method therefor | JP2011210253 | 2011-09-27 | JP2013073999A | 2013-04-22 | SATO HISATOSHI; USUKI KAZUYUKI; WAKAMATSU TETSUSHI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness variation of resist in a mold for nanoimprint, and to impart high durability to the mold.SOLUTION: The mold for nanoimprint includes: a patterned substrate 10 having a pattern region 13 on one surface 11 in which a fine uneven pattern 12 is formed, and a 3σ value for the height difference distribution in the other surface 14 of 1-6nm; a bored substrate 30 having a shape from which a part corresponding at least to the pattern region 13 is bored, and a thickness thicker than that of the patterned substrate 10; and a metal film 20 formed between the patterned substrate 10 and the bored substrate 30 so as to bond the other surface 14 and the surface of the bored substrate 30 facing the other surface 14. | ||||||
| 129 | Production method of injection molding for a stamper | JP2012528742 | 2010-09-06 | JP2013503766A | 2013-02-04 | ヨン キュ キム; ソク ジェ ジョン |
| 【課題】本発明は、射出成形用スタンパの製造方法に係り、より詳細には、微細パターンを形成して金属スタンパを製造した後にも硬度が高いためにスクラッチの発生を防止でき、耐久性に優れた射出成形用スタンパの製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の射出成形用スタンパの製造方法は、基板に所定の微細パターンを形成するパターン形成段階と、基板に対して金属メッキを行って微細パターンが転写されたスタンパを形成する金属メッキ段階と、スタンパを基板から離型させるスタンパ分離段階と、スタンパのパターン上に鏡面を保持させるために保護層をコーティングする保護層コーティング段階と、を含む。 【選択図】図２ |
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| 130 | Mold for nanoimprint | JP2011052859 | 2011-03-10 | JP2012190986A | 2012-10-04 | SATO HISATOSHI; DAIMATSU TEI; WAKAMATSU TETSUSHI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the end of each protrusion in a hardening resin pattern from falling when a mold is pressed against the hardening resin on a substrate and then they are peeled off, in nanoimprint using a mold having a surface of a predetermined fine uneven pattern.SOLUTION: In a mold 1 for nanoimprint having a surface of a fine uneven pattern 13 consisting of a plurality of line-shaped protrusions 14 and recesses 15, the uneven pattern 13 includes at least one recess 15 having an end 15a of a predetermined shape. The predetermined shape is such a shape as the end 15a has a section of aspect ratio smaller than that of the section of a connection part 15b which is a part of the recess 15 having the end 15a other than the end 15a and is connected to the end 15a. | ||||||
| 131 | How to prepare the surface relief microstructure, associated devices and their | JP2011550460 | 2010-02-15 | JP2012517919A | 2012-08-09 | イブン−エラージ，モハメド; ヴァルネット，ヴォルフガング; ザイベルレ，フーベルト; マルツ，ジュリアン |
| 本発明は、パターン化された表面レリーフ微細構造を複製するための方法であって、パターン化された表面レリーフ微細構造を持つ第一の層を生成する工程と、第一の層の微細構造を第二の層に複写し、それにより、少なくとも一つのドライまたはウェットエッチング工程を伴うことにより、マスタを生成する工程とを含み、マスタの微細構造をレプリカ材料に接触させ、マスタの微細構造をレプリカに再現する、追加的な工程を特徴とする、方法に関する。 本発明は、さらに、その方法により、レプリカとして作製された要素に関する。 表面レリーフ微細構造は、ポジティブ−ネガティブおよび／または色イメージ反転を持つイメージを表示するために好適である。 本発明による要素は、特に、偽造および改ざんに対して文書および物品を保全するために有効である。 | ||||||
| 132 | Pattern formation method, substrate manufacturing method, and mold manufacturing method | JP2010214936 | 2010-09-27 | JP2012068563A | 2012-04-05 | UMEZAWA TOMOKAZU |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To remove foreign materials on a photoresist layer while suppressing damage applied to a substrate.SOLUTION: A photoresist layer 12 capable of changing a shape under a heat mode and consisting of organic dye is formed on a substrate 11. A laser light is applied to the photoresist layer 12 and a hole 13 is formed on a portion of the photoresist layer to which the laser light is applied. The photoresist layer 12 is etched in vacuum using a prescribed gas and the foreign materials generated when the laser light is applied for forming the hole 13 are removed. | ||||||
| 133 | Organic mold and a method of manufacturing the same | JP2006500673 | 2004-04-14 | JP4901467B2 | 2012-03-21 | キム、テ・ワン; ヨ、ピル・ジン |
| 134 | Chemical amplification resist composition, and mold preparation method and resist film using the same | JP2010142062 | 2010-06-22 | JP2011186418A | 2011-09-22 | FUJIMORI TORU; SHIRAKAWA KOJI; USA TOSHIHIRO; SUGIYAMA KENJI; ITO TAKAYUKI; TSUBAKI HIDEAKI; NISHIMAKI KATSUHIRO; HIRANO SHUJI; TAKAHASHI HIDETOMO |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chemical amplification resist composition to be used for the preparation of a mold, capable of forming a pattern excellent not only in sensitivity and resolution, but also in the line width roughness (LWR) performance, in preparation of a mold. <P>SOLUTION: The chemical amplification resist composition contains a resin which is decomposed by an action of a specified acid to increase the solubility with an alkali developing solution, and a mold preparation method and a resist film each using the composition are also disclosed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT | ||||||
| 135 | Mold and a manufacturing method thereof | JP2010501725 | 2009-01-29 | JP4608028B2 | 2011-01-05 | 哲也 今井; 修 加園; 昌広 勝村; 和信 橋本 |
| A mold is provided, at an outer circumferential region thereof, with portions to be gripped, to allow a transfer apparatus to perform transferring to an object. The portions to be gripped are formed in a different shape from the remaining portion of the outer circumferential region. For a mold set including two molds, each of the molds is provided, at an outer circumferential region thereof, with portions to be gripped, to allow the transfer apparatus to perform transferring to the object. The portions to be gripped are formed in a different shape from the remaining portion of the outer circumferential region. The portions to be gripped of one of the molds and the portions to be gripped of the other mold are disposed at different angular positions. | ||||||
| 136 | Tool for making microstructured articles | JP2010524112 | 2008-09-02 | JP2010537843A | 2010-12-09 | エム． デイビッド，モーゼス |
| A method for making a microstructured article, including (1 forming a first microstructured pattern on a substrate; (2) replicating the first microstructured pattern to make a second microstructured pattern in a flexible material; (3) replicating the second microstructured pattern multiple times to form a third microstructured pattern in a crosslinkable material to make a tool on a first carrier; and (4) replicating the third microstructured pattern in a polymer to make at least one microstructured article. | ||||||
| 137 | Method for manufacturing mold for lithography by nano-imprinting | JP2010046388 | 2010-03-03 | JP2010228448A | 2010-10-14 | LANDIS STEFAN; MORAND YVES |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for forming a crowded structure with a three-dimensional pattern. <P>SOLUTION: A three-dimensional nano-imprinting device has at least: (a) a substrate (2) having a surface (X, Y); and (b) a plurality of nano-trenches (6) parallel two by two on the substrate, each nano-trench being specified by sidewalls and having at least one first and one second level in a direction perpendicular to the substrate, respectively of depth H1 and h2>h1, measured relative to the top of the sidewalls, and (c) the bottom of the nano-trenches at the last deep level (h1), is in a first type of material; the sidewalls is in a second type of material; and the first type of material is selectively etched relative to the second type of material for forming the walls of the nano-trench. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT | ||||||
| 138 | Method for manufacturing master disk, method for manufacturing optical disk, | JP2008257108 | 2008-10-02 | JP2010086636A | 2010-04-15 | MASUHARA SHIN; NAKAOKI ARIKATSU; YAMAZAKI TAKESHI; YUKIMOTO TOMOMI |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To materialize dramatic high-density recording by combining near-field exposure and an inorganic resist process together. <P>SOLUTION: In a lithography step of a master disk, a protective thin film is formed on a surface of an inorganic resist layer in advance, and subsequent to exposure, the protective thin film is removed and then development is conducted. A problem of unstable gap control between the master disk and the lens caused by direct irradiation of the inorganic resist with a laser beam resulting in contamination of a surface of a solid immersion lens due to volatilization of the resist material is avoided by conducting exposure in a state in which the inorganic resist layer is covered with the protective thin film. Furthermore, a risk of collision due to blocking of a gap between the master disk and the solid immersion lens caused by a swelling phenomenon of tens of nm subsequent to inorganic resist recording is avoided by suppressing the swelling of the inorganic resist on the exposed section with the protective thin film. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT | ||||||
| 139 | Stamper and the transfer device | JP2003093091 | 2003-03-31 | JP4269745B2 | 2009-05-27 | 成久 元脇; 昭浩 宮内; 孝介 桑原; 雅彦 荻野 |
| 140 | Method of manufacturing a light guiding plate manufactured stamper | JP2005001694 | 2005-01-06 | JP4248501B2 | 2009-04-02 | チェ テヒョン |
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