| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的膜、预浸料、纤维增强塑料 | CN201380043340.6 | 2013-08-20 | CN104583310B | 2017-04-05 | 石本智子; 金子学; 渡边贤一; 福原康裕; 北早苗 |
| 本发明涉及包含下述成分(A)、(B)、(C)和(D)的环氧树脂组合物，以及使用该组合物的膜、预浸料、纤维增强塑料。根据本发明，能够提供即使在低温下也能在短时间内完成固化，且通过作为纤维增强塑料的基体树脂使用，能够得到具有优异的机械物性，特别是具有优异的断裂韧性的纤维增强塑料的环氧树脂组合物，和由该环氧树脂组合物形成的膜及预浸料，进一步由该环氧树脂组合物和增强纤维制造而得的纤维增强塑料。成分(A)：分子内具有下述式(1)所示的单体单元的环氧树脂；成分(B)：数均分子量在600以上、1300以下，且分子内不具有下述式(1)所示的单体单元的二官能团环氧树脂；成分(C)：三嵌段共聚物；成分(D)：固化剂。 | ||||||
| 42 | 纤维增强的环氧复合制品的制造方法、所得复合制品及其用途 | CN201580017087.6 | 2015-03-02 | CN106459450A | 2017-02-22 | P.斯莫卡; J.格林德林; K.斯科比伊; D.霍兰德; Z.彻考尤伊 |
| 制备纤维增强的复合制品的方法，其包括以下步骤：a)在模具中提供纤维预成型坯，b)将多组分热固性树脂组合物注入模具，其中所述树脂组合物包含(b1) 液体环氧树脂，(b2)包含1,3-双(氨基甲基)环己烷的固化剂，和(b3)包含选自磺酸和磺酸的咪唑鎓盐的至少一种化合物的加速剂，c)使所述树脂浸渍所述纤维预成型坯，d)固化经树脂浸渍的预成型坯，e)将固化的复合部件脱模，所述方法有利于以降低的周期时间制造复合制品，所述复合制品表现出优异的机械性质，尤其是伸长和断裂韧性，并可用于构造大众交通工具，特别是在汽车或航空航天工业中。 | ||||||
| 43 | 本发明制备方法工艺简单，适合于大规模生产。碳纳米管/聚醚酰亚胺/热固性树脂介电复合材料及制备方法 | CN201410832252.0 | 2014-12-29 | CN104513485B | 2017-01-18 | 梁国正; 焦一成; 顾嫒娟; 袁莉 |
| 本发明公开了一种碳纳米管/聚醚酰亚胺/热固性树脂介电复合材料及制备方法。按重量计，将100份聚醚酰亚胺与1～7份碳纳米管在Haake转矩熔腔中混合均匀得到碳纳米管/聚醚酰亚胺复合物；将20份的碳纳米管/聚醚酰亚胺复合物溶于100~150份的二氯甲烷中，再将混合溶液加入到100份熔融的可热固化的热固性树脂中混合，保温搅拌，待混合物形成均匀状态，经固化和后处理后得到一种碳纳米管/热固性树脂介电复合材料，其基体具有典型的反转相结构，而碳纳米管分散于聚醚酰亚胺相中。该复合材料具有较低的渗流阈值、高介电常数和低介电损耗。 | ||||||
| 44 | 硬涂膜 | CN201380038223.0 | 2013-05-31 | CN104508057B | 2016-12-28 | 姜俊求; 张影来; 沈载勋; 洪性敦; 李承贞 |
| 本发明涉及一种硬涂膜，且更具体而言，涉及一种表现出高硬度和其他高超特性的硬涂膜。本发明可提供一种卷曲发生率低且高硬度的硬涂膜。 | ||||||
| 45 | 快速固化的高玻璃化转变温度环氧树脂体系 | CN201580005794.3 | 2015-02-02 | CN105934460A | 2016-09-07 | T·A·莫利; R·科尼哲; S·格伦德; N·杰立卡; R·惠皮 |
| 一种双组分可固化环氧树脂体系，其具有环氧组分，所述环氧组分含有两种或两种以上环氧树脂与至少一种为环氧酚醛类型树脂的环氧树脂的独特组合。由此类树脂体系制备的复合材料显示高玻璃化转变温度。 | ||||||
| 46 | 可固化组合物 | CN201480065189.0 | 2014-12-02 | CN105793333A | 2016-07-20 | K·卡鲁纳卡拉恩; M·L·迪特尔夫; N·K·E·韦尔盖塞; H·Q·范 |
| 一种双重固化体系，其包括在进行本发明的方法时发生的至少两种不同且独立类型的化学反应，其包括(例如)以下两种反应：(1)(甲基)丙烯酸化或丙烯酸化的多元醇的自由基聚合；以及(2)环氧固化剂反应。本发明的双重固化体系有利提供(甲基)丙烯酸化或丙烯酸化的多元醇的首次固化反应，接着是第二环氧固化剂热固性材料反应，以形成呈现大于约5％伸长率特性的固化的热固性材料。 | ||||||
| 47 | 一种异氰酸酯改性环氧树脂及用途 | CN201610129829.0 | 2016-03-08 | CN105566613A | 2016-05-11 | 潘庆崇 |
| 本发明涉及一种异氰酸酯改性环氧树脂，具有式(I)所示结构：式(I)中，R选自亚有机基团；n为大于或等于零的整数；Y所述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自独立地选自有机基团；X不存在或选自亚有机基团；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同时为氢原子。本发明提供的环氧树脂采用含有2个以上的多异氰酸酯为原料制备，多异氰酸酯与具有环氧基的树脂单体反应，达到在环氧树脂单体中引入噁唑烷酮基的目的，且本发明提供的环氧树脂以环氧基封端，使提供的环氧树脂组分具有高耐热、低介电的性能。 | ||||||
| 48 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 | CN201510483470.2 | 2015-08-03 | CN105175994A | 2015-12-23 | 徐莹; 方克洪 |
| 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用低溴环氧树脂、高溴环氧树脂等溴化环氧树脂作为溴元素来源，以含磷有菲型化合物作为磷元素来源，并调节环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94V-0级；与纯溴阻燃的覆铜板相比具有更高的耐热性，且能达到较高CTI值；与纯磷阻燃的覆铜板相比吸湿率较低，并且能提供印制电路基材所需要的粘结性能，以及工艺操作性。与传统高CTI板材大量采用氢氧化铝相比，本发明可以用很少量或者不用氢氧化铝就能达到CTI>600V。 | ||||||
| 49 | 用于树脂传递模塑方法的含多亚乙基四胺和三亚乙基二胺催化剂的环氧树脂体系 | CN201380059385.2 | 2013-11-11 | CN104781302A | 2015-07-15 | S·格伦德; R·凯尼格; T·A·莫雷; N·杰利克; S·弗沃尔特; M·赖莫斯; P·凯特 |
| 本发明公开了双组分可固化环氧树脂体系。所述树脂体系包括环氧树脂组分，其含有至少80重量％的多酚的多缩水甘油醚。所述体系还包括主要包含多亚乙基四胺的硬化剂混合物。所述体系包括特定量的三亚乙基二胺作为催化剂。所述体系具有使其可用于在树脂传递模塑法中生产纤维强化复合材料的有益固化特性。 | ||||||
| 50 | 无溴阻燃环氧树脂中的金属化合物 | CN200980153899.8 | 2009-01-06 | CN102272226B | 2015-06-10 | 马克.B.威尔逊; 迈克尔.J.马林斯; 任少平; 龚勇华; 卢多维克.瓦莱特 |
| 本发明涉及组合物，包含a)环氧树脂；b)包含含金属的化合物的稳定剂，所述含金属的化合物包含选自第11-13族的金属及其组合，以及所述组合物含有无卤素阻燃剂。 | ||||||
| 51 | 一种可降解的树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板及其降解方法 | CN201410765220.3 | 2014-12-11 | CN104530390A | 2015-04-22 | 邓华阳; 黄增彪; 刘潜发; 杨中强; 王鹏 |
| 本发明涉及一种树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板及其降解方法。该树脂组合物包括：环氧树脂、可降解胺固化剂、可降解硫醇固化剂以及无机填料。使用其制作的覆铜板，包括数张叠合的预浸料，及设于叠合后的预浸料一侧或两侧的铜箔，每一预浸料包括增强材料及通过含浸干燥之后附着在增强材料上的树脂组合物。本发明采用可降解胺固化剂与可降解硫醇固化剂复配，得到反应速率可调控的固化体系，便于覆铜板制造过程中的工艺控制，制得的覆铜板综合性能佳，可完全降解，并实现各有效组份的回收再利用。 | ||||||
| 52 | 硬涂膜 | CN201380038223.0 | 2013-05-31 | CN104508057A | 2015-04-08 | 姜俊求; 张影来; 沈载勋; 洪性敦; 李承贞 |
| 本发明涉及一种硬涂膜，且更具体而言，涉及一种表现出高硬度和其他高超特性的硬涂膜。本发明可提供一种卷曲发生率低且高硬度的硬涂膜。 | ||||||
| 53 | 硬涂膜及其制备方法 | CN201380039260.3 | 2013-05-31 | CN104487494A | 2015-04-01 | 姜俊求; 许殷奎; 张影来; 郑顺和; 朴真荣; 郑赫 |
| 本发明涉及一种硬涂膜及其制备方法，并且更具体而言，涉及一种呈现高硬度和其他优异特性的硬涂膜及其制备方法。本发明的硬涂膜及其制备方法可有利于制备具有低的卷曲发生率和高硬度的硬涂膜，并且制备的硬涂膜呈现优异的高硬度、耐磨性、高透明度、耐久性、耐光性和透光率，并因此可有效地用于各种行业中。 | ||||||
| 54 | 覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用 | CN201410515073.4 | 2014-09-29 | CN104292753A | 2015-01-21 | 吴永光; 林仁宗; 宋黄明 |
| 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。 | ||||||
| 55 | 纤维用上浆剂组成物 | CN201280043969.6 | 2012-09-20 | CN103797183A | 2014-05-14 | 井上雅仁; 青木一树 |
| 本发明提供可对用以制作纤维强化复合材料的强化纤维束赋予充分的集束性与开纤性的纤维用上浆剂。一种纤维用上浆剂组成物(E)，其含有35℃时的黏度为50Pa·s～3,000Pa·s的上浆剂(A)，且触变指数为3～15，其中(A)较佳为环氧树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚醚树脂及乙烯酯树脂。 | ||||||
| 56 | 纤维增强复合材料用树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及其制造方法 | CN201080036660.5 | 2010-08-06 | CN102471458B | 2014-03-12 | 小林厚子; 小椋一郎 |
| 本发明提供一种流动性优异、在纤维基材中的含浸性优异并且固化物的耐热性优异的纤维增强复合材料用树脂组合物。一种纤维增强复合材料用树脂组合物，其特征在于，其以聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)、为不饱和羧酸或其酸酐的分子量160以下的聚合性单体(B)、芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)、及自由基聚合引发剂(D)为必需成分，上述聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)中的环氧丙氧基和上述(B)成分中的酸基的当量比[环氧丙氧基/酸基]为1/1～1/0.48的比例，且上述(B)成分和芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)的摩尔比[(B)/(C)]在1/0.55～1/2的范围。 | ||||||
| 57 | 环氧树脂多孔片的制造方法 | CN201180058448.3 | 2011-12-05 | CN103249768A | 2013-08-14 | 原田宪章; 川口佳秀; 广敦; 水池敦子; 林修; 石井胜视; 原田千秋 |
| 本发明提供一种通过将环氧树脂固化体切削至规定厚度来进行制造的环氧树脂多孔片，其中，所述环氧树脂多孔片的面积大且面内的孔径分布均匀。一种环氧树脂多孔片的制造方法，将含有环氧树脂、固化剂和致孔剂的树脂混合物制成圆筒状或圆柱状的树脂固化体后，以规定厚度对该树脂固化体的表面进行切削而制作环氧树脂片，之后，从该片将致孔剂除去而进行多孔化，所述环氧树脂多孔片的制造方法的特征在于，在将所述树脂混合物制成所述树脂固化体时，在混合物的粘度为1000mPa·s以上的状态下使其固化。 | ||||||
| 58 | 具有热塑性粒子共混物的复合材料 | CN200880018581.4 | 2008-04-02 | CN101679606B | 2013-07-03 | 戴维·蒂尔布鲁克; 达纳·布莱尔; 莫林·博伊尔; 保罗·麦肯齐 |
| 本发明提供了预浸渍的复合材料(预浸料)，该预浸料能够固化形成具有高水平损伤耐受性的复合材料部件。所述基质树脂包括热塑性粒子组分，所述热塑性粒子组分是熔点高于固化温度的粒子与熔点等于或低于固化温度的粒子的共混物。 | ||||||
| 59 | 作为环氧树脂的潜催化剂的磷腈封闭的咪唑 | CN201080067808.1 | 2010-04-30 | CN102971356A | 2013-03-13 | L.J.朱; 任少平; 冯少光 |
| 提供了使用磷腈封闭的唑化合物作为固化催化剂的环氧树脂组合物。还提供了用磷腈封闭的唑化合物固化的环氧树脂以及使用磷腈封闭的唑化合物固化催化剂制备固化环氧树脂的方法。 | ||||||
| 60 | 一种环氧树脂胶液 | CN200810107262.2 | 2008-10-09 | CN101368077B | 2011-11-30 | 钟健人; 彭代信; 王琢; 张建方; 王娟 |
| 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。 | ||||||
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