| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板 | CN201380030928.8 | 2013-06-06 | CN104379668B | 2016-12-07 | 小林裕明; 十龟政伸; 野水健太郎; 马渕义则; 加藤祯启 |
| 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。 | ||||||
| 22 | 绝缘组件 | CN201610190671.8 | 2016-03-30 | CN106169342A | 2016-11-30 | 谈跃中; 杨立章; 张荣; 李鹏 |
| 本发明公开一种绝缘组件，包括：绝缘套管，具有第一端和与所述第一端相对的第二端；和绝缘伞群，形成在所述绝缘套管的外壁上。所述绝缘组件还包括由绝缘材料制成的绝缘基座，所述绝缘基座连接至所述绝缘套管的第一端。在本发明中，用绝缘基座代替了传统的金属法兰，因此，降低了绝缘组件的制造成本。此外，绝缘基座与绝缘套管之间结合强度好，两者之间不容易出现缝隙，提高了绝缘组件的密封性。此外，绝缘基座可有效延长绝缘组件的爬电距离及干弧距离，并且可显著改善绝缘组件的电场分布，优化了绝缘组件的电气性能。 | ||||||
| 23 | 电子部件装置的制造方法和电子部件密封用片 | CN201480070338.2 | 2014-12-22 | CN105874583A | 2016-08-17 | 志贺豪士; 石坂刚; 盛田浩介; 饭野智绘 |
| 一种电子部件装置的制造方法，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在电子部件上配置电子部件密封用片；工序D，对电子部件密封用片进行升温直至电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上为止，将电子部件密封用片临时固定于电子部件；和工序E，将电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成电子部件被埋入电子部件密封用片的密封体。 | ||||||
| 24 | 形成互穿聚合物网络的可固化组合物 | CN201480058822.3 | 2014-10-28 | CN105705548A | 2016-06-22 | 张朝; 冯艳丽; 陈红宇; M·J·马林斯; 章翼; 熊家文; 房丽晶; 廖桂红 |
| 公开了一种可固化组合物，其包含a)环氧树脂组分；b)选自含马来酸酐的化合物、含马来酸酐的乙烯基化合物及其组合的硬化剂组分；和c)乙烯基组分，其中在固化条件下固化后，所述可固化组合物形成至少一种互穿聚合物网络。 | ||||||
| 25 | 一种热固性树脂组合物及其用途 | CN201310740713.7 | 2013-12-27 | CN103694642B | 2015-11-25 | 曾宪平; 辛玉军 |
| 本发明涉及一种热固性树脂组合物，所述树脂组合物包括：（A）分子主链上含有萘酚结构的环氧树脂；（B）氰酸酯化合物或/和氰酸酯预聚物；（C）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本发明所提供的热固性树脂具有低介电常数、介质损耗正切值，使用上述热固性树脂组合物制作的预浸料及其覆铜箔层压板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，阻燃性达到UL94 V-0级以及良好的工艺加工性。 | ||||||
| 26 | 片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法 | CN201480005497.4 | 2014-01-21 | CN104937036A | 2015-09-23 | 清水祐作; 丰田英志 |
| 本发明提供一种满足阻燃性标准(UL94V-0)且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、高可靠性的树脂密封型半导体装置、及该树脂密封型半导体装置的制造方法。本发明涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其二氧化硅的含量为特定量，满足阻燃性标准(UL94V-0)，且在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 | ||||||
| 27 | 快速固化环氧树脂体系 | CN201380066649.7 | 2013-12-20 | CN104870512A | 2015-08-26 | C·哈林顿 |
| 提供快速固化环氧树脂体系以及基于该体系的预浸料和模塑材料，所述环氧树脂体系在140℃或以下的温度固化时具有不超过140℃的Tg和低于20°的相角。所述树脂配制物使树脂的反应性与所用固化剂和硬化剂的量相匹配。 | ||||||
| 28 | 热膨胀性树脂组合物 | CN201380053356.5 | 2013-10-10 | CN104718252A | 2015-06-17 | 吉武俊隆; 户野正树; 大塚健二; 矢野秀明 |
| 本发明的课题是提供一种热膨胀性树脂组合物，其能够提供一种成型物，该成型物的耐火性与断裂点应力优良并且弹性模量较低。本发明的解决方法是提供了一种热膨胀性树脂组合物，其中，其含有环氧树脂、热膨胀性石墨以及无机填充材料，并且，前述环氧树脂中含有的环氧化合物包含溴化环氧化合物，在前述溴化环氧化合物之外，还包含双酚型环氧化合物及脂肪族环氧化合物中的至少一者，前述溴化环氧化合物与前述双酚型环氧化合物及脂肪族环氧化合物中的至少一者的重量比为99：1～1：99的范围。其能够应用于柱、梁、壁等的耐火被覆材料的用途、防火窗框的用途、防火区划贯通部结构的用途、防火门的用途等。 | ||||||
| 29 | 高模量纤维增强聚合物复合体 | CN201380053981.X | 2013-10-10 | CN104718245A | 2015-06-17 | F·N·阮; A·P·哈罗; 吉冈健一 |
| 本发明提供了一种纤维增强聚合物组合物，其包含增强纤维和粘合性组合物，其中，所述粘合性组合物至少包含热固性树脂和固化剂，所述增强纤维具有至少300GPa的拉伸模量，所述粘合性组合物经固化后具有至少3.2GPa的树脂模量，并且所述粘合性组合物经固化后与所述增强纤维形成良好键合。其他实施方式包括：包含所述纤维增强聚合物组合物的预浸料坯和通过固化所述组合物和预浸料坯来制造复合制品的方法。 | ||||||
| 30 | 碳纤维基材、预浸料坯及碳纤维增强复合材料 | CN201280062190.9 | 2012-12-20 | CN103987764A | 2014-08-13 | 成松香织; 平野启之; 本间雅登; 土谷敦岐; 北野彰彦 |
| 本发明提供一种碳纤维基材，其包括由连续的碳纤维形成的连续碳纤维层和设置在该连续碳纤维层的一面或者两面的平均纤维长度为2～12mm的碳短纤维以单纤维形状分散的碳短纤维网。本发明还提供一种包括该碳纤维基材和含浸于该碳纤维基材的基体树脂的预浸料坯。本发明还提供一种包括所述碳纤维基材和在该碳纤维基材中含浸固化的基体树脂的碳纤维增强复合材料。 | ||||||
| 31 | 一种热固性树脂组合物及其用途 | CN201310740713.7 | 2013-12-27 | CN103694642A | 2014-04-02 | 曾宪平; 辛玉军 |
| 本发明涉及一种热固性树脂组合物，所述树脂组合物包括：（A）分子主链上含有萘酚结构的环氧树脂；（B）氰酸酯化合物或/和氰酸酯预聚物；（C）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本发明所提供的热固性树脂具有低介电常数、介质损耗正切值，使用上述热固性树脂组合物制作的预浸料及其覆铜箔层压板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，阻燃性达到UL94 V-0级以及良好的工艺加工性。 | ||||||
| 32 | 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料 | CN200680048413.0 | 2006-12-20 | CN101341181B | 2013-09-04 | L·瓦莱特; T·青山 |
| 本发明涉及一种可固化含卤素环氧树脂组合物，其包括：(a)至少一种环氧树脂；(b)至少一种硬化剂；其中硬化剂是含酚羟基官能度的化合物或可通过加热产生酚羟基官能度的化合物；(c)催化剂量的含氮催化剂；(d)可降低含氮催化剂浓度的非含氮催化剂辅助剂化合物；其中，上述组分(a)-(d)的至少一种是卤化的或其中树脂组合物包括(e)卤化阻燃剂化合物。当在170℃下测量时，树脂组合物的抚熟凝胶化时间维持在90秒至600秒；并且通过固化可固化环氧树脂组合物形成的所得固化产物含有非常均衡的性质。组合物可用于获得预浸料或金属涂层箔，或通过层压上述预浸料和/或上述金属涂层箔获得层压材料。层压材料表现出优良的玻璃化转变温度、降解温度、在288℃下的层离时间、对铜箔的粘合力和极佳的阻燃性的结合。 | ||||||
| 33 | 交联环氧乙烯基酯颗粒及其制备和使用方法 | CN201180036584.2 | 2011-07-27 | CN103025801A | 2013-04-03 | 约瑟夫·D·鲁尔; 肯特·E·尼尔森; 凯文·M·莱万多夫斯基; 莫希特·马利克; 兰迪·S·弗兰克 |
| 本发明公开了包含交联芳族环氧乙烯基酯聚合物的多个颗粒，其中所述多个支撑剂颗粒中的颗粒在70℃下浸没于甲苯中达24小时的时候溶胀不超过20体积%。本发明还公开了包含交联芳族环氧乙烯基酯聚合物的多个颗粒，其中所述多个颗粒中的颗粒在1.7×107帕斯卡的压强下维持其高度的至少75%直到最高达至少135℃。本发明还公开了所述多个颗粒和其他颗粒的混合物、包含所述多个颗粒的流体、制备所述多个颗粒的方法以及压裂地下地质层的方法。 | ||||||
| 34 | 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料 | CN200980104969.0 | 2009-02-26 | CN101945916B | 2012-07-25 | 富冈伸之; 本田史郎; 三辻祐树; 水木麻纪; 今冈孝之 |
| 本发明的目的在于提供一种兼有优异的静强度特性和耐冲击性等性能的纤维增强复合材料及用于得到所述纤维增强复合材料的环氧树脂组合物。通过以满足下述式(1)～(4)的含有比含有下述[A]、[B]、[C]、[D]的环氧树脂组合物来实现上述目的。[A]分子量为1500以上的二缩水甘油醚型环氧树脂；[B]结构单元的SP值比[A]的结构单元的SP值高1.5～6.5的环氧树脂；[C]分子量为500～1200的二缩水甘油醚型环氧树脂；[D]环氧树脂固化剂；0.2≤A/(A+B+C+E)≤0.6(1)；0.2≤B/(A+B+C+E)≤0.6(2)；0.15≤C/(A+B+C+E)≤0.4(3)；0≤E/(A+B+C+E)≤0.2(4)；各式中，A、B、C分别为[A]、[B]、[C]的重量，E为除[A]、[B]、[C]之外的环氧树脂的重量。 | ||||||
| 35 | 可固化环氧树脂组合物及由其制备的复合材料 | CN201080042297.8 | 2010-09-21 | CN102549041A | 2012-07-04 | 马文·L·德特洛夫; 苏珊·K·费尔肯-伯特斯; 加里·A·亨特; 哈·Q·彭; 马丁·鲁斯; 贝恩德·赫费尔 |
| 一种可固化环氧树脂复合材料组合物，所述组合物包含增强材料和环氧树脂组合物，以及用于从这种组合物制备复合材料的方法；其中至少一种烷醇胺和至少一种苯乙烯化酚的组合在所述环氧树脂组合物中以充足的量存在，所述充足的量足以使苯乙烯化酚和烷醇胺的反应速率增加，同时保持在所述环氧树脂组合物固化时所述复合材料的热学和机械性质。 | ||||||
| 36 | 硬涂膜及其制备方法 | CN201380039260.3 | 2013-05-31 | CN104487494B | 2017-12-01 | 姜俊求; 许殷奎; 张影来; 郑顺和; 朴真荣; 郑赫 |
| 本发明涉及一种硬涂膜及其制备方法，并且更具体而言，涉及一种呈现高硬度和其他优异特性的硬涂膜及其制备方法。本发明的硬涂膜及其制备方法可有利于制备具有低的卷曲发生率和高硬度的硬涂膜，并且制备的硬涂膜呈现优异的高硬度、耐磨性、高透明度、耐久性、耐光性和透光率，并因此可有效地用于各种行业中。 | ||||||
| 37 | 树脂组成物及应用其之铜箔基板及印刷电路板 | CN201380010732.2 | 2013-08-23 | CN104583309B | 2017-10-03 | 王荣涛; 林育德; 田文君; 马子倩; 吕文峰; 贾宁宁 |
| 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至80重量份的苯并恶嗪树脂；(C)10至50重量份的双环戊二烯苯酚树脂；以及(D)0.5至5重量份的胺类硬化剂；所述树脂组成物中不含二烯丙基双酚A(DABPA)。 | ||||||
| 38 | 碳纤维基材、预浸料坯及碳纤维增强复合材料 | CN201280062190.9 | 2012-12-20 | CN103987764B | 2017-09-15 | 成松香织; 平野启之; 本间雅登; 土谷敦岐; 北野彰彦 |
| 本发明提供一种碳纤维基材，其包括由连续的碳纤维形成的连续碳纤维层和设置在该连续碳纤维层的一面或者两面的平均纤维长度为2～12mm的碳短纤维以单纤维形状分散的碳短纤维网。本发明还提供一种包括该碳纤维基材和含浸于该碳纤维基材的基体树脂的预浸料坯。本发明还提供一种包括所述碳纤维基材和在该碳纤维基材中含浸固化的基体树脂的碳纤维增强复合材料。 | ||||||
| 39 | 可固化环氧树脂组合物和用于其的固化剂 | CN201580062888.4 | 2015-11-24 | CN107041142A | 2017-08-11 | K·J·迈耶; G·A·亨特; D·L·波茨; W·L·里特 |
| 一种适用于固化可固化树脂组合物的胺硬化剂系统，其包括以下的掺合物：(I)第一胺硬化剂，其包含至少一种环脂族胺；和(II)第二胺硬化剂，其包含至少一种聚醚胺；并且可固化环氧树脂组合物包括(A)至少一种环氧树脂化合物；和(B)至少一种固化剂；其中所述至少一种固化剂包括以上所述胺硬化剂系统。 | ||||||
| 40 | 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 | CN201410631941.5 | 2014-11-11 | CN104448702B | 2017-05-24 | 李辉; 方克洪 |
| 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50‑100份；苯并噁嗪20‑70份；聚苯醚5‑40份；苯丙烯‑马来酸酐5‑40份；无卤阻燃剂10‑60份；固化促进剂0.2‑5份；填料20‑100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。 | ||||||
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