首页 / 专利分类库 / 电解或电泳工艺;其所用设备 / 电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
21 一种乙二醇基电化学抛光液的连续抛光方法和连续抛光装置 CN202410091684.4 2024-01-23 CN117867633A 2024-04-12 朱荻; 宋朝阳; 王登勇
发明属于特种加工技术领域,具体涉及一种乙二醇基电化学抛光液的连续抛光方法和连续抛光装置。本发明提供的连续抛光方法,包括:利用乙二醇基电化学抛光液进行电化学抛光,得到待处理抛光液;将所述待处理抛光液中的分进行蒸发,得到蒸发后的抛光液和水蒸气;将所述蒸发后的抛光液冷却至抛光温度后,进行除杂,得到再生的抛光液;利用所述再生的抛光液进行电化学抛光,得到待处理抛光液;将所述待处理抛光液重复上述步骤,实现连续抛光。本发明不仅能够避免电化学抛光时工件表面钝化膜的再次生成,使得阳极工件良好抛光,同时还能实现电化学抛光液的再生,进而使电化学抛光的不间断运行,避免频繁的更换抛光液,降低生产成本。
22 一种增材制造金属复杂流道结构的高选择性抛光方法 CN202311808810.5 2023-12-26 CN117867630A 2024-04-12 常帅; 李俐群
一种增材制造金属复杂流道结构的高选择性抛光方法,涉及一种增材制造金属流道结构的抛光方法。本发明是要解决目前增材制造金属复杂流道结构存在表面粗糙、表面均匀性差、存在多余物的技术问题。本发明以增材制造的金属复杂流道构件为对象,首先采用电化学分析方法测量出金属复杂流道构件的极限电流平台和对应的电压值,然后在高于极限电流平台电压值的电压下进行过电压电化学抛光,可以快速去除复杂流道构件内表面尺寸较大的凸起,选择性的将复杂流道粗糙度较大的局部区域优先平滑;再施加一个小于等于极限电流平台电压进行电化抛光,继续对复杂流道构件精抛,获得了优异的表面质量,相比于步骤二抛光的表面,粗糙度降低至Ra≤0.8μm。
23 奥氏体不锈合金钢复合板显微组织腐蚀剂及腐蚀方法 CN202311767542.7 2023-12-21 CN117867629A 2024-04-12 陈捷; 陈义庆; 卢洪早; 钟彬; 王永东; 王勇; 颜岩; 高天宇; 张瑞; 孙殿东
发明涉及一种奥氏体不锈合金钢复合板显微组织腐蚀剂及腐蚀方法,腐蚀剂是由如下原料配置而成:铬酸、盐酸、去离子、无水硫酸、硫代羰基二咪唑;其中液体原料按照体积百分比为:铬酸10%~20%、盐酸10%~20%、去离子水70%~80%;固体原料是以液体原料总体积为基准进行配加:无水硫酸铜为0.6~0.9mg/ml;硫代羰基二咪唑为2~7mg/ml。利用本发明可实现奥氏体不锈钢及低合金钢复合板显微组织的同步表征,操作便捷、安全,腐蚀效果较好。
24 一种真空膜的基体前处理工艺 CN202410109068.7 2024-01-26 CN117626172B 2024-04-12 黄吕全
发明涉及真空膜领域,公开了一种真空镀膜的基体前处理工艺,该工艺包括以下步骤:将基体放入清洁液中,使用声波去除基体表面的杂质,使用去离子冲洗基体表面,使用热对基体进行干燥处理;将干燥后的基体放入活化液中,并使用电解方式使基体表面形成凹凸结构,增加基体表面的比表面积和活性;将活化后的基体放入涂层液中,并使用浸渍方式在基体表面形成均匀的涂层;对基体的参数进行采集,并对基体前处理进行监测。本发明改变基体表面的形貌,使其形成凹凸结构,增加基体表面的比表面积和活性,提高涂层的附着稳定性,根据实时的监测数据,动态调整电解条件,使凹凸结构达到预期的效果,同时避免过度电解导致基体表面的损伤。
25 一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装 CN201810714987.1 2018-06-29 CN108546939B 2024-04-12 陈登科; 李亚东; 屠燕彬; 李畅; 邓建华; 张锦秋
发明创造所属的技术领域为电化学加工,具体涉及一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装。针对现有技术中刀片厚度不够薄、切槽宽度不够窄、容易出现断刀、蛇形切痕和崩口尺寸大等问题,本发明的技术方案是,通过步骤:[1]待电的轮毂型工件的局部封闭和组装;[2]化学镀锌;[3]复合镀镍和金刚石;[4]轮毂型合金基体的机械减薄;[5]待蚀刻的轮毂型工件的局部封闭和组装;[6]化学蚀刻;[7]电解抛光。采用局部电化学加工方法,制造出刀刃厚度能够达到低于10微米、切痕宽度达到低于15微米的超薄轮毂型金刚石划片刀。
26 工件退加工方法 CN202311762685.9 2023-12-20 CN117845318A 2024-04-09 尤梦彤; 张丽丽; 罗伟光; 徐波玲; 付晓青
申请提供了一种工件退加工方法,所述工件包括基材及形成于所述基材表面的镀膜层,所述工件退镀加工方法包括:在所述镀膜层的表面形成颜色标记层;以及对形成有所述颜色标记层的所述工件进行电化学退镀,以去除所述镀膜层和所述颜色标记层。本申请中,通过观察镀膜层表面的颜色标记层是否脱落,即可辨别出此工件是否完成退镀,或者局部是否完成退镀。即便基材的颜色与镀膜层的颜色相近,通过颜色标记层是否脱落即可分辨出工件是否完成退膜,此方法简单,易操作,可快速进行判定,从而可提高生产效率。
27 一种金属基板抛光方法 CN202311839606.X 2023-12-28 CN117845317A 2024-04-09 周志豪; 江金鹏; 王海呈; 李贤途; 林宗民; 陈志彬
发明涉及半导体技术领域,提供一种金属基板抛光方法,至少包括预研磨步骤,采用机械研磨工艺对所述金属基板进行表面平整化加工;电解抛光步骤,使用电解抛光设备对金属基板进行电解抛光,所述电解抛光设备包括电解槽、置于电解槽内的阴电极以及用于夹持金属基板的阳电极;于所述电解槽内加入电解液,将阳电极夹持在金属基板的平边区范围内,并将金属基板置入电解液中进行抛光;平边形成步骤,去除平边区以使得金属基板边缘形成呈直线的平边;清洗步骤。通过上述步骤能够有效减少抛光时长的同时得到良好的抛光表面质量,降低成本。
28 一种PDA改性PAA/LDH超疏基抗腐蚀表面制备方法 CN202311597307.X 2023-11-27 CN117845215A 2024-04-09 郭玉娣; 赵二庆; 陈嵘瑜; 刘杰; 王健
发明公开了一种PDA改性PAA/LDH超疏基抗腐蚀表面制备方法,包括以下步骤:步骤一,封闭、有序、多孔PAA表面制备;步骤二,LDH/PAA分级粗糙结构表面制备;步骤三,PDA改性LDH/PAA表面制备;步骤四,PDA改性LDH/PAA超疏水表面制备。本发明的一种PDA改性PAA/LDH超疏水铝基抗腐蚀表面制备方法,步骤一中制备独立、封闭、有序多孔PAA表面制备、步骤二中制备LDH/PAA分级粗糙结构表面,步骤三中制备PDA改性LDH/PAA表面,步骤四制备PDA改性LDH/PAA超疏水表面。封闭、独立、有序多孔PAA结构复合PAA多孔壁上原位生长LDH分级粗糙结构提高超疏水表面润湿转换能量势垒和机械稳定性,而含有丰富的酚羟基、基等活性官能团PDA作为粗糙结构和疏水改性剂间桥联体,提高疏水改性剂的基底结合及超疏水表面化学组成均匀性,进一步增强疏水界面稳定性和表面抗腐蚀性能。
29 一种合金气缸喷丸强化方法 CN202410173524.4 2024-02-07 CN117845150A 2024-04-09 赵志强; 王根全; 周海涛; 何晓东; 周润天; 许虹雯
发明提供了一种合金气缸喷丸强化方法,包括以下步骤:S1、确定加工设备、喷丸强度;S2、测量喷丸表面覆盖率;S3、测量内腔表面残余应;S4、测量粗糙度。本发明采用硬质合金直喷枪和侧喷枪,用以改变喷丸过程中的弹丸流动方向。对于实际铝合金气缸盖内腔喷丸强化,采用比较适中的喷丸工艺参数3kg喷丸空气压力对应0.15Amm喷丸强度,可使水腔内腔表面表层至200μm处残余压应力均达到所期望的要求。沿用此强化工艺参数可以高效快捷的对铝合金气缸盖水腔进行强化。
30 一种叶片电解抛光装置 CN202210445108.6 2022-04-22 CN114892256B 2024-04-09 陈顺华; 谷和伟; 张俊生; 王勇; 董伯麟
发明公开了一种叶片电解抛光装置,包括基座以及设于基座上的电解池和清洗机构;电解池内设有电极机构;基座的上方活动设有用于夹持叶片的夹持机构;夹持机构至少具有两个分别位于电解池和清洗机构上方的夹持端头;夹持机构可绕Z轴旋转,并且可向清洗机构倾斜。本发明设置了电解池和清洗机构,利用电解池中的电极机构可实现对叶面的抛光,同时设置了清洗机构对抛光后的叶片进行清洗,从而保证抛光精度,并且本发明在基座上方活动设置了夹持机构,夹持机构至少具有两个分别位于电解池和清洗机构上方的夹持端头,并且夹持机构可绕Z轴旋转,并且可向清洗机构倾斜,能够使得叶片抛光与清洗同时进行,从而使得叶片抛光效率大大提高。
31 具有横向与纵向螺旋助工件除油清洗一体设备 CN202311334157.3 2023-10-16 CN117816643A 2024-04-05 李伟兴; 赖惠海; 俞冬亮; 钟达林
发明公开了具有横向与纵向螺旋助工件除油清洗一体设备,包括去污机构,所述去污机构包括清洗单元、脱脂池和电解抛光池,所述去污机构两侧连接设置有支架,所述支架顶端连接设置有顶架看,所述顶架内侧滑动设置有移动板,所述移动板顶端连接设置有驱动电机,所述驱动电机输出端通过联轴器连接设置有齿轮,所述顶架顶端连接设置有齿轨,所述齿轮一侧与齿轨啮合,所述移动板顶端转动设置有收卷辊,所述收卷辊一端连接设置有伺服电机,所述移动板底端连接设置有固定导轨,所述固定导轨一侧滑动设置有吊具机构,所述伺服电机表面缠绕设置有吊索。本发明有效的减少工件的处理工序,减少人员劳动消耗,同时提升工作效率,保证清洗效果。
32 一种金属抛光钝化液及其制备方法 CN202111058961.4 2021-09-08 CN113913915B 2024-04-05 胡国辉; 高长云; 刘腾; 高小勤; 段潇; 师玉英; 胡家语; 赵黎宁; 秦芷涵
发明涉及一种金属抛光钝化液,所述金属抛光钝化液由以下物质组成:醋酸20‑50g/L、一肌酸柠檬酸50‑75g/L、润湿剂1‑2g/L、助剂A 0.3‑0.8g/L,助剂B 0.5‑1g/L,余量为。本发明彻底解决不锈合金一次性抛光钝化工艺问题,一步完成抛光钝化,不使用槽体浸泡,用量少,可形成一层致密的二维膜,从而达到抛光钝化的目的。而且不限制固定地方,可以随时移动使用,操作简单方便,使用灵活机动,效果快捷高效。
33 一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法 CN202311863091.7 2023-12-29 CN117802563A 2024-04-02 马静; 冯志浩; 李建辉; 王建刚; 张欣; 陈嘉惠; 王铁凝
申请涉及金属表面处理技术领域,具体公开了一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法。一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法,包括如下步骤:S1:对钨丝网布进行预处理,得到预处理网布;S2:将预处理网布浸泡至电解抛光液内,然后用双电极体系连接直流电源进行电解抛光,电解抛光时间为0.5‑15min,最后清洗烘干即可;所述电解抛光液包括液和缓蚀剂,所述缓蚀剂包括酸钠和柠檬酸三钠。本申请的方法制得的钨丝网布具有丝径差距小、表面光滑无缺陷的优点。
34 一种医疗器件表面处理工艺 CN202311856987.2 2023-12-29 CN117802562A 2024-04-02 陈显贵
发明属于医疗器件技术领域,具体涉及一种医疗器件表面处理工艺。本发明的医疗器件表面处理工艺将电解抛光、第一步清洗、第二步清洗、第三步清洗、钝化、第四步清洗、中和、第五步清洗、干燥等主要步骤相配合并结合对各步骤的工艺细节及参数的控制,实现对医疗器件表面的高品质处理,显著提高医疗器件表面的光洁度、平整度、洁净度和抗腐蚀
35 一种航空用合金电化学沉积铬表面强化方法 CN202311740544.7 2023-12-15 CN117802546A 2024-04-02 张子阳; 程纪华; 刘明举; 张海金; 李晓光
发明涉及一种航空用合金电化学沉积铬表面强化方法,属于电技术领域,包括:工件湿吹砂后进行化学除油,在进行氢化、浸镍、退镍、预镀镍的前处理方式后,在pH5‑6、含有浓度为200‑250g/L的铬酐、浓度2.0‑2.5g/L的硫酸和浓度3‑5g/L的三价铬离子的镀液中,以钛铂棒材作为阳极,工件经性化学除油前处理后作为阴极,直流电沉积工艺电镀铬镀层,其中电源的波纹系数不大于5%,镀覆工件在真空热扩散炉中,采用750±10℃,4h,炉冷方式进行热扩散处理。采用本工艺方法在钛合金表面得到的镀铬层结合良好,降低了钛及钛合金基体渗氢现象,显著提高钛合金表面硬度,硬度能达到HRC 55~60,增加其耐磨性
36 一种异形零件电解抛光设备及其抛光方法 CN202210273258.3 2022-03-18 CN114622267B 2024-04-02 陈顺华; 谷和伟; 唐火红; 陈嘉曜; 常伟杰; 庆振华
发明属于电解抛光设备技术领域,尤其涉及一种异形零件电解抛光设备,包括阴极组件、磁安置台、阴极传动装置和壳体,壳体内设有隔板,隔板将壳体隔出反应室和设备室,磁力安置台固设在隔板上且位于反应室内;阴极组件包括多个磁力轴,多个磁力轴绕磁力安置台的周向依次间隔设置,磁力轴沿其轴向依次串联有多个阴极片,当磁力轴放磁时,阴极片可绕磁力轴的周向转动,当磁力轴充磁时,阴极片与磁力轴吸合固定,各个磁力轴上的阴极片绕磁力安置台周向围合形成抛光型腔,壳体上开设有与抛光型腔连通的装夹口,磁力轴两端的阴极片与壳体之间均具有流通间隙;阴极传动装置设置在设备室内,磁力轴与隔板转动连接,阴极传动装置用于驱动磁力轴旋转。
37 一种电解抛光和残余应检测一体装置 CN201910283793.5 2019-04-10 CN109957831B 2024-04-02 许明三; 张正; 曾寿金; 黄旭; 王涛
发明属于试样残余应检测技术领域,公开一种电解抛光和残余应力检测一体装置,包括X射线衍射系统、检测头、工作平台、抛光液回收装置、防腐蚀装置、横向伺服电机、纵向伺服电机、夹具装置、样件、在线电解抛光系统,所述X射线衍射系统的检测头下方放置有固定样件的工作平台,所述工作平台上设有横向伺服电机、纵向伺服电机,所述工作平台通过横向伺服电机、纵向伺服电机和滚珠丝杠驱动横向、纵向移动;所述工作平台上设有固定样件的夹具装置;所述工作平台一侧设有在线电解抛光系统;所述在线电解抛光系统设有抛光液回收装置和防腐蚀冲水装置。实现了X射线衍射检测残余应力,电解抛光和液体回收为一体。
38 一种低压电极箔及其制备方法和应用 CN202311819895.7 2023-12-26 CN117790190A 2024-03-29 刘俊英; 冉亮; 杨海亮
发明公开了一种低压电极箔及其制备方法和应用,属于箔技术领域。低压电极箔的制备方法,包括如下步骤:前处理:电化学腐蚀;后处理;烧片处理;其中,电化学腐蚀药液温度为6~45℃,电化学腐蚀次数N≥10次;交流电的波形包括第一波形和第二波形;第一波形的正半周为正弦波,第一波形的负半周为三波;第二波形为方波和梯形波,方波的施加时间为第二波形总施加时间的1/8~1/3。本发明的低压电极箔,具有较高的比容,最佳适用区间为35WV工作电压以下的产品。
39 一种电解抛光装置 CN202311625829.6 2023-11-30 CN117737817A 2024-03-22 李冬雅; 刘福东; 吴凡; 吕亮
发明公开了一种电解抛光装置,包括输送组件和第一抛光组件,输送组件上设置有治具组件,输送组件用于驱动治具组件至第一抛光组件,第一抛光组件包括用于打磨工件的磨盘组件;治具组件包括容置有电解液的储液槽,储液槽内设置有极和用于定位工件的定位组件,定位组件和碳极分别连接有正电极和负电极。工作时,将工件置于储液槽内,通过碳极和定位组件分别与正电极和负电极电连接,从而形成阴极阳极,通入电流后使得位于阳极的工件表面被电解抛光,磨盘组件运行以对工件进行二次打磨;本电解抛光装置能够通过电解抛光和机械抛光相结合的方式来对工件起到多重打磨的作用,以提高抛光效果,提高工件的表面精度
40 一种面向基于电化学的金属微构件操作的过程监控方法 CN202210387950.9 2022-04-14 CN114894860B 2024-03-22 张富越; 李东洁; 荣伟彬; 杨柳
在基于电化学的金属微构件操作过程中,如何快速检测出拾取时管嘴何时与操作对象接触及释放时操作对象何时与操作基底接触,是微操作的重中之重,也是确保操作工具和操作对象及基底不受损坏的保障。本发明实时监控基于电化学的金属微构件操作过程中的离子电流,通过检测操作回路中有无电流即可判断拾取时操作工具是否与操作对象形成有效“软接触”,以及释放时操作对象是否与操作基底有效接触,并且研究所沉积的微尺度金属电沉积质量与过程监测离子电流之间的对应关系,用于微尺度金属电沉积得质量监控。本发明提供了一种方便有效的方法实现了对基于电化学的金属微构件操作的过程监控。
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