| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法 | CN202211568370.6 | 2022-12-08 | CN118028964A | 2024-05-14 | 王海同; 衣鹏耀; 崔鑫 |
| 本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种铜合金表面镍合金镀层退镀方法，使用电解法进行退镀，阳极为待退镀工件，阴极用不锈钢板或铜板；以六次甲基四胺、盐酸和氯化铜为退镀液；电流密度为15～20A/dm2，工作温度为室温；以铜合金表面生成暗红色的钝化膜，显示镍合金镀层退净；最后将工件清洗后吹干。本发明提出的铜合金表面镍合金镀层退镀方法，可大幅度提高铜合金镀镍产品的返修次数，降低报废损失、节约原材料成本，提高返修效率。能够高效快捷地退镀磷含量＞10％的高磷镍合金镀层此类高耐蚀性常规手段无法退镀的镀层，且退镀返修后铜合金基材尺寸及表面粗糙度不发生变化。 | ||||||
| 2 | 一种用于导电带的去铜装置 | CN202210300997.7 | 2022-03-24 | CN114703538B | 2024-05-10 | 臧世伟 |
| 本发明提供了一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽和导电带传输机构，所述解镀铜槽用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽上设有用于供所述导电带横向穿过的第一条形孔和第二条形孔，所述导电带传输机构用于传输所述导电带，使所述导电带通过所述第一条形孔和所述第二条形孔横向穿过所述解镀铜槽并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带带阳极电；所述解镀铜槽内设有与电源负极连接的阴极板，位于所述导电带的上侧和/或下侧。本发明中当导电带进入解镀铜槽时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板的作用下，导电带表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，去掉导电带表面的铜层。 | ||||||
| 3 | 一种太阳能硅片单面水平电镀设备 | CN202311660353.X | 2023-12-06 | CN117926371A | 2024-04-26 | 匡飞传 |
| 本发明公开了一种太阳能硅片单面水平电镀设备，包括框架、输送线模组、喷淋模组和整流机模组；喷淋模组和整流机模组均设置在框架上，框架内形成有电镀腔，输送线模组设置在框架上，且从电镀腔中穿过；电镀腔内设置有电镀槽、消镀槽、驱动模组和导电通道模组；电镀槽内设置有上钛网，消镀槽内设置有电解钛网；驱动模组内设置有若干组导电杆组件。本发明做到在缩短电镀槽长度，增加电镀效率的同时，阴极导电触点无须隔离在电镀槽液外，并做到在不影响正常电镀的情况下，以实现对阴极导电触点进行消镀，保证太阳能硅片的电镀效果；阻止喷淋的电镀液从输送线模组中向外溢出的同时，可刮除太阳能硅片表面电镀液，防止电镀溢出设备造成的环境污染。 | ||||||
| 4 | 钢材 | CN202280054737.4 | 2022-08-19 | CN117836452A | 2024-04-05 | 宫越有祐 |
| 提供一种实施了酸洗处理之后的耐氢脆特性优异且润滑剂附着性优异的钢材。本实施方式的钢材以质量％计为C：0.30％～0.50％、Si：0.40％以下、Mn：0.10％～0.60％、P：0.030％以下、S：0.030％以下、Cr：0.90％～1.80％、Mo：0.30％～1.00％、Al：0.005％～0.100％、N：0.003％～0.030％，以及剩余部分由Fe和杂质构成，将利用预恒定电流电解对从所述钢材的表面到100±20μm深度位置的区域进行电解而去除了该区域，之后利用正恒定电流电解对从钢材的表面到100±20μm深度位置的区域进一步进行电解而获得的提取残渣中的Cr浓度定义为[Cr](质量％)，将提取残渣中的Mo浓度定义为[Mo](质量％)，此时，满足式(1)，10.0≤[Cr]+[Mo]≤30.0(1)。 | ||||||
| 5 | 一种铝合金含铬镀层电解退镀剂及其退镀方法 | CN202111187427.3 | 2021-10-12 | CN113832534B | 2024-02-20 | 阳文; 林敏娟 |
| 本发明属于电解退镀技术领域，公开了一种铝合金含铬镀层电解退镀剂及其退镀方法。本发明的铝合金含铬镀层电解退镀剂包括以下质量百分数的组分：强碱弱酸盐10‑20％、螯合剂5‑15％、缓蚀剂2‑5％、粘度调节剂0.5‑3％，余量为水。本发明还提供了一种基于上述退镀剂的退镀方法。本发明将各组分组合在一起，是一个完整的整体，且通过各组分协同作用获得了优异的综合性能，使得该退镀剂具有优异的退镀效果，退镀速度快，使用寿命长，室温退镀，且不含强酸强碱、硝酸盐、氰化物、六亚甲基四胺、卤素等试剂，不会腐蚀铝合金基材，成分简单，制备容易，适合工业化生产。 | ||||||
| 6 | 一种表面具有纳米孔的铜薄膜及其制备方法和应用 | CN202310182588.6 | 2023-02-28 | CN117552060A | 2024-02-13 | 薛朝伟; 李杰; 凡银生; 程军; 方亮; 曲铭浩; 徐希翔 |
| 本公开涉及一种表面具有纳米孔的铜薄膜及其制备方法和应用，该方法包括以下步骤：S1、将待处理的铜薄膜连接至脉冲电源的第一电极，并置于含有Cu2+的电解液中；所述电解液中具有连接至脉冲电源的第二电极的极板，所述第二电极与所述第一电极的极性相反；S2、控制所述脉冲电源交替进行正向脉冲电流和反向脉冲电流的输出，得到所述表面具有纳米孔的铜薄膜。上述方法可以直接在需要使用的待处理样品上进行，不需要通过生长控制或在具有纳米结构的衬底上进行，工艺成本低且制备时间短，制备出的铜薄膜可以应用在柔性印刷电路、锂离子电池集流体、太阳能电池等领域中。 | ||||||
| 7 | 一种晶圆上剥金速率高度可控的逆电镀剥金剂及使用方法 | CN202311275178.2 | 2023-09-28 | CN117535778A | 2024-02-09 | 贺兆波; 秦祥; 叶瑞; 张演哲; 覃飞飞; 雷康乐; 付艳梅; 黄健飞; 李文飞 |
| 本发明公开了一种晶圆上剥金速率高度可控的逆电镀剥金剂及使用方法，包括0.01%‑10%配位剂，2%‑10%导电化合物，0.01‑2%pH调节剂，剥金时将待剥金的材料作为阳极，通过电化学方法现将材料上的金氧化，并与剥金剂中配位剂结合形成可溶性的金配位化合物，从而将金从材料了剥除，在不使用任何有毒氰化物和强氧化剂的前提下实现了剥金，并使剥金后的材料表面可以维持极低的表面粗糙度，从而获得高平整度的表面。本发明可以通过通知逆电镀剥金剂中配位剂的含量、pH值，剥金时的工作温度以及所施加的恒电流密度，在较宽的范围内对剥金速率实现精确调控，从而实现对不同材料的剥金处理。 | ||||||
| 8 | 一种半导体逆电镀剥金剂及其使用方法 | CN202311275175.9 | 2023-09-28 | CN117535777A | 2024-02-09 | 张演哲; 叶瑞; 贺兆波; 秦祥; 欧阳克银; 雷康乐; 钟昌东; 黄锣锣; 黎鹏飞; 覃飞飞; 李文飞; 付艳梅; 黄健飞 |
| 本发明涉及一种半导体逆电镀剥金剂及其使用方法。利用有机酸、碱性化合物、有机盐缓冲物、表面活性剂、醇类物质、氯化物等形成半导体逆电镀剥金剂，以晶圆为阳极、钛网等为阴极浸没于逆电镀剥金剂中，在恒电流的作用下进行晶圆上金单质的剥离。通过逆电镀剥金剂的成分、含量、pH稳定性及工艺参数调控，能较好的控制金剥离速率，能均匀提升表面粗糙度从而改善下一膜层沉积的粘附性，且无色差产生，起到环保剥离半导体晶圆上金单质的作用。 | ||||||
| 9 | 一种采用退镀工艺制备图案化电极的方法 | CN202111140314.8 | 2021-09-28 | CN113862770B | 2023-12-26 | 邓元; 李冉冉; 张玮峰; 华小社 |
| 10 | 水平辊轮式电镀装置 | CN202311238791.7 | 2023-09-25 | CN116988130A | 2023-11-03 | 冯华; 程强强; 李盛助; 李更力; 刘伟 |
| 本发明公开了一种水平辊轮式电镀装置，包括：沿水平方向排布的多个辊轮组，每个辊轮组包含上下设置的两个辊轮，辊轮包括多个导电块；导电离合器，导电离合器位于辊轮的端部，导电离合器与导电块导电连接；其中，导电离合器具有阳极导电区和阴极导电区，当导电块与阴极导电区导通时，能够对电池片进行电镀；当导电块与阳极导电区导通时，能够消除沉积在导电块表面的金属离子。本发明通过结构改进，使得辊轮可以与阴极导通对电池片进行电镀，辊轮又可以与阳极导通，将沉积在辊轮表面的铜离子进行消镀，保持辊轮表面的平整度，防止因凹凸不平压碎电池片，有利于降低电池片的碎片率。 | ||||||
| 11 | 一种引线框架表面镀银的电解退镀方法 | CN202310774597.4 | 2023-06-28 | CN116716649A | 2023-09-08 | 段晨龙; 戴国夫; 彭超; 祭超; 朱振华 |
| 本发明公开了一种引线框架表面镀银的电解退镀方法，属于镀件表面镀银的电解退镀技术领域；解决了现有电解褪银工艺无法使引线框架上的银和铜进行有效地分离的技术问题。本发明提供了一种引线框架表面镀银的电解退镀方法，包括以下步骤：S1、对引线框架进行预处理；S2、对引线框架上的镀银进行电解退镀；S21、配置褪银电解液，并将褪银电解液倒入电解装置的电解槽中；S22、将引线框架置于电解槽中并与电源正极连接，使用不锈钢板作为阴极，并与电源负极连接；S23、准备完全后打开电源开关，进行电解反应，反应结束后关闭电源；S24、将沉积在不锈钢板上的银定期刮下，精炼处理后得到高纯度的产品银。本发明实现了引线框架表面镀银的电解和回收。 | ||||||
| 12 | 一种金属配件加工系统 | CN202310578375.5 | 2023-05-22 | CN116713739A | 2023-09-08 | 陶雪花; 张钰; 高森 |
| 本发明公开了一种金属配件加工系统，该系统包括金属配件用端面切割单元、金属配件用装配单元、金属配件用外壁喷漆单元、金属配件生产用退镀单元；在这几部分的内侧或外侧布置圆环形轨道，沿着圆环形轨道形成金属配件加工区域，且在圆环形轨道上设置一个或多个金属配件用存放机构；所以本申请能够集端面切割、装配、喷漆、退镀为整体，可以根据需要单独进行端面切割、装配、喷漆或者退镀操作；也可以基于圆环形轨道形成连贯操作，比如先进行端面切割，操作完成后推动金属配件用存放机构，将金属件移动至装配区域进行操作，以此形成连贯操作。 | ||||||
| 13 | 一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置 | CN202310474416.6 | 2023-04-28 | CN116446029A | 2023-07-18 | 杨建广; 南天翔; 苏安邦; 朱强; 唐施阳 |
| 本发明公开了一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置；将经过蚀刻后的线路板通过酸性体系溶液连续退锡电解反应装置中，在外场耦合强化和脉冲电场同时作用的条件下进行电解退锡和回收锡；随着反应的进行，线路板上的锡镀层完全溶解进入溶液中，溶液中的锡离子在阴极沉积析出，获得高质量阴极锡。本发明在有效缩短退锡时间、高效回收锡的同时，有效解决了现行硝酸退锡体系氨氮废水产量大难以资源化利用的问题，具有清洁、高效、选择性强的优点。本发明的装置简单实用，配套使用能够取得更佳退锡和回收效果。 | ||||||
| 14 | 含铝涂层的涂层剥离 | CN201980062519.3 | 2019-08-21 | CN112752866B | 2023-06-02 | 安德斯·奥洛夫·埃里克森; 塞巴斯蒂安·本尼迪克特; 瓦蒂姆·绍特 |
| 一种自基材的涂覆表面剥离涂层的方法，其中，该涂层在碱性水溶液中被剥离，其特征在于，所述方法包括以下步骤：通过沉积包括一层或多层的涂层而使该基材具有可剥离的涂层，由此制备待除去涂层的涂覆基材，其中，包含铝的一层被直接沉积在待除去涂层的基材表面上；和将待除去涂层的基材引入碱性水溶液中，由此执行该涂层自基材的化学剥离，而该碱性水溶液包含浓度按重量百分比为30～50重量％的NaOH。 | ||||||
| 15 | 一种晶圆级电化学腐蚀系统及薄膜剥离工艺 | CN202211476806.9 | 2022-11-23 | CN116163001A | 2023-05-26 | 朱承峰; 王振宇; 王雪深; 陈建; 徐骁龙; 李劲劲 |
| 本申请涉及一种晶圆级电化学腐蚀系统，包括：腐蚀槽，腐蚀槽内部左右两侧设有竖槽，用于安装和固定阴极和阳极，竖槽内设置有用于固定晶圆的阳极架；腐蚀液，盛放于腐蚀槽内；阴极，包括绝缘材质的平板，平板上贴附有金属板；阳极，包括阳极架，阳极架为工字形结构，中部圆弧形长槽长度与待固定晶圆直径相同，长槽上下两端通过螺丝用防腐蚀材质压片固定晶圆；氮气鼓气系统，通过在腐蚀槽侧面或者底面位置开孔，接入氮气；上位机控制系统，用于控制电化学腐蚀实验进度以及参数的记录；源表，接入于阴极、阳极之间的回路中，用于控制输出恒、变电压，同时测试回路中电压和电流。本发明为晶圆的金属牺牲层释放提供了便捷的实验条件。 | ||||||
| 16 | 适用于金属表面PVD膜层的气爆退膜法 | CN202211728965.3 | 2022-12-30 | CN116121840A | 2023-05-16 | 张晓静; 李永华; 陈小龙; 屠学波 |
| 本发明提供一种适用于金属表面PVD膜层的气爆退膜法，通过分阶段退镀，退膜第一阶段，利用膜基物理性质差异在膜基界面结合薄弱处触发断点、微裂纹等缺陷，甚至形成贯穿某些膜层薄弱处的局部裂纹，启动电解过程，使膜层变为内里疏松多缺陷的暄软“面包”状，为第二阶段的气爆提供核心；在第二阶段，利用高压高电流的瞬时高能冲击使工件表面电离的气泡离化，形成气爆，具有疏松缺陷的膜层，通过内外夹击、里应外合被快速剥离；在第三阶段，通过连续的稳定的中压气体爆破，不仅可以确保退镀彻底，同时还能对基体进行表面清洗和整形，保障退镀后工件表面品质。本发明的气爆退膜法简单高效、绿色环保，且获得的退膜工件品质高。 | ||||||
| 17 | 一种金负载碲化锡纳米带及其制备方法和应用 | CN202110038228.X | 2021-01-12 | CN112872362B | 2023-02-10 | 牛玉生; 张蒙; 丁晓腾; 许元红 |
| 本发明属于纳米材料制备和离子检测应用技术领域，涉及一种金负载碲化锡纳米带的制备方法及其应用，碲化锡纳米带的具体制备步骤为：将碲化锡纳米带水溶液添加到超纯水中形成混合物，将混合物超声；向混合物中添加谷胱甘肽水溶液并搅拌，随后依次添加氯金酸水溶液和柠檬酸钠水溶液，磁力搅拌10‑30分钟，得紫红色沉淀物，洗涤、干燥后即得金负载碲化锡纳米带粉末；利用汞离子能特异性激发金负载碲化锡纳米带的类氧化酶活性，将金负载碲化锡纳米带应用于汞离子的检测，实现了在无过氧化氢的参与下的汞离子检测；该制备方法构思巧妙，简单易操作；Hg2+的检测方法简单、快速，可靠性高，为研究离子传感检测提供了新思路，市场前景广阔。 | ||||||
| 18 | 一种镍基高温合金镀铬工艺 | CN202211345156.4 | 2022-10-31 | CN115637473A | 2023-01-24 | 冯阁; 吴风岭; 何广杰; 葛文凯; 韦亚琳; 吕亚楠; 高杰 |
| 本发明公开了一种镍基高温合金镀铬工艺，包括以下步骤：S1、电解除油；S2、酸洗；S3、硫酸活化：将酸洗后的零件放入浓度为20～30g/L的硫酸溶液中浸泡0.5～1.5min；S4、电流活化与镀铬：将硫酸活化后的零件不经水洗直接浸入温度为50～55℃的镀铬溶液，先用5～8A/dm2的阴极电流对零件进行阴极活化4.5～5.5min，然后将电流密度在5min内缓升至45～50A/dm2进行镀铬；采用本发明提供的工艺方法能够完全去除镍基高温合金零件表面氧化层，使零件露出活性很高的金属基体，显著提高零件镀铬效果，提高零件产品合格率，具有操作简便、易掌握、质量稳定可靠等优点，镀层的结合力满足相关标准要求。 | ||||||
| 19 | 一种新型环保电解退镀液及其退镀方法 | CN202210881734.X | 2022-07-26 | CN115216828A | 2022-10-21 | 成建华; 成雨珈 |
| 本发明公开了一种新型环保电解退镀液及其退镀方法，本发明退镀液包括退镀加速剂、导电盐、金属离子络合剂、PH值稳定剂和调节剂。在退镀液总量中：退镀加速剂含量不低于0.001克/升，不高于100克/升；导电盐的含量不低于10克/升；金属离子络合剂的含量不低于10克/升；PH值稳定剂和调节剂的含量不低于10克/升。本发明的新型环保电解退镀液，突出特点是退镀加速剂，该退镀加速剂用于电解退镀方法中，不仅能够显著提高新配制退镀工作液的退镀速度，还能够在已老化的退镀工作液使用本发明的退镀液，其退镀速度恢复到与新配制镀液相当的水平，从而延长已老化退镀工作液的使用寿命。 | ||||||
| 20 | 一种挂具退镀工艺用的退镀液及其退镀方法、检测方法 | CN202210790192.5 | 2022-07-06 | CN115094507A | 2022-09-23 | 邓靖; 邓和平; 高海霞; 邓可为 |
| 本发明公开了一种挂具退镀工艺用的退镀液及其退镀方法、检测方法，涉及金属材料表面处理领域。其中，本发明的退镀液，包括缓冲液、氧化剂、络合剂和缓蚀剂，按重量份数计，所述缓冲液33‑45份，氧化剂32‑40份，络合剂12‑14份，缓蚀剂8‑13份，所述退镀液的PH为5‑7。本发明的退镀液安全环保，无有害气体产生，在近中性条件下操作，对操作者而言，安全友好；同时，本发明的退镀方法操作简单，体系稳定，成本低廉，对挂具不锈钢钩头腐蚀极微，不伤挂具。 | ||||||
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