1.一种封装阻隔叠层，其能够封装水分和/或氧气敏感性物品并且包括膜层，其中所述膜层包括：
-一个或多个纳米颗粒密封层，所述一个或多个纳米颗粒密封层布置为与至少一个基板的表面接触，其中所述基板不是阻隔层，
其中所述一个或多个纳米颗粒密封层包括多个封装的纳米颗粒，所述纳米颗粒是反应性的，因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气的渗透。
2.根据权利要求1所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述膜层的一个或多个纳米颗粒密封层至少基本上由所述封装的反应性纳米颗粒组成。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述多个封装的纳米颗粒的至少一部分具有固定于其上的脂肪族、脂环族、芳香族或芳基脂肪族化合物，所述脂肪族、脂环族、芳香族或芳基脂肪族化合物具有极性基团。
4.根据权利要求3所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述极性基团选自羟基、羧基、酰胺基、硫代、硒基、碲基及其组合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒至少部分由聚合物型材料(聚合物封装的纳米颗粒)封装，或者其特征在于，所述封装材料包含有机金属化合物、低聚物或者树状聚合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述封装材料选自有机聚合物、无机聚合物、水溶性聚合物、有机溶剂可溶性聚合物、生物聚合物、合成聚合物和低聚物。
7.根据权利要求5或6中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，使用预聚物用于封装。
8.根据权利要求7所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述预聚物是分子量小于约
1000Da且粘度小于约300厘泊的丙烯酸低聚物。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述封装材料是包括巯基基团、环氧基基团、丙烯酸基团、甲基丙烯酸酯基团、烯丙基基团、乙烯基基团、卤素和氨基基团的有机材料。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述封装材料在封装之前是交联的或可交联的、可UV固化的基团、可电子束固化的或可热固化的材料。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒选自颜料颗粒、量子点、胶体颗粒及其组合。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装阻隔叠层，其适于布置在基板上。
13.根据前述权利要求中任一项所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述一个或多个密封层中的一个基本上符合存在于所述基板的表面上的缺损的形状。
14.根据权利要求13所述的封装阻隔叠层，其特征在于，所述一个或多个密封层中的至少一个通过保形沉积形成。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述膜进一步包括至少一个含有多个惰性纳米颗粒的密封层。
16.根据权利要求15所述的阻隔叠层，其特征在于，所述惰性纳米颗粒包含选自粘土、金、铜、银、铂、二氧化硅、硅灰石、莫来石、蒙脱土、硅酸盐玻璃、氟硅酸盐玻璃、氟硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、钙硅酸盐玻璃、钙铝硅酸盐玻璃、钙铝氟硅酸盐玻璃、碳化钛、碳化锆、氮化锆、碳化硅、氮化硅、金属硫化物及其混合物或组合的材料。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述膜层包括单一的纳米颗粒密封层。
18.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒层的纳米颗粒能够通过化学反应与水分和/或氧气相互作用。
19.根据前述权利要求1-18中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒包含选自金属、金属氧化物及其组合的材料。
20.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其包括至少两个纳米颗粒密封层，其特征在于，所述至少两个纳米颗粒密封层中的每一个包含不同的纳米颗粒材料。
21.根据权利要求19或20所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒包含选自Al、Ti、Mg、Ba、Ca及其合金的金属。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒包含选自TiO2、Al2O3、ZrO2、ZnO、BaO、SrO、CaO、MgO、VO2、CrO2、MoO2和LiMn2O4的金属氧化物。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒包含选自锡酸镉(Cd2SnO4)、铟酸镉(CdIn2O4)、锡酸锌(Zn2SnO4和ZnSnO3)和氧化铟锌(Zn2In2O5)、钛酸钡和钛酸锶钡的透明导电氧化物。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒能够通过吸附与水分和/或氧气相互作用。
25.根据权利要求24所述的阻隔叠层，其特征在于，所述纳米颗粒包含碳纳米管、石墨烯纳米片或石墨烯纳米薄片。
26.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述一个或多个密封层中的至少一个进一步包含多个惰性纳米颗粒，所述惰性纳米颗粒能够阻止水分和/或氧气的渗透。
27.根据权利要求26所述的阻隔叠层，其特征在于，所述惰性纳米颗粒包含选自金、铜、银、铂、二氧化硅、硅灰石、莫来石、蒙脱土、硅酸盐玻璃、氟硅酸盐玻璃、氟硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、钙硅酸盐玻璃、钙铝硅酸盐玻璃、钙铝氟硅酸盐玻璃、碳化钛、碳化锆、氮化锆、碳化硅、氮化硅、金属硫化物及其混合物或组合的材料。
28.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其进一步包括支撑所述膜层的基板。
29.根据权利要求28所述的阻隔叠层，其特征在于，膜层被取向以使得所述至少一个纳米颗粒密封层布置在所述基板上。
30.根据权利要求27至29中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述基板包含有机材料或无机材料或其混合物。
31.根据权利要求30所述的阻隔叠层，其特征在于，所述基板包含选自聚乙酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺、玻璃纸、聚(1-三甲基甲硅烷基-1-丙炔、聚(4-甲基-2-戊炔)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚醚砜、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、和聚二甲基苯醚、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、聚偏二氟乙烯(PVDF)、尼龙、硝基纤维素、纤维素、玻璃、铟锡氧化物、纳米粘土、硅树脂、聚二甲基硅氧烷、二环戊二烯基铁和聚磷腈的材料。
32.根据权利要求27至31中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述基板是柔性的。
33.根据权利要求27至31中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述基板是刚性的。
34.根据权利要求27至33中任一项所述的阻隔叠层，其进一步包括平面化层，其特征在于，所述平面化层布置在所述基板和所述膜层之间。
35.根据权利要求1至34中任一项所述的阻隔叠层，其进一步包括用于保护所述膜层的末端层，其特征在于，所述末端层面向周围环境。
36.根据权利要求35所述的阻隔叠层，其特征在于，所述末端层包括丙烯酸膜，或者其特征在于，所述末端层是氧化物层。
37.根据权利要求36所述的阻隔叠层，其特征在于，所述丙烯酸膜具有分布在其中的LiF和/或MgF2颗粒。
38.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述封装阻隔叠层具有-3 2 -4 2
低于约10 g/m/天或低于约10 g/m/天的水蒸气渗透率。
39.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，所述一个或多个密封层提供至少一种选自水分和氧气阻隔性、UV过滤性、防反射性、光萃取性和抗静电性的性质。
40.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔叠层，其特征在于，其进一步包括布置在所述至少一个纳米颗粒密封层上的另外的层。
41.根据权利要求40所述的阻隔叠层，其特征在于，所述另外的层是不包含反应性纳米颗粒的聚合物层或者其中反应性纳米颗粒分布在聚合物基质中的聚合物层。
42.一种食品包装材料，其包括如权利要求1至41中任一项所限定的封装阻隔叠层。
43.根据权利要求42所述的食品包装材料，其特征在于，所述食品包装选自柔性聚合物膜、纸板、纸、金属箔、金属箔层压纸、金属箔层压塑料、塑料层压纸或塑料层压纸板。
44.一种包括对水分和/或氧气敏感的电子器件的电子模块，所述电子器件布置在根据权利要求1至41中任一项所述的封装阻隔叠层内。
45.根据权利要求44所述的电子模块，其特征在于，所述电子器件选自有机发光器件(OLED)、液晶器件(LCD)、量子点器件、基于电子墨水的显示器、电子纸、电荷耦合器件(CCD)、太阳能电池、薄膜电池、有机薄膜晶体管(OTFT)、有机集成电路(IC)、有机传感器和微电机传感器(MEMS)。
46.根据权利要求44或45所述的电子模块，其特征在于，所述阻隔叠层限定用于支撑所述电子器件的基础基板。
47.根据权利要求44或45所述的电子模块，其特征在于，所述封装阻隔叠层进一步包括布置在所述电子器件上方近侧的覆盖层，由此限定近侧封装，所述电子器件夹在所述覆盖层和所述封装阻隔叠层之间。
48.根据权利要求47所述的电子模块，其特征在于，所述覆盖层的形状符合所述电子器件的外部形状。
49.根据权利要求44或45所述的电子模块，其特征在于，所述电子器件布置在基础基板上，并且所述封装阻隔叠层在所述电子器件上方形成封装层以使所述电子器件与环境隔绝。
50.一种制造根据权利要求1至41中任一项所述的封装阻隔叠层的方法，所述方法包括：
-提供基板，其中所述基板不是阻隔层，和
-形成包括一个或多个纳米颗粒密封层的膜层，其中，形成所述一个或多个纳米颗粒密封层包括：
(i)将可聚合化合物或可交联化合物与多个纳米颗粒混合，所述纳米颗粒是反应性的，因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用，由此形成密封混合物，
(ii)将所述密封混合物施用到所述基板上，并在允许所述纳米颗粒由形成的聚合物封装的条件下聚合所述可聚合化合物或交联所述可交联化合物以形成聚合物。
51.根据权利要求50所述的方法，其进一步包括向所述密封混合物中加入表面活性剂。
52.根据权利要求50或51所述的方法，其进一步包括向所述密封混合物中加入表面改性化合物。
53.根据权利要求52所述的方法，其特征在于，所述表面改性化合物是硅烷。
54.根据权利要求50至53中任一项所述的方法，其特征在于，选择所述条件和/或所述可聚合化合物的浓度以使得所述可聚合化合物固定在所述反应性纳米颗粒的表面上。
55.根据权利要求50至54中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封混合物经由保形沉积施用到所述基板上。
56.根据权利要求55所述的方法，其特征在于，所述密封混合物通过旋转涂覆、丝网印刷、WebFlight法、狭缝挤压涂覆、帘式凹印、刮刀涂覆、喷墨印刷、丝网印刷、浸渍涂覆、等离子体聚合或化学气相沉积(CVD)法施用到所述阻隔层上。
57.根据权利要求50至56中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封混合物在沉积到所述基板上之后被暴露于引发所述可聚合化合物的聚合或所述可交联化合物的交联的条件。
58.根据权利要求57所述的方法，其特征在于，所述引发聚合的条件包括UV辐射或IR辐射、电子束固化、等离子体聚合(用于固化所述可聚合化合物或交联所述可交联化合物)。
59.根据权利要求50至58中任一项所述的方法，其特征在于，形成的所述一个或多个纳米颗粒密封层至少基本上由所述聚合物封装的反应性纳米颗粒组成。
60.根据权利要求50至59中任一项所述的方法，其进一步包括在聚合之前进行所述密封混合物的超声处理。
61.根据权利要求60所述的方法，其特征在于，所述超声处理进行至少约30分钟。
62.根据权利要求50至61中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板包含有机材料或无机材料或其混合物。
63.根据权利要求62所述的方法，其特征在于，所述基板包含选自聚乙酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺、玻璃纸、聚(1-三甲基甲硅烷基-1-丙炔、聚(4-甲基-2-戊炔)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚醚砜、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、和聚二甲基苯醚、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、聚偏二氟乙烯(PVDF)、尼龙、硝基纤维素、纤维素、玻璃、铟锡氧化物、纳米粘土、硅树脂、聚二甲基硅氧烷、二环戊二烯基铁和聚磷腈的材料。
64.根据权利要求50至63中任一项所述的方法，其特征在于，所述多个纳米颗粒是包含分散在有机溶剂中的纳米颗粒的胶态分散体。
65.根据权利要求50至64中任一项所述的方法，其特征在于，所述可聚合化合物与所述多个纳米颗粒的混合在极性有机溶剂中进行。
66.根据权利要求65所述的方法，其特征在于，所述极性有机溶剂包含摩尔比为1:3的异丙醇和乙酸乙酯的混合物。
67.根据权利要求50至66中任一项所述的方法，其特征在于，所述可聚合化合物或可交联化合物可通过紫外光、红外光、电子束固化、等离子体聚合和或热固化而固化。
68.根据权利要求67所述的方法，其特征在于，所述可聚合化合物选自丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸丁酯，或者其特征在于，所述可交联化合物是树状聚合物、低聚物或者聚合物。
69.根据权利要求50至68中任一项所述的方法，其特征在于，步骤(i)中所述可聚合或可交联化合物与所述多个纳米颗粒的混合包括混合约25重量％或更少的干燥形式的单体与100重量％干燥形式的所述纳米颗粒(重量比1:4)。
70.根据权利要求69所述的方法，其特征在于，所述可聚合或可交联化合物与所述纳米颗粒以1:5或更少的重量比混合。
71.根据权利要求50至70中任一项所述的方法，其特征在于，步骤(i)中得到的密封混合物包含10％(w/v)或更少的所述可聚合或可交联化合物。
72.根据权利要求71所述的方法，其特征在于，所述密封混合物包含约5％(w/v)的所述可聚合或可交联化合物。
73.聚合物或树状聚合物封装的反应性纳米颗粒用于制备如权利要求1-41中所限定的封装阻隔叠层的密封层的用途，其特征在于，所述纳米颗粒是反应性的，因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气通过所述基板中存在的所述缺损的渗透。
74.如权利要求1至41中任一项所限定的封装阻隔叠层用于食品包装、药品包装、医疗包装或电子器件封装的用途。