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Si(111)材料应沿表面法线分布的信息的测量方法

阅读:76发布:2020-05-15

专利汇可以提供Si(111)材料应沿表面法线分布的信息的测量方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种Si(111)材料中应 力 沿表面法线分布信息的测量方法,主要解决 现有技术 不能用x射线衍射仪获取 应力 沿表面法线分布信息的问题。其技术步骤是:将Si(111)材料 水 平放置于x射线衍射仪载物台;依次对该Si(111)材料中的(111)和(220)晶面进行对光;以不小于50nm的步长减小x射线透射深度,并在各透射深度下获取(220)晶面的布拉格 角 ;将测得的一组布拉格角代入布拉格方程,得到一组(220)晶面的面间距;根据一组面间距计算Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息。本发明测试成本低,对被测材料无损伤,能获取一组应力沿表面法线的分布信息。,下面是Si(111)材料应沿表面法线分布的信息的测量方法专利的具体信息内容。

1.一种Si(111)材料应沿表面法线分布信息的测量方法,采用x射线衍射仪进行测试,该衍射仪设有载物台,该载物台设有三个转动轴,分别为ω轴、χ轴和φ轴,其中,ω轴平行于载物台,且垂直于x射线入射光束与x射线探测器组成的平面,χ轴平行于载物台,且与ω轴垂直,φ轴垂直于载物台;探测器可绕与ω轴重合的2θ轴旋转,其特征在于,测试步骤包括如下:
(1)将Si(111)材料平放置于x射线衍射仪的载物台,依次对Si(111)材料中的(111)晶面和(220)晶面进行对光;
(2)同时旋转载物台的ω轴、χ轴和φ轴,使该Si(111)材料以(220)晶面法线为轴单方向旋转,并以不小于50nm的步长逐渐减小x射线透射深度,每改变一次透射深度就对(220)晶面进行一次三轴晶2θ-ω扫描,获取与该透射深度所对应的(220)晶面的布拉格θ。在所有x射线透射深度下都进行扫描后,最后得到一组(220)晶面的布拉格角θi,i=1,2,…,N,N表示x射线不同透射深度的个数;
(3)将测得的一组布拉格角θi代入以下布拉格方程,得到一组(220)晶面的面间距di:
其中,λ为x射线的波长,n为衍射级数;
(4)将计算得到的一组面间距di代入以下方程组,得到Si(111)材料沿表面法线分布// ⊥
的(111)面内应力分量εi 和[111]轴方向应力分量εi :
其中,dr为所参考的(220)晶面的面间距,h、k、l为(220)晶面的米勒指数,νSi为Si(111)材料的泊松比,取值为0.278。
2.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(1)所述的对Si(111)材料中的(111)晶面进行对光,其步骤如下:
(2a)将x射线衍射仪工作模式调为双轴晶衍射模式;
(2b)对(111)晶面做ω扫描,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置,其中,ω角表示载物台绕ω轴相对于载物台初始位置旋转过的角度;
(2c)对(111)晶面做探测器扫描,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置,其中,2θ角表示探测器绕2θ轴相对于探测器初始位置旋转过的角度;
(2d)重复步骤(2b),再对该(111)晶面做一次χ扫描,得到χ扫描曲线,并将载物台χ角旋转至χ扫描曲线最高点所在位置,其中,χ角表示载物台绕χ轴相对于载物台初始位置旋转过的角度;
(2e)重复步骤(2b)-(2c),直到摇摆曲线的峰值不再增大,得到(111)晶面双轴晶最佳对光条件,推出ω、2θ和χ轴的零点校正角。
3.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(1)所述的对Si(111)材料中的(220)晶面进行对光,其步骤如下:
(3a)将载物台的χ角调为χ轴零点校正角加35.2643°,将载物台的ω角调为ω轴零点校正角加23.652°,将探测器2θ角调为2θ轴零点校正角加47.304°,便于(220)晶面衍射出光;
(3b)对(220)晶面做φ扫描,即固定x射线源和x射线探测器,让载物台以φ轴为轴心旋转,得到该晶面的φ扫描曲线,然后将载物台旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3c)对(220)晶面做ω扫描,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3d)对(220)晶面做探测器扫描,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3e)重复步骤(3c)和(3b),再按顺序重复步骤(3c)、(3d)、(3c)和(3b),直到摇摆曲线的峰值不再增大;
(3f)将x射线衍射仪工作模式调为三轴晶衍射模式;
(3g)重复步骤(3d),得到(220)晶面三轴晶最佳对光条件。
4.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(2)所述的三轴晶2θ-ω扫描,其操作是:
在三轴晶衍射模式下,固定x射线源,使载物台绕ω轴旋转的同时x射线探测器以两倍于载物台的旋转速度绕2θ轴旋转,得到2θ-ω曲线。

说明书全文

Si(111)材料应沿表面法线分布的信息的测量方法

技术领域

[0001] 本发明属于微电子技术领域,涉及半导体材料的测量方法,特别是一种Si(111)材料应力沿表面法线分布信息的测量方法,可用于对Si(111)材料应力的分析。技术背景
[0002] Si材料具有储量丰富、价格低廉且易于生长大尺寸高纯度单晶体等优点。目前,Si材料在半导体行业以及电子信息产业依然处于核心地位,90%以上的半导体器件和几乎所有的集成电路都是基于Si(100)、Si(110)和Si(111)材料制作的。尽管Si基集成电路工艺的平已非常高,在Si衬底和外延材料中采用多种元素进行n型或p型掺杂改变材料的电阻率,并以局部或全局的热扩散或离子注入等工艺引入杂质时,会引起Si材料的应力沿深度方向的变化,对其器件和电路性能和可靠性会造成一定的影响。为了辅助分析和测量Si工艺引入的应力对电路性能的影响,获取应力在Si材料中的分布信息十分必要。
[0003] 目前,可对Si(111)材料的应力进行测量的设备有拉曼散射仪、卢瑟福背散射仪和高分辨率x射线衍射仪。
[0004] 拉曼散射仪是一种可对Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息进行测量的设备,参见Stoica T,Meijers R,Calarco R,et al.analysis of depth-dependent strain of Si(111)with Raman Scattering[J].Journal of crystal growth,2006,290(1):241-247。这种方法虽然可以直接获取Si(111)材料应力沿表面法线的分布信息,但测量前首先需要对被测材料进行切片,这对被测材料造成的损伤是不可逆转的。
[0005] 卢瑟福背散射仪可以对Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息进行无损测量,参见Luo S,Zhou W,Zhang Z,et al.analysis of depth-dependent strain of Si(111)with Rutherford Back-scattering[J].Small,2005,1(10):1004-1009。这种方法虽然对被测材料造成的损伤非常小,但是由于设备价格高昂,使用不广泛,因此该测量不具有广泛应用价值。
[0006] 高分辨率x射线衍射仪是一种对被测材料无损伤且低成本的材料测试设备。目前,采用该设备对Si(111)材料应力进行测量的步骤为:(1)对与材料表面平行的晶面如(111)晶面做三轴晶2θ-ω扫描,获取该晶面的面间距,进而计算出沿表面法线即[111]轴⊥方向的应力分量ε ;(2)对与(111)面有一定夹的晶面如(422)晶面做掠入射三轴晶⊥
2θ-ω扫描,获取该晶面的面间距,结合(1)计算出的ε 算出(111)晶面的面内应力分量//
ε 。参见许振嘉《半导体的检测与分析(第二版)》。然而,无论是对称2θ-ω扫描还是掠入射2θ-ω扫描,x射线的透射深度都是固定的,因此这种方法给出的沿[111]轴的应⊥ //
力分量ε 和(111)面内应力分量ε 仅能近似反映被测材料在一个固定的x射线透射深度下所受应力的大小,无法给出应力沿表面法线的分布信息。

发明内容

[0007] 本发明的目的在于提供一种Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息的测量方法,以解决现有技术不能用x射线衍射仪获取应力沿表面法线分布的信息这一问题。
[0008] 实现本发明的关键技术是:在Si(111)材料的晶面组中选择具有较高出光强度、且晶面倾角略大于其Bragg角的晶面,通过使用三轴晶衍射对该晶面在不同x射线透射深度下做2θ-ω扫描,获取应力沿表面法线分布的信息。其技术步骤如下:
[0009] (1)将Si(111)材料水平放置于x射线衍射仪的载物台,依次对Si(111)材料中的(111)晶面和(220)晶面进行对光;
[0010] (2)同时旋转载物台的ω轴、χ轴和φ轴,使该Si(111)材料以(220)晶面法线为轴单方向旋转,并以不小于50nm的步长逐渐减小x射线透射深度,每改变一次透射深度就对(220)晶面进行一次三轴晶2θ-ω扫描,获取与该透射深度所对应的(220)晶面的布拉格角θ。在所有x射线透射深度下都进行扫描后,最后得到一组(220)晶面的布拉格角θi,i=1,2,…,N,N表示x射线不同透射深度的个数;
[0011] (3)将测得的一组布拉格角θi代入以下布拉格方程,得到一组(220)晶面的面间距di:
[0012]
[0013] 其中,λ为x射线的波长,n为衍射级数;
[0014] (4)将计算得到的一组面间距di代入以下方程组,得到Si(111)材料沿表面法线// ⊥分布的(111)面内应力分量εi 和[111]轴方向应力分量εi :
[0015]
[0016]
[0017] 其中,dr为所参考的(220)晶面的面间距,h、k、l为(220)晶面的米勒指数,νSi为Si(111)材料的泊松比,取值为0.278。
[0018] 本发明与现有技术相比具有如下优点:
[0019] 1.本发明将x射线透射深度可变的衍射技术与三轴晶2θ-ω扫描相结合,可以获取不同的x射线透射深度下Si材料沿表面法线分布的精细应力信息;
[0020] 2.本发明由于能够给出一组沿表面法线分布的[111]轴应力分量和(111)面内应力分量,因此为精确分析应力影响Si集成电路性能的机理提供了依据。附图说明
[0021] 图1为本发明测量Si(111)材料应力沿表面法线分布信息的流程图
[0022] 图2为本发明中Si(111)材料(220)晶面的x射线透射深度随φ轴旋转角变化曲线图。

具体实施方式

[0023] 参照图1,本发明根据所参考的不同应力状态下(220)晶面的面间距,给出如下两种实施例
[0024] 实施例1,以无应力状态下(220)晶面的面间距为参考,对Si(111)材料沿表面法// ⊥线分布的(111)面内应力分量εi 和[111]轴方向应力分量εi 进行测量。
[0025] 步骤1,选用测量设备。
[0026] 本实例选用但不限于配有Ge(220)四晶单色器和三轴晶的Bruker D8Discover系统的x射线衍射仪。该x射线衍射仪设有一个x射线源、一个x射线探测器、一个真空和一个载物台。
[0027] 所述载物台设有三个转动轴,分别为ω轴、χ轴和φ轴,其中,ω轴平行于载物台,且垂直于x射线入射光束与x射线探测器组成的平面,χ轴平行于载物台,且与ω轴垂直,φ轴垂直于载物台,探测器可绕与ω轴重合的2θ轴旋转。
[0028] 步骤2,放置被测材料。
[0029] 将Si(111)材料水平放置于该x射线衍射仪的载物台中央,然后开启真空泵,使该Si(111)材料吸附于载物台上。
[0030] 步骤3,对所述Si(111)材料中的(111)晶面进行对光。
[0031] (3a)将x射线衍射仪工作模式调为双轴晶衍射模式;
[0032] (3b)对(111)晶面做ω扫描,即固定x射线源和x射线探测器,让载物台以ω轴为轴心做角度摆动,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置
[0033] (3c)对(111)晶面做探测器扫描,即固定x射线源和载物台,让x射线探测器以2θ轴为轴心做角度摆动,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
[0034] (3d)重复步骤(3b),再对该(111)晶面做一次χ扫描,即固定x射线源和x射线探测器,让载物台以χ轴为轴心做角度摆动,得到χ扫描曲线,并将载物台χ角旋转至χ扫描曲线最高点所在位置;
[0035] (3e)重复步骤(3b)-(3c),直到摇摆曲线的峰值不再增大,得到(111)晶面双轴晶最佳对光条件,推出ω、2θ和χ轴的零点校正角。
[0036] 步骤4,对Si(111)材料中的(220)晶面进行对光。
[0037] (4a)将载物台的χ角调为χ轴零点校正角加35.2643°,将载物台的ω角调为ω轴零点校正角加23.652°,将探测器2θ角调为2θ轴零点校正角加47.304°,便于(220)晶面衍射出光;
[0038] (4b)对(220)晶面做φ扫描,即固定x射线源和x射线探测器,让载物台以φ轴为轴心旋转,得到该晶面的φ扫描曲线,然后将载物台旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
[0039] (4c)对(220)晶面做ω扫描,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
[0040] (4d)对(220)晶面做探测器扫描,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
[0041] (4e)重复步骤(4c)和(4b),再按顺序重复步骤(4c)、(4d)、(4c)和(4b),直到摇摆曲线的峰值不再增大;
[0042] (4f)将x射线衍射仪工作模式调为三轴晶衍射模式;
[0043] (4g)重复步骤(4d),得到(220)晶面三轴晶最佳对光条件。
[0044] 步骤5,获取不同x射线透射深度下(220)晶面的布拉格角。
[0045] 参照图2,x射线透射深度与φ轴旋转角具有一一对应的关系,φ轴每旋转一个角度,通过配合旋转χ轴和ω轴,使(220)晶面位置保持不变,可以实现相应的x射线透射深度。
[0046] 测试时,以100nm为步长逐渐减小x射线透射深度,且每改变一次透射深度就对(220)晶面进行一次三轴晶2θ-ω扫描,即固定x射线源,使载物台绕ω轴旋转,同时x射线探测器以两倍于载物台的旋转速度绕2θ轴旋转,得到2θ-ω曲线,其峰值位置即为该透射深度所对应的(220)晶面的布拉格角θ。在所有x射线透射深度下都进行扫描后,最后得到一组(220)晶面的布拉格角θi,i=1,2,…,N,N表示x射线不同透射深度的个数。
[0047] 步骤6,计算不同x射线透射深度下(220)晶面的面间距。
[0048] 将测得的一组布拉格角θi代入以下布拉格方程,得到一组(220)晶面的面间距di:
[0049]
[0050] 其中,λ为x射线源所发射的x射线的波长,n为衍射级数。
[0051] 步骤7,计算Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息。
[0052] 将计算得到的一组面间距di代入以下方程组,得到Si(111)材料沿表面法线分布// ⊥的(111)面内应力分量εi 和[111]轴方向应力分量εi :
[0053]
[0054]
[0055] 其中,d0=0.151nm为无应力状态下(220)晶面的面间距,h=2、k=2、l=0为(220)晶面的米勒指数,νSi为Si(111)材料的泊松比,取值为0.278。
[0056] 实施例2,以斜对称衍射下得到的(220)晶面的面间距为参考,对Si(111)材料沿// ⊥表面法线分布的(111)面内应力分量εi 和[111]轴方向应力分量εi 进行测量。
[0057] 步骤A,选用测量设备。
[0058] 本步骤与实施例1的步骤1相同。
[0059] 步骤B,放置被测材料。
[0060] 本步骤与实施例1的步骤2相同。
[0061] 步骤C,对Si(111)材料中的(111)晶面进行对光。
[0062] 本步骤的具体实现与实施例1的步骤3相同。
[0063] 步骤D,对Si(111)材料中的(220)晶面进行对光。
[0064] 本步骤的具体实现与实施例1的步骤4相同。
[0065] 步骤E,获取不同x射线透射深度下(220)晶面的布拉格角。
[0066] 参照图2给出的x射线透射深度随φ轴旋转角变化曲线图,以200nm为步长逐渐减小x射线透射深度,且每改变一次透射深度就对(220)晶面进行一次三轴晶2θ-ω扫描,得到2θ-ω曲线,其峰值位置即为该透射深度所对应的(220)晶面的布拉格角θ。在各个x射线透射深度下都进行扫描后,最后得到一组(220)晶面的布拉格角θi,i=
1,2,…,N,N表示x射线不同透射深度的个数。
[0067] 步骤F,计算不同x射线透射深度下(220)晶面的面间距。
[0068] 将测得的一组布拉格角θi代入以下布拉格方程,得到一组(220)晶面的面间距di:
[0069]
[0070] 其中,λ为x射线源所发射的x射线的波长,n为衍射级数。
[0071] 步骤G,计算Si(111)材料应力沿表面法线分布的信息。
[0072] 将计算得到的一组面间距di代入以下方程组,得到Si(111)材料沿表面法线分布// ⊥的(111)面内应力分量εi 和[111]轴应力分量εi :
[0073]
[0074]
[0075] 其中,d0'为斜对称衍射下得到的(220)晶面的面间距,h=2、k=2、l=0为(220)晶面的米勒指数,νSi为Si(111)材料的泊松比,取值为0.278。
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