专利汇可以提供6H-SiC材料应力沿表面法线分布信息的测量方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种6H-SiC材料应 力 沿表面法线分布信息的测量方法。其技术步骤是:将6H-SiC材料 水 平放置于x射线衍射仪的载物台;依次对6H-SiC材料中的(0002)晶面和( )晶面进行对光;以不小于50nm的步长减小x射线透射深度,并在各透射深度下获取( )晶面的布拉格 角 ;将测得的一组布拉格角代入布拉格方程,得到一组( )晶面的面间距;根据这一组面间距计算6H-SiC材料 应力 沿材料表面法线分布的信息。本发明具有测试成本低,且对被测材料无损伤的优点,可用于精确分析应力影响材料结晶 质量 的机理,提高材料结晶质量。,下面是6H-SiC材料应力沿表面法线分布信息的测量方法专利的具体信息内容。
1.一种6H-SiC材料应力沿表面法线分布信息的测量方法,包括如下步骤:
(1)将6H-SiC材料水平放置于x射线衍射仪的载物台,该载物台设有三个转动轴,分别为ω轴、χ轴和φ轴,其中,ω轴平行于载物台,且垂直于x射线入射光束与x射线探测器组成的平面,χ轴平行于载物台,且与ω轴垂直,φ轴垂直于载物台;探测器可绕与ω轴重合的2θ轴旋转;
(2)依次对所述6H-SiC材料中的(0002)晶面和 晶面进行对光;
(3)同时旋转载物台的ω轴、χ轴和φ轴,使该6H-SiC材料以 晶面法线为轴单方向旋转,并以不小于50nm的步长逐渐减小x射线透射深度,每改变一次透射深度就对 晶面进行一次三轴晶2θ-ω扫描,获取与该透射深度所对应的 晶面的布拉格角θ;对所有的x射线透射深度依次进行三轴晶2θ-ω扫描,最后得到一组 晶面的布拉格角θi,i=
1,2,…,N,N表示x射线不同透射深度的个数;
(4)将测得的一组布拉格角θi依次代入以下布拉格方程,得到一组 晶面的面间距di:
其中,λ为x射线源所发射的x射线的波长,n为衍射级数;
(5)将计算得到的一组面间距di依次代入以下方程组,得到6H-SiC材料沿表面法线分布的(0002)面内应力分量εi//和c轴方向应力分量εi⊥:
其中,dr为所参考的 晶面的面间距,h、k、l为 晶面的米勒指数,ν6H为6H-SiC材料的泊松比,取值为0.142。
2.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(2)所述的对6H-SiC材料中的(0002)晶面进行对光,其步骤如下:
(2a)将x射线衍射仪工作模式调为双轴晶衍射模式;
(2b)对(0002)晶面做ω扫描,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置,其中,ω角表示载物台绕ω轴相对于载物台初始位置旋转过的角度;
(2c)对(0002)晶面做探测器扫描,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置,其中2θ角表示探测器绕2θ轴相对于探测器初始位置旋转过的角度;
(2d)重复步骤(2b),再对该(0002)晶面做一次χ扫描,得到χ扫描曲线,并将载物台χ角旋转至χ扫描曲线最高点所在位置,其中χ角表示载物台绕χ轴相对于载物台初始位置旋转过的角度;
(2e)重复步骤(2b)-(2c),直到摇摆曲线的峰值不再增大,得到(0002)晶面双轴晶最佳对光条件,推出ω、2θ和χ轴的零点校正角。
3.根据权利要求2所述的方法,其中步骤(2)所述的对6H-SiC材料中的 晶面进行对光,其步骤如下:
(3a)将载物台的χ角调为χ轴零点校正角加58.5609°,将载物台的ω角调为ω轴零点校正角加35.984°,将探测器2θ角调为2θ轴零点校正角加71.968°,便于 晶面衍射出光;
(3b)对 晶面做φ扫描,即固定x射线源和x射线探测器,让载物台以φ轴为轴心旋转,得到该晶面的φ扫描曲线,然后将载物台旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3c)对 晶面做ω扫描,得到该晶面的摇摆曲线,然后将载物台ω角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3d)对 晶面做探测器扫描,得到探测器扫描曲线,然后将探测器2θ角旋转至该曲线的衍射峰中心位置;
(3e)重复步骤(3c)和(3b),再按顺序重复步骤(3c)、(3d)、(3c)和(3b),直到摇摆曲线的峰值不再增大;
(3f)将x射线衍射仪工作模式调为三轴晶衍射模式;
(3g)重复步骤(3d),得到 晶面三轴晶最佳对光条件。
4.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(3)所述的三轴晶2θ-ω扫描,其操作是:在三轴晶衍射模式下,固定x射线源,使载物台绕ω轴旋转,同时x射线探测器以两倍于载物台的旋转速度绕2θ轴旋转,得到2θ-ω曲线。
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