专利汇可以提供涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 有关一种高效率涂布式 半导体 阻抗发热材料的制备方法及该材料原料的组成,尤指以耐高温 树脂 与纳米陶瓷粉依所需比例调合均匀,将其涂布于经清洗处理的高传导金属表面,经加温 风 干后形成耐高温及高 电压 的绝缘层,于该绝缘表层上再涂布一层以耐高温树脂、半导金属粉、粉状 水 玻璃、纳米瓷粉、高导金属粉及金属 碳 粉成分相互调合而成的半导体阻抗发热材料并印制金属线,加温风干后形成一半导体发 热层 ,表面再加覆一绝缘层加温风干作为保护,可以借助 电流 使高传导金属类介质的表面产生热,成为高效率直接加热的涂布式半导体阻抗发热材料。,下面是涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法专利的具体信息内容。
1、一种高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法,其特征在于:
其主要是以耐高温树脂与纳米陶瓷粉依需比例调合均匀,再将其涂布于经 清洗处理的高传导金属类介质表面,经加温风干后而形成一耐高温及高电压的 绝缘层,于该绝缘表层上再涂布一层以耐高温树脂、半导金属粉、粉状水玻璃、 纳米瓷粉、高导金属粉及金属碳粉成分相互调合而成的半导体阻抗发热材料并 印制金属线,加温风干后形成一半导体发热层,表面再加覆一绝缘层加温风干 作为保护,进而藉由印制金属线导电对该高传导金属类介质的表面加热,产生 高效率直接加热的涂布式半导体阻抗发热材料。
2、如权利要求1所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法, 其特征在于:
第一步采用涂布或印刷的方式将绝缘层附着于高传导金属类介质的表面, 涂布或印刷前,则应先进行清洗高传导金属类介质的表面,第二步骤是在高传 导金属类介质表面使用上胶机或印刷处理,将含瓷粉的耐高温漆均匀附着于高 传导金属类介质的表面,第三步骤使用四百摄氏度的高温连续烘烤三十分钟, 冷却后成为一个绝缘层表面,第四步骤利用上胶机或印刷处理,将半导体阻抗 发热材料印制于绝缘层表面上,第五步骤使用三百五十摄氏度的高温连续烘烤 三十分钟,冷却后使半导体阻抗发热材料均匀附着于前述绝缘层表面上,第六 步骤在该半导体阻抗发热材料层上印制金属线使用三百五十摄氏度的高温连 续烘烤三十分钟,冷却后使金属线附着于半导体阻抗发热材料表面上,第七步 骤利用上胶机或印刷处理,将含瓷粉的耐高温漆均匀附着于半导体阻抗发热材 料的表面,只余下金属线的导通点,第八步骤使用三百五十摄氏度的高温连续 烘烤三十分钟,冷却后使含瓷粉的耐高温漆均匀附着于半导体阻抗发热材料的 表面,进而于最外层形成一绝缘层。
3、如权利要求1所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法, 其特征在于:亦可于高传导金属类介质上进行低温电解阳极氧化处理,而于高 传导金属类介质表面形成一具有绝缘及耐高温功效的氧化膜后,直接于该氧化 膜上印刷或贴附金属线,然后再涂布该半导体阻抗发热材料,最后再于最外层 涂布该绝缘层。
4、如权利要求1所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制造方法, 其特征在于:其中的半导体阻抗发热材料可以印刷机印刷附着于高传导金属类 介质表面。
5、如权利要求1所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制造方法, 其特征在于:其中的耐高温及高电压的绝缘层可以印刷机印刷附着于高传导金 属类介质表面。
6、如权利要求3所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法, 其特征在于,其制作氧化膜绝缘层程序包括:
先进行脱脂处理、再进行化学表面研磨处理、水洗、中和处理、低温电解 阳极氧化处理、第二次水洗、封口处理、热水浸泡及烘干程序。
7、如权利要求1或2所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方 法,其特征在于:如使用上胶机或印刷处理,将含耐高温树脂与纳米陶瓷粉的 绝缘层附着于高传导金属类介质的表面时,需先用喷沙处理或其它能除去表面 残留油污及悬浮微粒的方式处理。
8、如权利要求6所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法, 其特征在于:该低温电解阳极氧化处理的程序可依实际需要选择处理或舍弃该 程序。
9、如权利要求1或2所述的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方 法,其特征在于,其中所涂的半导体阻抗发热材料的原料组成如下:以重量百分 比计为耐高温树脂25-35%、半导金属粉12-17%、粉状水玻璃12-17%、 纳米瓷粉14-20%、高导金属粉、半导体金属氧化物及金属碳粉共占总比20 -24%。
将前述各材料均匀调合以涂布的方式将其涂布于高传导金属类介质的表 面,加温风干即成为一电热阻抗层。
10、如权利要求9的高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法,其特 征在于:各组成材料的重量百分比为耐高温树脂30%、半导金属粉15%、粉 状水玻璃15%、纳米瓷粉18%、高导金属粉、半导体金属氧化物及金属碳粉 共占总比22%。
本发明有关一种高效率涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法及该材料 的原料组成。
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